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我国集成电路行业研究目录（一）行业概况............................................................................2（二）市场规模............................................................................5（三）竞争程度............................................................................8（四）行业壁垒............................................................................9（五）影响行业发展的有利和不利因素..................................11（六）行业基本风险特征..........................................................16（一）行业概况1．行业介绍集成电路（integratedcircuit，IC）是一种把半导体设备和其他被动组件制造在硅晶圆表面上的技术，最早在20世纪50年代末由美国的德州仪器和仙童半导体发明并申请专利。集成电路自出现起就不断改变人们的生活，同时人们在日常生活中对集成电路产品的广泛应用又为集成电路产业提供了需求来源。在19世纪80年代，收音机、电视机和录相机等消费电子产品是集成电路的主要需求。从80年代末90年代初开始，随着集成电路集成度的不断提高，计算机开始摆脱巨大沉重的外观，走进了千家万户；此外，人们开始从固定通信方式向移动通信方式切换，也为集成电路带来了巨大需求来源。从九十年代至今，通信与个人计算机上集成电路的应用在总体中的占比约为三分之二。集成电路产业的发展，始终被科技进步带来的下游产品更迭而推动。过去几年，我们看到原来对行业拉动效应较大的老产品的生命周期进入成熟期而增速开始趋缓（如PC），甚至有一些开始被新产品替代（如功能手机），而新产品从导入期进入成长期（如智能手机和平板电脑），成为拉动行业增长的新动力。2．行业涉及的市场主体IC产业链通常由IC设计制造、IC分销及终端电子产品设计制造三个环节构成，IC设计制造可以进一步分为IC设计、芯片制造（晶圆代工）、封装测试三个环节。具体情况如下：（1）晶圆代工厂：根据IC设计企业委托代工的IC设计数据文件，制作掩膜版，用精密的仪器设备、按照严格的生产流程，在晶圆上进行加工，收取代工费。（2）封装、测试厂：晶圆加工好后，需要进行晶圆中测CP，晶圆减薄划片，封装，封装后需要进行成测FT，FT后的良品成为最终的IC产品。（3）IC设计企业：IC设计企业根据客户或市场需求进行集成电路产品电路设计、布图设计、系统设计等，并委托上游厂商进行晶圆代工，芯片封装测试，待芯片生产完毕后，交付下游经销商经销或者直接交付终端电子厂商进行应用。3．产业政策集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。其行业归属工业和信息化部门管理。国家把集成电路产业作为战略性新兴产业的一部分，是引导未来经济社会发展的重要力量，集成电路产业的发展关系到全面建设小康社会、实现可持续发展、推进产业结构升级、加快经济发展方式转变、构建国际竞争新优势、掌握发展主动权等国家发展战略。自2000年以来，我国中央政府和地方政府颁布了一系列政策法规,将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展,主要如下：1、2000年6月，国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以及《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》，通过制定鼓励政策，为我国21世纪最初十年集成电路行业的快速发展奠定了基础，对于加快软件产业和集成电路产业发展具有深远影响。2、2001年3月，国务院通过《集成电路布图设计保护条例》，并公布了《集成电路布图设计保护条例实施细则》。该条例2001年10月1日起施行，对保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术的创新，促进科学技术的发展起到了实质性的作用。3、2002年3月，为了加速我国集成电路设计业的发展，根据《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，工业和信息化部指定了《集成电路设计企业及产品认定管理办法》。4、2005年3月由财政部、信息产业部、国家发展改革委印发《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》，鼓励了集成电路企业加强研究与开发活动。5、2006年3月，国务院发布《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》提出，电子信息产品制造业是我国增强高技术产业核心竞争力的关键。“十一五”期间，必须大力发展集成电路、软件和新型元器件等基础性核心产业。集成电路和微电子行业成为了重点培育的核心产业。6、2008年1月，信息产业部在《集成电路产业“十一五”专项规划》中对集成电路设计业提出，鼓励设计业与整机之间的合作，加快涉及国家安全和量大面广集成电路产品的设计开发，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，开发具有自主知识产权的集成电路产品。为集成电路行业制定了“十一五”发展思路与目标。7、2011年1月，国务院颁布了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步优化了软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，致力于培育一批有实力和影响力的行业领先企业。8、2011年12月，工业和信息化部制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据，为集成电路产业全面升级和持续发展提出发展战略思路。9、2012年4月，为鼓励软件产业和集成电路产业发展，财政部发布了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税的通知》。