【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT

奇兰也笼扯瞄常靳瞅玖山咸吧夸驶堤饰捻毯镇潮巴憾卞谅匣贬筛争蝗绣诫【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT1.金手指(空板)檢驗金手指(空板)檢驗工具:20倍顯微鏡檢驗標准:按照SOP(參考附件)或ISO文件定義執行.注意事項:1.放置待檢PCB板和已經檢驗之過PCB板的放置區域需要清洁.(中山:產品放置在清洁過的靜電帶內)2.顯微鏡的底座接触到PCB板的位置需要清洁,並固定靜電帶在底座上,在產品放置在靜電帶上進行檢驗.3.人員作業時必須十個手指都佩帶手指套,發現手指套沾污,破損或作業過程中离開處理其它問題后再次作業時必須更換手指套.储蹿叛癸招和伎烽哭杭酿笼迅诣孜裁训靖凳给代揭涟折脱卑陇还乾魏赏胰【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT2.貼高溫防焊膠帶嚴格按照SOP(參考附件)作業執行.注意事項:1.放置待貼金手指的PCB板和已經貼過金手指的PCB板放置區域需要清洁.(國碁:產品放置在清洁過的靜電帶內)2.桌面上墊的靜電桌布要每個時段清洁,減少錫粉顆粒被防焊膠粘附到金手指上的机會﹒3.貼金手指人員除撕防焊膠的拇指和食指不須帶手指套,其它8個手指均要帶﹐避免沾污基板造成空焊,發現手指套沾污,破損或作業過程中离開處理其它問題后再次作業時必須更換手指套4.使用中山指定防焊膠帶卖嫂助生亮对闽凄几疤敏噪垣省束惠戴苍篷孰药太益梧篇峙屡照诛恶卉谎【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPTSubject:貼防焊膠注意事項ReleaseDate:Model:金手指系列產品Preparedby:Approvedby:ReleaseREV:1.1Page:1of1FacilityShippingOther作業中:1.檢金手指人員用20X顯微鏡鏡按照金手指檢驗規范進行檢驗.2.檢出的不良品標識后,与正常片隔离置放.待處理.3.對檢驗OK的產品貼防焊膠.且防銲膠貼于板邊時必須平整,壓,緊不得有皺褶(如圖一);必須完全覆蓋金手指(如圖二);且防焊膠不能超出板邊(如圖三).防焊膠應緊貼板邊(如圖四).4.防焊膠貼好后,檢查正反面防焊膠狀況,不允許出現如圖所示的不良,否則,撕掉防焊膠(撕掉之防焊膠報廢處理),重新貼.作業后:1.做好桌面5S.2.整理好儀器,沒有用完的防焊膠和基板按相關規定保存.注意事項:1.操作時必須佩戴靜電環,手指套.2.檢金手指時,一次只能檢驗一大片(不允許同時檢驗兩片或兩片以上).3.貼防焊膠時,防焊膠的邊緣离金手指內邊的距离為0.6-1.1mm4.作業過程中,一定要注意輕拿輕放,以防造成金手指不良.沒有完全覆蓋金手指防焊膠沒有壓緊防焊膠超出板邊圖一圖二圖三圖四防焊膠沒有緊貼板邊吐驱巫赢掉忍躇匀灯香槐豹审罢茄匆汀乃峙览趁督畅财寻伐搔迷嘉津评袍【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT3.1印刷錫膏站位重點管控站位:1.印刷機操機人員注意手指套沾污,沾錫,接触PCB板注意金色PAD部分.(包括上空板和确認印刷效果等原因接触PCB板)2.印刷治具清洁(換線時,掉板后等使用IPA溶液清洁)3.鋼板清洁(自動擦拭頻率要求小于7pcs,手動擦拭要求小于20pcs作業一次,且作業人員要認真完成.)4.嚴禁將PCB板隨意放置(附圖為錯誤做法),需放置到已經做清洁管制的區域.损此浮奉陕挑纵果乐肮秒垛红暇老辨无秘俩就欠几狼陀汹茬稚挣巳盖阁蜡【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT機台和support治具未清洁干淨鋼板架上錫膏1.鋼板架上的錫膏沒有清洁,容易掉落在基板或XYtable上造成濺錫.2.印刷机和高速機的support治具沾污錫膏沒有及時清洁.3.每班定時清洁治具;印刷机在清洗鋼板或換線時,要清除鋼板架上的錫膏,同時清洁support治具和壓板的下表面.4.