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ASM1BondStickOnBall(BSOB)/BondBallOnStitch(BBOS)/TailBreak章節6ASM2Die1Die2BondBall2ndBond(wedge)1stBond圖1:BondStickOnBall(BSOB)BondStitchOnBall-BSOB說明：主要使用在MCM或是Stackdie的產品上，其他需要較佳的Wirepull時也可以使用。ASM3BondBallOnStitch(BBOS)/SecurityBond說明：BBOS是為了保證銲線的安全性，這個製程主要是在2nd點銲再植上一個球以確保銲著性。(圖2)Die1LeadBondBall2ndBond(wedge)1stBond圖2:BondBallOnStitch(BBOS)ASM4BSOB植球參數控制選單ASM51.先在‘’Device2‘’上執行燒球動作‘’FAB2‘’。Device1Device2FAB2植球動作順序：ASM62.針下降到鋁墊上：Device1Device2W/clamp‘打開’Capillary運用1stBond植球的參數形成‘BallThickness’and‘BallSize’植球過程是運用植球參數。ASM73.瓷嘴上昇：Device1Device2線夾‘open’瓷嘴上昇是設定LoopBaseLoopBase接觸點瓷嘴與測高點之間的距離是‘’Loopbase‘’。建議設定=2實際‘’Loopbase‘’=設定x10um假如Loopbase=2實際‘’Loopbase‘’=20umASM84.XYtable移動朝向1stBond或是2ndBond的方向：Device1Device2W/clamp‘open’BallOffset設定參數=Settingx0.8um假如BallOffset設定=22實際的Balloffset數值=19.6um建議設定參數=-ve35+值朝向2ndbond-值朝向1stbondASM95.瓷嘴下降到金球上輸出2ndBond的參數：Device1Device2W/clamp‘open’BallThickness瓷嘴下降設定BallThickness輸出BOSB2ndbaseparameterContactPt.※球厚度的距離時設定在測高點與瓷嘴Tip之間。※建議數值=2ASM106.瓷嘴水平移動作刮擦的動作扯弱球頸部的餘線：Device1Device2W/clamp‘’打開’’刮擦時移動離開金球實際刮擦的距離設定=設定數值x0.8um假如‘’Scrubdistant‘’=10實際移動距離=8umScrubDistance的設定是針對瓷嘴的移動一般會讓針頭移動離開金球上建議設定=8ASM117.瓷嘴上昇做tailheight：Device1Device2W/clamp‘’關閉‘’瓷嘴上昇設定Taillength。建議設定=35ASM128.瓷嘴上昇與扯斷線尾，B/H移動到燒球高度：Device1Device2W/c‘close’ASM139.EFO燒球：Device1Device2BondBallFABASM14BSOB銲線參數ASM15植球後銲線2ndBond：2ndBond(wedge)1stBondDevice1Device2Device1BondBallASM162ndBond銲線位置偏移魚尾位置植球位置瓷嘴針孔位置+值向著2ndBond-值向著1stBondASM17BSOBBall植球控制參數的定義4.1)LoopBase這個參數就是B/H值完球後往上抬的距離。建議範圍：0~5建議設定：24.2)BallOffset這個設定值就是控制XY工作台的移動讓瓷嘴離開金球負值：是移動往1stBond的方向正值：是移動往2ndBond的方向範圍：-40~20設定-ve35ASM184.4)ScrubDistance這個參數的用途是利用X/Y工作台的水平移動造成一種震盪的效果，以這種效果造成減弱線尾強度的方法，基本設定方法為離開金球上即可參數範圍：4~12建議設定：84.5)TailLength這個參數的用途是利用B/H的移動控制線尾長度參數範圍：30~40建議設定：354.3)BallThickness這個參數是藉由控制B/H的高度用以設定值球的厚度參數範圍：0~5建議設定：2ASM194.6)TimeBase1/2這個植球時間參數是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。4.7)PowerBase1/2這個植球能量參數是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。4.8)ForceBase1/2這個植球壓力參數是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。4.9)StandbyPower½這個預先輸出能量的設定值是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。這個參數的意義是在B/H降到‘’Searchlevel‘’尚未降到‘’Contactlevel‘’上時先輸出震盪能量，利用震盪能量清潔鋁墊表面的汙染物與水蒸氣等4.10)ContactTime1/2這個植球初接觸時間的參數是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。ASM204.11)ContactPower1/2這個植球初接觸能量的參數是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。4.12)ContactForce1/2這個植球初接觸壓力的參數是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。ASM215.1)WireOffsetIn----------------Menu這個參數是設定BSOBWire2ndBond的位置。如下圖設定範圍：10~30建議設定：255.2)SecondBondSearchSpeed這個參數是特別為BSOBWire2ndBond設立的，它的功用是獨立設定2nd從搜尋高度降到植球上的速度。這個參數不影響一般銲線。設定範圍：32~768建議設定：32BSOBWire銲線控制參數：魚尾位置植球位置瓷嘴針孔位置+值向著2ndBond-值向著1stBondASM225.3)TimeBase1/2這個植球銲線時間參數是特地為BSOB的銲線設立的，一般銲線是不會影響的。5.4)PowerBase1/2這個植球銲線時間參數是特地為BSOB的銲線設立的，一般銲線是不會影響的。.5.5)ForceBase1/2這個植球銲線時間參數是特地為BSOB的銲線設立的，一般銲線是不會影響的。5.6)TailBreakTime/TailBreakDistance這個參數是為了解決或是降低‘’BSOB/BBOS‘’銲線時容易產生的線尾蛇線問題，這個參數是設定B/H從線尾上升到燒球高度之前特定的一個距離與速度。TailBreakTime參數範圍：0–100建議設定：50TailBreakDistance參數範圍：10–50建議設定：25