2013版半导体封装用键合丝行业市场调研报告

2013版半导体封装用键合丝行业市场调研报告报告简介键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一。按照SEMI对2011年世界封装材料市场的统计：2011年全世界封装材料市场的规模达到228亿美元。其中键合丝的市场规模约为占整个封装材料市场的18.9%，销售额仅次于居首位的封装材料中的刚性封装基板，位于十一种主要封装材料的第二位。随着金价的不断上涨，键合铜丝制造技术的不断提高与应用领域的不断扩大，这种键合铜丝取代键合金丝的竞争更加表现突出。本调研报告组织相关业界的专家，在对世界及我国键合铜丝及相关的上、下游产业的市场、生产、技术的发展情况展开了广泛深入调查的基础上，完成了国内首部此方面内容的专题调研的报告。报告详细介绍了世界及我国键合金丝、键合铜丝行业的现状及发展、应用市场、生产技术工艺及主要性能、产品标准、知识产权、行业发展特点、国内外主要厂家及其产品情况等。本报告对于海内外有意向新建（或扩建）键合丝产品的生产企业的投资者来说，对于有意对半导体器件用键合丝行业及市场加深了解、认识的经营者来说，对于半导体器件的设计者，从事半导体器件制造的工程技术人员、管理人员来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。近几年来，本报告不断更新内容，不断补充市场调查的新情况、新内容、新数据。此新版（2013年）报告为第五版。本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写，拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司和机构销售，其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此声明。北京万胜博讯高科技发展有限公司北京万胜博讯高科技发展有限公司目录序言第一章半导体的引线键合材料——键合丝概述1.1键合内引线材料1.1.1半导体的引线键合技术发展1.1.2引线键合技术(WB)1.1.3载带自动键合技术(TAB)1.1.4倒装焊技术(FC)1.2键合丝及其在半导体封装中的作用1.2.1键合丝定义及作用1.2.2键合丝在半导体封装中的作用1.3键合丝的主要品种第二章键合丝行业特点及应用市场的概述2.1世界半导体封装用键合丝行业发展概述2.2键合金属丝的应用领域2.3封装用键合丝行业的发展特点2.3.1键合丝是半导体封装中不可缺少的重要基础材料2.3.2产品与常规焊接材料有所不同2.3.3键合丝行业进步与半导体发展关系密不可分2.3.4键合丝行业内驱于更加激烈的竞争2.3.5产品品种多样化特点2.3.6键合丝应用市场的新变化2.4当前世界及我国键合丝行业面临的问题2.4.1原材料成本的提高2.4.2新品研发的加强2.4.3知识产权的问题越发突出2.4.4国内市场价格竞争更趋恶化第三章键合丝的品种、性能与制造技术北京万胜博讯高科技发展有限公司3.1键合丝的品种及各品种的性能对比3.2键合丝的性能要求3.2.1理想的引线材料应具备的性能特点3.2.2对键合金丝的性能要求3.2.3对键合丝的表面性能要求3.2.4对键合丝的线径要求3.3键合丝的主要行业标准3.4键合金丝的主要品种3.4.1按用途及性能划分3.4.2按照键合要求的弧度高低划分3.4.3按照键合不同封装形式划分3.4.4按照键合丝应用的不同弧长度划分3.5键合金丝的生产工艺过程3.5.1键合金丝制备的工艺流程3.5.2影响金丝在键合过程中可靠性的因素3.5.3加入微量元素进行调节键合丝的性能3.6键合金丝生产用原料高纯金的制备3.7键合金丝未来的发展方向第四章世界及我国键合金丝市场现状4.1世界键合丝市场规模情况4.2世界不同类型的键合丝市场比例变化4.3世界键合金丝的产销量及其市场格局4.3.1世界键合金丝的产销量及其市场格局4.3.2世界键合铜丝市场的需求情况与格局变化4.4我国键合丝市场需求量情况4.5我国国内