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1PCB的基本概念PCB的概念:PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)是電子零件的裝載的机板,是結合電子,机械,化工材料等眾多領域之基礎產品.金手指:在線路板板邊節點鍍金Edge-Conncetion,也就是我們常說的金手指(GoldFinger)是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連這為什么會選擇黃金:由于黃金永遠不會生鏽且電鍍加工又非常的容易外觀也很好看故電子工業的接點表面几乎都要選擇黃金,鍍金的濃度平均在30u.2PCB的分類单面板双面板多层板硬板软板软硬板明孔板暗孔板盲孔板喷锡板碳油板金手指板镀金板沉金板ENTEK板硬度性能PCB分类孔的导通状态生产及客户的要求结构3名詞解釋PTH-PlatingThroughHole鍍通孔孔環通孔間隙基板底材ViaHole-導通孔只做為導電互連用途，而不插焊零件腳之PTH孔.BGA-(BallGridArray)矩陣式球墊表面黏裝元件.Pad焊墊(點).Buried埋孔Blind盲孔ViaHoleTypePTH通孔4名詞解釋▌PTH孔:連接Componentside及Solderside的導通孔.▌NPTH孔:不導通的孔.▌5/5線路:前面的5為線寬,而後面的5為線距.▌SMD:表面黏接IC零件(有海鷗腳)的焊墊.▌Pitch:SMD中,兩焊墊的距離(中間點至中間點).▌1080,7628,2116:壓合組成中的膠片(prepreg)代號.▌ETCHFACTOR:蝕刻因子,如圖所示ETCHFACTOR=基本常識:一般設計而言1.PTH孔之鉆孔比成品孔大4~6mil,NPTH孔之鉆孔比成品孔大2mil.▌1OZ1平方尺面積單面覆蓋銅箔重量為1OZ(28.35g)的銅層厚度。1OZ=1.38mil,1inch=1000mil=25.4mmA+B2()A-BBA5常用單位1.mil:線寬/距之量測單位1mil=10-3inch=25.4x10-3mm=0.0254mm2.鍍層厚度之量測單位u”u”=10-6inch6四層印刷電路板一般組成架構銅箔[銅箔[樹脂[樹脂[基板[Ground接地層Power電源層1.0T約0.039“(含GND,VCC)噴錫[噴錫約0.0003“防焊[電鍍銅[防焊[噴錫[防焊約0.0005“一二次電鍍銅約0.0012“1/2oz銅箔約0.0007“1080約0.0025“7628約0.007“成型厚度0.062“(0.004“~0.006”)Componentside(線路正面)Solderside(線路反面)電鍍銅[7PCB板基本材料1.銅箔基材COPPERCLADLAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求2.銅箔CopperFoil在材料上區分為壓延銅(ROLLEDANNEALCopperFoil)及電解銅(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分為1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三種一般均使用1oz3.基材Substrate在材料上區分為PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm兩種PI之價格較高但其耐燃性較佳PET價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI材質厚度上則區分為1mil2mil兩種4.膠Adhesive膠一般有Acrylic膠及Expoxy膠兩種最常使用Expoxy膠厚度上由0.4~1mil均有一般使用1mil膠厚5.覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分為PI與PET兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil86.補強材料Stiffener軟板上局部區域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料7.補強膠片區分為PI及PET兩種材質8.FR4為Expoxy材質9.樹脂板一般稱尿素板補強材料一般均以感壓膠PRESSURESENSITIVEADHESIVE與軟板貼合但PI補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合10.印刷油墨印刷油墨一般區分為防焊油墨(SolderMask色)文字油墨(Legen白色黑色)銀漿油墨(SilverInk銀色)三種而油墨種類又分為UV硬化型(UVCure)及熱烘烤型(ThermalPostCure)二種11.表面處理1).防銹處理於裸銅面上抗氧化劑2).鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過迴焊爐3).電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)鎳/金(Ni/Au)4).化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理12.背膠(雙面膠)膠系一般有Acrylic膠及Silicone膠等而雙面膠又區分為有基材(Substrate)膠及無基材膠9PCB製造流程曝光顯影壓合二次銅剝錫濕膜出貨工程製前乾膜CNC成測蝕刻外鉆去膜PTH及一次銅剝膜蝕刻中檢噴錫文字成檢發料涂布磨刷10PCB板的發展史1.PWB的誕生期1936年~制造方法加成法*絕緣板表面添加導電性材料形成導体圓形,曾在1936底時用于無線電接收机中2.PWB試用期1950年~制造方法減成法*制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板PP基材用化學藥品溶解除去不需要的銅箔留下的銅箔成為電路稱為減成法,代表性產品是手提式晶体管收音机3.PWB實用期1960年~新材料GE基材登場4.PWB跌進期1970~MLB登場新安裝模式登場*這個時期PWB從4層向6,8,10,20,40,50甚至更多層發展,同時線寬与間距從0.5mm向0.35,0.2,0.1mm方向發展.5.MLB要進期1980年~超高密度安裝的設備登場*這個時期PCB高密度化明顯提升有生產62層玻璃陶瓷基MLB.6.邁向21世紀的助跑期1990年~積層法MLB登場*向高密集度小型化和輕量化發展11無鉛制程和有鉛制程的差异1.OSP(organicsolderabilitypreservative)沒有噴漆這一站,直接印刷文字CNC檢驗OSP成檢成測2.浸金,浸銀製程都和有鉛PCB一樣12各家厂商無鉛制程能力狀況1.祥豐:目前可以生產OSP類PCB,浸銀的預計在8月份可以生產2.依頓:OSP和浸金的都比較成熟了,浸銀的可以生產了,但是制程還不是很成熟3.競華:OSP,浸銀,浸金都可以1.至卓飛高:OSP,浸銀,浸金都可以做1.金象(TW):OSP,浸銀,浸金都可以做13三种無鉛PCB對MITAC制程的影響1OSP:1)助焊劑會用的比較多.2)縫未填飽(焊接不好)3)探針損耗較大(焊點比較粗糙,較硬)4)可靠性不好(焊接)2浸金可靠性不好(焊接后容易產生裂痕)3浸銀不好存儲(容易變顏色)14客戶和MITAC的需求1.INTEL&DELL選擇傾向:浸銀板2.MITAC:浸銀板15PCB价格的趨勢有鉛PCB的价格趨勢:首先整个PCB行业受上游原料价格涨跌的直接影响比较大，上半年以来，整个国际原料市场的价格已经涨了好几次。原铜价格一路攀升导致PCB原料中的铜阳极、铜箔价格也随之大幅飙升，涨幅分别达到81%和50%；由于玻璃纱出现供不应求的情况，覆铜板也经历了三、四次涨价；而铝以及锡的涨价则引发了PCB原料中钻孔铝板价格上涨了约15%，铅锡条上涨了约15%，锡阳极球上涨了约30%。从这些数据上不难看出，面对整体原料涨价的局面，PCB原材料成本的上浮不可避免，而且幅度之大让PCB业者也有点难于消化。PCB用铜箔基板的1.2mm的厚板，标准规格尺寸去年底每片价格约为310元，而相同的产品目前价格已达580元，价格涨幅高达87％。另外，薄板因价格原本就较好，目前标准规格每片价格约270元，今年来涨幅约在20%，由于目前市况依旧良好，他指出下半年其价格仍有相当大的上涨空间.因此PCB的价格也會上漲1~2%,不過上漲的幅度應該會控制在5%以內.無鉛PCB的价格趨勢:OSP分兩种,一种是不可以重复焊接的价格不變可以重复焊接的价格會上浮5~10%左右,浸金板會在5~15%左右.16END