上海东洲罗顿通信技术有限公司无源器件宣传册

无源器件宣传资料2在室内分布系统工程实施中，需要将信源信号合理传送至室内各个盲区，该过程中用到大量的用来实现信号能量分配，信号发射、接收等功能的无源器件。目前广泛应用的是性能稳定、安全性高、维护简单的无源室内分布系统，无源天馈分布系统为信号源通过耦合器、功分器等无源器件进行分路，经由馈线将信号尽可能平均地分配到每一付分散安装在建筑物各个区域的低功率天线上，从而实现室内信号的均匀分布，解决室内信号覆盖差的问题。3目录一天线部分二无源器件部分1常规无源器件2高性能无源器件3高性能无源器件与常规无源器件的对比4天线部分5全向吸顶天线序号项目单位要求1频段MHz低频806～960/高频1710～25002增益dBi3±13方向图圆度dB/4输入阻抗Ω505前后比dB4/86互调dBm≤-1077电压驻波比-≤1.58功率容限(W)509极化方式-垂直极化10接口型号-(1)N-50(2)SMA6定向壁挂天线序号项目指标1频段(MHz)806～9601710～25002增益(dBi)783方向图圆度（dB)/4半功率波束宽度(°)水平面9075垂直面65605前后比(dB)686互调(dBm)≤-1077电压驻波比≤1.58功率容限(W)509接口型号N-F低频90°8dBi/高频65°10dBi(大功率容限)7定向对数周期天线序号项目单位要求1频段MHz806～960MHz/1710-2500MHz2增益dBi8±1/9±13方向图圆度dB/4水平波瓣宽度。90±15/70±155垂直波瓣宽度。55±156前后比dB237互调4)dBm≤-1078电压驻波比-≤1.59功率容限(W)5010接口型号-(1)N-50(2)SMA8八木天线天线类别单位检验项目要求八木天线-型号DZ-TY230-12MHz频段221～837dBi增益12°半功率波束宽度水平面/垂直面/dB前后比≥18dBm互调≤-107-电压驻波比≤1.5(W)功率容限100-接口型号N-50mm支撑杆直线φ4010单元八木天线9无源器件部分10上海东洲罗顿对无源器件的研发应用将无源器件分为：合路器、功分器、耦合器、电桥、POI、等系统等系列产品，能够满足通信系统网络优化过程的各种需求。种类一、常规无源器件11上海东州罗顿提供CDMA、GSM、DCS、PHS、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000、WLAN等多个系统之间优化应用的合路器产品。且产品的体积小，性能优越，可靠性高。合路器四频合路器双频合路器四频合路器双频合路器四频合路器双频合路器双频合路器四频合路器双频合路器12功分器功分器是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等能量的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时也可称为合路器。一个功分器的输出端口之间应保证一定的隔离度。功分器通常为能量的等值分配，通过阻抗变换线的级联与隔离电阻的搭配，具有很宽的频带特性。功分器基本分配路数为2路、3路和4路，通过它们的级联可以形成多路功率分配。13序号项目指标1频率范围（MHz）800~25002插入损耗(dB)二功分：≤3.3三功分：≤5.2四功分：≤6.53带内波动(dB)≤0.34阻抗(Ω)505回波损耗(dB)≥206三阶互调(dBc)≤-140dBc(43dBm×2)7功率容量(W)≥2008接头类型N-K9环境温度(℃)-40~7510相对湿度≤95%二功分器三功分器四功分器功分器14耦合器耦合器是一个三端口器件（原理上为四端口，有一个端口为隔离端口，是内部端口）,其中两个端口为主线传输端口，另一个为耦合端口。耦合端口可从主线上按一定比例耦合部分功率输出给需要的设备。