CBF电路板制造工艺案例分析

LOGO制造工艺选择与设计——CBF电路板案例赖玲玲（17720081151248）林晓日（17720081151252）苏瑞泽（17720081151260）陈少雄（17720081151264）郭蓉（17720081151265）温雅（17720081151267）小组成员（贡献均等）：LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESSCBF电路板制造工艺案例分析CBF案例综述CBF的工艺流程结构CBF的加工路径图CBF工艺生产能力发生次品的影响短期措施与长期决策的建议案例总结LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS一、案例综述电路板制造公司CBF，为苹果电脑和惠普公司的新产品原型制作电路板。快速为客户提供高质量的服务对CBF至关重要。需解决的问题为什么他们不能达到每天生产1000块电路板的生产目标？CBF的商业计划生产4种标准化电路板，制造标准化电路板的工艺实现了自动化LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS一、案例综述工厂预定的生产能力要求每天生产电路板：1000块平均工作规模：60块每天工作时间：7.5小时每周工作天数：5天制约瓶颈他们至今没有达到这个生产能力，在最后状况下，工厂一天只能生产700块电路板。CBF的工艺工程师坚持认为每道工序的生产能力都能达到每天生产1000块电路板的水平。LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS一、案例综述具体工艺流程图装载清洁涂层卸载曝光装载冲洗检查烧烤卸载钻孔镀铜最后检验图1CBF工艺流程图LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS二、分析CBF使用的工艺流程结构的类型CBF使用的工艺流程结构的类型为批量生产。分析：根据Hayes与Wheelwright的定义，共有四种主要的工艺流程结构。分别是：工艺专业化生产、批量生产、装配线生产、连续生产。CBF生产4种标准化的电路板也是订单式生产，由CBF的工艺工程师和客户工程师共同解决订单中的问题。然后就是通过标准化的工艺流程进行生产。LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS三、绘制加工路径图LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS四、分析工艺生产能力LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS四、分析工艺生产能力（一）工艺生产能力分析前提：该工厂每批生产60块板，每道工艺在完成前一批产品的加工时，马上进入下一批产品生产的准备，除非没有可加工的半成品，否则无需等待。当检查工艺完成后，该工厂不管该批被淘汰多少半成品，继续完成后面的工艺。LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS四、分析工艺生产能力（二）工艺生产能力分析LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS四、分析工艺生产能力假设该厂的工艺生产能力为M批次，由表6—3的工艺数据可以得出：1.第一批从开始装载至检验完成所需的时间为69.59min2.第二批至最后一批LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS四、分析工艺生产能力2.第二批至最后一批①第一批半成品在完成曝光工艺所需时间为16.72min，可算出已完成装载至卸载的半成品批次为INT（16.72min/6.66min）=2批；从第二批次开始，计算工艺加工时间时，可以从曝光工艺开始算起，无需计算前四道工艺的时间。LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS四、分析工艺生产能力2.第二批至最后一批②曝光工艺的时间为16.72min，后一批半成品从曝光到卸载的时间为18.54min，前一批的半成品在钻孔工艺上加工时间为：18.54-(1.82+16.5)=0.22min；当前一批半成品完成钻孔工艺时，后一批半成品已经到达钻孔工艺，中间无需等待。LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS四、分析工艺生产能力2.第二批至最后一批③对表中数据进行分析，与②同理，可以得出：在计算产品加工时间时，从第二批开始的产品加工时间，可以只计算最后一道工艺——最后检验的加工时间。LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS四、分析工艺生产能力3.综上分析，如生产过程中不出现次品，则对于工艺生产能力M，第一批加工时间A，最后检验时间R，总时间T，可列出如下方程：A+R(M-1)=T由表中数据可以得出：A=69.59minR=17.69minT=7.5hr*60min=450min因此可求出工艺生产能力M=22.5由于生产过程中可能出现次品，所以每天可生产的产品数：X=60*INT(M)(1-15%)(1-5%)≈1065件LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS五、检查和最终检验环节中发生次品的影响在检查之前的装载、清洁、涂层、卸载、曝光、装载、冲洗等工艺的差错都会导致次品：装载时由于是人工操作可能损伤电路板；清洁时可能会出现清洁不彻底；涂层时也会有涂层不均匀的现象；曝光时也会有曝光不彻底的情况，再加上是人工安装、卸载、装载电路板难免产生碰撞、用力不当等。冲洗同样可能存在着冲洗不彻底或冲洗过度。这些不稳定因素导致了在检查时发生次品。LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS五、检查和最终检验环节中发生次品的影响最后检验环节之前的烘烤、卸载、钻孔、镀铜等工艺的差错也会导致次品：烘烤也会出现烘烤不均匀或个别电路板烘烤过度的现象；卸载是由于人工操作难免有些差错，钻孔时由于精度限制以及各个电路板自身的差异，加工结果也会不同；镀铜也是会出现镀铜不均，或局部过少或过多LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS六、短期措施与长期决策（一）对CBF问题的短期解决方案的提议：从瓶颈技术角度增加该道工艺的工人数量，以减少该道工艺的运行时间，从而降低总时间。从技术衔接角度CBF应加强管理，保证每道工序的准备时间与运行时间按原定计划，不会导致后面其他工序的累积延迟，这样能短期内实现生产能力的提高。从流程优化角度CBF工厂可先暂定第一批产品的加工，等待第二批产品在“中间检查”这一道工序完成后，剔除出现的次品，与第一批组成每批容量刚好为60块再进行后面完整的工序，依次下去……LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS六、短期措施与长期决策（二）对CBF问题的长期决策从技术上看，CBF在长期内应当引进先进技术引进技术可降低准备时间引进技术可减少次品率从管理上看，CBF应加强工序衔接及人员管理探索合适的管理方法，合理配置各道工序上的人员数，按原定计划正常进行工序，减少工艺制造浪费的时间。从固定设备投资上看，CBF应引进更多的机器设备关键环节的效率提升及时间节省，通过生产能力的提升引起利润的增殖来提高公司的总体获利。LOGOYOURCOMPANYNAMEorYOURSITEADDRESS七、案例总结对于制造商而言，工艺的选择与流程设计无疑是整个生产过程能正常运作的前提条件。设计出“连续流程”管理上的合理配置增加能使企业获得竞争优势的投入引进先进技术投入更多的固定机器设备LOGOTHANKYOU!