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第8章创建自己的PCB元件8.1认识元件8.2启动PCB元件库编辑器8.3关于PCB元件库编辑器8.4创建一个PCB元件8.5利用向导创建PCB新元件8.1认识元件8.1.1原理图元件与PCB元件8.1.2针脚式元件所谓针脚式元件，就是元件的引脚是一根导线，安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。所以在电路板上，该元件的引脚要有焊盘，焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔（从顶层钻通到底层），图8-3为针脚式元件的封装图，其中的焊盘属性中的Layer板层属性必须设为MultiLayer。8.1.3表面贴装式元件表面贴装式元件是直接把元件贴在电路板表面上。它是靠粘贴固定的，所以焊盘就不需要钻孔了，因此成本较低。表面贴装式元件各引脚间的间距很小，所以元件体积也较小。由于安装时不存在元件引脚穿过钻孔的问题，所以它特别适合于用机器进行大批量、全自动地进行机械化的生产加工。图8-4为表面贴装式元件的封装图，其中焊盘的Layer属性必须设置为单一板层，如TopLayer（顶层）或BottomLayer（底层）。8.1.4封装图结构不管是针脚式元件还是表面贴装式元件，其结构如图8-5所示，可以分为元件图、焊盘、元件属性3个部分，说明如下。1．元件图元件图是元件的几何图形，不具备电气性质，它起到标注符号或图案的作用。2．焊盘焊盘是元件主要的电气部分，相当于电路图里的引脚。3．元件属性在电路板的元件里，其属性部分主要用来设置元件的位置、层次、序号和注释等项内容。8.1.5元件名称在实际应用中电阻、电容的名称分别是AXIAL和RAD，对于具体的对应可以不做严格的要求，因为电阻、电容都是有两个管脚，管脚之间的距离可以不做严格的限制。直插元件有双排的和单排的之分，双排的被称为DIP，单排的被称为SIP。表面贴装元件的名称是SMD，贴装元件又有宽窄之分：窄的代号是A，宽的代号是B。电路板的制作过程中，往往会用到插头，它的名称是DB。8.2启动PCB元件库编辑器8.3关于PCB元件库编辑器8.3.1元件库编辑浏览器在程序的窗口的左侧有一个长方形的窗口，这就是元件库编辑浏览器，如图8-8所示。通过它，用户可以更加方便的来管理元件库。8.3.2PCB元件库放置工具在自己制作元件时，一般用【Place】菜单下的命令来完成。而与之对应的有一个如图8-9所示的放置工具栏。8.4创建一个PCB元件8.5利用向导创建PCB新元件可以执行菜单命令【Tools】/【NewComponent】或单击元件编辑浏览器上的【Add】按钮，弹出如图8-14所示的对话框。单击【Next】按钮将正式进入PCB元件向导。这时，程序将弹出如图8-15所示的对话框。在这里可以设定元件的外形形式。图8-16所示的对话框。可以在这里设定焊盘尺寸。图8-17所示的对话框。它用于设定新元件引脚的相对位置与间距。图8-18设定线宽。图8-19改变引脚的数目。图8-20文件名称的设置。图8-21确认所有的设置自动产生图8-22所示的PCB元件。Protel99SE教程-第1-4章第9章电路板的设计规则9.1设计规则9.2设计规则检查9.1设计规则9.1.1设计规则概述在PCB窗口中执行菜单命令【Design】/【Rules】将出现如图9-1所示的设计规则（DesignRules）设置对话框。9.1.2布线设计规则设置1．【ClearanceConstraint】选项2．【RoutingCorners】选项3．【RoutingLayers】选项4．【RoutingPriority】选项设置布线优先级别。布线优先级别是指程序允许用户设定各个网络布线的顺序。优先级高的网络布线早，优先级低的网络布线晚。Protel99SE提供了0～100共101个优先级选择，数字0代表的优先级最低，100代表的优先级最高。布线优先级设置对话框如图9-22所示。在RuleAttributes栏中的RoutingPriority下拉列表框处设置优先级。5．【RoutingTopology】选项在RuleAttributes栏中的下拉列表框中有7种拓扑结构可选：最短连线（Shortest）、水平连线（Horizontal）、垂直连线（Vertical）、简单菊花形（Daisy-Simple）、由中间向外的菊花形（Daisy-MidDriven）、平衡菊花形（Daisy-Balanced）、放射星形（Starburst）。6．【RoutingViaStyle】7．【SMDToNeck-DownConstraint】选项8．【SMDToCornerConstraint】选项9．【SMDToPlaneConstraint】选项10．【WidthConstraint】选项9.1.3制造设计规则设置在设计规则中选择Manufacturing选项卡显示如图9-32所示的窗口。1．【AcuteAngleConstraint】选项设置锐角限制规则。2．【HoleSizeConstraint】选项3．【LayerPairs】选项4．【MinimumAnnularRing】选项5．【PasteMaskExpansion】选项6．【PolygonConnectStyle】选项7．【PowerPlaneClearance】选项8．【PowerPlaneConnectStyle】选项9．【SolderMaskExpansion】选项10．【TestpointStyle】选项11．【TestpointUsage】选项9.1.4高频电路设计规则设置在设计规则中选择HighSpeed选项卡则出现如图9-45所示的窗口。1．【DaisyChainStubLength】选项2．【LengthConstraint】选项3．【MatchedNetLengths】选项4．【MaximumViaCountConstraint】选项5．【ParallelSegmentConstraint】选项6．【ViasUnderSMDConstraint】选项9.1.5元件布局规则设置在设计规则对话框中选择Placement选项卡出现如图9-53所示的窗口。1．【ComponentClearanceConstraint】选项2．【ComponentOrientationsRule】选项3．【NetToIgnore】选项4．【PermittedLayersRule】选项5．【RoomDefinition】选项9.1.6信号完整性规则设置1．【FlightTime-FallingEdge】选项2．【FlightTime-RisingEdge】选项3．【ImpedanceConstraint】选项4．【Overshoot-FailingEdge】选项5．【Overshoot-RisingEdge】选项6．【SignalBaseValue】选项7．【SignalStimulus】选项8．【SignalTopValue】选项9．【Slope-FallingEdge】选项10．【Slope-RisingEdge】选项11．【SupplyNets】选项12．【Undershoot-FallingEdge】选项13．【Undershoot-RisingEdge】选项9.1.7其他相关规则设置Other选项卡的窗口如图9-83所示。1．【Short-CircuitConstraint】选项2．【Un-ConnectedPinConstraint】选项3．【Un-RoutedNetsConstraint】选项9.2设计规则检查9.2.1设计规则检查启动【Tool】菜单中的【DesignRuleCheck】命令，屏幕上会弹出如图9-87所示的电路设计规则检查设置对话框。1．Report选项卡该选项卡分为6个区域。RoutingRules区域本区的功能是采用下面哪些布线规则检查电路。ManufacturingRules本区的功能是采用下面哪些电路板制造规则检查电路。HighSpeedRules区域本区的功能是设置采用下列哪种高频电路设计规则检查电路。PlacementRules区域本区的功能是设置采用下列哪种放置元件的设计规则检查电路。SignalIntegrityRules区域本区的功能是设置采用下列哪种信号完整性设计规则检查电路。2．On-Line选项卡3．执行电路板检查功能9.2.2清除错误标记执行菜单命令【TOOL】/【ResetErrorMarkers】，该命令能将违规位置高亮绿色错误标记清除掉。