EMC整改方法.

EMC培训材料EMC整改方法JackPan何为EMC整改？•EMC整改定义是指产品在功能调试或EMC测试过程中出现问题后所采取的弥补手法。•EMC整改与EMC设计的差异问题出现后EMC整改问题运用EMC手法抑制潜在使问题不出现辐射发射问题整改方法RE问题整改RE问题定位概述•整改的前提是定位，没有定位过程的整改就像无头的苍蝇一样到处乱撞，有的时候即使问题搞定了，工程师们也不知道哪些整改措施是必须的，哪些是多余的（带来附加成本）；•定位有两种手段：一种是直觉判断，需要完全依靠工程师积累的EMC经验来判断，另一种是比较测试，依靠测试仪器和EMC经验的结合来对问题进行详细的定位判断。RE超标之整机定位详细流程测量超标（临界）点，作参考值有信号电缆无电缆（如电池供电设备）合格不合格只有电源电缆无效果不合格拔掉所有电缆合格在电源线上增加磁环检查机箱屏蔽完成有效果合格不合格电缆有问题解决电缆共模电流设备联上所有电缆处理滤波器（电路），消除共模电流电源电缆导致辐射超标定位子流程灵活应用铁氧体磁环合格检查滤波器安装或滤波电路的走线100MHz以上定制宽带滤波器无效果有效果重新安装滤波器或设计滤波电路地线和输入输出走线不合格选择高频性能较好的滤波器30~100MHz不合格更换滤波器或滤波器件参数信号电缆导致辐射超标定位子流程连上某根电缆辐射增强辐射无增强100MHz以上套上铁氧体磁环100MHz以上绕1~3匝馈通型无明显改善不可滤波可滤波有改善仍不合格增加一个磁环100MHz以下100MHz以下PCB安装型使用或改善屏蔽电缆采用滤波或屏蔽电缆不合格屏蔽体泄漏定位子流程缝隙孔洞检查衬垫衬垫安装设法密封缝隙衬垫质量内部结构有衬垫无衬垫仍有泄漏无泄漏完成辐射源是否在孔洞附近重新设计结构，使两者远离缩小孔洞尺寸或用截止波导磁场电场整改方法常见测试频谱的整改方法排除外界因素–将被测设备关电，确认背景噪声是否满足标准要求（标准要求电波暗室的背景噪声在限值线以下6dB）。–确认测试布置是否满足标准要求。0102030405060Level[dB礦/m]30M40M50M70M100M200M300M400M600M1GFrequency[Hz]MESEN55022-RE_fasMaxPkLIMEN55022_RE_ClassB3mFieldStrengthQPLimitLIMEN55022_B_RE-5FieldStrengthQPLimit宽带噪声抑制方法谱线问题描述：30～300MHz频段内出现宽带噪声超标，如下图：问题定位：一般由电源或地噪声辐射引起。问题整改：通过在电源线上增加去耦磁环（可开合）进行验证，如果有改善则说明和电源线有关系，采用以下整改方法：30MHz滤波器是否良好接地•如果设备有一体化滤波器，检查滤波器的接地是否良好，接地线是否尽可能短；•建议：金属外壳的滤波器的接地最好直接通过其外壳和地之间的大面积搭接。滤波器或滤波电路的输入输出是否隔离•检查滤波器的输入、输出线是否互相靠近。滤波器输入输出模块PCB适当调整滤波器件参数•适当调整X/Y电容的容值、差模电感及共模扼流圈的感量；–需要注意的是：调整Y电容时要注意安全问题；–改变参数可能会改善某一段的辐射，但是却会导致另外频度变差，所以需要不断的试，才能找到最好的组合。CxCyL1L2L4L3CyL1、L2:差模电感Cx:差模电容L3、L4:共模电感Cy:共模电容适当增大触发极上的电阻值•如果设备使用开关电源，适当增大触发极上的电阻值不失为一个好办法；•在上图中增加两个电容也可以有效减小共模开关噪声；PWM电路R减小开关电源内的回路面积•开关电源板在PCB布线时一定要控制好各回路的回流面积，可以大大减小差模辐射。差好单层板或双层板中电源走线的处理电源线地电容L•增加电容为电源去耦；多层板中电源平面层的处理•要求电源平面和地平面紧邻；地层电源层电源连接器插针定义是否符合要求•检查设备的板间电源连接器的插针定义。