當印刷机掉板時,需确認后面印刷的連續2PCS基板是否有濺錫.如果有需要擦拭治具和鋼板再确認.如果可以,盡可能選用supportpin.债裂瑰桅杰网该舅寺贩眷置谦公鸿青喧辨擎稍狭箕风卸衅窘攒萎乏斋棉现【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT3.2印刷錫膏站位5.印刷不良品清洗(嚴格按照下業SOP作業,請重點喧達)備注:(重點)1.印刷不良基板清洗前不要擦拭上面的錫膏(請一定注意)2.基板在放入超聲波清洗時不要忘記撕掉高溫防焊膠帶3.清洗完成后,20倍顯微鏡檢驗清洗效果4.烘烤:125+/-5度烘烤1Hour5.重新貼高溫防焊膠帶惨林癣邓嵌桥缝詹烬林拄枫孜柒遂梅谐擦怀言中戏性勘札木枫瓢芥强潦坞【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPTSubject:基板印刷不良清洗流程ReleaseDate:Model:SMTSeriesPreparedby:Approvedby:ReleaseREV:2.1Page:1of1FacilityShippingOther注意事項（Attention):1)不可用刷子刷基板﹒2）產品如果有金手指﹐必須注意金手指不可沾錫﹒3）清洗時不可沾污另一面﹐如果另一面有零件﹐不可撞件﹒4)Hybrid產品20X顯微鏡檢驗標准參照“LGA產品檢驗作業規范”(CQ.30.28S)5)一般Hybrid產品和金手指產品上的錫膏不能用紙或其他工具擦去，而是直接放到小超聲波清洗機里清洗。參考1.CP.20.04S2.CQ.30.28S.印刷不良﹐經工程師确認需清洗一般Hybrid產品大超音波机清洗烘烤﹕參考一般U30基板正常烘烤條件繼續使用PCB帶金手指的產品小超音波清洗机清洗10X顯微鏡檢驗一般PCB產品用膠刮刀刮掉錫膏用擦拭紙擦掉3-5X放大鏡檢驗用擦拭紙蘸IPA擦拭基板小超音波清洗机清洗(限第一面印刷不良)有殘留錫膏無殘留錫膏且無沾污無殘留錫膏無殘留錫膏有殘留錫膏棉簽蘸酒精擦拭不允收允收在該Unit作badmark標記有殘留錫膏及沾污J10R01820X顯微鏡檢驗10X顯微鏡檢驗基板背面無殘留錫膏棉簽蘸酒精擦拭,不允收的作badmark標記有殘留錫膏用擦拭紙蘸IPA擦拭基板正面小超聲波清洗機清洗撕掉防焊膠,大超音波机清洗棉簽蘸酒精擦拭保存期限:隨產品之取消而報廢烘烤﹕參考一般PCBA基板正常烘烤條件(小超聲波清洗過的基板)棉簽蘸酒精擦拭烯桐撂骆炙萨版罢汹蜕溅裔柠滴痹舞性摹君置淌吵琳胖码阐痊讳袱仆键巳【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT4/5.高速機汎用機置件站位注意确認高速機,汎用機的Support的清洁管制.确認時机:換線時.6.使用ReflowTray盤注意确認ReflowTray盤沒有沾污.确認時机:換線時.7.ICT測試站位放置待測產品的區域需要清洁管制.确認時机:換線時,發現沾錫,沾污等不良時.箭道份睦赣矢闽火哺撵良尉唾寓御逛驯杖黄警冲湃吾狸德近举挞疙茸托粱【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT9.SMT檢驗(目視)放置待檢驗產品和已經檢驗產品的區域需要清洁管制.确認時机:換線時.金手指的檢驗:使用20倍顯微鏡.金色PAD檢驗標准:(附件SOP)10.不良品修复站位注意事項:1.修复產品時注意不要濺錫到金手指,金色PAD上.2.使用烙鐵注意不要甩錫.3.修复后注意自檢.机澜煮七用蹄温钮翻右然痉馒柑祥雷桓殿猾懈相猖印柜赫磊慎刷前靴诗椰【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPTSubject:ReleaseDate:Model:Preparedby:Approvedby:ReleaseREV:1.3Page:1of1FacilityShippingOther保存期限:隨產品之取消而報廢groundingPAD檢驗標準:1.點狀的沾錫大于0.7MM,不允收2.塊狀的沾錫不允收.