1.0目的为使产品工程部CAM组在制作板框时有规可循,执行统一规范标准;特制定本规范;从而更好的辅助生产提高品质和效率。2.0适用范围适用于本公司产品工程部对所有PCB板的设计。3.0责任及权限3.1产品工程部:3.1.1本设计规范的制定修改由CAM工程师主办,经理审批。3.1.2scripts工程师负责编写、发行、维护、修改板框程序。3.2工艺工程部:负责提供板框TOOLING的数据。3.3品质部:检查及监督本指引的执行及实行情况,并给予纠正。3.4生产部:根据本指引内的板框TOOLING设计应用于生产。4.0定义4.1坐标点定义为方便后续的描述,如下图所示,我们将一些基准坐标进行定义。4.1.1我们把PCB板的宽方向定义为“X”。4.1.2我们把PCB板的长方向定义为“Y”。4.1.3我们把有效图形区域的宽方向定义为“W”。4.1.4我们把有效图形区域的长方向定义为“H”。4.1.5我们把PCB板左下角定义为“A”点坐标。4.1.6我们把PCB板左上角定义为“B”点坐标。4.1.7我们把PCB板右上角定义为“C”点坐标。4.1.8我们把PCB板右下角定义为“D”点坐标。4.1.9我们把有效图形左下角定义为“a”点坐标。4.1.10我们把有效图形左上角定义为“b”点坐标。4.1.11我们把有效图形右上角定义为“c”点坐标。4.1.12我们把有效图形右下角定义为“d”点坐标。4.2单位定义:后续所有描述的单位均位“MM”。5.0作业内容5.1内层板框设计:5.1.1内层靶孔:5.1.1.1作用:用以压合后打靶,以作为钻孔时的基准点。5.1.1.2靶孔图案:5.1.1.3靶孔坐标:靶孔在内层菲林上每层都为5个:其各个坐标如下:5.1.1.4同尺寸防呆:对于同一种尺寸的板,为防止资料用错,在设计时我们需要将X3的位置进行调整,如上面的坐标list所示,我们在“X-30”尺寸的基础上加上一个变量值或者减去一个变量值。5.1.1.5盲埋孔靶位设计:盲埋孔板的靶位设计在带有盲埋孔的内层线路,外层及非盲埋孔线路层不做靶位设计,靶孔代号X轴坐标Y轴坐标X1X/2-10ay-6X2X/2-10by+6X3X–30±Z(变量)ay-6X4(备用)Y/2-10ax-6X5(备用)Y/2-10dx+6在盲埋孔层靶位对应位置掏比靶标单边大0.5MM的空旷区域。5.1.2内层熔合孔:5.1.2.1作用:两张及以上芯板熔合时需要的熔合定位孔,压合使用两张及以上芯板添加。5.1.2.2熔合孔图案:5.1.2.3熔合孔坐标:熔合孔在内层菲林上每层都为3个:其各个坐标如下:5.1.3熔合位设计:5.1.3.1作用:帮助两张及以上芯板熔合,内层使用两张及以上的芯板需要添加熔合位。5.1.3.2图案:熔合位的图形为8X20MM的无铜箔的矩形区域。5.1.3.3熔合位坐标:熔合孔代号X轴坐标Y轴坐标Z1X/2ay-6Z2X/2by+6Z3dx+6Y/2+4.775熔合位的坐标是从板的中心往两边推移,第一个熔合位的坐标距离板中心位65MM,第二个熔合位距离第一个熔合位的距离位70MM,后面所有的熔合位距离前面一个都为70MM,直到板框长方向的距离不够时就不再添加熔合位。注意:熔合位内不可以有其他部件5.1.4铆钉孔设计:5.1.4.1作用:用作两张及以上芯板的铆合定位孔。压合时使用两张及以上的芯板才需要添加。5.1.4.2铆钉孔图案:5.1.4.3铆钉孔坐标:铆钉孔一共六个,其坐标分别如下,要求左右不对称。5.1.4内层AOI测试孔:5.1.4.1作用:打靶出来后用以做内层AOI测试定位用:铆钉代号X轴坐标Y轴坐标B1ax-6Y/5*1B2ax-6Y/2+15B3ax-6Y/5*4-10B4dx+6Y/5*1B5dx+6Y/2+15B6dx+6Y/5*45.1.4.2AOI测试孔图案:5.1.4.3内层AOI测试孔坐标:5.1.5内层阻流块:5.1.5.1作用:进行合理的设置,用以让内层填胶进行合理流动,并让空气和杂质排出。