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新產品開發設計名詞解釋4MMan,Machine,Material,Method人員,機械,材料,手法AIAGAutomotiveIndustryActionGroup汽車工業活動團體APQPAdvancedProductQualityPlanning先期產品管制計劃Certif.Certification證明DOEDesignOfExperiments設計實驗DFMEADesignFailuremodeandeffectsanalysis設計不良模式影響分析DQADesignQualityAssurance設計品質保證DVDesignValidation/Verification設計確認DVTDesignVerificationTest設計確認檢驗EVTEngineeringVerificationTest工程確認檢驗FMEAFailureModeandEffectsAnalysis不良模式影響分析JDMJointDesignManufacturing連接設計製造KPCKeyProduct/ProcessCharacteristics關鍵特性MFG.Manufacturing製造業MQAManufacturingQualityassurance製造品質保證MVTManufacturingVerificationTest製造確認檢驗MSEMeasurementSystemEvaluation量測系統評估MSAMeasurementSystemAnalysis量測系統分析NPDNewProductDevelopment新產品開發NPINewProductIntroduction新產品介紹OBMOwnBrandingManufacturing自己設計且有品牌ODMOriginalDesignManufacturing自己設計OEMOriginEquipmentManufacturing客戶設計只做代工PDCAPlanDoCheckAction查驗活動計劃PFMEAProcessFailureModeandEffectsAnalysis產品不良模式影響分析PPAPProductionPartsApprovalProcess產品認可程序SPCStatisticalProcessControl製程統計控制Tech.Technology技術TPMTotalProductiveManagement/Maintenance全面生產管理制度先行解释一下制造和工程方面的专有名词：PE:ProductionEngineer产品工程师.TE:TestEngineer测试工程师.IE:IndustryEngineer工业工程师.AE:AutomaticEngineer自动化工程师.R&D:ResearchDevelopmentEngineer研发设计工程师.MFG:Manufacturing.制造部.QE:QualityEngineer品保工程师.PilotRun:试量产.SPC:StatisticProcessControl.统计制程控制.R&D:Research&Development研发ps:后面上传时,我会在该单词后备注之VQA:VenderQualityAssurance厂商品质管理QA:QualityAssurance品质保证MIS:ManagementInformationSystem管理信息系统OQC:OutputQualityControl出货质量保证IQC:IncomingQualityControl来料品质保证IPQC:InProcessQualityControl制程中的品质管制人员ME:MechanicalEngineer机构工程师RMA:ReturnMaterialAuthorization销货不良回厂修理的产品品质的历程：检验出来→制造出来→设计出来→预估出来→习惯出来的,这个历程说明了什幺呢，早期产品品质是靠品管检查出来的，后来发现都是生产过程中制造得以控制的，再来生产得以控制但还是有不良发生，哦，是设计不好造成的，后来设计者也在完善电路和layout，但是新产品推到市场上的leadtime太长，因为要等pilotrun后才能完善其电气性能，这样又推出了，品质是预估出来的，是的，吃一堑长一智嘛，在研发阶段就作同步工程，以大大缩短leadtime．可是最近，很多成型的公司，推广了TQM，通过了ISO认证，还进行了FMEA(失败模式与效益分析)以及sixsigma等一系列品质活动后，发现，process（制程）的重要性,原来品质是每个员工习惯出来的.个人认为：在半成品测试站（初调），最好是ALLFUNCTIONTEST。因为等待成品才ALLFUNCTIONTEST，须拆机壳才可维修，较麻烦。Dearpolestar:真是个好建议!!如果在半成品就测试所有的功能,理想上是好的,可是有很多不能测到,如Vpp,装在机壳内是有很大差异的,当然,除初调外,可将Static(静态测试),OVP/OCP(过压,过流测试),等,能测的就设在半成品测试程序内.Dearfeng_qin:您提到测试Vpp时,装在机壳内有较大的差异,是确实存在.对此,我们的解决方式是:在治具上将一次螺丝PAD(大地)与二次螺丝PAD(直流输出地)连在一起,这样干扰影响就很小了其实选择在前面测试或在后面测试主要是看不良率来决定。如果可导致的不良率高的项目则选择在装CASE（机壳）前测试；如果可导致的不良率低的项目则选择在装CASE（机壳）后测试。正如前面讲的Vpp，其不良一般都较低，如500~1000PPM，可放于后面测试。且用测试治具来模拟装CASE后的情况不一定都准确，对于某些机型来讲，反而易导致误测，还得走NDF流程。另一方面，在组装过程中易导致出现的问题则只能放在后面来测试。因此放在前与后测试是多方面来决定的。既要经济，又要适用。