JUKI系列机器性能参数列表

JUKI系列机器性能参数列表！FX-1R为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构即继承了模块式贴片机的传统理念，又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位，提高了实际贴装速度。■33,000CPH：芯片（最佳条件）/25,000CPH：芯片(IPC9850)■激光贴片头×2个（8吸嘴）■0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm0402（英制01005）芯片为出厂时选项※贴装速度条件不同时有差异基板尺寸Ｌ基板用(410×360mm)○元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm*1元件贴装速度芯片元件33,000CPH*2(最佳条件)25,000CPH(IPC9850)元件贴装精度激光识别±0.05mm元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）装置尺寸（W×D×H*3）1,880×1,731×1,490mm重量约2,000kg图片：KE2050R适用于小型元件的高速贴装。作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。■13,200CPH：芯片(激光识别/实际生产工效)■激光贴片头×1个（4吸嘴）■0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm0402（英制1005）芯片为出厂时选项※贴装速度条件不同时有差异基板尺寸Ｍ基板用(330×250mm)○Ｌ基板用(410×360mm)○Ｌwide(510×360mm)○Ｅ基板用(510×460mm)*1○元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）芯片需要选项）*5元件贴装速度芯片元件13,200CPH*2元件贴装精度激光识别±0.05mm元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）装置尺寸*3（W×D×H*4）1,400×1,393×1,440mm重量约1,400kgKE2070适用于高速贴装小型元件的贴片机。元件对应范围广、通过使用MNVC（选购件）可对小型IC元件进行高度图像识别和贴装。帮助您构筑机动灵活的SMT生产线。■16,000CPH:芯片(激光识别/IPC9850)■4,600CPH:IC（图像识别/使用MNVC选购件时）■激光贴装头×1个（6吸嘴）■0402（英製01005）芯片～33.5mm方形元件■图像识别(使用MNVC选购件:反射式／透过式识别、球识别)※贴装速度条件不同时有差异基板尺寸Ｍ基板用(330×250mm)○Ｌ基板用(410×360mm)○Ｅ基板用(510×460mm)*1○元件尺寸激光识别0402（英製01005）芯片～33.5mm方元件图像识别1.0×0.5mm*2～20mm方元件元件贴装速度芯片元件（IPC9850）16,000CPHIC元件*34,600CPH*4元件贴装精度激光识别±0.05mm（Cpk≧1）图像识别±0.04mm元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*5装置尺寸（W×D×H*6）*7Ｍ基板用1,400×1,393×1,455mmＬ基板用1,500×1,500×1,455mmＥ基板用1,730×1,600×1,455mm重量約1,530kgKE2055R在高速芯片贴片机的激光识别的功能上追加了图像识别贴装小型QFP、CSP功能。■12,500CPH：芯片(激光识别/实际生产工效)■3,290CPH：IC（图像识别/使用MNVC）■激光贴片头×1个（4吸嘴）■0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm0402（英制01005）芯片为出厂时选项※贴装速度条件不同时有差异基板尺寸Ｍ基板用(330×250mm)○Ｌ基板用(410×360mm)○Ｌwide(510×360mm)○Ｅ基板用(510×460mm)*1○元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）芯片需要选项）*7图像识别1.0×0.5mm*2～20mm方元件或26.5×11mm元件贴装速度芯片元件12,500CPH*3IC元件3,290CPH*4元件贴装精度激光识别±0.05mm图像识别±0.04mm元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*5装置尺寸*6（W×D×H*7）1,400×1,393×1,440mm重量约1,410kgKE2060R可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。■12,500CPH：芯片(激光识别/实际生产工效)■1,850CPH：IC（图像识别/实际生产工效），3,400CPH：IC（图像识别/使用MNVC）■激光贴片头×1个（4吸嘴）＆高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）■0603（英制0201）芯片～74mm方形元件、或50×150mm0402（英制01005）芯片为出厂时选项■图像识别（反射式/透过式识别、球识别、分割识别）※贴装速度条件不同时有差异。基板尺寸Ｍ基板用(330×250mm)○Ｌ基板用(410×360mm)○Ｌwide(510×360mm)○Ｅ基板用(510×460mm)*1○元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件图像识别1.0×0.5mm*2～74mm方元件或50×150mm（0402（英制01005）芯片需要选项）*9元件贴装速度芯片元件12,500CPH*3IC元件1,850CPH*3*43,400CPH*5元件贴装精度激光识别±0.05mm图像识别±0.03mm(使用MNVC(选购件)时±0.04mm)元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*6装置尺寸*7（W×D×H*8）1,400×1,393×1,440mm重量约1,410kgKE2080可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。