1、3PAR的内部虚拟化1、内容介绍:我们卖过EVA的sales都知道EVA是一款虚拟化阵列。这个虚拟化是指底层的虚拟化技术。同样,在全系列的3PAR阵列中,我们提供了类似底层虚拟化技术,该技术可以帮助用户做宽条带化的处理。宽条带化的好处是:1、3PAR让每个物理硬盘划分出诸多逻辑的小盘,数据以小盘为目标进行写入操作(按照1GB大小为单位)2、3PAR让数据卷尽量多的跨越更多的硬盘进行存储(跨越硬盘的数量可以由用户定制,比如A卷写在10块盘上,B卷写在20块盘上)3、3PAR的每块硬盘可以同时做不同级别的Raid,比如Raid10,Raid5,Raid6等4、3PAR可以选择数据卷存储在磁盘的”内圈”或”外圈”进行存放(外圈性能高于内圈)5、3PAR可以判断热点硬盘和非热点硬盘。如果需要,客户可以让3PAR将热点数据自动进行交换,所有硬盘都将被平均的使用6、3PAR采用热备空间的方式进行热备保护(无需通过单独的热备盘进行热备)2、客户受益/销售卖点:1、简化存储管理----无需手动指定数据存储的位置,数据分布由3PAR自动定义,自主维护!2、提升存储性能----一个数据文件分布在100甚至更多块硬盘上,从存储最底层开始提升性能!3、消除硬盘热点----当用户的硬盘发生故障后,3PAR为重建硬盘付出的性能代价更小!3、如何竞争面对IBM、EMC、HDS等竞争对手时,底层虚拟化可以帮我们赢得分数:1、传统阵列只能做跨越16-30块硬盘做RAID,任何应用无法跨越超过50或100块硬盘。因此,客户数据存储的性能受到限制。举例:ORACLE数据库,一个数据文件仅能存储在16块硬盘上,性能会很低。(但如果通过THP或主机虚拟化实现,会出现额外的性能损耗和存储管理)2、对于云计算的环境,VMware的虚拟机通常限制在2TB的卷大小。3PAR可以轻松将一个虚机放在100块硬盘上,提升虚机的性能。竞争对手只能将一个虚机存储于16块(或类似数量)硬盘上。3、如果对手提出用精简配置代替3PAR的内部虚拟化技术,我们要告诉用户:你的性能将显著下降;你的存储管理将更加复杂;你的成本将会高于HP3PAR。2、热备硬盘空间昨天我们谈到了3PAR采用的是底层虚拟化技术,这种虚拟化技术的优势之一就是“热备硬盘空间”。今天我们来看一下3PAR的热备硬盘空间技术。客户痛点用户采用传统磁盘阵列,都会使用单独的硬盘作为热备盘。当硬盘故障后,会出现如下情况:1、硬盘故障后,故障盘的数据开似乎”Re-Build”到热备硬盘中2、Re-Build时间从1小时到24小时甚至更长。具体情况依赖于客户实际环境:a)硬盘转b)硬盘容量c)数据量d)存储负载压力3、在故障盘进行Re-Build的时候,存储的整体性能显著下降。尤其是写的性能,将客户端延迟将大幅度提升。客户需要忍耐若干小时直到硬盘重建完成4、原厂工程师到达客户现场进行故障盘更换5、将热备盘中的数据重新写回到原有位置的硬盘(新更换的硬盘)。6、由于是一对一的硬盘拷贝,数据写回时间从1小时到24小时之间。具体情况同样依赖于客户时间环境总结来看,传统存储的硬盘故障将会带来几个客户痛点:1、恢复时间过长2、长时间保持低性能运转3、由于恢复时间长,增加了硬盘再故障的风险,数据易丢失4、成本高,热备硬盘100%匹配实际硬盘容量3PAR优势1、3PAR不采用独立的硬盘作为热备盘2、3PAR在每块硬盘上开辟一部分空间作为热备空间3、当3PAR的硬盘发生故障后,故障盘的数据将会同时写入到每块硬盘中(没有热点盘,速度快)4、写入时间将会非常短(具体依赖于客户的数据量,从10分钟到几小时之间即可完成)5、当原厂工程师更换故障硬盘后后,所有硬盘会同时向故障盘回写数据,最快几十分钟即可完成故障盘恢复。优势总结:1、由于多块硬盘同时进行Re-build,恢复时间短2、只有很短的时间低性能运转3、恢复时间快,将硬盘再故障风险降到最低4、降低成本,热备硬盘空间可调3、ASIC芯片今天,我们讨论一下3PAR的ASIC芯片。