5.1.5.2图案:在板边框的宽度大于9MM的时候图形如下:为保证最少阻流块有三排,在板框小于9MM时图形如下:熔合孔代号X轴坐标Y轴坐标N1X/2+12ax-6N2X/2+12cx+65.1.5.3添加规则:当板框大于9MM时,阻流块添加时距离有效图形profile位2.0MM,当板框小于9MM时,阻流块添加时距离有效图形profile位1.5MM,距拼版尺寸的profile没有限制,所有添加的阻流块都位整排,在位置不够整排的情况下,向大拼版profile外添加,如下图所示:5.1.5.4板框角落封边:在板框的四个角落,铺上铜皮,且以对角线做一根0.5MM的负片,如下图所示:5.1.6内层蝴蝶靶:5.1.5.1作用:用以在制作书夹式菲林时对位使用。5.1.5.2蝴蝶靶图案:蝴蝶靶的图形要求上下两张底片对起来组合成为一个圆形的形状,即奇数层设置上图左边的图形,偶数层设置上图右边的图形。5.1.5.3蝴蝶靶坐标:内层蝴蝶靶一共有10个:其坐标分别如下:5.1.7RG孔:蝴蝶靶代号X轴坐标Y轴坐标BF1ax-5ay+(55或者25)BF2ax+8ay-5BF3bx-5by-(55或者25)BF4bx+5by+5BF5cx-5cy+5BF6cx+5cy-(55或者25)-2BF7dx-5dy-6BF8dx+5dy+(55或者25)+2BF9ax-5Y/2+23BF10dx+5Y/2+255.1.7.1作用:在压合后用来测试层间对准度。5.1.7.26层板RG孔案形如下:L2L3L4L55.1.7.38L板RG孔设计:L2L3L4L5L6L75.1.7.410L板RG孔设计:L2L3L4L5L6L7L8L95.1.7.5RG孔的位置:RG孔设计两个组合,一个组合尽量设计在左上角,一个组合尽量设计在右下角。5.1.7.6RG孔的孔径大小为3.175MM,孔的中心距离为7.5MM5.1.8内层书夹式菲林夹边:5.1.8.1在内层左边加一块预留空白菲林,用以来制作内层书夹底片,设计方案见下图。5.1.9内层菲林靶孔距离和涨缩系数:5.1.9.1在内层底片上,需要添加长边和短边靶孔的距离、以及大料经纬向的涨缩系数;其图形如下:5.1.9.2坐标:上图图形坐标可设计在内层菲林左边中部或右上角。5.1.10文件信息:5.1.10.1用以确定菲林的信息5.1.10.2在每层底片上,我们会标示关于文件的相关信息:如下图:5.1.10.3坐标:内层文件信息和靶距及涨缩系数放在同一个位置。5.1.11层别信息:5.1.11.1作用:用以压合后确定层别。5.1.11.2图案:5.1.11.3坐标:板框的上边或者左边中部。5.1.12切片孔图形:5.1.12.1作用:用以在图电后或成品时做金像切片使用。5.1.12.2图案:环的内径为切片孔钻孔的大小,外径比钻孔单边大0.15MM。5.1.12.3坐标:在板框上,我们设计两组如上图的切片孔,其位置为:一组放在左上角,一组放在右下角。5.1.13内层横直料的区分:5.1.13.1作用:用以区分内层此菲林对应的开料是横料还是直料。5.1.13.2图案:5.1.13.3坐标:放在菲林夹边的中部。5.2外层菲林设计5.2.1定位孔:5.2.1.1作用:在板的四角会设计五个3.2MM的定位,用以做钻孔定位和线路对位使用。5.2.1.2定位孔图案:5.2.1.3定位坐标:5.2.2切片孔图形:5.2.2.1作用:用以在板电镀后做金像切片使用。5.2.2.2图形;切边孔在外层的图形如下:5.2.2.3切片孔坐标:定位孔代号X轴坐标Y轴坐标A1ax-3.5ay–3.5A2ax+1.5ay–3.5A3bx–3.5by+3.5A4cx+3.5cy+3.5A5dx+3.5dy–3.5在板框上,我们设计两组如上图的切片孔,切片的位置,一组放在左上角,一组放在右下角。5.2.4外层电镀边:5.2.4.1作用:用以帮助图形电镀时导电:5.2.4.2电镀边的设计规则:所有的非镀金板在电镀块距离有效图形的profile为2MM,出整个PCB板开料尺寸的profile5MM。