不仅适用于IC或形状复杂的异型元件的贴装，同时还可进行小型元件的高速贴装。可谓为全能的综合性贴片机。■15,400CPH:芯片(激光识别/IPC9850)■1,850CPH:IC(图像识别/实际生产工效)4,700CPH:IC(图像识别/使用MNVC选购件时)■激光贴装头×1个（6吸嘴）＆高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）■0402（英製01005）芯片～74mm方形元件、或50×150mm■图像识别（反射式／透过式识别、球识别、分割识别）※贴装速度条件不同时有差异基板尺寸Ｍ基板用(330×250mm)○Ｌ基板用(410×360mm)○Ｅ基板用(510×460mm)*1○元件尺寸激光识别0402（英製01005）芯片～33.5mm方元件图像识别1.0×0.5mm*2～74mm方元件或50×150mm元件贴装速度芯片元件（IPC9850）15,400CPHIC元件*31,850CPH4,700CPH*4元件贴装精度激光识别±0.05mm（Cpk≧1）图像识别±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*5装置尺寸（W×D×H*6）*7Ｍ基板用1,400×1,393×1,455mmＬ基板用1,500×1,500×1,455mmＥ基板用1,730×1,600×1,455mm重量约1,540kgCX-1与下一代贴装技术的“衔接”。是寄予CX-1的使命。实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1，在推进小型化电子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上，实现了制造工程简单，节省设备投资和减少环境保护费用的支出。实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术适应具有微细焊接点的最新配件的超高精度表面贴装。在KE系列高信赖技术的基础上追求高精度性，使贴装精度达到±20μm@3σ。装备有适应下一代贴装技术的新功能·简易的负重控制·充实的高度测试功能·精密的传送装置·储存各种日志信息的功能继承模块化的高度通用性CX-1发挥了JUKISMT贴装机的基本理念的3E模块理念（Economy、Easy、Expansion）。由于对程序和供应装置等进行了通用化设计，所以对于与JUKI贴片机结成生产线的研究也是万无一失的。基板尺寸M基板用（330×250mm）○元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm*1（0402（英制01005）芯片需要选项）画像识别标准1.0×0.5mm～20mm方元件选购件0.3mm方元件～16mm方元件元件贴装精度*2激光识别高精度元件XY±20μmθ±0.30°芯片元件XY±40μmθ±3.00°画像识别高精度元件XY±20μmθ±0.15°IC元件XY±30μmθ±0.30°元件贴装速度*2*3激光识别高精度元件1,600CPH芯片元件10,000CPH画像识别高精度元件1,300CPHIC元件2,500CPH元件贴装种类最多80种(换算成8mm带)装置尺寸（W×D×H*4）1,400×1,500×1,440mm重量约1,480kgKJ-01KJ－01/02是可以灵活适应试制、多品种以及变量生产的高精度小型贴片机。本机比过去节省约30％的空间，机身小巧，高度仅为1.3m，不仅操作简单，而且也便于移动和更改布局。凭借与高端机型同等的高贴装精度，只需很少的投资即可安装0603（英制0201）芯片等最新元件。小型贴片机KJ-01■0.76秒/个：芯片（激光识别/最佳条件）■激光校准传感器×1个（1吸嘴）■0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或23.5×11mm※贴装速度条件不同时有差异VCS照相机(KJ-02)小型通用贴片机KJ-02■0.76秒/个：芯片（激光识别/最佳条件）■2.00秒/个：IC（图像识别/最適条件）■激光校准传感器×1个（1吸嘴）＆图像识别相机■0603（英制0201）芯片～50mm方形元件※贴装速度条件不同时有差异KJ-01KJ-02基板尺寸Max203.2×152.4mm203.2×152.4mm330×250mm*1Min50×30mm元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或23.5×11mm图像识别―3mm方元件～24mm方元件（50mm方元件*2）元件贴装速度激光识别0.76秒/个(最佳条件)图像识别―2秒/个(最佳条件)元件贴装精度激光识别±0.05mm图像识别―±0.04mm元件贴装种类最多40种(换算成8mm带)*3装置尺寸（W×D×H*4）800×735×1,300mm重量约360kgKD_775高速涂抹标准装备有3个点胶头，实现了0.1秒／发射的高速涂抹粘合剂。稳定的涂抹质量标准装备有即使注射器内的粘合剂残量有变化，也能保证稳定的涂抹量的水头（位能）差补正机能，以及控制粘合剂温度和探测粘合剂残量机能，实现了稳定的涂抹质量。HLC控制的合理化生产用HLC(主控电脑)来控制以复数台JUKI贴片机KE系统或高速模块化贴片机FX-1R所构成的生产线，可以大幅度地充实生产功能、提高生产效率。基板尺寸Max410×360mmMin50×30mm涂抹速度0.1秒/发射(最佳条件)涂抹精度±0.15mm注射器型30ｃｃ设定涂抹角度0°～360°（1°单位）装置尺寸（W×D×H*1）1,500×1,240×1,550mm重量约830kgFEEDER带式供料器为了对应多种元件，备有各种尺寸的供料器。装卸简单，更换元件迅速。有可以改变供料间距的“通用型”和供给可靠性高的“专用型”2种。散装供料器采用独自开发的转盘式排列机构，以最小限度避免冲击元件。驱动系统使用贴片机里气缸，因此不需外部空气或电力，便于装卸和操作。可以对应KE-750/760、2000系列的所有机型及FX-1R。没有垃圾，利于取得ISO14000。多层杆状供料器把多层相同的杆状元件装在一起，可以大幅度地降低元件的更换次数。根据元件形状不同备有15种。杆状供料器对应包装成杆状的元件，装卸简单，更换元件迅速。自动切带器可以自动切断供料后的空带，进行统一处理。可以装设到统一更换台上，机动灵活性好。KE-2050R/55R/60R,KE-2050/