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APPROVALSEFFECTIVEDATE12139REV./版本PAGE/页码1011358SIGNATURE签名MANUFACTURING制造部ORIGINATOR制订671APPROVED批准2CHECKED审核4DEPARTMENT部门文件名:炉温板制作及炉温管理标准1of13DOCUMENTNUMBERANDREVISION:页码DATE日期序号版本修改日期担当文件修改履历表修改内容文件名:炉温测试基板制作作业指导书工具：感温线、插头、高温胶纸、螺丝刀、KIC测试仪、高温手套保证产品焊接质量。2.0范围：适用于公司SMT回流炉、DIP波峰炉炉温测试基板制作、曲线测量；4.1测试点选取1.0目的：为了正确测量DIP炉/回流炉的温度曲线，以确保产品在标准的炉温条件下生产。3.0职责：技术员负责生产技术标准制作及炉温测试，工程师/上级主任负责确认。4.0SMT回流炉炉温测试基板制作页码:2of13标题:炉温板制作及炉温管理标准制订部门:工程作业指导书4.1.1.客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.4.1.2.客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:1.至少选取4个点作为测试点（PCB表面、CHIP表面、IC脚、IC表面）；2.有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡球和BGA表面温度各一点。3.有QFP时在QFP引脚焊盘上选取一点测试QFP引脚底部温度，最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。4.若PCB上有几个QFP，优先选取较大的为测试点5.PCBA为100个点以下，且特殊敏感器件，则测温板只需选择三个点，且元件少的基板选点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的基板，应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOP、SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP顺序选择测试点。6.PCBA为100个点以上，分以下两种状况：A:PCBA上有QFP，但无BGA的PCB板,测温板只需选择四个点。其中大IC及小IC各一点，有电感及高端电容必须选取，选点方式越近越好。B:PCBA上既有QFP又有BGA的PCB板，测温板必须选择五个点以上，选点方式应选择零件较密的中心位置的点来测试7.若有一些特殊材料，在选取测试点时，必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的焊接效果（如易发生冷焊的电感引脚,易爆裂的电解电容本体）图一BGA测试点的选取4.2热电偶连线方法4.2.1热电偶由两根线组成，有极性之分，黄线表示正极，红线表示负极，测量这2根线连接点的温度。4.2.2利用红胶将热电偶感温线的2根线固定到基板上。1.探头浮起时，测量值不稳定且偏高（如图1）2.因为只有前端固定住的话，测量时电线稍微拉扯，会被拉掉（如图2）3.固定时，热电偶探头要与测试点紧密相连，红胶不仅要固定探头还要固定线套4.为提高测量精度，在保证探头固定的前提下，红胶用量越少越好标题:炉温板制作及炉温管理标准作业指导书制订部门:工程页码:3of134.3空气探头的设置1.空气探头应位进板方向前端，伸出基板前端长度约20MM；2.用红胶与基板固定，测试时尽量把它拉直；3.空气探头是测试仪开始记录的开关，当空气探头温度高于40度时，测试仪开始记录；4.空气探头必须连接测试仪的第一通道5.炉温板进板方向要与实际生产方向一致；6.炉温板必须用实装完成品（A面半成品，B面完成品）制作NG：只固定前端NG：热电偶浮起OK品固定红胶红胶红胶热电偶热电偶热电偶PCB板PCB板PCB板OK品线扭曲的话，测量值不稳定。