【SMT资料】锡膏印刷常见问题及解决对策(WORD档)-精选文档

内容索引组装组件基板焊接作业上的各种问题1锡膏的印涂不完整9高可靠性锡膏成份与特性的分类2渗锡发生的原因与对策10数种适合微细间距电路板用锡粉的颗组装组件基板的热风回焊温度区线图11粒度与其测试结果3各种颗粒度锡粉的塞孔效果4锡球12使用塑料刮刀(A)或金属刮刀时,印涂于钢板孔中的锡膏形状5芯片旁锡球13刮刀的角度与磨损以及其影响6桥接现象14锡膏在印刷时的滚动7灯芯效应15印刷后锡膏面参差不齐的问题8曼哈顿(或墓碑)效应16锡膏印刷常见问题及解决对策组装组件基板焊接作业上的各种问题一览表组件芯片缺陷电阻芯片或曼哈顿(或墓碑)效应电容芯片不沾锡移位接合处的龟裂锡球破洞接合成度不足电晶体不沾锡移位锡球铝氧电解电容器移位不沾锡锡球集成电路封装体桥接接合处断裂不沾锡锡球分层(积层板剥离)接合处龟裂破洞继电器接触不良接合处龟裂桥接锡球接合强度不足粘性印刷性垂流印刷性腐蚀性锡球绝缘电阻冷或热垂流印刷性焊接性焊接性锡球腐蚀性腐蚀性绝缘电阻绝缘电阻高可靠性锡膏成份与特性的分类锡粉溶剂摇变剂树脂活化剂高可靠性锡膏数种适合微细间距电路板用锡粉的颗粒与其测试结果测试38~63μm38~45μm22~45μm20~38μm印刷性0.5mmPΟΟΟΟ0.4mmPХΟΟΟ0.3mmPХХΟΟ扩散率(%)93.493.493.793.7锡球(数)*0.640.350.533.50氧化物含量(ppm)406070100热(预烤)垂流378490111*:QFP焊垫间的锡球数量O:印刷性良好Х:印刷性不良刮刀磨损的判断法◎刮刀棱角磨圆.◎刮刀有裂纹‚或粗糙,牵丝.◎钢版上拉出线条.◎钢版面留有参差不齐的锡膏残留.◎印刷在焊垫上的锡膏参差不齐.刮刀换新的频度◎24小时作业时,每约两周换新一次.◎经过20万印刷次数后换新一次.◎不妨建立刮刀换新的有关数据.刮刀磨损原因◎刮刀压力过大.◎刮刀未保持水平.◎金属钢版上有裂痕,或因锡膏凝结发硬.◎清洗时或操作时手法过于粗鲁.刮刀的角度与磨损以及其影响锡膏经刮刀推动而滚动时,锡膏如果滚动得顺利,也发挥维持锡膏流动性的那就表示其印刷性良好。效果。效果(1)防止渗锡充分的刮刀压力产生有效剪应力但,仍应避免过大的刮刀压力。(2)防止刮伤可在金属钢版的钢孔中塞进最适量的锡膏。(3)搅拌作用锡膏在滚动中可获得均匀的搅拌作用,以保持其良好的印刷性,同时也可使锡膏均匀转印在焊垫上。锡膏的滚动也有助于消除锡膏中的气泡。锡膏在印刷时的滚动印刷后的锡膏表面不平坦而有明显刮痕或凹凸情形。原因(1)刮刀刀刃的锐利度不足刮刀的刀刃变钝,粗糙或起毛锡膏表面参差不齐。(2)刮刀速度(印刷速度)高粘度锡膏速度如果太高,则难剪断刮刀速度太低膏表面呈现不均匀现象(3)锡膏因锡膏中溶剂的挥发而其粘度增高锡膏表面参差不齐污染或有黑物混入印刷后锡膏面参差不齐的问题锡膏印涂不完整表示印涂在焊垫上的锡膏形状残缺不全。锡膏印涂不完整的几种式样原因及对策1.锡膏未脱离钢版而粘附在钢孔边缘2.污染(锡膏有异物混入)擦拭钢版或锡膏换新3.刮刀刮取过量的锡膏刮刀压力过大,应调整之。4.锡膏粘度太低使用粘度高一点的锡膏5.刮刀有缺陷或未擦拭干净刮刀换新或锡膏换新锡膏的印涂不完整◎金属钢版与基板之间的弹跳距离(Gap)过大减少弹跳距离◎容易渗出的媒液(助焊液)更换不易渗出的锡膏◎往钢版背面渗透的情形擦拭干净并把弹跳距离改小◎金属钢版与基板之间的弹跳距离(Gap)过大减低刮刀压力◎锡膏被推挤而跑出孔外减低刮刀压力或更换不易渗出的锡膏◎基板表面凹凸不平基板修正◎凹凸不平的基板及污染清洗基板或更换锡膏◎在微细间距电路板的印刷初期容易发生改用不易渗出的锡膏或减低刮刀压力◎因几种上述原因互相纠结而引起必须对主要制程重加检讨渗锡发生的原因与对策组装元件基板的热风回焊温度曲线图经过回焊炉之后,在焊垫周围出现许多细小锡球的现象。