SMT回流焊介绍

SMT回流焊介绍SMT生产工艺SMT简单介绍SMD发展过程SMT典型生产工艺和不同工艺的选择静电防护SMT设备配置SMT主要耗材回流焊原理回流焊的缺陷和分析SMT简单介绍SMT定义SMT的组成表面贴装元器件（SMD）贴装技术贴装设备SMT的特点与SMT相关的产品组装密度高，电子产品体积小，重量轻可靠性高，抗震性好，焊点缺陷率低高频性能好，减少了电磁和射频干扰易于实现自动化，提高生产效率有效降低成本SMT的发展过程封装的定义DIP=PLCC,QFP,SOP=BGA=CSP,uBGA=MCMSMT典型生产工艺和不同工艺的选择典型工艺流程：涂焊锡膏=贴装=回流焊接=成品典型生产工艺：来料检测焊锡膏漏印元器件贴装回流焊接清洗成品检测，返修SMT典型生产工艺和不同工艺的选择表面贴装工艺单面组装双面组装混装工艺单面混装双面混装静电防护技术采购入厂检验贮存发放所有工艺过程和过程检验最终检验包装贮存发货运输用户静电防护技术静电保护接地：独立可靠的接地装置接地电阻不大于10欧接地不可接于三相四线供电系统的零线上，更不能接于避雷地线上可接于三相五线供电系统的大地线上，但其大地线不可与工作零线连接接地主干线截面积不小于100mm2,支干线不小于6mm2,设备与工作台连接线不小于1.25mm2静电防护技术场地的静电防护：地板天花板和墙壁湿度静电防护技术人员的静电防护：观念和意识防静电工作服防静电工作鞋防静电护腕设备的静电防护：工作台，流水线，焊接设备，各种仪表静电防护技术做法和要求各设备的金属结构须和大地连接，连接电阻小于4欧，结构的接地螺栓必须的独立的且必须焊接手用工具的金属外壳与带电部分的绝缘电阻不可小于100M欧，且外壳须与大地线连接工作台必须铺防静电胶垫且与地线连接良好，其上不可放塑料，橡胶，玻璃，纸板等杂物若有传送带，须用防静电型的静电防护技术做法和要求所有运输，储存，包装等的设备和材料必须用防静电型的，且不可用普通金属和塑料等物必要时人员坐椅，踏垫等也要做防静电处理所有地线的连接方式要用软铜线且截面积不可小于1.5mm2SMT设备配置大、中型生产：装载设备（pcb输送）自动印刷机焊膏检测设备自动贴片机贴片检测设备大、中型回流焊机焊点检测设备自动返修系统SMT主要耗材锡膏模板回流焊原理温度曲线回流焊缺陷和分析锡珠锡桥虚焊和开路竖碑和移位