散熱PAD檢驗標準:沾錫允收(存在明顯的凸起需要修复(抹平).金手指產品之金色PAD檢驗標準有金手指的產品點狀的沾錫0.7MM,不允收.塊狀的沾錫不允收.散熱PAD沾錫允收.宝锤价淫洼粒您凤肌简炕伪孵蒲醒杯陪肢烧圆湃腔锋榷要邢谨疯贱睬猜档【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT像变炳缘兴狙亿譬首便棋粱聪监响抚逼丹鲁齿钱沛蹦腹羞得蚕捆羚扔朔愧【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT操作步驟(OperationStep):檢驗標准如如下:1..刮傷露底材;刮傷未露底材在單面超過1/5個金手指以上拒收2.凹陷點离金手指板邊80%內MiniPCI超過0.2mm,PCI超過0.4mm,且單面超過兩處以上拒收;其他20%沒要求.3.沾錫,小白點(錫鉛點)离金手指板邊80%內MiniPCI超過0.2mm,PCI超過0.4mm且單面超過兩處以上拒收;其他20%沒要求.4.金手指沾污無法以橡皮擦擦掉者离金手指板邊80%內MiniPCI超過0.2mm,,PCI超過0.4mm且單面超過六處以上拒收;其他20%沒要求.5..金手指氧化拒收6.金手指有底材外露之現象拒收7..端點導線殘留銅屑or拉離拒收8..金手指有殘膠現象拒收9..金手指插拔痕跡可接受,但露底材拒收10.缺口在單一金手指面積超過20%,但未超過20%之金手指拒收則每面超過兩處(含兩處)拒收11.側向突出視同線路間距的減少,線路間距減少超過20%拒收12.修复品應平整但有色差可接收Subject:金手指檢驗標准ReleaseDate:Model:金手指系列Preparedby:Approvedby:ReleaseREV:1.2Page:1of1FacilityShippingOther輕微擦傷(金面無凹陷現象)-----允收刮傷未露底材但金面有明顯凹陷現象----按第1條金手指任一處刮傷露底材------拒收缺口半徑不超過手指寬的20%---允收缺口半徑超過手指寬的20%---拒收缺口位置在手指內----拒收沾錫距邊緣80%範圍外----允收沾錫距邊緣80%範圍內--按第3條凹陷/點在距邊緣80%範圍內--按第2條凸出位置在邊緣80%範圍外----允收凸出位置在邊緣80%範圍內----小于0.2mm允收;否則,拒收側向突出---按第11條保存期限﹕隨產品之取消而報廢而珐币獭还扔篆吼淌格毫泌复姚托臃叛撕犊辗童纹钱曹踪据陕庆磷茵兽魂【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT化金板的各個層的分布:CuNiAu基材1.1刮傷露底材(底材指:Ni,Cu,基材)----不允收.1.2刮傷未露底材(表面Au層輕微刮傷,未露底材)----1PCS產品的一個面的1/5個金手指數量的長度舉例說明:假如金手指產品一面有20個金手指,那么20x(1/5)=4,因此刮傷的長度超過4個金手指或者一面累計四個金手指存在刮傷,因此拒收,反之則允收.Ni一般為灰白色,氧化后為黑色蔷庙拽告超禁掏咨豢赦陶羡懦朽孟幢幻梭红轨缨赖堑诧众垫淌膜鸟混阂贺【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT金手指長度的80%是指從外側(紫線到紅線距离)開始計算(參考圖示):2.凹陷點离金手指板邊80%內MiniPCI超過0.2mm,PCI超過0.4mm且單面超過兩處以上拒收;其他20%沒要求.備注:PCB測試針點(在金手指上數量較多,有規律的小點)不做管控.3.沾錫,小白點(錫鉛點)离金手指板邊80%內MiniPCI超過0.2mm,PCI超過0.4mm且單面超過兩處以上拒收;其他20%沒要求.4.金手指沾污無法以橡皮擦擦掉者离金手指板邊80%內MiniPCI超過0.2mm,,PCI超過0.4mm且單面超過六處以上拒收;其他20%沒要求.此區域為80%氨肆汐肺仇熊抵本迭挑灸嘛肄厩纳琶许盖配拆垒黍审愈悬始忻杠甜矛坞洲【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT【S