LED固晶破裂的解决办法

LED固晶破裂的解决办法单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯片厂商加以改善2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。二、LED固晶机器使用不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，吸固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。解决方法：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。2、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。解决方法：选用适当的吸咀。三、人为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。2.进烤箱时碰到芯片解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。B、重物压伤芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片2.机台零件掉落到材料上。3.铁盘子压到材料解决方法：1.显微镜螺丝要锁紧2.定期检查机台零件有无松脱。3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。大功率固晶机调机方法三点一线----抓固晶高度---建立晶片视像---固晶设置一、三点一线：（1）吸咀孔与十字线重合机台系统设定---设定动件工作---切换镜头---下一页---顶针座聚焦位置---转至---移一个晶片到十字线中间---固晶臂抓晶位---转至---打开吸咀帽---调镜头（将十字线移到吸咀孔中间）---将吸咀帽拧紧---固晶臂复位---取下晶片膜（2）顶针与十字线重合顶针聚焦位置---转至---顶针推晶等待高度---转至顶针顶出位---转至最后一页（顶针座X、Y归位位置）---调节顶针到十字线中间---顶针复位---看吸咀是否漏气（诊断功能）---电磁螺线管---吸头吹气---放上晶片膜二、抓固晶高度：（1）抓晶高度和顶针高度机台系统设定---设定工作位---切换图像，找一个晶片移到十字线中间---顶针座聚焦位置---固晶臂抓晶位顶针座顶上位---转至---在显微镜下观察吸咀与晶片接触---开真空---下一页---顶针顶出位---转至---在显微镜下观察顶针是否将晶片顶起1/2个晶片高度---顶针复位---晶片臂复位（2）固晶高度固晶参数---固晶头固晶高度机台系统设定---设定动件工作台---固晶头接触（先固一颗晶片再探测高度）三、建立晶片影像建立样本---定义中心区域---设定晶片尺寸---晶片X步间---定义晶片距---晶片Y步间---定义晶片间距---寻找样本---搜寻后移动四、定义晶片界限在晶片膜上（晶片边缘）找三个点为位置1、2、3---设定区域五、固晶位置：首先将WH校准测试---点3（320/240）---PR角度计算---PR校正测试---点3---调三条线（对准支架三条边）---校正线---固晶位置（点1和点2）固晶机视像调校：开始校准（顶针同一颗晶片同一个位置）---校准1---校准2--校准3—结束校准胶量调整：顺时针减胶逆时针加较左侧四个按钮：电源开关马达开关螺旋管开关紧急开关左侧四个指示灯：“1”点胶臂传感器“2”漏固感应器“3”漏固感应器“4”固晶传感器机台左侧的黑色按钮：“1”切换移动晶片的速度“2”切换图像“3”没有“4”没有“5”马达复位红色健为停止健；绿色健为确认健机台系统设定：(1)银胶弥补设定(2)设定动作工作位(3)晶片视像校正结束之前要将固晶臂、顶针复位、调整顶针高度可以把晶片固正关于自动固晶机一些注意事项对于银胶厚度：（1）刮刀高度调整（2）点胶头大小（3）材料高度（固浆高度）---八面体个面平整度及尺寸同心度对于晶片滑动：（1）晶片臂垂直（是否水平）（2）材料高度（晶片高度）---八面体个面平整度及尺寸同心度（3）固晶臂固晶力的大小对于晶片固晶时的歪斜：（1）扩晶时晶片是否扩正（2）顶针高度不够，致使抓晶抓歪大族光电HANS3200固晶机说明书0907版（一）一.开机：①向左扭开“急停开关”。②按下“总电源”开关，总电源按钮里的绿灯点亮。③按下UPS的“开/关”键10秒左右，启动UPS电源（如没有此配置就跳过）。④此时等待电脑启动，电脑启动后PR程序会自动启动。⑤打开“马达”开关，使其指向“开”。⑥点击右屏幕上的“MC01”程序（双击）。⑦所有马达归位后，右屏幕显示“自动固晶”菜单。⑧打开气源开关点击“AIRON”，顶针座将升起来后再作三点一线。二.关机：1.点击“切换窗口”，再点击“退出”。2.鼠标移到左屏幕上双点击，就会自动关闭左屏幕和PR菜单。3.点击“开始”，点击“关机”，再选择“关闭”并确认之。4.等电脑全关闭后关闭马达开关和气压开关。5.压下急停开关。6.关闭USP电源。注：1.关机后重启要在10秒后再启动。2.意外时直接按下急停开关。三．三点一线：1.在“自动固晶”中，点击“AIRON”，顶针座将升起来。2.进入“机器诊断”，点击“DBA”，在“开始位置”框里输入固晶位的参数，点击“移至开始位”，这时固晶臂将移到抓晶位。3.取下MISSINGDIE或气管，点击“DHZ”，在吸嘴下面放入反光片，在“结束位置”输入参数并点击“移至结束位”，使吸嘴尽量靠近反光片。4.