也容易断线，一旦断了的话就不能用于测量。NG：两线扭曲黄线接＋红线接－注意＋－不可接反空气探头感温线4.4空气探头的设置1.感温线安装完后尽量束到一起，用高温纸或红胶固定，防止在回流炉轨道上发生缠绕2.按照进板方向从前到后依次编号，老仪器有6个通道，新仪器有7个通道，空气探头始终位于第一通道4.5炉温板的管理1.双面实装基板，A/B面必须分别制做炉温板；2.测试时使用的炉温板必须与当前生产机种一致；3.新制炉温板采用编号进行管理，管理编号与对应钢网编号一致；4.每一枚炉温板要有一张从制作---使用---报废的履历表，并确实得到运用（如附表），每使用一次将对应栏中圆点涂黑一个；5.炉温板使用完成后，与管理表一起放入对应编号的柜子中保存；6.试作时有多余的基板与部品时要当场制作炉温用板测试出符合的炉温曲线后再试作。在无多余的基板与部品时可采用类似机种的基板进行测试，但测试点要与试作基板的特性相符且在炉温曲线图上注明类似机种的机种名及理由。热电偶依次编号4.6制程界限设定原则1.客户指定炉温界限2.特殊部品仕样温度界限（如大电感、LED、BGA等）3.锡膏仕样炉温界限综合以上三个限界，选取范围最小的为最终界限，例如：锡膏仕样最高温度范围为：230-260度客户指定最温度范围为：235-250度其中某部品最高耐温为：245度最后制程界限最高温度范围设定为：235-245度标题:炉温板制作及炉温管理标准作业指导书制订部门：制造部页次：4of134.7制程界限设定原则举例为保证所有部品都达到最佳焊接效果，部品外观及性能也不受影响，设定炉温界限时优先使用客户指定标准，如果有对温度特别敏感的特殊部品，如：连接器、大电感、LED、BGA等，部品仕样中对温度的控制范围比客户的标准还小时，则必须满足该部品的温度要求，举例说明如下：145160220245温度：℃单位：秒50~150秒15~60秒最高温度：230℃~245℃230锡膏仕样推荐温度：1.预热区:150℃~180℃时间:60~120S2.融化区:220℃时间:30~60S3.最高温度：（230℃~250℃）客户要求温度：1.预热区:145℃~160℃时间:50~150S2.融化区:220℃时间:15~60S3.最高温度：（230℃~245℃）某特殊部品仕样温度：1.预热区:150℃~180℃时间:120SMAX2.融化区:220℃时间:30SMAX3.最高温度：250℃MAX综合以上3点最终设定温度：1.预热区:145℃~160℃时间:50~150S2.融化区:220℃时间:15~30S3.最高温度：（230℃~245℃）温度：℃单位：秒最高温度：上限：部品耐热温度下限：230℃回流温度：220/230℃最高温度回流时间：上限：部品仕样、客户指定、锡膏推荐中最短时间下限：15S预热温度范围：客户指定或锡膏推荐预热时间：上限：部品仕样、客户指定、锡膏推荐中最短时间下限：50S炉温设定界限参考模板②BC点，执焊耦和部品同时插入到PCB焊接孔内，使用焊锡焊接后，红胶固定。（见下图4)①A点：热电耦通过通过PCB焊接孔到焊接面，伸出1～2mm，使用红胶固定。（见下图3)③C点(不使用托盘)时，热电耦使用高温焊锡固定到SMD部品上。（见下图5)备注：热电耦在固定时需使用高温焊锡。5.1热电耦的连接方法5.1.1热电耦由两根线组成，有极性之分，红线表示正极，接测试仪正极。白线表示负极，接测试仪负极。5.1.2热电耦的正负两根线相互拧在一起（如下图1所示），拧在一起部分长度约1～2mm。备注：基板不使用过炉托盘焊接时，则C点选SMT贴片部品上。5.2炉温测试点的选取5.2.1炉温测试点的选取：①焊接温度、时间测试点A。②基板预热测试点B。5.2.1热电耦的固定方法：③基板预热测试点C，一般选取过炉后焊接孔上锡量最低的位置（X-Ray检查）。5.0DIP波峰炉炉温测试基板作业指导书制订部门:工程页码:5of13标题:炉温板制作及炉温管理标准1～2mm正极热电耦未拧紧OKNG图5图4图3图1图2贴片部品《回流焊温度管理记录表》，表格编号：FMZZ045、炉温曲线图；8.0相关表格《炉温曲线图》，表格编号：FMZZ045《制造部炉温板管理表》标题:炉温板制作及炉温管理标准作业指导书制订部门:工程页码:6of137.0炉温测试基板的更换频率①测量次数达50次报废②基板表面严重变色或变形报废③部品铜箔脱落或起泡报废④热电偶线断报废⑤测量数值不准确，偏差很大报废备注：使用同一台基板测量，第一次测量和第二次测量的数据稍微有些不同的。