ASIC的全称是”ApplicationSpecificIntegratedCircuit”。作为辅助型的处理器,ASIC可以帮助阵列处理很多工作。由于目前市场上的存储厂商为了降低硬件成本,目前依然使用ASIC的存储产品已经不多见了。3PAR系列为了带来更佳的客户体验,持续研发并提供ASIC的核心技术。该芯片包含以下功能:1、快速RAID计算----处理所有RAID计算,减少主CPU的负载2、零数据检测----智能检测零数据,释放存储空间3、混合负载处理----并发处理随机和顺序I/O,提高存储处理能力4、高带宽连接----负责处理控制器连接,提供高带宽低延迟的连接能力客户痛点:如果没有ASIC,RAID5的性能将会比RAID1差30%甚至更高的写性能。如果没有ASIC,存储无法自动发现零数据,空间无法自动释放。如果没有ASIC,混合型的业务将导致CPU处理繁琐,出现后台操作等待。如果没有ASIC,多个控制器之间的连接将成为存储的瓶颈,性能下降。客户收益:拥有3PARASIC,RAID5与RAID1的写性能差距不到10%。拥有3PARASIC,存储可以自动回收空间,自动过滤无用的写入操作,提升效率。拥有3PARASIC,CPU可以轻松处理混合的业务,性能得到提升。拥有3PARASIC,控制器之间通过高速通道进行连接,带宽高,延时低。4、一致性缓存客户痛点:传统双控制器甚至高端产品的用户,会面临:当控制器、电源、风扇等部件故障后,写缓存会被关闭,使得存储性能急剧下降。这时客户需要做的是:联系原厂工程师上门更换部件,尽早恢复存储系统的正常运行,恢复存储的最佳状态。客户受益:大家都知道3PAR无论中端的7000还是高端的10000系列都可以支持4至8个控制器,控制器全部并行处理。因此,当一个控制器出现故障后,剩余的控制器会主动接管故障控制器中的缓存,使得数据缓存依然可以正常的运行,并且存储性能不会受到过分影响。电梯语录:当您有偶然的机会面对客户时,可以通过最直接的方式将一致性缓存的优势介绍给客户。如:其实很多公司都出现股意外情况导致存储性能急剧下降的状况。为了避免这种情况出现,很多公司都采用多台存储镜像的方式来做后台保障。成本高,管理复杂。3PAR有一个技术可以保证存储系统在出现意外的情况下依然快速运行。我们拥有最佳的数据保护方式,避免硬件故障对业务的影响,较少客户对后台系统性能差的抱怨。5、3PAR的数据自动分层客户痛点:用户觉得15K硬盘的性能不够,尤其在硬盘数量较少的时候,更不能发挥充分存储的能力。这时用户往往会考虑购买SSD提升性能。但SSD成本过高,将哪些数据存储于SSD?哪些存储于HDD?这些都成为客户头疼的选择。3PAR解决方案:通过3PARAdaptiveOptimization(AO)软件,可以自动为数据进行在线分层管理。可选择将数据跨越2层或3层进行存放。3PAR会优先考虑热点数据区域迁移至最上层的SSD,并且将冷数据迁移至最下层的7.2KHDD中。数据迁移之前,3PAR会周期性判断数据的冷热点”区域“,以每128MB为单位进行监控与迁移。3PAR将对历史进行监控记录进行综合判断,将相对稳定的热点或冷数据迁移。电梯故事:我听说A公司由于业务部门反映存储性能低,结果买了台高端阵列但性能还是很慢,他们当初花了100多W买的存储跟中端存储性能差不多.因为A公司的冷/热数据都放在一种硬盘上.你想,热数据放在传统盘上不能满足性能要求,冷数据还那里占着空间。当初投的钱都打了水漂。3PAR可以自动实现数据分层,将数据分多个层次存放。总体投资少,性能高,省电而且省空间。6、数据快照众所周知,快照备份是用户最常用的数据保护方法之一,快照可以用最快速的方式完成即时数据备份与恢复。快照备份节省数据空间,操作简单,便于维护管理。3PAR的快照软件VirtualCopy(VC)就提供这样的功能。