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元元器器件件成成形形工工艺艺设设计计规规范范Rev.:A0文件编号:发行日期:版权属于麦格米特,禁止任何未经授权的使用。ThecopyrightbelongstoMegmeet.Anyunauthorizeduseisprohibited.文件编号版本/版次A0文件名称元器件成形工艺设计规范发行日期页码第2/24页NO.制定/修订履历表日期修订人版本/次1新拟制2011-7-8A02345678910文件编号版本/版次A0文件名称元器件成形工艺设计规范发行日期页码第3/24页目录1.目的.........................................................................................................................................42.适用范围.....................................................................................................................................43.引用/参考标准或资料................................................................................................................44.名词解释.....................................................................................................................................45.规范简介.....................................................................................................................................46.规范内容.....................................................................................................................................56.1引线折弯................................................................................................................................56.1.1变向折弯............................................................................................................................56.1.2无变向折弯........................................................................................................................56.2引线折弯的参数....................................................................................................................66.2.1封装保护距离d..................................................................................................................66.2.2折弯内径R.........................................................................................................................76.2.3折弯角度ω........................................................................................................................76.2.4偏心距V.............................................................................................................................76.2.5K值.....................................................................................................................................86.2.6关于元器件引线材质及反复折弯....................................................................................87.元器件成形............................................................................................................107.1轴向元器件的成形............................................................................................107.2卧装成形类型....................................................................................................117.3立装成形类型....................................................................................................127.4径向元器件的成形............................................................................................137.5功率半导体元器件的成形................................................................................158.引线折弯的操作........................................................................................................178.1手工折弯............................................................................................................168.2使用卡具折弯....................................................................................................17附录（规范性附录）成形标准...............................................................................21文件编号版本/版次A0文件名称元器件成形工艺设计规范发行日期页码第4/24页1.目的规范通孔安装元器件的成形工艺设计及成形加工工艺，规定元器件成形的相关参数，保障元器件的性能，进一步提高作业生产率、良品率，降低因成形而产生的损耗，降低产品成本，以及提高产品可靠性，改善物流状况，降低物流成本，提高物料的通用性。2.适用范围本规范适用于麦格米特公司的通孔安装元器件成形工艺设计，以及封装图形设计，适用但不限于PCBA工艺设计，元器件成形卡具设计，单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。本规范由麦格米特公司工艺工程部主管或其授权人员，负责解释、修订、维护。3.引用/参考标准或资料下列标准、规范包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准、规范出版时，所示版本均为有效。所有标准、规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨使用下列标准、规范最新版本的可能性。IPC-A-610E电子组装件的验收条件（AcceptabilityofElectronicAssemblies）IPC2221印刷电路板设计通用标准（GenericStandardonPrintedBoarddesign）IEC60194印制板设计、制造与组装术语与定义功率半导体器件生产厂家说明资料4.名词解释元器件引线（Component/DeviceLead）：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。元器件引脚（Component/DevicePin）：不损坏就难以成形的元器件引线。通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。变向折弯：引线折弯后，引线的伸展方向改变了，通常是90°。无变向折弯：引线折弯后，引线的伸展方向没有发生改变。抬高距离：安装于印制板上的元器件本体到板面的垂直距离。5.规范简介在电子装联设计、生产过程中，为了满足生产效率、装联可靠性，以及装联密度等要求，需要对一些元器件引线进行预成形。本规范基于实际应用，参考行业标准，并结合部分重要的元器件供应商的器件资料，从设计的角度，规定了各种可成形元器件的引线材质、成形种类、形式、关键参数，以及操作的基本要求等，用以规范、指导工艺设计和生产，同时也可用于器件的工艺审核等活动。文件编号版本/版次A0文件名称元器件成形工艺设计规范发行日期页码第5/24页6.规范内容6.1引线折弯按照元器件的引线截面图形划分，通常有圆形（直径D）和矩形（厚度T）两种引线。阻容组件一般为圆柱形引线，而半导体元器件一般为四棱柱形引线。6.1.1变向折弯下ET-1a图描述了变向折弯的引线的特征参数。折弯内径R，折弯角度ω。ET-1a6.1.2无变向折弯6.1.2.1打Z折弯图ET-1b描述了无变向折弯的引线的特征参数。折弯内径R，折弯角度ω，偏心距V。在本规范中叫做打Z成形。有2个折弯内径R及折弯角度ω。ET-1b6.1.2.2打K折弯在图ET-1c中，描述了一种特殊的折弯方式，即偏心距V＝0。通常是为了保障引线插装到装配孔后，元器件可以抬高以消除应力，或起支撑作用，或满足散热要求的一种折弯方式。这种折弯方式就是我们常说的“打K”或“Ω折弯”。K值的大小一般与引线的直径D和厚度T有关，同时还与折弯的模具有关，在表EE-1中给出了常见的K值。文件编号版本/版次A0文件名称元器件成形工艺设计规范发行日期页