镀金板的电镀块从PCB开料尺寸的profile向内3MM,出整个PCB开料尺寸的profile5MM。5.2.5角线:5.2.5.1作用:用作确认板的有效图形范围,和在成型时确认板是否铣偏。5.2.5.2角线图形设计:角线图形如下图所示:角线的长度位5.4MM,线宽0.15MM。5.2.5.3角线坐标:角线在菲林的左下、左上、右下、右上各添加一组图形,其角线距离有效图形profile都为1MM。5.2.6电镀面积:5.2.5.1作用:提供电镀或化金的面积:5.2.5.2图案:5.2.5.2位置:添加在板框左边的中部。注意:需要通过GENESIS2000软件铜面计算功能计算出电镀面积和化金面积将此值修改。5.2.7菲林编号:5.2.7.1作用:标示菲林的套数:5.2.7.2图案:5.2.7.3位置:添加在板框左边的下边。5.2.8生产代号:5.2.8.1作用:生产时,用作生产班别和人员的区分。5.2.8.2图案:5.2.8.3位置:添加在板框的右上角。5.2.9生产日期:5.2.9.1作用:用以确定生产的日期。5.2.9.2图案:5.2.9.3位置:添加在图形右下角。5.2.10文件信息:5.2.10.1作用:按5.1.10.1设计。5.2.10.2图案按照5.1.10.2设计。5.2.10.3位置:添加在外层板框的左上角。5.2.11单面板靶孔:5.2.11.1作用:用以单面板先做图形后钻孔的定位。5.2.11.2图案:5.2.11.3坐标:单面铝基板的坐标如下:非单面铝基喷锡板的坐标如下:5.3防焊层的板框设计:5.3.1定位孔:5.3.1.1作用:用以防焊对位。5.3.1.2图案:按5.2.1.2设计。5.3.1.3坐标:按5.2.1.3设计。5.3.2切片孔图形:5.3.2.1作用:按5.2.2.1设计。5.3.2.2图案:按5.2.2.2设计,防焊开窗比线路单边大0.12MM。5.3.2.3坐标:按5.2.2.3设计。5.3.3防焊角线:作用、图案、坐标均按照5.2.5设计。5.3.4菲林编号:作用、图案、坐标均按照5.2.7设计。5.3.5生产代号:作用、图案、坐标均按照5.2.8设计。5.3.6生产日期:作用、图案、坐标均按照5.2.9设计。5.3.7文件信息:作用、图案、坐标均按照5.2.10设计。5.4文字层的板框设计:5.4.1定位孔:5.4.1.1作用:用以文字定位。5.4.1.2图案:靶孔代号X轴坐标Y轴坐标XX1X/2ay-4XX2X/2by+4XX3X–30ay-4XX4(备用)Y/2ax-4XX5(备用)Y/2dx+4靶孔代号X轴坐标Y轴坐标XX1X/2-10ay-4XX2X/2-10by+4XX3X–30ay-4XX4(备用)Y/2-10ax-4XX5(备用)Y/2-10dx+45.4.1.3坐标:按5.2.1.3设计。5.4.2文字角线:作用、图案、坐标均按照5.2.5设计。5.4.3菲林编号:作用、图案、坐标均按照5.2.7设计。5.4.4生产代号:作用、图案、坐标均按照5.2.8设计。5.4.5生产日期:作用、图案、坐标均按照5.2.9设计。5.4.6文件信息:作用、图案、坐标均按照5.2.10设计。5.5钻孔层板框设计:5.5.13.2定位孔:5.5.1.1作用:用以做钻孔及后面一些工序定位使用。5.5.1.2尺寸:3.2MM。5.5.1.3坐标按5.2.1.3设计。5.5.23.175靶孔:5.5.2.1作用:用以钻孔时和内层之间的对位。5.5.2.2尺寸:3.175MM。5.5.2.3坐标:按5.1.1.3设计。5.5.34.0铆钉孔:5.5.3.1作用:无实际意义。5.5.3.2尺寸:4.0MM。5.5.3.3坐标:按5.1.4.3设计。5.5.4切片孔:5.5.4.1作用:用以做金像切片,确认板内的孔的镀铜情况。5.5.4.2尺寸