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•electricsolderingiron电烙铁•heatgun热风枪•solderingflux助焊剂（清洗笔）•strapusetoabsorbsoldering吸锡带•fixture夹具•tweezers镊子•gloves手套•wriststrap防静电环•soldering焊锡丝一、Repairingtoolandwelding维修工具及焊接1、electricsolderingiron电烙铁作用：焊接元器件、整理焊盘bondingpad适用元器件：1）、不宜长时间加热的元器件，2）、引脚较少的元器件。温度控制：380℃（±5℃）维护：1）、使用完毕后，烙铁头须加锡保护；2）、超过十分钟不使用电烙铁，必须关闭电源，避免长时间加热；3）、及时清洗烙铁头的氧化物，定期（约一周）清洗电烙铁的加热芯；4）、清洗海绵应湿润，但加水不能饱和；电烙铁的清洗方法：1）、将电烙铁温度调至250℃左右2）、当温度恒定后，快速在湿海绵上擦洗3）、在烙铁头上加锡后，再在湿海绵上擦洗，反复清洗，直至去除氧化物注：当烙铁头出现严重变形时应更换烙铁头2、热风枪作用：焊接、加焊元器件适用元器件：所有宜长时间加热的元器件热风枪有两个重要参数：温度（100℃－480℃）、风速（1－8档）。定义：•低温：100℃－250℃小风：1－2档•中温：250℃－350℃中风：2－4档•高温：350℃－480℃大风：4－8档使用方法•正对法：风咀置于被焊接元器件正上方，距离一般为3－10mm，直接加热。大多数耐高温元器件•周边法：风咀置于被焊接元器件的周围，距离一般5mm以内，通过PCB传热。温度敏感类元器件，而温度对周边元器件又没有影响•背面法：风咀置于被焊接元器件正背面，距离一般5mm以内，通过PCB传热。Attentionplease!注意：1）、使用完热风枪，应及时关闭电源，避免长时间加热；2）、风速不能过大，以免吹飞小元器件；3）、风速不能过小，应有少量风吹出，避免烧坏加热管；4）、加焊大多数耐高温元器件时，热风枪应正吹元器件四周3、助焊剂作用：加强焊锡的流动性，增强焊锡的抗氧化能力，提高焊点的光滑度使用场合：1）、整理、清洗焊点时；2）、加焊元器件前。注意：1）、不要使用过多，有残留物，影响主板状态；2）、损害健康。4、吸锡带作用：去除多余焊锡5、夹具作用：固定主板6、镊子作用：夹取元器件；焊接时，调整、固定元器件位置7、手套作用：防止汗液腐蚀主板8、防静电环作用：收集人体静电，防止静电损坏手机元器件9、焊锡丝作用：焊接用材料焊接常用技巧1、电阻、电容、电感等小元器件的焊接取下方法：用热风枪正对小元器件加热，当元器件两端焊锡变得光亮时，用镊子轻轻夹取元器件。焊接方法：1）在元器件焊点上加适量助焊剂；2）用电烙铁加锡整理焊点，使焊点光滑、平整；3）用镊子轻轻夹取元器件，并用镊子固定好；4）用热风枪正对元器件加热，直至元器件两端焊点变得光亮；5）停止加热，继续用镊子固定住元器件；6）等焊锡固化后，拿开镊子；7）检查焊接情况，如有虚焊或偏位，应再加适量助焊剂，用热风枪重新加热，并用镊子小心拨正。2、多引脚芯片焊接1）、加助焊剂，用电烙铁整理好焊盘，保证焊点光滑、平整，不能有短路2）、用镊子夹取芯片，固定好位置3）、用电烙铁将芯片对角引脚焊住4）、用热风枪加热芯片四周引脚3、塑料器件的焊接LED、SIM卡座、排线接口等取下方法：用热风枪，温度不亦超过250℃风速可以适当调高点，3－6档焊接方法：最好使用电烙铁，使用热风枪时温度风力参照取下方法4、H接口的焊接取下方法：如果H接口背面元器件较少最好采用从背面加热！焊接方法：最好使用电烙铁，使用热风枪时温度300℃以下，风力2.5－3档