调节摄像头的位置，使屏幕十字线处在吸嘴（屏幕亮点）的中心后锁紧。这是一固晶臂的吸嘴中心为基础，使摄像头的中心和固晶臂的吸嘴中心重合。然后点击“马达归位”，再点击“DBA”。5.点击“移至结束位”，这时固晶臂将移到吹气位。6.点击“EJP”,在“结束位置”输入参数并点击“移至结束位”，用手电筒照射顶针座，在屏幕上可看见顶针形成的一个点。移动顶针座下面的调节部件，使顶针点和屏幕十字线中心重合后锁紧。这样，吸嘴中心点、顶针中心点和摄像头中心点三个点在同一条直线上了四．两点一线：1.在自动固晶菜单中，先在材料上点一点胶（用“单一固浆”），在用“单一固晶”固一个晶片上去，调节左边的摄像头的位置，使屏幕十字线处在晶片的中心后锁紧。2.再设置“ETO-X”和“ETO-Y”参数，使银胶中心点和十字线中心重合。大族光电HANS3200固晶机说明书0907版（二）一.编程：1.编程的思路：①是以最近的距离固完材料。你编辑的路径就决定自动固晶的路径，这对固晶速度和产量也很有关系.②对点的选择：每片材料我们选择对角两个具有独一无二的点为对点。选择对角是为了减小误差，独一无二的点是为了减小找错的可能性。同时要考虑固晶后对此两点的图像没什么影响，以方便检查材料。一般选择比较明显的直角位置。注意框不要太小。2．开始准备：首先将材料正确放入夹具，并放入1号和2号夹具座锁紧。（如只用一个夹具，就只装一号夹具）并进入“程式学习”。3．单色程式的编程：①首先点击“清空程式”。②将夹具移动到第一个夹具的第一片材料上的第一个对点上，在“主光源”“侧光源”上面的框中输入数字，点击“主光源”“侧光源”，使PCB的图像清楚，调好后要记下来，以后在“系统参数”菜单中的隐藏参数（下面有两个框后面有“确定”那个，上面的输入代码后确定，再在下面的输入参数确定）中输入1221（主光源）1222（侧光源）并点击确定使之保存下来.此时点击“建立对点1”。然后移到第二个对点，点击“建立对点2”.③点阵的编辑：以第二对点最近的最边缘的点为第一点，将屏幕十字线对准固晶点的中央，点击“设置点1”；再移到左面（上面）最后一个固晶点中央，点击“设置点2”；最后移到上面（左面）最好一个固晶点中央，点击“设置点3”。在矩阵输入后面的框中按要求输入行/列的数字，点击“计算矩阵”。整个固晶位就定下来了。④数码管异形管的编辑：按设计好的路径一个一个的输入。方法是：每移到一个固晶点，就先点击“增加固晶点”再点击“设置固晶点”。依此方法逐一输入所需固晶点。⑤组群的编辑：完成上面的工作后，点击“TO对点1”，材料会移到第一个对点位置。移动材料使之在第二片材料的第一个对点上，点击“增加组群”再点击“设置组群”。再移动材料使之在第三片材料的第一个对点上，点击“增加组群”再点击“设置组群”。依此方法逐一输入所需要的材料。⑥点击“SAVEFILE”保存。4．双色程式的编程：先按单色程式的编程的方法编好A盘，点击“SAVEFILE”保存，再点击下面的“B”，再将第一片材料的第二种晶片位置按上面讲的方法编好。最后点击“SAVEFILE”保存。注意：我们在编第二种晶片时只需编第一片就可以了，不用编组群。5．双夹具的编程：按上面编好程式，置于第一片材料的第一个对点后点击“SEL1#”，再将夹具移到第二个夹具的第一片材料的第一个对点，点击“SEL2#”,再点击“SEL2#A”。注：其他C、D盘同B盘方法一样。二.晶片样本的设置：1.放置晶片：在“自动固晶”菜单里点击“清吸嘴”使固晶臂移到吹气位，再把晶片放入A晶圆环后先完成清吸嘴动作。再点击“AIRON”使顶针座升上来。2.再进入“晶圆设置”菜单里。先做晶片校正：首先选择一个明显的点，如白点，直角等，点击“校正开始”，在把该点移到屏幕上的1点上，点击“校正1”，再将该点移到屏幕上的2点上，点击“校正2”，再点击“校正结束”。这个一般做一次就可以（在动了镜头也要作），不用每次都作。注意：此菜单中有个“选择速度1”（也可能是“选择速度3”）此为移动晶圆台的速度，在此菜单中一定要用“选择速度1”。3.先在“主光源”“侧光源”上面的框里输入数字，并点击“主光源”“侧光源”，使屏幕上的视像清楚明显。注意：数字越大亮度越低。调好后要记下来，然后在“系统参数”菜单中隐藏参数（下面有两个框后面有“确定”那个，上面的输入代码后确定，再在下面的输入参数确定）中输入1211（主光源）1212（侧光源）并点击确定使之保存下来。此时移动晶环，安需要放置好晶片方向并锁紧。注意：在屏幕上，晶片固到底板上时是以90°顺时针旋转，所以双电极晶片要按需要摆放好晶片的方向。4.再在“样本宽度”“样本高度”上面的框里输入数字，并点击“样本宽度”“样本高度”，使屏幕上的蓝框刚好罩住晶片，即蓝框和晶片大小一致。然后点击“建立样本”。注意：此种做法是指晶片很好的情况，如晶片不好，需要把不符合的晶片不要（比如缺角的），这时要把框放大一些让四周留一些空白。5.接着点击晶片间距的“晶片1”，移动使蓝框和晶片1右边的晶片重合，点击“晶片2”，再移动使蓝框和晶片2下面的晶片重合，点击“晶片3”.晶片的样本设置完成了。（新版本可以不做此步）6.在“自动固晶”菜单里点击“查找测试”可检查效果，但要将“系统参数”的“DEMOMODE”设为0.7.以上是做A盘的晶片样本，在点击右下角的B，就可以开始作B盘的样本了，方法和A盘一样。是A盘则显示为“A+”，B盘则显示为“B+”。其他菜单此显示表示意思是一样的。在自动固晶菜单里，同时程式也自动改成该晶片对应的程式。大族光电HANS3200固晶机说明书0907版（三）一.系统参数：抓晶位置参数DABPICK抓晶位不可改动，是死位DABPRE-PK预抓晶位-1200，DABPURGE吹气位-7500DHZPKRESE