15耦合器16序号项目指标1频率范围（MHz）800~25002耦合量（dB）5±0.66±0.67±0.68±0.610±1.012±1.015±1.0（20-50±1.03插入损耗（dB）≤1.9≤1.5≤1.2≤0.9≤0.66≤0.5≤0.4≤0.34方向性（dB）≥205阻抗（Ω）506回波损耗（dB）≥207三阶互调(dBc)≤-140dBc(43dBm×2)8功率容量（W）2009接头类型N-K10环境温度（℃）-40~7511相对湿度≤95%腔体耦合器指标17基站腔体耦合器18序号项目指标1频率范围（MHz）800~25002耦合量（dB）5±0.66±0.610±1.015±1.020±1.0（30-50）±2.03插入损耗（dB）≤1.6≤1.5≤0.8≤0.5≤0.3≤0.34方向性（dB）≥205阻抗(Ω)506回波损耗（dB）≥207功率容量(W)2008接头类型DIN/N（公进母出）9环境温度(℃)-40~7510相对湿度≤95%基站腔体耦合器指标19电桥３dＢ电桥一般用于同频合路。作为功率合成器使用时，两路输入信号接入互为隔离端口，而耦合输出和直通输出端口互易．如作为两路输出，不考虑损耗，则输入信号功率之和平分于两输出口。而当作为单端口输出使用时，另一输出端必须连接匹配功率负载以吸收该端口的输出功率，否则将严重影响到系统传输特性。20序号项目指标1频率范围（MHz）800～25002含分配插损（dB）≤3.33插入损耗≤0.3dB4隔离度（dB）≥235回波损耗（dB）≥206幅度平衡度（dB）±0.37三阶互调（dBc）≤-140dBc(43dBm×2)8最大功率（W）2009工作温度（℃）-40~+75电桥21该系列产品主要用于体育场馆、机场、地铁、会展中心等大型建筑室内覆盖，实现多系统信号合路输出共天馈覆盖，节约运营商成本投资。产品拥有大功率；低损耗；高隔离；小互调；高稳定性；可靠的散热设计等特点。多系统接入平台——POI22功分器耦合器3dB电桥滤波器二、高性能无源器件23功分器是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等能量的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时也可称为合路器。一个功分器的输出端口之间应保证一定的隔离度。功分器通常为能量的等值分配，通过阻抗变换线的级联与隔离电阻的搭配，具有很宽的频带特性。功分器基本分配路数为2路、3路和4路，通过它们的级联可以形成多路功率分配。频段范围：800-2700MHz。高性能---功分器24内导体的材质直接决定连接器的可靠性在电缆接头的内导体插孔中插入摄子钳，电缆接头的内导体插孔大约被扩张1mm。摄子钳拔出后，内导体插孔没有收缩到原位，内导体被损坏，见照片。造成该现象的原因是内导体未采用铍青铜的弹性材料，而使用的是普通无弹性铜材，其后果是电缆头内导体不能形成持久的抓力，在使用一段时间后，由于腐蚀氧化等原因，最终造成电缆头和电缆座接触不良。高性能---功分器25序号项目指标1频率范围（MHz）800~27002插入损耗(dB)≤3.33带内波动(dB)≤0.34阻抗(Ω)505回波损耗(dB)≥206三阶互调(dBc)≤-130dBc(43dBm×2)7平均功率(W)3008峰值功率(W)10009接头类型NF10环境温度(℃)-40~7511相对湿度≤95%备注：高性能高性能---功分器26材质表面处理成本PIM3寿命备注铜镀银高-150长铝镀银较高-150较长B类适用铝镀铜较低-150较长A类适用铝导电氧化低-150较长A类适用锌导电氧化低-150较长A类适用内杆材质比较高性能---功分器27定向耦合器是典型的4端口器件耦合度主要是靠控制主线和副线之间的距离实现的，间距越小、耦合度越大。定向耦合器可将能量按任意比例分配，其规格根据耦合端输出信号电平的大小划分。耦合器的组成：1.连接器2.耦合杆3.腔体4.