集成电路生产企业、集成电路设计企业享受到到企业所得税等一系列优惠政策，进一步推动科技创新和产业结构升级，促进信息技术产业发展。10、2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，，在当前我国集成电路产业发展的关键时期，该纲要作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，将为我国集成电路产业实现跨越式发展注入新的强大动力。（二）市场规模1.集成电路设计行业规模继国务院和工信部发布《“十二五”国家战略新兴产业发展规划》和《集成电路产业“十二五”发展规划》之后，国家各项集成电路产业政策得到进一步落实，我国集成电路产业发展环境趋向良好，应用层面的需求不断扩大，继续成为全球最具活力和发展前景的市场。其中，集成电路设计行业（IC设计业）占据着集成电路产业的主导地位。近10年来，IC设计业是我国集成电路产业中最为活跃、增长最快、技术创新最多的行业。根据全球半导体贸易统计(WSTS)，2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近四年增速之最。从产业链结构看。制造业、IC设计业、封装和测试业分别占全球半导体产业整体营业收入的50%、27%、和23%。从产品结构看。模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片2014年销售额分别442.1亿美元、622.1亿美元、859.3亿美元和786.1亿美元，分别占全球集成电路市场份额的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。2008-2014和2015、2016年预测全球集成电路市场规模及增速数据来源WSTS据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。产业规模继续保持快速增长，各季度增速呈现前缓后高的态势。从产业链结构看，2014年集成电路产业链各环节均呈现增长态势。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%；芯片制造业销售收额712.1亿元，同比增长18.5%；封装测试业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。IC设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。从市场结构看，通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场，二者合计共占整体市场的48.9%，其中网络通信领域依然是2014年引领中国集成电路市场增长的主要动力。当前，我国大陆地区IC设计业的规模仅次于美国和我国台湾地区，继续保持世界第三位。2011-2014年我国集成电路产业销售规模及增长情况数据来源：中国半导体行业协会（CSIA）2008-2014年我国IC设计业的销售规模、增长率及占我国集成电路产业链的比重年份2008200920102011201220132014销售规模（亿元）235.2269.9363.8473.7621.7808.81047.4增长率（%）4.214.834.830.231.230.129.5占国内产业链比重18.924.325.330.1530.232.234.7资料来源：中国半导体行业协会（CSIA）为了便于与全球IC设计业进行比较，下表同时列出了2008-2014年我国IC设计业与全球IC设计业的销售规模、增长率以及我国占全球份额的数据。可见从2008年到2014年，我国IC设计业占全球IC设计业的份额由6.5%迅速上升到18.9%。2008-2013年我国IC设计业销售规模及增长率与全球IC设计业的比较年份2008200920102011201220132014全球IC设计业销售规模（亿美元）438574684730767850900增长率（%）-17.331.519.26.75.110.85.9我国大陆IC设计业销售规模（亿元人民币）235.2269.9363.8473.1621.7808.81047.4增长率（%）4.214.834.830.231.230.129.5我国IC设计业占全球IC设计业的份额（%）6.55.76.49.013.015.618.9资料来源：Digitimes我国集成电路产业聚集度较高，主要集中在四个区域：一是北京、天津环渤海地区，2014年这一地区集成电路销售产值增长6.2%；二是上海、江苏、浙江所在的长三角地区，增长11.4%；三是广州、深圳所在的珠三角地区，增长5.4%；四是部分西部省区，如陕西省增长476%，甘肃增长14%，增势十分突出。根据中国半导体行业协会IC设计分会较为广泛的统计数据，2013年国内IC设计业销售规模为874.47亿元。这些销售额的地区分布，以及各地区销售额的增长率如下表：2013年我国IC设计业销售额的地区分布、增长率以及占国内IC设计业的比重地区长三角珠三角京津环渤海湾中西部销售规模（亿元）351.03260.80206.9255.72增长率（%）24.242.822.023.6占国内IC设计业比重（%）40.129.823.76.4资料来源：中国半导体行业协会IC设计分会（三）竞争程度2000年以来，我国集成电路产业不断取得新的突破和进展，但与世界先进集成电路企业的差距仍十分明显。从集成电路产业的细分行业来看，我国芯片制造业在先进工艺方面的距离明显落后；集成电路设计行业也才刚刚起步，且产品单一；本土封装企业封测技术与国际大厂还存在一定差距。除此之外，产业链各个环节相互割裂，不能形成上下游协调配合的产业结构，与国内整机产业也没能形成有效互动。2014年集成电路产业内销产值比例仅为34.7%，高端芯片仍然严重依赖进口。国外知名行业龙头企业，如英特尔、高通、台积电、德仪及海力士，近年来为确保技术领先优势，研发投入不断攀升。集成电路产业发展的经验表明，投资和研发不足必然使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业的差距进一步拉大。中国集成电路设计行业呈现高度市场化的特征。一方面，从事集成电路设计的国内企业数量众多，业内竞争激烈；另一方面，国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈，其中不乏具有较强资金及技术实力的国外知名设计业龙头公司，进一步加剧了中国市场的竞争，我国芯片制造、设计业面临国际压力愈发增强。近年来全球集成电路产业开始