一个好的pe工程师,一定要合理的安排测试,但是一定要有品质意识,我们希望是把不良挡在b/i之前,因为b/i之后的不良往往关系到可靠度的问题,是非常危险的.所以应该在产能和品质之间找到一个平衡点.你要看的是整个生产线的制程能力,你把所有的function测试放在int,那势必造成瓶劲,整条线都看着int.目前社会流行GP,要用到无铅制程，大家都知道在有铅制程中喜好使用63/37的焊锡，其共晶点比较低，而零件的焊锡温度大多允许的是260度，焊锡的流动性很好控制。但是无铅制程中用到的焊锡共晶点高很多，不好控制焊锡的流动性，容易造成焊接不良和锡渣，锡尖问题，这部分的制程如何能够很好的取得一个平衡点啊？工程师的工作职掌:IE:有两种,一种是系统方面的,对全厂的物流设计,依据产量作人力估算,机台,设备,手工具的估算等,一种是配合产能的提升,作制程的改善,以及SOP(StandardOperationProcedure:作业指导书,有的公司亦称其为MOI:ManufacturingOperationInstuction),以及PMP(ProcessManagementPlan:制程管制计划),等制造文件方面的制作与修订.PE有着双重意思,产品工程师(productionengineer)和制程工程师(processengineer)集于一身,不但要了解产品的特性还要对制程有着深入的管控:1.工作权责:负责主导,新规格产品导入量产整个作程的规划.联络各相关单位对新机种导入量产.进行生产条件确认,验收,完善产品之可生产性.协力解决在试量产中的异常状况,深入生产改善制程减少不必要的品质成本浪费,以期达到顺利出货.2.范围:2.1应客户要求或业务之需对新规格产品,导入量产进行确认.2.2新产品开发后,需导入量产进行确认.3.新机种试量产作业细则:*主管工作细则:指派工程师负责执行新机种试量产,并制出当月新机种需PILOTRUN一览表,展出试量产日期和研发之R&D,需求数量以及出货日期.协力SUPPORT(协助)工程师作试量产的准备,量产日程之推动.3.1MVTSCHEDULE.3.1.1PE接到业管部依据客户之要求,和产能之需求,告知研发部,R&D工程人员,和生管,由其指派专人执行,新机种转移至试量产的INFORMATION.(讯息)后,要求其指派工程师准备所需机种文件,测试治,夹具,和模具,以及特殊材料等,转移至各相关单位.3.1.3并要求R&D工程人员协助,准备转移,试量产所需机种之文件,测试治,夹具,SAMPLE(样机),模具以及特殊材料等.3.1.4PE亦要求R&D,生管或R&D工程人员,同时将要转移,试量产的新机种,于试量产前一周,以E_MAIL或电话的方式,告知产品工程部,制造部,品管等相关部门.4.PilotRunSchedule(试量产排程)说明.4.1PE接到生管,或业务,或R&D工程人员需转移,试量产新机种之通知后,知会相关单位,主导成立新机种承接小组,并跟催各相关部门接收状况,并将接收状况记录在【新机种转移,接收&准备一览表】上.4.2PE主导召开新机种PilotRunScheduleMeeting,各相关单位提报相关事项的完成日期,如:IE:MOI,PMP,加工B/M;AE:各类治,夹具;TE:测试治具及程序;QE:CheckList(点检表),SIP(检验标准);A/I:A/I程序;PE:Sample,MasterFile(主要文件).等.5.PilotRunOpenMeeting.5.1PE于试量产前召集各相关单位召开新机种产前说明会,由R&D,或PE依据机种文件作简介,对重要部分提出说明,并作好会议记录,以确认各相关单位是否作好产前准备.5.2新机种产前会议中,IE针对工法进行说明,QE针对品质要求作说明,MFG,QE和PE针对机种SAMPLE进行制程预估性问题点讨论,并作预防对策.5.3新机种产前会议中,PE要求物控针对所转移,试量产之新机种备料,料况作报告.针对BOM(物料清单)漏列和多列以及错列由PE联络R&D,澄清后,以便函维护批次单,且后续发ECO(工程变更命令).PE须对E/C之物料作DOUBLECHECK(再次确认).6.PILOTRUN(试量产进行).6.1PE检查各相关单位准备OK后,通知生管,以决定试产日期,并发行【试量产问题联络单】至各相关单位,将试产时的主要问题点记录,并检讨改善之.6.2PE主导新机种承接小组推动新机种试量产工作,依公司之QP(QualityProcedure:品质程序)进行作业.6.3PEPUSH(跟催)新机种承接小组人员须都到生产线指导作业,以确保作业员依照规划的制程作业,并且正确地使用治,夹,工具,仪器设备等.如有品质问题发生时,须及时提出临时对策,并汇集各相关单位寻求长期有效对策,以确保生产顺利进行,使之能依既定日程完成量试.6.4PE须收集电气性能之SPC以利进行分析,相关单位协助收集各站YieldRate(制程良率),和生产中的问题点,汇总于PE处,以便检讨,改善后记录之.6.5PESUPPORT品管人员依据《品质手册》和客户之品质要求进行制程稽核,并及时将发现之问题反馈至各相关单位,以便及时检讨,改善之.7.CloseMeeting.(检讨会议)7.1由PE主导产后检讨会议,会议成员由各相关单位指派专人参加,或主管参加.7.2检讨转移,试量产机种之YieldRate,针对制程中发生的问题点和品管人员稽核之问题点,检讨的内容有:机种文件的正确性,各生产段别和测试站别的问题点,和PCB焊锡之PPM等.指定责任单位,预计完成日期,并跟催,直到对策实施,且作好会议记录.8.能否量产.8.1PE统计YIELDRATE后,新机种能否决定量产,须合符以下标准:(PS:每家公司有所不同)8.1.1SERVER系列机种其YieldRate须达90%以上.8.1.2PC系列机种其YieldRate须达96%以上.8.1.3ADAPTER和OpenFrame系列机种其YieldRate须达98%以上.8.2新机种试产后,PE须填写好【新机种试量产结果报告】,并附产前会议记录