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Theinformationcontainedhereinisbasedondataconsideredaccurateandisofferedatnocharge.Nowarrantyisexpressedorimpliedregardingtheaccuracyofthisdata.Liabilityisexpresslydisclaimedforanylossorinjuryarisingoutoftheuseofthisinformationortheuseofanymaterialsdesignated.ALPHAOM-338–超细特性无铅焊膏概述ALPHAOM-338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观优秀，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度最高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）卓越的可靠性，不含卤素。兼容氮气或空气回流注1:测试使用0.1mm(4mil)厚网板物理特性合金:SAC405(95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)SAC305(96.5%/Sn3.0%Ag0.5%Cu)锡粉尺寸:3号粉,(按照IPCJ-STD-005，25-45m)残留物:大约5%(重量比)(w/w)包装尺寸:500g罐装,6”&12”支装和ProFloTM盒装Theinformationcontainedhereinisbasedondataconsideredaccurateandisofferedatnocharge.Nowarrantyisexpressedorimpliedregardingtheaccuracyofthisdata.Liabilityisexpresslydisclaimedforanylossorinjuryarisingoutoftheuseofthisinformationortheuseofanymaterialsdesignated.应用设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004”(0.1mm)到0.006”(0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在25mm/sec(1”/sec)和200mm/sec(8”/sec)之间。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为刮刀(0.9-2Ibs/inch)的0.16-0.34kg/cm。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能，良好的外观以及最少的不良。安全ALPHAOM-338助焊剂系统不属于有毒类产品.在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的MSDS。保存AlphaOM-338应保存在3to7C的冰箱中。AlphaOM-338在开盖使用前要确保回到室温(参见第二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。ALPHAOM-338技术数据目录结果规程/备注化学性质活性ROL-0=J-STD分类IPCJ-STD-004卤素含量无卤素(滴定法).通过铬酸银测试IPCJ-STD-004铜镜测试通过IPCJ-STD-004铜腐蚀测试通过（没有腐蚀迹象）IPCJ-STD-004电性能SIR(IPC7天@85C/85%RH)1.9x1010ohms通过,IPCJ-STD-004{通过=1x108ohmmin}SIR(Bellcore96小时@35C/85%RH)8.3x1015ohms通过,BellcoreGR78-CORE{通过=1x1011ohmmin}电迁移(Bellcore96小时@65C/85RH500小时)初始5.3x1010ohms,终止1.5x1011ohms通过,BellcoreGR78-CORE{通过=终止初始/10}物理特性使用88.5%金属含量,#3号锡粉颜色残留物无色，透明SAC305，SAC405合金粘力对湿度(8小时)通过，在大于24小时25%-75%的相对湿度，变化小于1g/mm2IPCJ-STD-005通过，当存放在25±2oC和50±10%的相对湿度中，变化小于10%JISZ3284Annex9粘度88.5%金属含量时，设计为M13Malcom螺旋粘度测试仪;J-STD-005锡球通过(SAC305和SAC405合金)IPCJ-STD-0052类,1小时通过,72小时通过DIN标准32513,4.4印刷寿命8小时@50%RH,74F(23oC)扩展性通过JIS-Z-3197:19998.3.1.1助焊剂粘性测试通过DIN32513Talc测试坍塌通过IPCJ-STD-005(10min150oC)通过DIN标准32513,5.3通过JIS-Z-3284-1994附件8Theinformationcontainedhereinisbasedondataconsideredaccurateandisofferedatnocharge.Nowarrantyisexpressedorimpliedregardingtheaccuracyofthisdata.Liabilityisexpresslydisclaimedforanylossorinjuryarisingoutoftheuseofthisinformationortheuseofanymaterialsdesignated.OM-338工艺指南储存－处理印刷回流(见图#1)清洗冷藏以保证稳定性@35-45F(3-7C)冷藏条件下保质期为六个月焊锡膏能在室温下25oC存放2个星期将焊锡膏回温至室温大约需要8小时。焊锡膏在使用前应达到66oF(19oC)。用温度计确认焊锡膏已经达到66oF(19oC或更高)。印刷时温度可达到84oF(29oC).不要将丝网上用过的焊锡膏与罐中的焊锡膏混合。这会影响未使用的焊锡膏的流变性。这些是初始推荐，所有工艺设置应单独推敲。丝网:推荐使用Alpha激光切割丝网或电铸丝网@0.004”(0.125mm)或0.006”(0.15mm)厚，用于0.016”or0.020”(0.4or0.5mm)间距刮刀:金属(推荐)压力:0.9-2.0lbs/inch刮刀长度(0.16-0.34kg/cm).速度:1to8inches(25mmto200mm)每秒.滚动直径:直径1.5-2.0cm，焊锡膏达到直径0.4”(1cm)时添加。最大滚动直径由刮刀决定。直印式印刷头：通过MPM200印刷兼容测试。环境:洁净干燥的空气或氮气环境。曲线(SAC305/405):直接上升式曲线，推荐斜率在@0.8C到1.7oC每秒(TAL30-90sec，峰值温度230-250oC).高密度板组装可能需要增加预热。曲线可设置如下:-以0.8-1.7°C/sec上升至135-160C。-以60－90秒缓慢升温至180-190C。-以1-2C/sec上升至230-250C峰值温度。超过217C=30-90secs。-以1.5to2C每秒下降至室温。注：高温下的温度属性请参考元器件和线路板供应商提供的数据。，ALPHAOM-338残留物回流后留在电路板上。如需清洗，强烈推荐使用CooksonElectronicsAssemblyMaterials提供的BioactTMSC-30或SC-10E溶剂清洗，时间为5分钟。错印和网板清洗也可使用AlphaMetals提供的BioactTMSC-30和SC-10E溶剂清洗。Bioact™和Hydrex™是Petroferm,Inc.的注册商标