键合金丝市场需求量情况4.5.1我国国内键合金丝市场规模变化4.5.2我国国内键合金丝的市场格局4.6我国键合铜丝的市场需求情况北京万胜博讯高科技发展有限公司第五章键合铜丝的特性及品种5.1键合铜丝产品的发展5.1.1键合铜丝将成为IC封装引线键合的主要键合丝品种5.1.2键合铜丝发展历程5.1.3制造技术进步推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变5.2键合铜丝的特性5.2.1键合铜丝与其它键合丝主要性能对比5.2.2键合铜丝的成本优势5.2.3键合铜丝的性能优势5.3国外主要企业的键合铜丝产品品种及性能5.3.1国外键合铜丝产品发展概述5.3.2田中贵金属公司的四种产品5.3.3新日铁公司的覆Pd键合铜丝5.3.4贺利氏公司的五种键合铜丝产品5.3.5MEK电子公司的三种键合铜丝产品5.4我国半导体键合用铜丝标准介绍5.4.1标准编制的经过5.4.2标准中主要技术指标第六章键合铜丝的制造工艺过程及其产品知识产权情况6.1键合铜丝的制造工艺流程简述6.2键合铜丝制造的具体工艺环节6.2.1坯料铸造6.2.2成丝加工6.2.3热处理6.2.4复绕（卷线）6.3键合铜丝制造过程中的质量影响因素6.3.1工艺过程控制对键合铜丝的质量影响6.3.2键合铜丝的组织与微织构对其质量影响6.4镀钯键合铜丝的特性及其生产工艺过程北京万胜博讯高科技发展有限公司6.4.1研发、生产镀钯键合铜丝的重要意义6.4.2镀钯键合铜丝的工艺流程6.4.3镀钯键合铜丝的工艺特点6.5键合铜丝知识产权情况6.5.1世界及我国键合铜丝专利情况6.5.2新日鉄公司实施专利战略的情况第七章键合金丝、键合铜丝的三大应用市场领域现况与发展预测7.1键合丝应用市场之一——半导体封测市场现况与发展7.1.1世界半导体封测产业概况及市场7.1.2我国半导体封测产业现况及发展7.1.2.1国内IC封装测试业生产现况7.1.2.2国内IC封测厂商的分布及产能7.1.2.3国内IC封装测试业销售收入前30家企业情况7.1.2.4国内IC封装测试业在技术上进步7.1.3国内IC封装测试业的发展趋势与展望7.2键合丝应用市场之二——我国分立器件及其封测产业的生产概况及市场7.2.1我国分立器件市场现况7.2.2国内分立器件生产企业情况7.2.3国内分立器件产业发展前景展望7.3键合丝应用市场之三——我国LED封装产业的生产概况及市场7.3.1键合丝在LED封装中的应用7.3.1.1键合丝在LED封装制造中的功效7.3.1.2焊线压焊的工艺过程7.3.2我国LED封装产业现况7.3.3我国LED封装企业分布情况7.3.4我国LED封装产业规模情况7.3.5我国LED封装产业未来几年发展的预测与分析第八章世界键合丝生产现况及其主要生产企业现况北京万胜博讯高科技发展有限公司8.1世界键合丝产业的变化与现况8.2世界键合丝主要生产厂家概述与现况分析8.2.1世界键合丝的主要生产厂家概述8.2.2近年世界各国家/地区键合金丝生产企业的变化分析8.2.2.1日本键合丝生产企业8.2.2.2欧美企业贺利氏集团8.2.2.3东南亚地区键合丝生产企业8.2.2.4韩国键合丝生产企业8.3世界键合丝的主要生产厂家及其产品情况8.3.1田中贵金属株式会社8.3.1.1企业情况8.3.1.2键合金丝产品生产情况8.3.1.3键合铜丝产品生产情况8.3.2新日铁住金集团8.3.2.1企业情况8.3.2.2键合金丝产品生产情况8.3.2.3键合铜丝产品生产情况8.3.3Tatsuta公司8.3.3.1企业情况8.3.3.2键合金丝产品生产情况8.3.3.3键合铜丝产品生产情况8.3.4MKE电子有限公司8.3.4.1企业情况8.3.4.2键合金丝产品生产情况8.3.4.3键合铜丝产品生产情况8.3.5喜星金属有限公司8.3.6贺利氏集团8.3.6.1企业情况8.3.6.2键合金丝产品生产情况北京万胜博讯高科技发展有限公司8.3.6.3键合铜丝产品生产情况第九章我国国内键合铜丝的主要生产企业及其产品情况9.1国内键合丝产业