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【中文题目答案】1、溶胶凝胶法、液相沉淀法2、去污、助磨、乳化作用3、普通陶瓷：有玻璃相和晶相构成，不强调晶粒尺寸的一致性，晶粒有大有小而不影响其性能；精细陶瓷：不但要求晶粒细小，而且要求各晶粒尺寸大小均匀4、科技发展、生产要求等（可自己发挥）5、晶体结构、原子尺寸因素化学亲和力原子价6、加热，提高半导体温度；光照，光敏电阻的光电导现象；掺杂7、固溶强化、细晶强化、弥散强化、加工硬化8、略（自由发挥，但要记住实事求是）笔试一、材料分析1.影响X射线的因素（5个）2.细粒细化如何影响材料强韧性3.P型半导体，N型半导体，P-N结4.电子与物体作用产生各种物理信号，及信号作用范围，应用？二、物化1.原电池、电解池本质区别，正负极，阴阳极？2.表面现象举例（为何液体表面分子受力跟内部不一样）3.画相图（一种物质加入另一种物质使凝固点上升或使凝固点下降）4.电动现象有哪几种5.热力学平衡与动力学平衡区别面试1.三大材料区别（英文）2.如果实验室缺样品和仪器该如何（中英文回答）（物化材料方向）；如何做杯子（中英文）（材料加工方向）3.晶体和非晶体区别4.如何制作金相样品5.P型半导体，N型半导体，P-N结6.材料透明不透明的原因（从电子跃迁方面回答）7.火线与火线间电压380V，火线与零线间电压（220V）