10质量统计软件模拟题

《质量统计软件》共2页第1页编号专业班级姓名学号………………………………密…………………………………………封……………………………………线…………………………………………山西大学商务学院2013—2014学年第一学期2010级质量管理B1B2《质量统计软件》模拟考试试卷(闭卷)题号一二三总分得分特别提示：答案做在答题纸上，否则后果自负。得分评卷人一、图像模块应用题（每小题5分，共20分）某厂生产某零件，技术标准要求公差范围220mm20mm,经随机抽样得到100个数据，见下表202204205206206207207208208209220220220221221221221221221221209210210210211211211211212212212213213213214214214215215215229229230231231232233234235237217218218218218218218218218219215216216216216217217217217217221222222222223223223223224224224225225225226226227227228228219219219220220220220220220220（1）对收集的数据进行描述性统计分析，并指出其位置特征值（平均值和中位数）和离散特征值（标准差和极差）；（2）绘制箱线图并指出上下四分位数和最大、最小值的具体数值；（3）绘制直方图；（4）进行正态性检验。得分评卷人二、计算分析题（1、2、4小题每题10分，第3小题15分，共45分）1、加工某零件，设第一道工序出现的疵点数为X，第二道工序出现的疵点数为Y，具体数据如下表（10分）X24768542Y13554322（1）绘制散布图；（2）计算相关系数；（3）求回归方程；（4）设=0.05，试检验X与Y的相关性。2、为提高某机械产品的抗震强度，选取反应温度（T）作为实验因子，T的三个水平分别为T1、T2、T3，各个水平重复试验5次，试验数据如下表。试找出最佳的温度条件。水平重复试验T130.530.630.629.930.3T231.13131.731.431.5T330.229.930.530.330.13、高温密封件的强度是一项关键的性能指标，所以粘结剂的浓度、粉料的粒度及烧结温度是重点考虑的影响因素，现采用三水平的正交试验，其因素水平表为因素水平粘结剂浓度粉料粒度烧结温度ABC1820850216401000324601150正交试验方案如下,请用方差分析法分别分析各因子对指标影响程度的大小和因子水平的最佳搭配。（15分）《质量统计软件》共2页第2页编号专业班级姓名学号………………………………密…………………………………………封……………………………………线…………………………………………表头设计ABCy试验号/列号1231111582122743133824212795223776231857313658321729332894、对装配车间每位职工生产的产品合格率与所具备的技术等级的人数统计结果如下表所示，问产品合格率与技术等级是否有关？（10分）观察频数甲乙丙合计合格率≥0.95458512142合格率＜0.955732098合计5015832240得分评卷人三、作图分析题（1、3小题每题10分，第2小题15分，共35分）1、点焊是电器生产必不可少的工序，某厂为了提高对电路元件点焊的质量，对焊接有质量问题的电器元件进行统计分析，发现不合格的焊点主要来自一下6个方面，统计数据如下表原因松脱不正点大不均压伤其他数量143096141523613018画出排列图并说明造成质量问题的主要原因2、对某过程加工结果进行抽样，测得数据如下，试做R-X图，如果过程要求公差范围为7515mm，试进行过程能力分析样本号1iX2iX3iX4iX5iX1727470827728274666978378788582734837876697357585828080681767479717775586716687763667368976718176781061706875731170697267691280757082801373696278671474656159691565817775721674818177771778706782731881767269661981837577792078698468613、对硅片生产线进行抽检，每日下班抽检120片，3月份的26天发现不合格硅片数量如下：5，9，9，10，13，8，12，12，11，5，11，7，13，10，10，12，9，19，8，8，6，6，6，8，11，10。请设计一控制图来监控硅片的不合格品率（10分）