CMOS图像传感器的研究报告【摘要】本文介绍了CMOS图像传感器的发展历史,工作原理,优缺点,应用领域。市场份额,发展趋势和与CCD图像传感器的区别。【关键字】CMOS,图像传感器,CCD1CMOS图像传感器的发展历史自从上世纪60年代末期,美国贝尔实验室提出固态成像器件概念后,固体图像传感器便得到了迅速发展,成为传感技术中的一个重要分支,它是PC机多媒体不可缺少的外设,也是监控中的核心器件。互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器与电荷耦合器件(CCD)图像传感器的研究几乎是同时起步,但由于受当时工艺水平的限制,CMOS图像传感器图像质量差、分辨率低、噪声降不下来和光照灵敏度不够,因而没有得到重视和发展。而CCD器件因为有光照灵敏度高、噪音低、像素少等优点一直主宰着图像传感器市场。由于集成电路设计技术和工艺水平的提高,CMOS图像传感器过去存在的缺点,现在都可以找到办法克服,而且它固有的优点更是CCD器件所无法比拟的,因而它再次成为研究的热点。70年代初CMOS传感器在NASA的JetPropulsionLaboratory(JPL)制造成功,80年代末,英国爱丁堡大学成功试制出了世界第一块单片CMOS型图像传感器件,1995年像元数为(128×128)的高性能CMOS有源像素图像传感器由喷气推进实验室首先研制成功[1],1997年英国爱丁堡VLSIVersion公司首次实现了CMOS图像传感器的商品化,就在这一年,实用CMOS技术的特征尺寸已达到0.35mm,东芝研制成功了光敏二极管型APS,其像元尺寸为5.6mm×5.6mm,具有彩色滤色膜和微透镜阵列,2000年日本东芝公司和美国斯坦福大学采用0.35mm技术开发的CMOS-APS已成为开发超微型CMOS摄像机的主流产品。2CMOS图像传感器的工作原理CMOS图像传感器芯片的结构[2]如图1所示。典型的CMOS像素阵列[3],是一个二维可编址传感器阵列。传感器的每一列与一个位线相连,行允许线允许所选择的行内每一个敏感单元输出信号送入它所对应的位线上(图2),位线末端是多路选择器,按照各列独立的列编址进行选择。根据像素的不同结构[4],CMOS图像传感器可以分为无源像素被动式传感器(PPS)和有源像素主动式传感器(APS)。根据光生电荷的不同产生方式APS又分为光敏二极管型、光栅型和对数响应型,现在又提出了DPS(digitalpixelsensor)概念。PPS[4,5]出现得最早,结构也最简单,使得CMOS图像传感器走向实用化,其结构原理如图3所示。每一个像素包含一个光敏二极管和一个开关管TX。当TX选通时,光敏二极管中由于光照产生的电荷传送到了列线col,列线下端的积分放大器将该信号转化为电压输出,光敏二极管中产生的电荷与光信号成一定的比例关系。无源像素具有单元结构简单、寻址简单、填充系数高、量子效率高等优点,但它灵敏度低、读出噪声大。因此PPS不利于向大型阵列发展,所以限制了应用,很快被APS代替光敏二极管像素单元[6]如图4所示。它是由光敏二极管,复位管M4,源跟随器M1和行选通开关管M2组成,此外还有电荷溢出门管M3,M3的作用是增加电路的灵敏度,用一个较小的电容就能够检测到整个光敏二极管的n+扩散区所产生的全部光生电荷,它的栅极接约1V的恒定电压,在分析器件工作原理时可以忽略将其看成短路。电荷敏感扩散电容用做收集光生电荷。复位管M4对光敏二极管和电容复位,同时作为横向溢出门控制光生电荷的积累和转移。源跟随器M1的作用是实现对信号的放大和缓冲,改善APS的噪声问题。源跟随器还可加快总线电容的充放电,因而允许总线长度增加和像素规模增大。因此,APS比PPS具有低读出噪声和高读出速率等优点,但像素单元结构复杂,填充系数降低,填充系数一般只有20%到30%。