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一、填空题：1、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。该过程包括、和等三个主要阶段。（研制、开发。设计、试制和批量生产）2、产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为和两个阶段。（样品试制和小批试制）3、电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、、，以及生产管理水平等方面。（技术和工艺水平、生产能力和生产周期）4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为、、、、、或等几个阶段。（装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂）5、与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、、等进行预先加工处理的过程。（元器件、零部件）6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。（屏蔽导线）7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生、的有效措施之一。（虚焊、假焊）8、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。（元器件、零件）9、完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是二是，因此也将此过程称为装连。（插装，连接）10、整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、、、、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。（螺装、粘接、锡焊连接）11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种性能、机械性能和等。（电气、外观）12、电子产品的包装，通常着重于方便和两个方面。（运输储存）13、在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为。（流水的节拍）14、工艺文件分为两类，一种是文件，它是应知应会的基础；另一种是文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。（通用工艺规程工艺管理）15、工艺规程是规定产品和零件的和等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。（制造工艺过程操作方法）16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度，反映产品由到的整个工艺过程。（毛坯准备成品包装）17、设计文件按表达的内容，可分为、、等几种。（图样、略图、文字和表格）18、设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有和，装配图、接线图等设计文件还有。（主标题栏登记栏明细栏）19、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。（安装图）二、选择题：1、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。其中，（C）A、设计文件必须标准化B、工艺文件必须标准化C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化2、准备工序是多方面的，它与（A）有关。A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模3、整机调试包括调整和测试两部分工作。即（C）A、对整机内固定部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。B、对整机内可调部分进行调整，并对整机的机械性能进行测试。C、对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。4、编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（B）A、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。5、工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（B）A、工艺文件的最表面B、工艺文件的封面之后C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。6、（A）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。A、电路图B、装配图C、安装图7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。A、图形符号B、项目代号C、名称8、仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（A）A、两个视图B、三个视图C、两个或三个视图三、判断题：1、开发产品的最终目的是达到批量生产，生产批量越大，生产成本越高，经济效益也越高。（×）2、电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。（×）3、在电子产品的制造过程中，科学的管理已成为第二要素。（×）4、在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。（×）5、在准备工序中，如果设备比较集中，操作比较简单，可节省人力和工时，提高生产效率，确保产品的装配质量。（√）6、元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。（√）7、一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。（×）8、产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配，（√）9、电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。（×）10、产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。（√）11、工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。（√）12、编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。（×）13、凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，应全部编入工艺文件。（×）14、工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。（×）15、在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。（√）16、装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。（√）17、方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。（×）四、简答题：1、电子产品的生产装配过程包括哪些环节？答：包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。2、电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？答：生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。3、参观实际生产线，并以实际生产线为例，说明整机总装的工艺流程。答：（1）装配准备：筛选及检测元器件、导线加工及元器件引线成型；（2）印制电路板的装配；（3）其他部件的组装；（4）调试；（5）检验；（6）包装；（7）入库或出厂。4、编制工艺文件的原则是什么？答：（1）编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。（2）编制工艺文件应具有完整性、正确性、一致性。（3）编制工艺文件，要根据产品的批量、技术指标和复杂程度区别对待。对于简单产品可编写某些关键工序的工艺文件；对于一次性生产的产品，可根据具体情况编写临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。（4）编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况，确保工艺文件的可操作性。（5）对于未定型的产品，可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。（6）工艺文件应以图为主，表格为辅，力求做到通俗易懂，便于操作，必要时加注简要说明。（7）凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，可不再编入工艺文件5、常用的设计文件有哪些？答：电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；接线图等。6、设计文件和工艺文件是怎样定义的？它们的关系如何？答：设计文件是由设计部门制定的，是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。工艺文件是组织、指导生产，开展工艺管理的各种技术文件的总称。工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。设计文件是原始文件，是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法，是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规，是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。三、常用电子材料一、填空题1、导线的粗细标准称为。有制和制两种表示方法。我国采用制，而英、美等国家采用制。（线规、线径制、线号制、线径制、线号制）2、使绝缘物质击穿的电场强度被称为。[绝缘强度（绝缘耐压强度）]3、阻焊剂是一钟耐温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。（高）4、表面没有绝缘层的金属导线称为线。（裸导线）5、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。（电路、环境）6、常用线材分为和两类，它们的作用是。（电线、电缆、传输电能或电磁信号）7、绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。（气体、液体、固体）8、硬磁材料主要用来储藏和供给能。（磁）9、焊料按熔点不同可以分为焊料和焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是；常用的助焊剂是类助焊剂，其主要成分是松香。（软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂）10、磁性材料通常分为两大类：材料和材料。（软磁、硬磁）11、表征电介质极化程度的物理量称为。中性电介质的介电常数一般（填“大于”或“小于”）10，而极性电介质的介电常数一般（填“大于”或“小于”）10。（介电常数、小于、大于）12、电缆线是由、、和组成。（导体、绝缘层、屏蔽层、护套）13、同轴电缆线的特性阻抗有Ω和Ω两种。（50、75）14、绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力，称为绝缘材料的性。（吸湿）15、印制电路板按其结构可以分为印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板。（单面、双面、多层、软性）二、选择题1、绝缘材料又叫（B）A．磁性材料B．电介质C．辅助材料2、（B）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。A．阻焊剂.B．黏合剂C．助焊剂3、软磁材料主要用来（A）。A．导磁B．储能C．供给磁能4、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（B）A．单面印制电路板B．双面印制电路板C．多层印制电路板5、具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（C）印制电路板。A．双面B．多层C．软性6、构成电线与电缆的核心材料是（A）。A．导线B．电磁线C．电缆线7、对不同频率的电路应选用不同的线材，要考虑高频信号的（B）。A．特性阻抗B．趋肤效应C．阻抗匹配8、覆以铜箔的绝缘层压板称为（B）。A．覆铝箔板B．覆铜箔板C．覆箔板9、硬磁材料的主要特点是（C）。A．高导磁率B．低矫顽力C．高矫顽力10、用于各种电声器件的磁性材料是（A）。A．硬磁材料B．金属材料C．软磁材料三、判断题1、屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。（×）2、如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。（√）3、导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。（×）4、介质损耗的主要原因是漏导损耗和极化损耗。（√）5、SBVD型电视引线的特性阻抗为300Ω。（√）6、当温度超过绝缘材料所允许的承受值时，将产生电击穿而造成电介质的损坏。（×）7、电磁线主要用于绕制电机、变压器、电感线圈的绕组。（√）8、电缆线的导体的主要材料是铜线或铝线，是采用多股细现绞合而成。（√）四、简述题1、简述助焊剂的作用。答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。2、简述覆铜箔板的种类及选用方法。答：覆铜箔板的种类有：酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板四种。覆铜箔层压板的选用主要根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的覆铜箔层压板，以降低产品的成本。3、使用助焊剂应注意哪些问题？答：应注意：（1）常用的松香助焊剂焊接后的残渣对发热元件有较大的危害