电阻输入信号耦合信号直通信号输入端口主线/直通端口耦合端口50副线主线主通道高性能---耦合器28序号项目指标1频率范围（MHz）800~27002耦合量（dB）5±0.66±0.67±0.610±1.015±1.020±1.03插入损耗（dB）≤1.9≤1.5≤1.2≤0.9≤0.66≤0.54方向性（dB）≥205阻抗（Ω）506回波损耗（dB）≥207三阶互调(dBc)≤-130dBc(43dBm×2)8功率容量（W）3009峰值功率（W）100010接头类型NF11环境温度（℃）-40~7512相对湿度≤95%备注：高性能高性能---耦合器29材质表面处理成本PIM3寿命备注铜镀银高-150长B类适用铜镀三元合金较高-150长A类适用锌镀银较低-150较长锌镀三元合金低-150较长外导体材质比较外导体固定方式：法兰/螺纹/压接（紧配合）内导体材质比较材质表面处理成本PIM3寿命备注铍青铜镀金/银高-150长B类适用磷青铜镀金/银中-120较长A类适用黄铜镀金/银低--不适用高性能---耦合器30高性能---耦合器材质表面处理成本PIM3寿命备注铜镀银高-150长B类适用铜酸洗较高-120长A类适用锌镀银较低-150较长A类适用铝镀银较低-150较长A类适用钢镀X低-120较短不适用耦合杆材质比较31高性能---电桥3dB电桥实际上是一种功率平分的定向耦合器，以微带/带状线形式实现。电桥由于输入/输出端隔离度高，常可在同频合路时使用，如移动与联通的GSM信号合路。电桥应用时其输出端负载必须匹配，用于信源合路时要接低互调负载。三端口电桥(直接负载匹配)不能用于信源合路材质分析同耦合器32序号项目指标1频率范围（MHz）800～27002插入损耗（dB）≤3.3dB3隔离度（dB）≥254回波损耗（dB）≥205三阶互调（dBc）≤-130dBc(43dBm×2)6幅度平衡度（dB）±0.37平均功率（W）2008峰值功率（W）5009阻抗（Ω）5010接口类型NF11工作温度（℃）-40~+75备注：高性能高性能---电桥33合路器对电磁波信号进行过滤，让需要的信号通过，抑制不需要的信号，再将信号合成一路，同样的，也可以把宽带信号分离成多路它分为同频合路器和异频段合路器两种。异频合路器是把不同频率的两路信号合成的器件，与同频合路器把同频率的信号合成不同，异频合路器将不同频率的信号合成为含有不同频率信号成分的一路信号。高性能---合路器34-120-100-80-60-40-2000.750.79440.83880.88320.92760.9721.0164Frequency(GHz)Response(dB)CDMAGSMGSM对CDMA的杂散干扰CDMA对GSM的杂散干扰10M隔离带CDMA/GSM双频合路器高性能---合路器35表面处理成本PIM3寿命备注镀银高-150长B类适用镀铜一般-120较长A类适用导电氧化较低-120较长A类适用腔体电镀比较：腔体材质：a.型材铝b.压铸铝高性能---合路器36谐振杆材质比较：材质表面处理成本PIM3寿命备注铜镀银高-150长B类适用铜酸洗较低-120长A类适用锌镀银较低-150较长A类适用铝镀银较低-150较长A类适用钢镀银低-120较短不适用高性能---合路器37指标对比腔体功分器、腔体耦合器、电桥互调功率容量使用寿命高性能器件≤-140dBc平均功率500W8~10年常规器件≤-120dBc平均功率200W2~3年三、高性能无源器件与常规无源器件的对比38材质工艺对比腔体功分器、腔体耦合器、电桥材料加工方式表面处理接头内置负载（只针对于耦合器来说的）高性能器件内导体采用HPb59-1黄铜镀银,外导体采用6061T6铝合金；盖板（如有）采用铝合金内导体采用线切割，外导体采用铣加工腔体内表面镀银外壳采用HPb59-1黄铜，插针锡青铜，镀银射频微带大功率厚膜电阻常规器件内导体采用铝镀三元合金或导电氧化,外导体采用6061T6铝合金；盖板（如有）采用铝合金内导体采用冲压或压铸，外导体采用压铸腔体内表面不镀银外壳采用锌，插针黄铜，镀三元合金普通电阻高性能无源器件与常规无源器件的对比39ThankYou!感谢聆听!