SMT 技术手册

SMT技术手册目錄頁次目錄..................................................11.目的..................................................22.範圍..................................................23.SMT簡介...............................................24.常見問題原因與對策....................................155.SMT外觀檢驗...........................................216.注意事項:.............................................237.測驗題:...............................................24XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題：編號：SMT技術手冊版次：A1頁數：2/231.目的使從業人員提升專業技術，做好產品品質。2.範圍凡從事SMT組裝作業人員均適用之。3.SMT簡介3.1何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所謂SMT就是可在“PCB”印上錫膏，然後放上多數“表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。3.2SMT之放置技術:由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是：3.2.1由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。3.2.2利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。3.2.3旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。3.2.4經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。3.3錫膏的成份3.3.1焊錫粉末一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。3.3.2錫膏/紅膠的使用:3.3.2.1錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~100C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應后,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化.3.3.2.2錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再開封.如一取出就開封,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化.3.3.2.3錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降低.3.3.2.4錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用.3.3.2.5紅膠使用與管制依照[錫膏/紅膠作業管制辦法](DQS-PB09-08)作業.3.3.3錫膏專用助焊劑(FLUX)XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題：編號：SMT技術手冊版次：A1頁數：3/23構成成份主要功能揮發形成份溶劑粘度調節，固形成份的分散固形成份樹脂主成份，助焊催化功能分散劑防止分離，流動特性活性劑表面氧化物的除去3.4回溫3.4.1錫膏/紅膠運送過程必須使用密閉容器以保持低溫3.4.2錫膏/紅膠必須儲存于00~100C之冰箱中,且須在使用期限內用完.3.4.3未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋並記錄時間放回冰箱以維持其活性,紅膠在常溫下最低回溫1-2小時方可使用,無需攪拌.3.5攪拌3.5.1打開本機上蓋,轉動機器錫膏夾具之角度,以手轉動夾具測之圓棒,放入預攪拌之錫膏並鎖緊.3.5.2左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過高+/-100克)機器高速轉動可避免晃動.3.5.3蓋上上蓋設定較佳的攪拌時間,按(ON/OFF)鍵后機器自動高速攪拌,並倒數計時,待設定時間完成后將自動停止.3.5.4作業完成后,打開上蓋,依相反動作順序打開夾具的錫膏罐3.6印刷機3.6.1在機台上用頂針頂住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃動.3.6.2調好刮刀角度(600~900)及高度(7.0±0.2mm),鋼板高度(8.0±0.2mm),左右刮刀壓力(1.3±0.1kg/cm2)及機台速度20±2rpm.3.6.3選擇手動模式→按台扳進→鋼板下降→鋼板松→目視鋼板上的焊孔是否完全對準PCB上銅箔→鋼板夾住→台扳出→自動→試刷一塊,若錫膏不正可根據情況調整.3.6.4根據機不同可設單/雙面印刷及刮刀速度.3.7錫膏印刷：竚ぃ▆饯玴筁玴/ぃìぃ▆秖ぃ▆奎爵琖秖ぃ镑奎瞴ㄤ熬熬炒耞隔奎爵奎àぃ▆だ摸ぃ▆迭癹綵ぃ▆瞷禜竚ぃ▆饯玴筁玴/ぃìぃ▆秖ぃ▆奎爵琖秖ぃ镑奎瞴ㄤ熬熬炒耞隔奎爵奎àぃ▆だ摸ぃ▆迭癹綵ぃ▆瞷禜XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題：編號：SMT技術手冊版次：A1頁數：4/23┦へ弘录Ρ膀狾┦矪瞶簧轰葵眎耞秨へ耞彩へ弘玴杆祑痷奎籌诀秖簎笆┦聋采采畖だ采畖翲牟跑┦﹚弘ㄏノ吏挂硉葵丁回溃溃秖叉饯硉借XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題：編號：SMT技術手冊版次：A1頁數：5/233.8印刷不良原因與對策不良狀況與原因對策印量不足或形狀不良--‧銅箔表面凹凸不平‧刮刀材質太硬‧刮刀壓力太小‧刮刀角度太大‧印刷速度太快‧錫膏黏度太高‧錫膏顆粒太大或不均‧鋼版斷面形狀、粗細不佳‧提高PCB製程能力‧刮刀選軟一點‧印刷壓力加大‧刮刀角度變小，一般為60~90度‧印刷速度放慢‧降低錫膏黏度‧選擇較小錫粉之錫膏‧蝕刻鋼版開孔斷面中間會凸起，鐳射切割會得到較好的結果短路‧錫膏黏度太低‧印膏太偏‧印膏太厚‧增加錫膏的黏度‧加強印膏的精確度‧降低所印錫膏的厚度(降低鋼版與‧PCB之間隙，減低刮刀壓力及速度)黏著力不足‧環境溫度高、風速大‧錫粉粒度太大‧錫膏黏度太高，下錫不良‧選用較小的錫粉之錫膏‧降低錫膏黏度坍塌、模糊‧錫膏金屬含量偏低‧錫膏黏度太底‧印膏太厚‧增加錫膏中的金屬含量百分比‧增加錫膏黏度‧減少印膏之厚度3.9PCB自動送板的操作:開機程序:A.按電源開關連接電源B.按啟動開關此時本機處于:當按啟動開關后,你可選擇自動或手動模式操作本機a.選擇手動操作模式----按自/手動鍵若選擇手動鍵:可任意操作以下任一開關鍵,開降台料架,送板間隔設定,送基板.b.選擇自動操作模式----按自/手動鍵(若選自動操作式本按鍵燈亮)3.10貼片機的操作及調試1160與2500的操作方式大同小異,下面以2500為例.3.10.1資料的輸入與輸出3.10.1.1進入檔案處理畫面在mainmenu主菜單中選擇DATAI/O項,即按F1或1或↑,↓后加ENT去選擇3.10.1.2DATAI/O功能的說明:XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題：編號：SMT技術手冊版次：A1頁數：6/23Load載入→所有檔案由硬碟或軟碟載入記憶體Save儲存→記憶體中的資料儲存至硬碟或軟碟Rename更名→更改檔案名稱Delete刪除→檔案Print列印→列印記憶體內所需檔案資料Format格式→磁盤格式化3.10.2程式的制作SMT機台運作時,電腦控制系統會參考以下四種檔案資料為動作的參考,故想要正常運作,下列檔案缺一不可.說明如下:3.10.2.1Filename.NC:此內容存放從何處取得零件,及取到零件后如何布局于基板上的資料.3.10.2.2Filename.PS:此內容存放零件的規格資料.3.10.2.3Filename.LB:此內容為各式零件規格的資料庫,平時可選取自已所需的零件規格使用,亦可自選零件規格資料置于資料庫內.3.10.2.4Filename.MCN:此內容存放機台各項機械動作的參數設定.3.10.3載入基板3.10.3.1架設基板需Locationpin放正確位置.3.10.3.2若有裝道定位器,需注意氣缸柱扺于基板上的點而分布平衡.3.10.3.3基板需保持水平,可用攝影機檢查.3.10.4OffsetDATA畫面功能鍵及桶位說明.X,YAxis:參考點座標PWBWidth:不使用DataName:OffsetData檔案名稱,載入NC即會自動載入對應的Offset點.Set:設定完成需按SetTeaching:借助攝影機尋找點位置,使用時按”M’Forward:看NC程式畫面Cancel:放棄剛輸入的資料,但Set后無作用Exit:回到上一層畫面CreateNewData:建立新檔名以下是程式的各欄位說明:Nn:程式行號X.Y:點座標Ang:零件置放于基板上的角度H:選擇某個HeadF:選用某個道料器Feeder,不同型式的料架則所設定的范圍值不同,它將會影響到PartData內的細項資料是否該使用的依據.001-100TapeFeeder使用電容101-140StickFeeder使用IC141-150MatrixTray使用QFP151-200Traychanger自動換盤器使用XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主題：編號：SMT技術手冊版次：A1頁數：7/23M:設”0表執行,Mount設”1表跳過不執行D:不使用ZH:mount高度補償S:Skip可決定此列程式是否執行”0不執行”1”R:repeat設定多開關板Mount方式B:設定Badmark感應方式“0”不使用此功能“1”使用白色Badmark“2”使用黑色Badmark3.11NC功能鍵說明3.11.1Teaching:用作輸入座標用,需切換在Camera狀態下3.11.2Cont,Teaching:當程序列有數行時,且已輸入至電腦可使用此功能作快速校正Teaching.3.11.3MarkEntry:用于Fiducial及ICmark的圖像處理用法:3.11.3.1進入markEntry3.11.3.2用↑,↓,→,←鍵調節,Gain及offset一般為70左右,若此設定不適當將無法辨識.3.11.3.3mark的搜索區域約為本體的三倍大,可視不同PWB而定,區域內不可有其它的反光班點,否則易產生誤判.3.11.4Alternate:設定多個Feeder共同提供同種元件,當其中一個Feeder用完,則另一個Feeder開始自動供料.3.11.5Inserting:插入一程式列3.11.6Deleting:刪除一區間的程式列3.11.7Replacing:交換某兩行程式列3.11.8Converting:將某連續區間的程式列內的skip或FeederNo全改成相同數碼.3.11.9Searching:搜尋某一程式列,要依賴Comment欄內的文字作依據.3.11.10Copying:拷某一區間程式列組,此功能會依據不同的參數自動會加以計算,修改拷貝后的座標.3.11.11Reference:參考alignmentmake及Repeat的設定3.11.12PartsRef:參考Parts及FeederNo間系設定3.11.13Moving:將某行程式列移至別行3.11.14FeederCompensation:修正Feeder的位置PartsData的編寫:3.11.14.1StepNo:流水號3.11.14.2Recovery:若設定”0”時:3.11.14.2.1