它的工作过程是:首先进入“复位状态”,M1打开,对光敏二极管复位;然后进入“取样状态”,M1关闭,光照射到光敏二极管上产生光生载流子,并通过源跟随器M2放大输出;最后进入“读出状态”,这时行选通管M3打开,信号通过列总线输出。光栅型APS[7,8]是由美国喷气推进实验室(JPL)首先推出的,其像素单元和读出电路如图5所示。其中感光结构由光栅PG和传输门TX构成。光栅输出端为漂移扩散端FD,它与光栅PG被传输门TX隔开。像素单元还包括一个复位晶体管M1,一个源跟随器M2和一个行选通晶体管M3。当光照射在像素单元时,在光栅PG处产生电荷;与此同时,复位管M1打开,对势阱复位;然后复位管关闭,行选通管M3打开,复位后的电信号由此通路被读出并暂存起来,之后传输门TX打开,光照产生的电信号通过势阱并被读出,前后两次的信号差就是真正的图像信号。对数响应型CMOS-APS[9]拥有很高的动态范围,其像素单元结构如图6所示。它由光敏二极管、负载管M1、源跟随器M2和行选通管M3组成,负载管栅极是一恒定偏置电压(不一定要是电源电压),该像素单元输出信号与入射光信号成对数关系,它的工作特点是光线被连续地转化为信号电压,而不像一般APS那样存在复位和积分过程。但是,对数响应型CMOS-APS的一个致命缺陷就是对器件参数相当敏感,特别是阈值电压。PPS和APS都是在像素外进行模/数(A/D)转换的,而DPS[3]将模/数(A/D)转换集成在每一个像素单元里,每一个像素单元输出的是数字信号,工作速度更快,功耗更低。这种传感器还处于研究阶段。3CMOS图像传感器的优缺点优点最新CMOS传感器获得广泛应用的一个前提是其所拥有的较高灵敏度、较短曝光时间和日渐缩小的像素尺寸。像素灵敏度的一个衡量尺度是填充因子(感光面积与整个像素面积之比)与量子效率(由轰击屏幕的光子所生成的电子的数量)的乘积。CCD传感器因其技术的固有特性而拥有一个很大的填充因子。而在CMOS图像传感器中,为了实现堪与CCD转换器相媲美的噪声指标和灵敏度水平,人们给CMOS图像传感器装配上了有源像素传感器(APS),并且导致填充因子降低,原因是像素表面相当大的一部分面积被放大器晶体管所占用,留给光电二极管的可用空间较小。所以,当今CMOS传感器的一个重要的开发目标就是扩大填充因子。赛普拉斯(FillFactory)通过其获得专利授权的一项技术,可以大幅度地提高填充因子,这种技术可以把一颗标准CMOS硅芯片最大的一部分面积变为一块感光区域。随着像素尺寸的变小,提高填充因子所来越困难,目前最流行的技术是从传统的前感光式(FSI,FrontSideIllumination)变为背部感光式(BSI,BackSideIllumination),放大器等晶体管以及互联电路置于背部,前部全部留给光电二极管,这样就实现了100%的填充因子另外,对于一个典型的工业用图象传感器而言,由于许多场景的拍摄都是在照明条件很差的情况下进行的,因此拥有较大的动态范围将是十分有益的。CMOS图像传感器通过多斜率操作实现了这一目标:转换曲线由倾度不同的直线部分所组成,它们共同形成了一个非线性特征曲线。因此,一幅场景的黑暗部分有可能占据集成模拟-数字转换器转换范围的很大一部分:转换特征曲线在这里最为陡峭,以实现高灵敏度和对比度。特征曲线上半部分的平整化将在图像的明亮部分捕获几个数量级的过度曝光,并以一个更加细致的标度来表现它们。采用多斜率的方式来运作LUPA-4000将使高达90dB的光动态范围与一个10位A/D转换范围相匹配。具有VGA分辨率的IM-001系列CMOS图像传感器在此基础上更进一步;它们是专为汽车应用而设计的。其像素由光电二极管组成,可提供高达120dB的自适应动态范围。面向汽车应用的ACM100相机模块就采用了这些传感器,这种相机模块据称是同类产品中率先面市的全集成化相机解决方案:该视觉解决方案被看作是面向驾驶者保护、防撞、夜视支持和轮胎跟踪导向的未来汽车安全系统的关键元件。此外,对于独立于电网的便携式应用而言,以低功耗特性而著称的CMOS技术还具有一个明显的优势:CMOS图像传感器是针对5V和3.3V电源电压而设计的。