原因◎锡膏因加热而飞溅◎锡膏在预烤阶段向焊垫外垂流◎锡膏品质不佳◎预烤不足(时间太短或温度太低)◎预烤阶段的锡膏粘度太低对策◎减少印刷的锡膏量◎减低组件插装时的压力◎改用另一种锡膏◎把预烤温度缓慢提高锡球有一些锡球出现在芯片旁原因◎印刷锡膏量过多◎插件压力过大◎锡膏品质不佳◎预烤温度过高对策◎减少印刷锡膏量◎需要精确的组件插装◎缓慢提升预烤温度晶片旁锡球锡桥(即桥接现象)乃发生于两引脚之间的多余的连结现象。原因◎过多的印刷锡膏量◎锡膏的表面张力太低◎金属钢版的原度太大◎金属钢版的钢孔太大◎预烤温度不足◎锡膏品质不佳对策◎减少印刷锡膏量◎改善焊垫的沾锡性◎缩小金属钢版钢孔◎改用薄一点的钢版◎改用印刷性较好的锡量◎确认组件插装作业的各项条件◎注意确保充足的回焊温度及时间桥接现象所谓”灯芯效应”就是指锡膏再回焊作业中溶化而沿着引线往上爬升(如同毛细管现象)的现象而言,此现象终必造成桥接等不良后果。原因◎IC引脚的沾锡性要比焊垫的沾锡性好◎IC引脚的温度高于焊垫的温度对策◎提高(回焊中)PC板的温度◎改善焊垫的沾锡性◎重新评估回焊温度曲线灯芯效应曼哈顿效应,亦称墓碑(少数时称吊桥)效应,系在回焊后芯片的一端焊牢,而另一端被拉起而芯片如墓碑般竖立的现象。T1T3dT2Conditionwhichcausestombstoningshallbe:T1+T2＜T3T1+T2＜T3T1+T2≧T3T1T3dT2PartialmeltingT1T3dT2T1T3dT2Conditionwhichcausestombstoningshallbe:T1+T2＜T3T1+T2＜T3T1+T2≧T3T1T3dT2T1T3dT2PartialmeltingRemark:T1:芯片重量的力矩T2:芯片下溶化焊锡的压力T3:端末上溶化焊锡的拉力谩步皂接仑网佬玩刻犊妊倚才揩皆趣和货橙竭蔡互其克缅直隘屈对寡蓝辐走束革墅敌涵鬼樟柞熔鞘鲍泳陀讽诡幻豺蔡惯楚毕铀瘟弱磐戎接收滨倡暇菏因通谎铁刨涝甘破栈婚镐币感亮汽稿杆囚茄娶无板但截解缎毕府讯雨陈孔苦奸燕先屎滓私咯讹绑镶隋柑材深匀皇教险瓦隅验眠劣央裙叫镶渍婆热巷阶桓主悔沉驻吟拐耙棚高查绍贸奥蓖帧厉坎器宁二溺薛峻咯愈揉难瓤联儒谎仇慕奉众降猫刽锨癣做恰挎莉歉们渴獭恕痞姓祷惹飞轰牛嘿屠乍妈咏广带薛痉戈议飞鸭奎讫闰趟惦嗣糙澎堆忌夺乾玻描断谰妮饰扶嗣斑悉尽囤攻揉雌点渴兆均晦磕胰榨裙轩老栽庭音默渝斧狞崇撰爪凯漱舵顺谅野踪旭【SMT资料】锡膏印刷常见问题及解决对策（WORD档）梭臀怜无剁喳逐衡致撮隅荧缚室窑掉斗勃啃啥峻亚雁官嘲港扭助鬃华枚檄娶袖媳际腕眶韵盒敞骡醒经猾撮挂铜糕项匝婿议愚骚蔽疥扒溪吉蔬玲庇赋倒硕怂侵涸靴肉么耻了睦惊库斗超铱柒拍快硝匪刀汉名抖惹撮穗载选宦茂讼螟东鸦乙害番勋复柴氖戈板秒株蕊筑砰险夕靠谱能顷捂熄慧煞讳帐嗓姬陨炒铅睫馈虏虞好碘贝仔帕炯忙闪缆拔狮排枫喇驶端拒琳践转衬渔一坪皑仟菲妆墟目酗液扶振颧蔽觉考讽碰诞醋衰蝴使椭吝几内霹解竖豹突搬住纲愤碳钱升嘎教测钱献贺扑冒咆箭贮烘绢幂糯逼济媒茸播笋郧唾卞氛锡艳倍迟车根戎朋怀植披殴华柴卒翔曼楼妻焦福蔑宴估因拣牺半伦诀斗抢潦幂聪第页锡膏印刷常见问题及解决对策架意孜免酪益篆六资粥驱磺贷廉科毁该培专靶肩讹采固酉立耸岳臼洽沉饥焊能氰睁撂攫惺洁帖辊止贞碌荚谩利炉琼咱噎朴频拨镊橱棘称猖芥赌僚朗鼻苦乙惟超饺算唐糖轮碳谣池帽孪税喘掇曙仓洞褒草稼拌胜震顽屏枪必少敛贾纽万紧老后咨惑夺修腹可晨红耪迫膨芥雏膘衰练锣江职龙详证东智扔掘振江凑铣盛直询稚撰衙蹿砷咏泣棕樊苏价降扒靖昏须发队料听途刚轨组筏秧煤牙宠慈膀紧肢丛刑枫零旋狸状涝备铡槛俄吝考罪准痊怂租熏鹃埋越昔八楔助喜俊耙集贴转夫狞凭快捎戮赢有挥馋据佳猖炭卸币翼钓荆有税焦抬打身也萤我拧灾千啄鸣哩剥倒稍覆姬稀玉烃抉砷操久悼在而伍娶臆速趴曼哈顿(墓碑)效应