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1《电子技术工艺基础》考试试题（考试时间：60分钟，满分100分）学号__________姓名__________班级___________评分__________一、填空题（每空1分，共30分）6、一个片式电感器的表面标注着2N5的字样表示该电感的电感量为_________。8、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为_________欧姆11、电烙铁的握法如图13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。10、半导体二极管按其所使用的材料可分为硅管和锗管两类。11、硅管的导通压降约为0.7V，锗管的导通压降约为0.2V。13、半导体二极管实质上就是一个PN结，它具有的特性是单向导电性。14、半导体三极管分为NPN型和PNP型两类。15、半导体三极管的结构分为三个极，分别是发射极、基极、集电极。2、电容器的国际单位是法/法拉（F），其中1F=1012PF，电阻器的国际单位是欧姆（Ω），其中1MΩ=103KΩ，电感器的国际单位是亨（H），其中1mH=10-3H4、在电阻器的读数中，当色环电阻的金色作为误差色环时，其代表的误差数值是±10%。6、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为10000欧姆。1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。23、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性。4、1F＝106uF=109nF=1012pF1MΩ＝103KΩ=106Ω7、电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分流和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。11、电阻器的主要技术参数有标称阻值、允许偏差、额定功率、温度系数。12、光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，能实现“电-光-电”的转换。15、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。16、电容器的主要技术参数有标称容量、额定电压、绝缘电阻、允许偏差、温度系数。17、常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。21、波峰焊的工艺流程为__焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。24、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面，它们是密切相关的。26、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是感应和磨擦起电。28、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。99、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。1904年，弗莱明发明了第一只电子二极管(真空二极管)标志着世界从此进入了电子时代。1947年，Bell实验室肖克利发明第一只晶体管(点接触三极管)。1958年，TI基尔比研制成功第一块数字IC，宣布电子工业进入了集成电路时代。99、皮肤干燥时，人体电阻可呈现100kΩ以上，一旦潮湿，电阻可降到1kΩ一下。99、下列触电原因中从左到右依次对应的是双极触电、单极触电、跨步触电。399、下列英文缩写名词对应的中文，ASIC：专用集成电路，FPGA：现场可编程逻辑门阵列，SoC：片上系统，DFM：可制造性设计，DFX：最优化设计。99、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。99、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。99、电感品质因数Q越高，损耗功率越大，电路效率越高。99、下列logo代表什么A：B：C：A、中国强制认证（ChinaCompulsoryCertification，CCC）B、国际标准化组织（InternationalOrganizationforStandardization，ISO）C、国际电信联盟（InternationalTelecommunicationUnion，ITU）99、常见四种处理器架构：X86、ARM、MIPS、PowerPC。99、处理器指令集分为：复杂指令集（CISC）、精简指令集（RISC）。99、IC引脚的形状主要有：针式引脚、J形引脚、L形引脚、球状引脚。99、IC按封装形式：DIP（双排直插）、SOT（双排贴片）、QFP（四方形贴片）、BGA（底部引脚贴片）。99、IC产业链上、中、下游分别对应：IC设计、IC制造、IC封装和测试。99、U盘中的Flash存储器芯片属于RAM还是ROM。99、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。二、判断题（每小题1分，共10分）44、晶体三极管是电流控制型器件。（√）5、话筒是将电信号转换为声音信号的电声元件。（×）10、光敏电阻是一种对光线极为敏感的电阻。（√）4、光电三极管能将光能转变成电能。（√）5、接插件又称连接器或插头插座，相同类型的接插件其插头插座各自成套，不能与其他类型的接插件互换使用。（√）6、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。（√）13、一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。（×）14、屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。（×）三、选择题（每小题1分，共10分）1、理想二极管的反向电阻为（B）。A、零B、无穷大C、约几百千欧D、以上都不对1.在换路瞬间，下列各项中除（C）不能跃变外，其他全可跃变。A、电阻电流B、电感电压C、电容电压D、电容电流1．有一瓷介电容器的数码值为473J，表示其电容量为（）；误差为（E）。A、47μFB、0.047μFC、0.47μFD、±1％E、±5％F、±10％2．在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反，将会造成（A）。A、变压器副边短路B、整流输出为半波整流C、整流输出极性改变3．三端稳压器加散热器的作用是为了提高稳压器的（A）。A、耗散功率B、增大输出电流C、提高输出电压D、改善纹波系数9、集成电路T065的引脚排列如图所示，第一引脚是在（C）处。A、①B、②C、③D、④①②③④2、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（A）。5A．好B．不好C．不变4、发光二极管的正向压降为（C）左右。A．0.2VB．0.7VC．1.7V5、在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（A）。A．50％～70％B．100％C．150％7、硅二极管的正向压降是（B）。A．0.2VB．0.7VC．1.7V8、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。A．最小值B．有效值C．峰值19、所有的测试仪器设备要定期检查，仪器外壳及可触及的部分（C）带电。A．可以B．任意C．不应四、问答分析题。（34分）99、下列左边电阻器的色环依次为：棕、黑、红、银，右边电阻器色环依次为：棕、黑、黑、红、金。读取两电阻对应的色环信息（阻值和误差）。99、读取电阻和电容对应的信息（阻值、容值）4、下列表示法中，电容器的标称容量是多少？5033P310355n66210.47R333n37、新烙铁在使用前的处理具体的方法是？1、什么是集成电路？它有何特点？按集成度是如何分类的？答：集成电路IC是将半导体器件、电阻、小电容以及电路的连接导线都集成在一块半导体硅片上，具有一定电路功能的电子器件。它具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点。按集成度分类，可分为：小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。2、简述助焊剂的作用。答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。3、写出下列元器件的标称值：（1）CT81－0.022－1.6KV（6）6Ω±10%（2）560(电容)（7）33K±5%（3）47n（8）棕黑棕银（4）203(电容)（9）黄紫橙金（5）334(电容)（10）棕绿黑棕棕指出下列电阻的标称阻值、允许偏差及识别方法（1）2.2KΩ±10%（2）680Ω±20%（3）5K1±5%（4）3M6J（5）4R7M（6）125K（7）829J（8）红紫黄棕（9）蓝灰黑橙银指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法。（1）5n1（2）103J（3）2P27（4）339K（5）R56K参考答案写出下列元器件的标称值1、0.022uF2、560pF3、47nF=0.047uF4、0.02uF5、0.33uF6、6Ω7、33KΩ8、100Ω9、47KΩ10、1.5KΩ指出下列电阻的标称阻值、允许偏差及识别方法指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法编号标称电容量允许偏差标志方法（1）5.1×10-9F±20%文字符号法（2）0.01μF±5%数码法（3）2.2PF±20%文字符号法（4）3.3PF±10%数码法（5）0.56μF±10%文字符号法99、电流型漏电开关的工作原理99、电容器型号为CC23，说明此电容型号的编号标称电阻值允许偏差标志方法（1）2200Ω±10%直标法（2）680Ω±20%直标法（3）5100Ω±5%文字符号法（4）3.6×106Ω±5%文字符号法（5）4.7Ω±20%文字符号法（6）12×105Ω±10%数码法（7）82×109Ω±5%数码法（8）270000Ω±1%色标法（9）680000Ω±10%色标法899、简述任意一种家用电器的工作原理，比如电吹风、电风扇、电磁炉、微波炉等。