半导体物理SemiconductorPhysics李德昌西安电子科技大学理学院理想MIS结构:(1)Wm=Ws;(2)绝缘层内无电荷,且绝缘层不导电;(3)绝缘层与半导体界面处不存在界面态。§7.1表面电场效应第八篇半导体表面与MIS结构Semiconductorsurfaceandmatal-insulator-semiconductorstructureCoCsMIS结构等效电路VG=0时,理想MIS结构的能带图Ev1Ec1EiEvEcEFsEFm如果VG0:dx0+VGp型半导体表面感生一个荷负电的空间电荷层空间电荷层内的能带发生弯曲qVsEcEvEF表面电势(1)多子积累特征:1)能带向上弯曲并接近EF;EFmEFsEcEvEiQsQmxVG02)多子(空穴)在半导体表面积累,越接近半导体表面多子浓度越高。1、空间电荷层及表面势(2)平带特征:半导体表面能带平直。VG=0EFmEFsEcEvEi(3)耗尽特征:1)表面能带向下弯曲;mQEFmEFsEcEvEiVG≥0QmQsx2)表面上的多子浓度比体内少得多,基本上耗尽,表面带负电。(4)反型特征:1)Ei与EF在表面处相交(此处为本征型);FsEmFEiEcEvExsQmQ0VG2)表面区的少子数多子数——表面反型;3)反型层和半导体内部之间还夹着一层耗尽层。2、理想MIS结构的电容效应VG=Vs+Vo(2)3C00oomrVQd而4smsdVdQC1GmdVdQC因为GmdVdQC故osmdVdVdQmomsdQdVdQdV1soC1C114C1C11soC所以(1a)表面电场分布Es1022rsxdxVdxV满足的电势半导体的空间电荷层中0V半导体体内3、表面空间电荷层的电场、电势和电容2ppADnppnqx而4000000TkxqVppTkxqVpTkExqVEcpepxpeneNxnFc在空间电荷层中5110000TkxqVpTkxqVpenepqx则300ppnnAD假设611150000022TkxqVpTkxqVprsenepqdxVd代入到方程711220000000220200TkxqVepnTkxqVeTkpqqTkETkxqVppTkxqVrsp并积分式两边同乘以在dV6820000ppDpnTkxqVFqLTkE则函数德拜长度令FTkxqVepnTkxqVepnTkxqVFpqTkLTkxqVppTkxqVppprsD1120000000020000号时取当号时取当00VV(1c)表面电容Cs1011200000000mFpnTkqVFepneLppsTkqVppTkqVDrsss的变化跟得上假定ssVQsssVQC在低频情况的微分电容(1b)表面电荷分布QsEQsrs0根据高斯定律9200000ppDrspnTkxqVFqLTkTkqVDrssTkqVDrssTkqVDsssseLCeqLTkQeqLTkE0002020020221098三式将之分别代入TkqVppsepnTkxqVF0000这时(1)多子积累时:Vs0,Qs0讨论:/Qs/Vs21110000000ppTkqVppTkqVDrsspnepneLCss时在0sVTkqVeTkqV010中的代入sC10(2)平带:Vs=00000pppnTkxqVF这时00ssQE所以00012ppDrsFBspnLC平带电容(3)耗尽:Vs0000ppspnTkqVF这时TkqVs0210021002101222121TkqVLCVqTkLQVqTkLEsDrsssDrsssDs所以00ddxxxxddxdVVx处在耗尽层dAsdrssrsdAdsxqNQxCxxqNxxVV0022则xdqVsqqEEVFiB费米势qVBqVsBsVV表面反型时BsVV2表面强反型时(4)反型根据Boltzmann统计:TkqViTkqVipBsenenp0020ApNp0而iABnNqTkVln0所以开启电压VT:使半导体表面达到强反型时加在金属电极上的栅电压就是开启电压.iA0OsnNlnqTk2CQBosBiT2VCQV2VViAsiAsnNqTkVnNqTkVln2ln00表面强反型条件为表面反型条件为因此临界强反型时:TkqVs0BArsssDsVqNQTkqVqLTkE00042所以TkqVpnTkqVFspps0000强反型后:Vs》VB,且qVs》k0TTkqVppppsepnpnTkxqVF0200000iAA20rs0dmd0psD0rsss0rs0Tk2qV0p0pD0rs0s0rs0sTk2qV0p0pD0snNlnNqTk4xxpnLCnTk2epnqLTk2QTk2nepnqLTk2E0s0s所以(1)、多子积累时:(1)当/Vs/较大时,有CCo半导体从内部到表面可视为导通状态;TkqVorsDooseLCCC0211C/Co(2)当/Vs/较小时,有C/Co1。§7.2MIS结构的C-V特性(2)平带状态特征:归一化电容与衬底掺杂浓度NA和绝缘层厚度do有关。2o20ororsrooFBdNqTk11CCAFBCdo绝缘层厚度(3)耗尽状态qpVdCCpsrsorsroo00211GorooprsrooprssVqdpdqpV422122220000sDrsssossoGVqTkLQVCQVVV002利用半导体的相对介电常数绝缘层的相对介电常数rsroApNp0同时利用22211oArsGoroodqNVCC则(4)强反型后:A、低频时111000ssVTkqVpporoDrooepndLCC化复合跟得上小信号的变少子的产生oCC即B、高频时dmorsssxCCMISmin电容没有贡献反型层电荷对orsdmroodxCC11min所以iAAorsorsronNNTkdqln2110结论(1)半导体材料及绝缘层材料一定时,C-V特性将随do及NA而变化;(2)C-V特性与频率有关3、金属与半导体功函数差Wms对MIS结构C-V特性的影响例:当WmWs时,将导致C-V特性向负栅压方向移动。MIS结构连通后且VG=0时:WmWsEcEvSiO2EFmEFsMIS结构还未连接时:接触电势差qVms:因功函数不同而产生的电势差。qVmsqViEFEiEcEvSiO2VG0Wm-Ws=q(Vms+Vi)≒qVms例:WmWs的情况。如何恢复平带状况?VG=-Vms加上负栅压使能带恢复平直的栅电压CFBVFB1平带电压VFB1qWWVVsmmsFB1氧化物陷阱电荷快界面态固定电荷可动电荷绝缘层电荷分类4、绝缘层电荷对MIS结构C-V特性的影响(1A)假设在SiO2中距离金属-SiO2界面x处有一层正电荷金属SiO2半导体do假定Wm=Ws讨论:恢复平带的方法:半导体绝缘层金属doVG0ooFB2CdxQ-V所以xE-VFB2EεεQoro因oroFB2εεxQ-V则ooroodεεC而使能带恢复平直的栅电压平带电压VFB2(2)一般情况:正电荷在SiO2中有一定的体分布od0ooFB2dxdxρxC1VxooFB2Cddxxρx-dV时与Q两个因素同时存在当VmsFB2VFB1VFBVFB2FB1FBVVV平带电压od0oosmdxdxρxC1qWW实际MIS结构的开启电压:FBBosTV2VCQVp型半导体FB2FB1FBVVV平带电压其中od0oosmdxdxρxC1qWW§7.3Si-SiO2系统的性质氧化物陷阱电荷快界面态固定电荷可动电荷绝缘层电荷分类1、可动离子特点:半径较小,带正电,具有热激活的特点。如:Na+、K+、H+2、固定电荷位于距Si-SiO2界面约30埃以内,主要是Si-SiO2界面附近的过剩Si+。3、界面态存在于Si-SiO2界面离Si表面3-5埃内。分为施主界面态和受主界面态。4、陷阱电荷特点:通常不带电。§7.4表面电导1、表面电导垂直于表面方向的电场表面电导npqVVnpsss00层表面电导半导体表面层中总的薄npqpnnps00附加电导在表面层内引起的薄层和半导体物理SemiconductorPhysics李德昌西安电子科技大学理学院