原因是基板的吸湿。一旦进入回流炉或波峰炉1次，湿度就会发生变化。小许的变化是可以的，但是PCB管理不到位，测量值变化很大时,要废除第一次的数据。7.1炉温测试频度：1.开机生产，重新升温需对炉温进行测试2.不同机种间切换需对炉温进行测试3.连续稼动时间超过24小时需对炉温进行测试4.停电或机器故障重新升温需对炉温进行测试5.生产条件变动或客户特殊要求时需对炉温进行测试9.1测试要求：9.1每天要将回流焊的温度记入《回流焊温度管理记录表》如确认有异常，必须立即调整，避免温度不良影响产品的焊接质量9.2如不符合温度设定条件，应立即进行修正。所有打印出的炉温参数应由技术员共同确认。符合条件方可通知生产，不符合条件的进行修正并通知工程师、主管或制造部经理确认后才可生产.（所有炉温曲线应及时给工程师或主管进行审核、制造部经理批准,此曲线图作为当天生产使用参考；晚班或主管\经理不在时，应在第二天早上9：00前确认批准。）9.3设定炉温曲线时应参照以下三点：1.客户指定炉温界限2.部品仕样温度限界3.锡膏仕样炉温界限备注：非工程技术人员不得私自更改回流炉的各项参数。10.炉温曲线温度范围设定要求如下：备注：各温区的温度设定调整范围为±5度制订部门：制造部标题:炉温板制作及炉温管理标准10.1以下所示为无铅产品锡膏面回流焊温度范围（客户无特殊要求）。温度要求：◇1.预热区：150℃~180℃时间：40~120sec.◇2.融化区：220℃或230℃时间：20~60sec.◇3.最高温度：（230℃~250℃）各感温线的最高温度差值应小于10度页次：7of13作业指导书150180220250温度：℃单位：秒40~120秒20~60秒最高温度：230℃~250℃230备注：各温区的温度设定调整范围为±5度制订部门：制造部标题:炉温板制作及炉温管理标准◇3.最高温度：（210℃~230℃）10.2以下所示为有铅产品锡膏面回流焊温度范围（客户无特殊要求）。温度要求：◇1.预热区：140℃~170℃时间：40~120sec.◇2.融化区：200℃或210℃时间：20~60sec.各感温线的最高温度差值应小于10度页次：8of13作业指导书140170210230温度：℃单位：秒40~120秒20~60秒最高温度：210℃~230℃200备注：各温区的温度设定调整范围为±5度制订部门：制造部标题:炉温板制作及炉温管理标准◇3.最高温度：160℃10.3以下所示为红胶面的回流焊温度范围（客户无特殊要求）。温度要求：◇1.预热区：40℃~145℃时间：40～120sec◇2.固化区：145℃时间：60～90sec各感温线的最高温度差值应小于10度页次：9of13作业指导书60~90秒40温度：℃145160单位：秒预热区固化区冷却区40~120秒最高温度：160°C备注：各温区的温度设定调整范围为±5度制订部门：制造部标题:炉温板制作及炉温管理标准页次：10of1310.4无铅产品锡膏面回流焊温度范围作业指导书各感温线的最高温度差值应小于10度温度要求：◇1.预热区：145℃~160℃时间：50~150sec.◇2.融化区：220℃时间：15~60sec.◇3.最高温度：（230℃~245℃）145160220245温度：℃单位：秒50~150秒15~60秒最高温度：230℃~245℃230制订部门：制造部标题:炉温板制作及炉温管理标准页次：11of1310.5炉温曲线设定原则及原理分析作业指导书1.升温阶段：也叫预热区，从室温到150度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过4°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；2.恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回