VCCGND电源连接器非屏蔽设备内电源线的处理•在电源线上套磁环进行比对验证，以后可以通过在单板上增加共模电感来实现，或者在电缆上注塑磁环。非屏蔽机箱磁环结构屏蔽设备的电源线处理•图中的L长度有要求；PCB板L屏蔽体内结构屏蔽设备的孔缝泄漏•屏蔽设备内部，孔缝附近是否有干扰源。•结构件搭接处是否喷有绝缘漆，采用砂布将绝缘漆擦掉，作比较试验。开孔开孔电源等电路模块系统接地线同样可能引起宽带噪声•检查接地螺钉是否喷有绝缘漆；系统接地线X屏蔽体内部√独立窄带尖蜂噪声抑制方法谱线问题描述：全频段内出现间隔均匀的窄带尖蜂群噪声（如下图）或单立尖蜂噪声。问题定位：如果是均匀的窄带尖蜂群噪声，计算其间隔频率差是多少，这个频率差可能就是其辐射源的基频；如果是单立的尖蜂噪声，则看看这个尖蜂噪声和单板上的时钟频率是否有倍频关系。问题整改：有针对性的处理确定的目标时钟源。166MHzover22.84dB时钟源外壳是否接地•在PCB板上：–晶体外壳应该接地处理；–晶振的接地脚应该接地；PCBGND晶振时钟输出匹配设计•时钟的输出根据信号质量的要求使用始端匹配，适当变缓时钟沿，减小发射。•需要注意的是，使用时钟驱动器时，时钟驱动的时钟输出同样需要匹配。GND晶振RRR时钟源的电源滤波设计•采用磁珠＋大电容＋高频电容的滤波方式给时钟源进行滤波；GND晶振RBEADGND电容时钟源是否远离任何连接器（插座）•时钟源应尽可能远离外出接口以及结构开孔附近。机箱时钟源XPCB板上时钟走线远离连接器（插座）•对于结构屏蔽设备，单板上时钟走线应远离单板上的外出接口和结构孔缝；PCB连接器时钟走线时钟源外出电缆单层板或双层板上时钟线的处理•单层板或双层板上的时钟建议尽可能在时钟线的两侧包地线，条件不允许，也应该使时钟线和地线紧邻走线，即时钟线的一侧起码有地线，以减小时钟线的回流面积，减小差模辐射。PCB包地线包地线时钟源多层板上时钟线的处理•时钟线走内层；GND平面走线层是否存在信号线跨其回流平面分割带•跨分割会使得信号回路面积增大，如下图比较；时钟源是否尽可能靠近其负载•如下图，时钟源靠近负载的目的是使时钟走线即可能短；GND晶振RPCB时钟走线的粗细是否存在跳变•时钟线的粗细跳变会导致时钟信号出现阻抗失配问题，使时钟波形产生畸变，引起EMI问题；GND晶振R强烈的EMI源时钟线换层的处理•在多层板和双层板中，时钟线往往要换层，这时要求时钟线的换层过孔附近必须有地层过孔存在，原因是：时钟线在换层后其回流平面也换层了，在时钟换层过孔附近设置地过孔可以有效的减小其信号回流面积。走线层地层地层走线层时钟线时钟线换层过孔时钟源或时钟走线是否靠近屏蔽结构孔缝•如下图，检查是否有时钟源或者时钟走线靠近结构开孔（缝），可以采用在孔缝上使用屏蔽材料（如导电布）的方法作测试比较。开孔时钟源开孔时钟走线结构屏蔽设备的孔缝泄漏确定•对于结构屏蔽设备，孔缝处理不当会导致很大的辐射泄漏，严重的时候会彻底破坏结构的屏蔽效能。定位结构上哪处泄漏的方法有：–使用频谱仪和近场探头沿结构孔缝处进行扫描，确定泄漏点；–在暗室内转动转台和改变天线极化方式，寻找辐射最大时的转台角度以及天线的极化状态，并保持住，再进行处理。–找到影响最大的泄漏缝（孔）后，采用簧片或导电布等屏蔽材料进行处理，或者检查此处结构搭接是否有喷漆等不良因素。EUT接口辐射之接口电路设计•通过插拔电缆或在电缆上加可开合的磁环比较测试结果来确定是否有接口辐射引起超标；•对于无隔离器件的接口（如串口），其外出信号线处设置接地桥，以保证其信号回流。GNDPGND隔离器接口辐射之屏蔽电缆处理•屏蔽电缆的屏蔽效果取决于以下几个环节：–电缆屏蔽层和电缆lead的360度搭接；–电缆屏蔽层的类型（编织屏蔽比锡箔屏蔽要好）；时钟等关键信号插针定义处理•无论是设备外出时钟信号还是产品内部的板间时钟信号，其连接器插针定义一定要为：GND－CLK－GND的模式。•能用同轴线走时钟最好，且要保证同轴头外壳的良好接地。