AB510操作规程

文件名稱:邦定操作规程文件編號:版本:A生效日期:頁次:第1頁共6頁AB510操作规程目的：熟悉AB510操作技能，了解AB510操作技巧。范围：适用于BONDING车间操作员。内容：1．开机步骤2．机器设定3．自动焊接4．补线步骤5．键盘简介6．穿线步骤7．程序编写8．关机步骤制定:審核:批准:文件名稱:邦定操作规程文件編號:版本:A生效日期:頁次:第頁共6頁一.开机步骤：1.1打开插座电源开关,此时BONDING机电源指示灯亮起.1.2按下BONDING机电源开关ON,机内PC系统开始自检.启动.最后进入待机状态.1.3依此打开主灯开关.摄像头开关.侧灯开关.二.机器设定:2.1校正旋转中心(COR)2.1.1把一块贴好IC的PCB放置在工作夹具上.2.1.2旋转可调旋钮至“设定”页面.图1图2图3图42.1.3按UP(上)或DOWN(下),移动光标到“学习旋转中心”.2.1.4移动磨球选择一IC焊垫，使十字线与IC焊垫两边重合,十字交叉点与IC角重合.2.1.5按ＥＮＴＥＲ一次,工作夹具旋转90°,（图1）2.1.6又移动磨球回到刚才IC焊垫，使十字线与IC焊垫两边重合,十字交叉点与IC角重合.按ＥＮＴＥＲ一次,工作夹具旋转90°.（图2）2.1.7再移动磨球回到刚才IC焊垫，使十字线与IC焊垫两边重合,十字交叉点与IC角重合.按ＥＮＴＥＲ一次,工作夹具旋转90°.（图3）2.1.8再移动磨球回到刚才IC焊垫，使十字线与IC焊垫两边重合,十字交叉点与IC角重合.按ＥＮＴＥＲ一次,工作夹具回到中心点位置.（图4）2.1.9COR校正完成,重复上述动作,使COR更精确.2.2焊嘴偏距校正(BTO)在输入焊点和正常焊接过程中,是把十字线交叉点的位置作为基准的,因此,在焊接之前必须找到焊嘴与十字线之间的距离,我们经常通过一点BTO(屏幕)来校正.2.2.1把一块PCB放置在工作夹具上.2.2.2旋转可调旋钮至“设定”页面.2.2.3按UP(上)或DOWN(下),移动光标到“学习钢嘴偏距（PCB）”.2.2.4移动磨球把PCB宽大的金手指移动到十字线下,再按ＥＮＴＥＲ键,焊头向下移动并在所选定的位置执行一点焊接后复位.2.2.5移动磨球把十字线移动到刚刚焊接的焊点正中心,按ＥＮＴＥＲ确认.（图5）2.2.6重复2.4—2.5,将焊嘴偏距校正到最佳.三.自动焊接图53.1全新焊接自动焊接的前提是已经有焊线程序在电脑里,由技术员完成程序间的转换.3.1.1旋转可调旋钮至“自动焊接”页面.3.1.2按ENTER键一下,工作夹具上处于预置PCB状态.制定:審核:批准:文件名稱:邦定操作规程文件編號:版本:A生效日期:頁次:第3頁共6頁3.1.3放置待BONDINGPCB到工作夹具上.图63.1.4移动磨球，找到预先设定的PCB第一对点，按ENTER键一下.（图6）图73.1.5移动磨球，找到预先设定的PCB第二对点，按ENTER键一下.(图7)3.1.6移动磨球，找到预先设定的IC第一对点，按ENTER键一下.(图8)3.1.7移动磨球，找到预先设定的IC第二对点，按ENTER键一下.(图9)图83.1.8手动对点完成,即刻转入自动焊线程式.3.1.9如果要中止焊接,按ENTER键一下,机台便停止,以便检查焊接情况.图93.1.10继续焊接则再按ENTER键一下,自动焊接将继续.3.2从指定线号自动焊接3.2.1放置待BONDINGPCB到工作夹具上.3.2.2按TOP键两次.3.2.3按UP(上)或DOWN(下),移动光标到“线号/BONDING位置号码”，按ＥＮＴＥＲ（输入），按UP(上)或DOWN(下)选择线号,再按ＥＮＴＥＲ确认。3.2.4按UP(上),移动光标到“自动焊接”.3.2.5按ENTER键一下,机台进入手动对点.重复3.1.4至3.1.7步骤,即刻转入自动焊线程式.四.补线步骤AB510补线是在CRT焊接中进行4.1旋转可调旋钮至“屏幕焊接”页面.4.2按ENTER键一下,进入CRT焊接.4.3移动磨球将十字线对准要补线的IC焊垫中间,按ENTER键一下,4.4移动磨球将十字线对准要补线的PCB金手指中间,按ENTER键一下,机台将自动完成补线.4.5重复4.3&4.4,可完成其它位置的补线.