CAM教程

一、钻孔档（DrillFile）介绍常见钻孔及含义：PTH-镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。NPTH-非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。VIA-导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。常见格式：S&mExel.drl单位制：METRIC（mm）ENGLISH（inchormil）单位换算：1inch＝1000mil＝2.54cm＝25.4mm1mm＝0.03937inch＝39.37mil坐标格式：LEADINGZEROSUPPRESS：坐标整数字前面的0省略，小数字数不够以0补齐。TRAILINGZEROSUPPRESS：坐标小数字后面的0省略，整数字数不够以0补齐。NONEZEROSUPPRESS：整数和小数字数不够均以0补齐。FORMAT（小数点之隐藏）：共有十种格式。二、钻孔盘(DRILLRACK)介绍主要描述钻孔档中用到的钻头大小，有的还说明孔是PTH或NPTH。钻孔盘一般以M48开头，排列在钻孔文件的前面。也有单独以文件说明。DRILLRACK＋DRILLFILE＝完整的钻孔图形常用字段：Tool：钻头编号Size：孔径大小Pltd：PTH或NPTH说明Feed：下刀速Speed：转速Qty：孔数三、镜头档（ApetureFile）介绍镜头档主要描述相应GerberFile所用镜头之形状和大小。ApetureFile+GerberFile=完整的PCBLayout图形。常用字段：D_Code：D码，即镜头编号Shape：镜头形状Size：镜头大小本文来自:乘风原创程序()详细出处参考：查看菜单(View)1.Window：窗口放大查看（快捷键W）。W键可与许多操作指令配合使用，可做窗口内和窗口外的选择（快捷键I），也可做选择某元素部分或全部的切换（快捷键C）。2.All：查看整个图形（快捷键Home）。3.Redraw：刷新（快捷键R）。4.In：放大（快捷键+）。5.Out：缩小（快捷键-）。6.Pan：平移显示（快捷键Insert）。此项操作用于逐屏检查，注意技巧。7.Composite：合成。8.Backside：反面。9.Rotate：旋转。10.Toolbar：显示工具条。11.Statusbar：显示状态栏。12.Layerbar：显示图层条。本文来自:乘风原创程序()详细出处参考：检验这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。1.SilktoSolderSpacing这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis-SilktoSolderSpacing就会弹出“CheckSilkscreen”对话框。首先选择要检查的两层，即Sildcreen_top/Soldermask_top同时选中或Sildcreen_bottom/Soldermask_bottom同时选中。然后在Clearance中输入可以容忍的最效间距。最好在“RemoveOldSilkscreenErrors”前打上勾，以免混淆。OK后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“SilktoSoldCheck”：右边显示百分比，执行完毕后会弹出一个报错信息框。“确定”后屏幕跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。2.SolderMasktoTraceSpacing在一般的EDA软件中定义为SolderMask的地方，在实际做板的时候就是涂焊锡的地方。没有SolderMask的地方，做板时就时阻焊剂。阻焊剂的主要目的时避免在焊接过程中焊料无序流动而导致焊盘引线之键“桥接”短路，保证安装质量，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印刷电路板的“外衣”。这个命令就时一个实现软件自动检查走线和Sold（焊料）间距的功能。Analysis-SolderMasktoTraceSpacing，就会弹出“CheckSolderMask”对话框。在这个对话框中分别选择要检查的ElectricalLayer与SolderMaskLayer两层。也就同时选中Top/Soldermask_top层，或者同时选中Bottom/Soldermask_Bottom层。然后在Clearance中输入可以容忍的最小间距。最好在“RemoveOldSolderMaskErrors”前打上勾，以免混淆。OK后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“SoldertoTraceCheck”:右边显示百分比，执行完毕后，如果发现错误则会弹出一个报错信息框。同样的，确定后屏幕会跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“ALL”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。3.CopperSlivers“CopperSlivers”时指那些在生产过程中容易造成脱落的细而窄的铺铜区域。这项功能不仅能检测出细窄的铺铜区域，而且还有修复/修剪功能。在执行这个操作前首先要打开需要检测的相关层。Analysis-CopperSlivers就会弹出“CopperSliversDetection”对话框。首先在“FindSliversLessthan”后输入最小能容忍的铜面积数。在“ProcessingControl”中可以选上“FixSilvers”以修复细铜。选择“RemoveOldSlivers”即消除原现产生过的检测结果如“MaskSilvers”。而在下面的“SearchArea”中如果选择“ProcessEntireLayer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“WindowAreatoProcess”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。OK后，系统将持续一端时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“FoundnonewSlivers”.如果发现错误将弹出一个报错提示框，确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。4.MaskSlivers“MaskSlivers”是制那些在生产过程中容易造成脱落的阻焊层上（俗称“绿油”的阻焊剂）细而窄的区域。阻焊剂一旦剥落很容易滑向焊料造成不良后果。这一功能项就可以在生产之前预先检测并修复一下以免造成不必要的后果。Analysis-MaskSilvers,弹出一个“MaskSliverDetection”的对话框。首先在“FindSliverslessthan”后输入最小能容忍的铜面积数。在“ProcessingControl”中可以选上“FixSlivers”以修复细铜。选择“RemoveOldSlivers”即取消原先产生过的检测结果如“MaskSlivers”。而在下面的“SearchArea”中如果选择“ProcessEntireLayre”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“WindowAreatoProcess”则表示先选择一个窗口，系统将对当前打开的所有层进行检测。OK后，系统将持续一段时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“FoundnonewSlivers”。如果发现错误将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。5.FindSolderBridges在大多数的EDA软件中设计PCB时都会定义一层SolderMask,这在生产上就是所谓的阻焊层，对于焊盘上未定义SolderMask的区域。也就是生产时上焊料、阻焊剂的地方，如果这各区域定义的过大，将会使该焊盘附近的走线或其他导电物体裸露在阻焊剂之处。从而在加工时该焊盘与其附近的金属走线容易形成“桥接”，造成短路现象。由此可见，生产上的“SolderBridges”现象通常是由于设计阶段的mask数据的不恰当定义并且CAD系统又没有及时发现而引起的。因此，在生产加工之前快速的检测并修复“SolderBridges”现象是非常必要的本文来自:乘风原创程序()详细出处参考：每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。1.导入文件首先自动导入文件（File--Import--Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit--Layers--Align）并设定原点位置（Edit--Change--Origin--DatumCoordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit--Layers--Reorder），将没用的层删除（Edit--Layers--Reorder）。2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities--Draw--Custom，Utilities--Draw--Flash--Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities--GerbertoDrill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis--CheckDrill）、孔边与成型边最小距离（Info--Measure--Object-Object）是否满足制程能力。3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis--DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit--Change--Dcode），检查线路PAD相对于钻孔有无偏移（如果PAD有偏，用Edit--Layers--SnapPadtoDrill命令；如果钻孔有偏，则用Edit--Layers--SnapDrilltoPad命令），线路PAD的Ring是否够大（Analysis--DRC），线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH孔的线路PAD是否取消（Edit--Delete）。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。4.防焊处理查看防焊与线路PAD匹配情况（Analysis--DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis--DRC命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点（Add--Flash）。5.文字处理检查文字线宽（Info--Report--Dcode）、高度（Info--Measure--Point-point）、空心直径、文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加ULMARK和DATECODE标记。注：a：ULMARK和DATECODE一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。b：客户有特殊要