CLKGNDGND连接器设备内部同轴连接器同轴电缆高密集型尖蜂群噪声的抑制方法谱线问题描述：在某些频段内出现无任何规律可寻的高密集型尖蜂群噪声（如下图）。问题定位：对于这些噪声，单板上没有任何时钟频率和其有关系，并且非常密集，一般来说属于总线噪声；问题整改：有针对性的处理总线源。总线是否有匹配•总线输出建议采用始端输出匹配电阻进行匹配，可以有效减小总线辐射，注意匹配电阻靠近驱动源放置；总线驱动和接收芯片的电源必须有滤波•总线驱动和接收芯片的电源必须有良好的滤波电路，具体芯片：–CPU–Flash–SDRAM等VCC电容Bead内存条插座电源针必须有滤波电路•如下图所示，因为插针会导致阻抗失配，引起电源母线上的高频阻抗存在，所以内存条插座的电源管脚附近需要有电容滤波，•构成一T型滤波电路，可以有效抑制内存条的高频噪声，并且可以满足内存条的快速电流供电。主板内存条内存插座滤波电容内存电源母线电感插针电感等效电路：总线过孔处的地过孔设置是否合理信号过孔附近无地过孔，回路面积变大增加了地过孔，回路面积变小，辐射得到抑制地过孔示意图•上图为信号线换层过孔附近无地过孔（过孔距离较远）的情况，桔黄色虚线为回流面积区，下图为走线换层过孔附近有地过孔，可以看出下图较上图有较小的信号回流面积，所以辐射能大大减小。走线层地层地层走线层总线线时钟线换层过孔走线层地层地层走线层总线线时钟线换层过孔各种PCB上总线的处理•单层板上，总线簇两侧应加包地线；•双层板上，总线簇两侧加包地线或者另外一层（非总线所在层）的总线投影区域内铺接地铜皮；•多层板上，总线簇应靠近完整地平面走线，最好走内层。所有信号走线是否存在宽度变化•走线粗细的跳变会导致信号出现阻抗失配问题，使信号波形产生畸变，引起EMI问题；强烈的EMI源辐射问题总结上述只是一些比较典型的辐射问题整改方法及定位流程，相对来说比较有效，但是要想彻底解决问题，还是需要在产品的设计阶段考虑充分的EMC设计，这样才能够预测到问题并防患于未然，特对对于一些产品测试阶段是无法实施的对策，例如3W原则等，必须在设计阶段提前考虑到。静电问题整改方法ESD问题设备分类•解决ESD问题要对设备进行分类，以做到不同类型设备不同处理方式：–一类设备：金属结构设备，金属外壳接大地。包括两中情况：•一种是通过系统接地线接大地；•另一种是通过电源内的PE线接大地。–二类设备：金属结构设备，外壳不接大地。如MP3播放器等。–三类设备：塑胶结构设备。一类设备静电问题处理•解决此类ESD问题原则：快速泄放静电电流；•此类设备的静电试验主要是针对设备的外壳、连接器外壳、指示灯、复位按钮、拨码开关、电源开关等部位进行，所以在出现静电问题时应该针对这些地方进行处理。系统接地线接大地通过电源PE接大地外壳放电问题之电流路径确定•确定静电泄放路径，方法是将设备的外壳平铺开，沿放电点到设备接地点画直线，一般来说，这条直线就是静电电流的泄放途径；放电点接地点放电点接地点检查此条路径是否“通畅”之一•是否存在结构孔缝，导致静电产生的场通过孔缝向设备内部辐射；•解决方法：采用铜箔、铝箔或导电布将此孔缝“电堵住”进行比较试验。放电点接地点检查此条路径是否“通畅”之二•如果放电点和接地点在设备的不同结构件部位（即两个点不在一个完整的金属体上），则检查这两个金属件之间的电搭接是否良好，一般来说，需要关注搭接的地方是否大面积接触，没有喷绝缘漆。不喷绝缘漆接地点放电点泄放途径附近是否有内部电缆•静电电流泄放途径附近是否存在设备内走线，特别是当放电路径上存在结构缝隙时，缝隙附近有信号线；•解决方法：1、改变此电缆的走线方式，远离放电途径或放电途径上的孔缝；2、在信号线上增加磁环，切断静电感应的共模电流；加滤波电容加滤波电容放电点磁环放电点泄放途径附近是否有敏感电路•检查泄放途径附近是否存在敏感电路（如复位电路、控制电路、音视频电路等），特别是泄放途径中存在孔缝时，孔缝附近的敏感电路极易被静电干扰；•解决方法：用屏蔽材料堵住孔缝