五.键盘简介AB510键盘控制器主要有以下三部分组成:5.14个控制钮及1个控制球:＂ＵＰ（上）＂：将屏幕光标向上移动或增加数值．＂ＤＯＷＮ（下）＂：将屏幕光标向下移动或减少数值．＂ＥＳＣ（退出）＂：停止或退出当前的操作．＂ＥＮＴＥＲ（输入）＂：输入或进入当前的操作表．控制球：控制球用于推动ＸＹ工作台向任意方向到达所需的位置．F/TWC/on,offParameterSingleUPDownescEnter控制球HomeTopADVRET制定:審核:批准:文件名稱:邦定操作规程文件編號:版本:A生效日期:頁次:第4頁共6頁5.28个快捷功能键:(常用功能介绍)Feed/waccontrol:送线WCON/OFF:线夹开关Parameter:进入参数设置页面Single:焊接选择HOME：复位开关TOP:最前Advance:前进Retard:后退5.3可调旋钮调节此旋钮可循环进入下列功能表:设定编写自动服务手动屏幕六.穿线步骤6.1用镊子把线从红色的起始端扯断.6.2把松开线头并向下垂的线轴（红色端）放进托架.6.3把线从线轴中玻璃管穿出,并按照下列顺序穿线.6.4穿过U形导线空6.5绕过张力调节器6.4拉直铝线约70MM,然后把它穿过换能器背后的30度倾斜的线引导孔.6.5穿过换能器,然后把它穿过线夹后面的线引导管.6.6按一下线夹开关,线夹打开约20秒.6.7再把线穿过线夹上的宝石垫.6.8用镊子夹住约2MM直线,并按30度角穿过钢嘴的后孔.6.9从钢嘴尖再向外拉出并扯直即可.制定:審核:批准:文件名稱:邦定操作规程文件編號:版本:A生效日期:頁次:第5頁共6頁七.焊线程序编写(此项由技术员完成)焊线程序的步骤:设定接触和聚焦高度焊线程式输入清除现有程序输入装载位置设定编写环境保存焊线程序设定手动对点输入完成输入焊点位置设定焊线参数7.1清除现有程序7.1.1旋转可调旋钮到＂编写＂.7.1.2按DOWN(下),移动光标到“清除焊线程序”.7.1.3按ENTER键一次,再按UP（上）或DOWN（下）,选择“是”.7.1.4按ENTER键一次,清除当前焊线程序.7.2设定编写环境7.2.1按UP(上),移动光标到“编写程序”,按ENTER键一次.7.2.2按UP(上)或DOWN(下),输入IC数量,按ENTER键一次.进入＂编写对点数目＂.7.2.3按ENTER键一次,进入“手动对点编辑”.7.3编写手动对点(屏幕提示输入PCB第一对点)7.3.1移动磨球,选择PCB第一对点位置,按ENTER键一次.(屏幕提示输入PCB第二对点)7.3.2移动磨球,选择PCB第二对点位置,按ENTER键一次.(屏幕提示输入IC第一对点)7.3.3移动磨球,选择IC第一对点位置,按ENTER键一次.(屏幕提示输入IC第二对点)7.3.3移动磨球,选择IC第二对点位置,按ENTER键一次.进入“编写焊线”.制定:審核:批准:文件名稱:邦定操作规程文件編號:版本:A生效日期:頁次:第6頁共7頁7.5编写焊线默认一颗IC编写焊线程序前一定要看懂R&D提供的BONDING资料.7.5.1移动磨球,使十字线交叉点对准IC第一焊垫中间,按ENTER键一次.7.5.2移动磨球,使十字线交叉点对准PCB第一金手指中间,按ENTER键一次.(第一条线将完成焊接),观察焊线质量,如果不理想,可以按“PARAMETER”进入参数修改页面,更改IC&PCB的焊接参数.7.5.3移动磨球,使十字线交叉点对准IC第二焊垫中间,按ENTER键一次.7.5.4移动磨球,使十字线交叉点对准PCB第二金手指中间,按ENTER键一次.(第二条线将完成焊接)7.5.5重复7.5.3&7.5.4步骤,完成所有焊线.7.5.6旋转可调旋钮.(屏幕提示是否保存BONDING程序?)7.5.7按ENTER键一次,(屏幕出现许多程序号码)7.5.8按DOWN(下),移动光标选择一个PROGXX.000的号码,按ENTER键一次.7.5.9电脑自动将此程序保存到所选号码里.7.5.10程序编写完成.八.关机步骤8.1按ESC(退出)当前所有操作.8.2关闭侧灯开关,主灯开关.摄像头开关.8.3按一下电源开关OFF(关),机台全部关闭.8.4关闭电源开关。.8.5打扫机台卫生结束制定:審核:批准: