地基处理新技术及发展趋势徐岩1,张一诺2(沈阳建筑大学)摘要:地基处理是通过对热学、排水及换填等多种方法的利用,然后对地基土进行加固,其目的是使地基土的工程特性得到有效改善。本课题笔者在分析地基处理新技术的基础上,进一步对地基处理的发展趋势进行了探究,希望以此为地基处理技术的有效应用提供依据。关键词:地基处理新技术发展趋势0引言地基处理技术的作用体现在三大方面:其一是使地基的抗剪切强度提高;其二是使地基的压缩性降低;其三是使地基的透水特性得到有效改善。目前,我国地基处理技术发展不具完善性,主要的处理方法包括碎石桩和强夯结合共同处理、FG桩和粉喷桩结合共同处理等;这些处理方法属于多种处理方法相结合的处理模式。然而,要想使岩土工程项目更具发展前景,对地基处理新技术及发展趋势进行探究便有着实质性的作用。1地基处理新技术分析1.1地基处理新方法主要的地基处理新方法包括两类:爆炸法处理地基与孔内深层强夯法灰土挤密桩。(1)爆炸法处理地基对于该类方法,主要分为三类:其一为爆炸置换;其二为爆炸挤密;其三为爆炸固结。这些方法主要应用在地基性质为砂土或软粘土当中。主要的原理是通过炸药爆炸,从而产生强大的冲击波,进一步产生高温高压来起到对周围土体挤密或振实的作用。(2)孔内深层强夯法灰土挤密桩该方法在沉管成孔方面所利用到的工具为柴油锤,也可以是螺旋钻机,基于孔中分层将灰土填入,层夯实成桩,以反复多次锤击的方式让桩径能够慢慢变大,然后和桩间土一起构成复合地基。这样便能够使湿陷性黄土的大孔结构得到有效改善,使地基土的湿陷性得到有效降低,进而使地基土的承载能力提升,同时也使地基土不易发生变形。1.2地基处理新工艺主要的地基处理新工艺分为两类:高真空击密法与粉煤灰吹填法。(1)高真空击密法该工艺是在对需要处理的软土体反复添加高真空的同时,反复添加相应的变能量击密,从而使土体含水量降低,并使土体密实度及承载力提升。该工艺的加固原理是迅速动力排水固结。使用该工艺进行加固,能够起到节省成本的优化作用。(2)粉煤灰吹填法粉煤灰具有较强的透水性,把它应用在加固处理吹填土地基当中,能够使吹填土的固结过程加快,进一步使加固处理的费用得到有效节省。与过去一些吹填土地基加固处理方法在吹填后使用不同的是,粉煤灰吹填是基于吹填过程当中便开始使用加速固结的。主要是把淤泥和粉煤灰参照一定的比例进行混合吹填,进而使土的固结性质得到有效改善。2地基处理发展趋势探究对于地基处理来说,其研究方向及发展趋势主要体现在三大方面:其一为复合地基计算理论;其二为基于复合地基中计算机技术的应用;其三为地基处理施工设备的研发及改善。2.1复合地基计算理论分析对于符合地基计算理论涵盖了多方面的内容,比如:荷载作用下应力场及位移场的分布特性、沉降的计算方法及参数的确定等。目前对于复合桩基承载力计算经常使用到的方法为简化法与弹性理论法等。对于符合地基变形计算,主要使用的是应力修正法与复合模量法。由于这些方法存在对变形计算不够精准的特点,所以这方面的研究需进一步加强。另外,组合型复合地基的研究也需加强,比如在碎石桩与CFG桩组合时,通常都是在碎石桩复合地基的前提下,对CFG桩进行设计,综合考虑呈现不足,因此这方面便需进一步加强。2.2基于复合地基中计算机技术的应用分析对于各种复合地基承载力及沉降的计算,学者们提出了诸多全新的计算方法。无疑,对于这些计算方法,需进一步加以验证及推广。并需将电子计算机在符合地基当中的运用进行扩充,比如软件设计、三维数值的计算等,以此使设计水平及质量得到有效提升。2.3地基处理施工设备的研发及改善在地基处理新方法及新工艺的不断呈现,地基处理施工效率便得到了有效提高,同时地基处理施工设备也得到了较快的更新换代。比如:对于深层搅拌桩依靠芯材自重下沉不易的问题,便可在原设备中加入轻型振动锤,这样在通过振动锤的利用,便能够提供竖向的振动力,然后便极易插入深层搅拌桩当中,进一步提高了该项工作的效率。比如:某机械厂研发的SH4—500型型深搅钻机,便应用了两喷两搅四轴一次成墙工艺,成墙最大深度为18米,一次成墙工宽度为1.6米,平均每天的生产效率为270平方米,从而使施工效率得到很大程度的提高。3结语我国地基处理技术经历了很长一段时间的发展,并取得了较为显著的成果。然而,地基处理技术属于一门实践性极强的技术学科,主要呈现了实践重于理论的特点。因此,在发展过程中,不能光注重理论,还需要重视实践,充分利用地基处理新技术,使地基处理更具有效性,进一步使工艺的繁琐性降低,并提高施工的效率及质量。参考文献[1]董超.人工围海造地地基处理新技术[J].物流工程与管理,2014,07:266-268.[2]何绪文.李福勤.煤矿矿井水处理新技术及发展趋势[J].煤炭科学技术,2010,11:17-22.[3]张旭.地基处理新技术在水利施工中的综合运用[J].黑龙江科技信息,2014,02:192-195.