而CCD芯片则需要大约12V的电源电压,因此不得不采用一个电压转换器,从而导致功耗增加。在总功耗方面,把控制和系统功能集成到CMOS传感器中将带来另一个好处:它去除了与其他半导体元件的所有外部连接线。其高功耗的驱动器如今已遭弃用,这是因为在芯片内部进行通信所消耗的能量要比通过PCB或衬底的外部实现方式低得多。缺点1.噪声这是影响CMOS传感器性能的首要问题。这种噪声包括固定图形噪声FPN(Fixedpatternnoise)、暗电流噪声、热噪声等。固定图形噪声产生的原因是一束同样的光照射到两个不同的象素上产生的输出信号不完全相同。噪声正是这样被引入的。对付固定图形噪声可以应用双采样或相关双采样技术。具体地说来有点像在设计模拟放大器时引入差分对来抑制共模噪声。双采样是先读出光照产生的电荷积分信号,暂存然后对象素单元进行复位,再读取此象素单元地输出信号。两者相减得出图像信号。两种采样均能有效抑制固定图形噪声。另外,相关双采样需要临时存储单元,随着象素地增加,存储单元也要增加。2.暗电流物理器件不可能是理想的,如同亚阈值效应一样,由于杂质、受热等其他原因的影响,即使没有光照射到象素,象素单元也会产生电荷,这些电荷产生了暗电流。暗电流与光照产生的电荷很难进行区分。暗电流在像素阵列各处也不完全相同,它会导致固定图形噪声。对于含有积分功能的像素单元来说,暗电流所造成的固定图形噪声与积分时间成正比。暗电流的产生也是一个随机过程,它是散弹噪声的一个来源。因此,热噪声元件所产生的暗电流大小等于像素单元中的暗电流电子数的平方根。当长时间的积分单元被采用时,这种类型的噪声就变成了影响图像信号质量的主要因素,对于昏暗物体,长时间的积分是必要的,并且像素单元电容容量是有限的,于是暗电流电子的积累限制了积分的最长时间。为减少暗电流对图像信号的影响,首先可以采取降温手段。但是,仅对芯片降温是远远不够的,由暗电流产生的固定图形噪声不能完全通过双采样克服。现在采用的有效的方法是从已获得的图像信号中减去参考暗电流信号。3.象素的饱和与溢出模糊类似于放大器由于线性区的范围有限而存在一个输入上限,对于CMOS图像传感芯片来说,它也有一个输入的上限。输入光信号若超过此上限,像素单元将饱和而不能进行光电转换。对于含有积分功能的像素单元来说,此上限由光电子积分单元的容量大小决定:对于不含积分功能的像素单元,该上限由流过光电二极管或三极管的最大电流决定。在输入光信号饱和时,溢出模糊就发生了。溢出模糊是由于像素单元的光电子饱和进而流出到邻近的像素单元上。溢出模糊反映到图像上就是一片特别亮的区域。这有些类似于照片上的曝光过度。溢出模糊可通过在像素单元内加入自动泄放管来克服,泄放管可以有效地将过剩电荷排出。但是,这只是限制了溢出,却不能使象素能真实还原出图像了。4CMOS图像传感器的应用领域视频便携式摄像机、掌上电脑、PDA和保安设备的巨大需求推动了CMOS图像传感器的广泛应用。其中以APS发展最为迅速,过去工艺中各种不易解决的技术问题现在都能找到相应的解决办法,图像质量得到大大改善,像素规模已由最初的几万像素发展到现在的几百万上千万像素。CDS电路,技术彩色滤波器阵列技术,数字信号处理(DSP)技术,噪声抑制技术不断有新突破,目前CMOS传感器大都采用0.35mm或0.5mm的CMOS制造工艺,CMOS单元面积上的像素数已与CCD相当,因此可基本达到CCD器件的高分辨率。为了适应技术发展和市场的需要,业界近年主要致力于深亚微米(主要是0.25mm和0.18mm)技术的开发。2000年9月美国Foveon和国家半导体公司采用0.18mmCMOS工艺开发出1600万像素(4096×4096)CMOS图像传感器,是目前最大的数字-模拟混合芯片。其像素是以前发表的照相机CMOS图像传感器的3倍,是当今低档消费数码相机中普遍使用CMOS图像传感器的50倍,其芯片内的晶体管数为7000万个,芯片尺寸为22mm×22mm