BL制程简介(led机种)

1追求效率，争分夺秒。提升品质，精益求精。BL制程简介FVD工程部2BL结构示意图前框DBEFBEF-UPBEF-DOWNDIFFUSIONLGPREFLECTOR背板LED組3LED相关知识介绍4LED的組成與原理LED的組成：LED基本結構包括：Chip、金線、螢光粉、透鏡。其中Chip是LED的核心，P/N結是Chip的核心。LED發光原理：在顺向电压的作用下,P/N內部的電場會促使空穴與電子漂移,于P/N结面與電子结合時产生光。5WhiteLED生成：LED发出的光的颜色由CHIP决定；白光非单色彩的光，要由其他色光混合而成，混合方式主要有以下几种：LED的組成與原理3Chip(R,G,B)++400500600700400500600700BlueChip+YellowPhosphorWhiteLED(Package)UVLED(Package)UVChip+3ColorPhosphors400500600700+++RGBLED(Package)辐射蓝色LED作激励光源激励黃色荧光体同时点亮红色、绿色、蓝色（R.G.B）3种LED辐射紫外LED作激励光源激励红色、绿色、蓝色（R.G.B）荧光体目前主要利用蓝光芯片+黃色荧光粉配色产生白光。此白光为二基元光，白光饱和度较差，亦出现色度漂移问题。6LED相关制程簡介LED芯片制造工艺参数敏感性，荧光粉沉降性、配比的差异性导致产出的LED之间色度存在偏差；LEDBinning即为了保证LED色度一致性。LED的制程：LEDCHIP制程：DieBondingWireBondingCleaningDispensingCuringTrimming/FormingTest/SortingPacking(Option)LensMountChipPasteL/F(Leadframe)AuPlasma+-+--+-+Phos.+ResinVf,Cd,ColorBinningOvenFabLappingPolishingScribingBreakingProbingSorting7LED相关制程簡介LEDBinning的制程：按LED的参数（色度、亮度、电压、电流）对LED进行RANK区间划分。LED的分选有两种方法进行：以芯片为基础的测试分选；对封装后的LED管子进行分选。8人眼對於光的顏色及亮度的解析度非常高，對顏色的差異和變化非常敏感。對於不同顏色波長的光人眼的敏感度是不同的：如，對於波長為585nm的光，當顏色變化大於1nm時，人眼就可以感覺到。而對於波長為650nm的紅光，當顏色變化在3nm的時候，人眼才能察覺到。對於波長為465nm的藍光和525nm的綠光，人眼的解析度分別為～2nm和～3nm。LED色度淺析人眼对颜色变化的敏感曲线图如下：9色坐标WhiteZone光色主要根据CIE1931坐标进行分类，色坐标如右圖所示：光色由X、Y值共同确定；往X轴方向，光色由紫变红；往Y轴方向，光色由蓝变绿；白光对应的色坐标区域如红色方框所示。LED色度淺析LED色度划分为各个BIN区如右圖所示：以185WA04V4機種為例，可用色度BIN区如橙色方框所示。10随机挑选185WA04V4機種8个BIN区，进行光学色度测量结果如下表：序号BIN区编码X色度Y色度属性X-Y1B39570.29130.2739略青0.01742B692A0.29360.2790正常0.01463B994D0.30250.2939正常0.00864C394E0.29670.2727微红0.02405C695H0.30250.2827正常0.01986C995K0.30920.2942正常0.01507D392L0.30290.2677较红0.03528D691P0.30860.2788微红0.0298分析：光学测量结果与色坐标规律相一致：如B3、C3、D3，Y值为同一基准，X值由小变大，光色渐红；X、Y值都小的话，画面偏青；X偏大，且与Y的差值超过0.02，画面会开始出现偏红现。LED色度淺析11LED色度淺析LED間色度存在偏差，為確保LED機種色度品味，常见方案有：限定使用的LEDBIN區范围，使用單一BIN区LED；根据混色原理，按一定的比例&排列方式，使用混BIN的LED：将不同RANK的LED一起使用，可以扩大LED的rank范围YellowishWhiteBluishWhitexyTargetWhiteBABABE(TargetWhite)B/2+A/2B/2+A/2A/2+B/2A/2+B/2光Mixing距离LEDArrayABAEBYellowishWhiteBluishWhiteNeutralWhiteA0.285/0.269B0.276/0.252AB0.280/0.260λ(nm)1)色度确认结果2)Spectrum结果12射出成型LGP相关知识介绍13原料14•製造:•日本Kuraray株式會社•特性:•◆剛性強◆耐化性差•◆高化學透明性◆應力集中處較易碎化•◆耐候性佳◆吸水率高•◆易染色15製造:日本出光興業株式會社特性:◆具高強度、彈性係數及高衝擊強度。◆高度透明性及自由染色性。◆耐候性佳。◆成形收縮率低、尺寸安定性良好。16•製造:日本zeon株式會社•特性:•◆密度低，製品輕量化•◆吸水率小，可避免因水份影響物性•◆高耐熱性，玻璃化溫度達140~170℃•◆不透水蒸氣，符合防濕的應用要求17原料特性18生產流程19生產流程20放電加工機線切割機平面磨床綜合加工機放電加工銑床成型磨床模具各類加工機21模具部門各類量具精密電子秤高倍率顯微鏡精密高度計MI值測量儀精密三次元22模具精密量測儀器高倍率投影之模具表面高倍率光學投影CCD23模具組裝潔淨室24BL制造主要流程前加工制程组立制程包装制程25前加工流程简介前加工制程LED点灯检查背板检查双面胶带贴附遮光胶带贴附LED双面胶带贴附LED双面胶带贴附LED与背板组装出线孔遮光胶带贴附26前加工流程简介前加工制程前框检查&双面胶带贴附膜片单体清洁27组立流程简介组立制程标签贴附反射片折边反射片LGP背板组立自组自检包保护膜外观专检品保点灯检查生产外观检查品保外观检查FPC固定内开捆28组立流程简介组立制程折叠反射片3个侧边撕离双面胶带标签贴附反射片折边29组立流程简介组立制程反射片LGP背板组立反射片放置于治具上LGP与反射片贴附组立背板30组立流程简介组立制程自组自检滚轮清洁LGP发光面膜片组装前框嵌合检查发光面31组立流程简介组立制程包保护膜将保护膜拉出检查发光面切割保护膜并做包裹外观专检检查遮光胶带贴附不良检查嵌合不良32组立流程简介组立制程点灯检查将保护膜掀起检查发光面治具倾斜45度检查发光面扫描33组立流程简介组立制程外观检查检查四周是否嵌合检查FPC检查胶带是否贴附OK检查背板检查遮光胶带34组立流程简介组立制程FPC固定FPC固定内捆包标签扫描放置于脆盘捆包作业35包装流程简介包装制程包装出货内标签扫描成品栈板堆叠与包膜36以上報告恭請長官指教