客户痛点:很多用户习惯通过盘阵自带的快照功能实现数据保护,但用户往往会面临如下问题:1、快照严重影响存储性能2、快照数量受到限制3、快照占用过多空间4、快照不能即时使用3PAR解决方案:采用3PARVirtualCopy的好处是:1、VirtualCopy采用Copy-on-First-Write的模式,存储系统性能损失小;3PARVC同时采用Delayed-Copy-on-Write模式,因此I/O只要写入3PAR缓存即可返回该操作完成,无需等待后台修改数据的磁盘操作,从而提升了快照的性能。2、VirtualCopy每个卷最大支持2048个快照,数量完全满足客户业务需求3、VirtualCopy无需预分配空间,无额外空间占用4、VirtualCopy可以即时使用,方便用户测试及验证一句话描述:3PAR的快照软件可以直接保护客户数据,在不损失性能和空间的前提下备份/恢复数据,确保用户业务可用性。7、数据克隆3PAR的克隆(PhysicalCopy,PC)与快照类似,同样是用户最常用的数据保护方法之一.PC可以将整个数据卷进行克隆保护,当意外事件发生时,客户可以将克隆卷变成生产卷直接使用。或者,对克隆卷进行离线备份,将数据备份至磁带中,从而降低备份对存储的性能损耗.客户痛点:很多用户习惯通过盘阵自带的克隆功能实现数据保护,但用户往往会面临如下问题:1、克隆卷必须手动终止,否则将持续进行克隆,如果源卷出现故障,克隆卷=白做2、克隆终止后无法同步更新数据,只能创建新的克隆从零开始拷贝3、克隆卷必须使用传统卷,如果源卷为2TB,数据量为1TB,那克隆卷也只有50%的使用率,空间浪费极大4、克隆卷不能直接使用,必须创建快照才能让主机识别5、克隆卷按照容量收取源端和目标端的容量许可,价格十几k到几十k不等3PAR解决方案:采用3PARPhysicalCopy的好处是:1、3PAR采用基于快照方式的克隆,克隆工作不会永远的进行下去,会持续到某个时间点结束。另外,3PAR克隆支持创建完成后立刻使用,无需等待克隆结束。2、3PAR克隆结束后,可以更新差量数据,无需重新建立新的克隆卷进行全拷贝3、3PAR克隆卷支持精简配置,按照使用多少分配多少空间的原则,大大提升存储效率4、3PAR克隆卷可以直接使用,无需配合快照软件即可被主机识别5、3PAR克隆功能全免费,无论7000还是10000系列一句话描述:3PAR的克隆软件可以直接保护客户数据,性能损耗最低、空间占用最小、管理最简单的三个优点完成数据保护与数据再利用。我们的克隆也是基于快照产生的,所以理论上同样是某个时间点映像,但与快照不同之处在于克隆会全拷贝过来,而快照只有变化量。快照是差异的数据映像,而克隆是整个LUN的复制.3PAR的克隆采用了基于快照的一些特点,既基于某个时间点做克隆,而且能做到更新差异的数据8、SSD关于NANDFlash,有4,5种不同的SSD类型,其中SLC,eMLC和MLC是比较常见的SSD技术。从技术角度上看,无论性能还是可靠性,SLC都比MLC要强大.那么在3PAR中,我们SSD的优势在哪呢?3PAR采用SLC的优势:1、性能:由于单元存储数据量的差异,所以SLC的写性能是MLC性能的一倍2、能耗:由于MLC需要更多的电压幅,所以MLC的能耗平均比SLC高出15%以上3、可靠性:由于MLC的平均擦写次数为5000-10000次,因此10-20倍落后于SLC的可靠性(即使eMLC也有3倍以上差距)4、成本:由于MLC对芯片精度要求先对更低,同时密度大,因此MLC的成本要远低于SLC的SSD各厂家存储SSD情况对比:Array3PAR7000/10000EMCV-MAXEMCVNXIBMV7000IBMDS8000HDSHUSHDSVSPTypeSLCSLC,eMLCSLC,MLCMLCSLCMLCSLC,MLC一句话描述:3PAR的SSD硬盘采用业内最先进的SLC(SingleLayerCell)技术,性能是传统机械硬盘的20倍,可靠性是友商MLC的10倍。9、数据平衡大家知道,