防雷接地焊接规范要求、工程防雷接地安装施工方案

防雷接地焊接规范要求、工程防雷接地安装施工方案一、条文以下检洲项目内容应按检刻程序中对首次检浏和后续检侧的规定来选取。a)建筑物的防雷分类;b)接闪器;C)引下线;d)接地装置;e)防雷区的划分;f)电磁屏蔽;g)等电位连接。h)防雷器(SPD).二、条文理解要点以上规定的检侧项目内容包括了所有已实施了的防雷技术措施。一些项目的检测只需进行首次检测，如确定建筑物防雷类别、建筑物的长宽高、接闪器和引下线的规格尺寸和布置、确定被保护设备所处的防雷区等;其余的要进行定期的后续检测。根据雷电保护区的划分要求(见图1-10).建筑物大楼外部是直接雷击区域.建筑物内部及计算机房所处的位置为非暴露区。越往内部，危险程度越低.雷电过电压对内部电子设备的损害主要是沿线路引人。图1-10建筑物雷电防护区(LPZ)划分LPZOA区内(如大楼顶部避雷针保护范围之外的空间)的各物体都可能遭到直接雷击和导走全部雷击电流，本区内的电磁场强度没有衰减。LPZOB区内(如大楼顶部避雷针保护范围之内的空间和没有屏蔽的大楼内部或有屏蔽大楼内部的窗口附近)的各种物体不可能遭到大于所选滚球平径对应的雷电流直接雷击，但本区内的电磁场强度没有衰减。LPZ1区内(如上述屏蔽大楼内部(不包含窗口附近))的各种物体不可能遭到直接雷击.流经各导体的电流比LPZOB区更小;本区内的电磁场强度可能得到一定程度的衰减。衰减程度取决于屏蔽措施。当需要进一步减小流入的电流和电磁场强度时.应增设后续防雷区LPZn+1.并按照需要保护的对象所要求的环境去选择后续防雷区的要求条件.如LPZ2区是在LPZ1区内再次屏蔽的空间(如上述屏蔽大楼的另外设立的屏蔽网络中心);LPZ3，在LPZ2区内再次屏蔽的空间(如上述屏蔽网络中心内的机器金属外壳内部，或接地的机柜内部)。防雷区的划分有利于:(1）确定各(总等电位、局部等电位、辅助等电位)等电位连接带的位置(各LPZ的交界处)。(2)在确定了各等电位连接带位置后，可以进一步确定等电位连接导体的最小截面。(3)可以确定SPD(浪涌保护器)的安装位置(在各等电位连接带，即LPZ交界处附近)。（4）可以通过计算，考虑到设备的抗电磁干扰能力.而确定是否需进一步增加屏蔽。屏蔽的效果首先取决于初级屏蔽网的衰减程度，其次取决于屏蔽层对于入射电磁波的反射损耗和吸收程度，而这又取决于屏蔽层厚度(最好接近电磁波的波长)、网孔密度(密度越大则可靠程度越高)、屏蔽材料(低频采用高导磁材料、高频采用铜材铝材)。在屏蔽中要特别注意对各种“洞”的密封，除门窗外，重点对人户的金属管道、通信线路、电力线缆人口做好屏蔽。各种线缆均要采取屏蔽措施。屏蔽效果是利用流经金属外皮电流产生的电动势全部耦合到芯线上.芯线上这个逆向电动势可限止雷电流沿芯线注入，这个反电动势相当于在线路上串联了一个很大的电感，从而降低电线(缆)末端的芯线与外皮之间的电位差。此外，雷电流的“趋肤效应”也可使相当大的一部分电流沿屏蔽层接地端口泄入大地.电磁屏蔽指的是对电磁波的屏蔽，而静电屏蔽指的是对静电场的屏蔽。静电屏蔽要求屏蔽体必须接地.民用设备的机箱一般仅需要40dB左右的屏蔽效能。而军用设备的机箱一般需要60dB以上的屏蔽效能。影响屏蔽效能大小的因素与屏蔽材料的性能有关，也与辐射频率、屏蔽体与辐射源的距离以及壳体上可能存在的各种不连续的形状和数最有关。屏蔽效能SE(shieldingeffectiveness)定义为下:对于实际的屏蔽机箱.屏蔽效能在更大程度上依赖于机箱的结构.即导电连续性.机箱上的接缝、开口等都是电磁波的泄漏源.穿过机箱的电缆也是造成机箱屏蔽效能下降的主要原因.解决机箱缝隙电磁泄漏的方法是在缝隙处使用电磁密封衬垫和弹性指簧等屏蔽材料。屏蔽机箱上绝不允许有导线直接穿过。当导线必须穿过机箱时，一定要使用适当的滤波器，或SPD，同时必须对导线进行适当的屏蔽。需要说明的是，以上检测项目似乎主要是针对专门的防雷装置进行检测.其实，还有其他检侧项目对防雷有重要的意义。例如，应该进行与防雷装置紧密联系不能分割的电气装置的测试.这包括对低压配电电气装置的综合测试(绝缘电阻,RCD跳闸时间,RCD跳闸电流、故障回路阻抗和预期短路电流、短路电流下的接触电压、电压、电流(真有效值)、电源频率、峰值电流、功率、电能、谐波分析(电压和电流)等)、静电的有关测试、综合布线检查测试等.这些测试项目会随着防雷检测机构装备水平的提高以及防雷技术的不断发展而有所增加。