发展概述9.1.1国内键合丝行业总况9.1.2国内键合丝生产企业的现况9.1.3国内键合丝生产企业地区分布情况9.2国内键合金丝行业的生产情况9.2国内键合铜丝行业的生产情况9.2.1国内键合铜丝生产发展概述9.3国内键合丝的主要生产厂家及其产品情况9.3.1贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司9.3.2贺利氏（招远）贵金属材料有限公司9.3.3宁波康强电子股份有限公司9.3.4杭州菱庆高新材料有限公司9.3.5铭凯益电子（昆山）有限公司9.3.6杭州日茂新材料有限公司9.3.7北京达博有色金属焊料有限责任公司9.3.8烟台招金励福贵金属股份有限公司9.3.9河南优克电子材料有限公司9.3.10贵研铂业股份有限公司9.3.11四川威纳尔特种电子材料有限公司9.4国内其它新建、在建的键合丝生产厂家情况9.4.1广州佳博金丝科技有限公司9.4.2山东科大鼎新电子科技有限公司9.4.3浙江佳博科技股份有限公司9.4.4山东华航电子科技有限公司9.4.5徐州金彤电子科技有限公司9.4.6合肥煜立电子科技有限公司北京万胜博讯高科技发展有限公司图表目录表1-1各种键合内引线技术与材料表2-12010年封装技术指标表2-22011年全球IC封装材料市场规模表3-1各种键合丝特征对比表3-2各种键合丝优缺点对比表3-3市场对键合丝线径范围的需求表3-4国内外键合丝主要采用的标准表3-5田中贵金属公司的标准型（Y型）的键合金丝品种与特性表3-6田中贵金属公司的高速型（C型）的键合金丝品种与特性表3-7田中贵金属公司的高温高速型（FA型）的键合金丝品种与特性表3-8键合金丝主要品种的典型实例及厂家牌号表3-9金丝成分分析表3-10掺入微量元素对键合金丝性能的负面影响举例表3-11金电解精炼技术性能表表4-12011年中国内地的键合丝市场统计表4-22011年我国内地的金丝市场规模统计表4-32011年中国内地键合铜丝市场统计表5-1Cu和Au的封装成本比较表5-2铜(Cu)、金(Au)键合丝力学性能对照表表5-3田中电子三种键合铜丝产品性能对比表5-4EX1与常规Cu线在应用特性上的对比表5-5EX1与常规Cu线在主要性能上的对比表5-6贺利氏公司三种键合铜丝品种及主要特性表5-7贺利氏公司的“Maxsof”品种的主要性能指标表5-8MKE电子公司的不同规格键合铜丝的机械特性表5-9国内行业标准中的纯铜丝高纯铜丝化学元素的杂质成分的标准表5-10键合铜丝国内行业标准中的有关直径要求、机械性能参数标准表6-1键合铜丝成丝制造的环境要求（按集成电路的超净级别标准）北京万胜博讯高科技发展有限公司表6-2单晶键合铜丝拉制过程中断线分类表6-3镀钯键合铜丝与纯铜键合丝在机械性能上的对比表6-4新日铁公司已公开发表的有关键合铜丝日本专利题录（2007-2012）表7-1近年国内IC封装测试业销售收入统计表表7-2国内IC封装测试业产能情况统计表7-3国内封装测试企业地域分布情况表7-4国内IC封测业前30企业2011年销售收入排名表7-52011年度三家IC封装测试上市公司的运营情况表7-6国内主要半导体分立器件封测企业表7-7我国主要LED封装企业销售收入情况表7-8按LED产业环节统计的2011年我国半导体照明产值及增长率表7-9按LED产业应用领域统计的2011年我国半导体照明产值及增长率表8-1国内外键合金丝的主要生产企业情况统计表8-2田中电子生产的键合金丝品种的主要机械、物理性能指标值表8-3新日铁住金公司五种键合金丝产品的型号及主要特性表8-4Tatsuta电线公司的键合金丝产品的型号及主要特性表8-5MKE电子公司的键合金丝产品的型号及主要特性表8-6贺利氏键合金丝主要键合金丝产品型号表8-7贺利氏键合金丝主要型号的键合金丝产品构成、性能特点及应用领域表8-8贺利氏公司的两大系列不同型号键合金丝产品主要性能指标表9-12011年中国大陆键合丝产能统计表9-22011年中国键合丝生产厂商地区分布情况表9-3国内键合丝的生产厂家情况表9-42011年我国