CPU型号AMDA6-3670K(盒)Intel酷睿i32120(盒)AMDFX-8120Intel酷睿i73770(盒)←×→←×→←×→←×→报价¥4802013-07-10251个商家报价¥7402013-07-10304个商家报价¥9602013-07-10249个商家报价¥18702013-07-10335个商家报价点评4.1星48个网友点评4星247个网友点评3.9星111个网友点评4.3星230个网友点评基本参数适用类型台式机台式机台式机台式机CPU系列APUA6酷睿i32100FX酷睿i73700包装形式盒装盒装盒装盒装CPU频率CPU主频2.7GHz3.3GHz3.1GHz3.4GHz动态超频最高频率4GHz外频100MHz100MHz200MHz倍频27倍33倍15.5X倍总线频率600MHz5.0GT/s5.0GT/s总线类型DMI总线DMI总线最大睿频3.9GHzCPU插槽插槽类型SocketFM1LGA1155SocketAM3+LGA1155针脚数目905pin1155pin1155pinCPU内核核心代号HuskySandyBridgeBulldozerIvyBridge核心数量四核心双核心八核心四核心制作工艺32纳米32纳米32纳米22纳米热设计功耗(TDP)100W65W125W77W线程数四线程四线程八线程CPU架构SandyBridgeCPU缓存二级缓存4MB512KB8MB三级缓存3MB8MB8MB一级缓存2×64KB技术参数64位处理器是是是是指令集MMX(+),3DNOW!(+),SSSSE4.1,4.2,AVXSSE4.1,4.2,AVXE,SSE2,SSE3,x86-64内存控制器DDR31866双通道DDR31066/1333双通道DDR31600/1333支持最大内存32GB32GB超线程技术支持支持虚拟化技术IntelVTIntelVTTurboBoost技术不支持支持病毒防护技术支持显卡参数集成显卡是是是显卡基本频率444MHz850MHz650MHz其他参数显示核心型号:AMDRadeonHD6530DIntel高清晰度显卡采用动态频率的Intel高清晰度显卡IntelQuickSyncVideoIntel引触3D技术显示核心型号:IntelHDGraphic4000Intel灵活显示接口(IntelFDI)Intel清晰视频高清晰度技术双显示兼容显卡最大动态频率1.1GHz1.15GHz其他参数其它性能不锁定倍频增强型IntelSpeedStep动态节能技术Intel按需配电技术温度监视技术Intel快速内存访问IntelFlex内存访问工作温度69.1℃CPU是整个微机系统的核心,它往往是各种档次微机的代名词,CPU的性能大致上反映出微机的性能,因此它的性能指标十分重要。CPU主要的性能指标有:(1)主频即CPU的时钟频率(CPUClockSpeed)。一般说来,主频越高,CPU的速度越快。由于内部结构不同,并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。(2)内存总线速度(Memory-BusSpeed)指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。(3)扩展总线速度(Expansion-BusSpeed)指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线接口卡的工作速度。(4)工作电压(SupplyVoltage)指CPU正常工作所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V,随着CPU主频的提高,CPU工作电压有逐步下降的趋势,以解决发热过高的问题。(5)地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间,对于486以上的微机系统,地址线的宽度为32位,最多可以直接访问4096MB的物理空间。(6)数据总线宽度决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。(7)内置协处理器含有内置协处理器的CPU,可以加快特定类型的数值计算,某些需要进行复杂计算的软件系统,如高版本的AUTOCAD就需要协处理器支持。(8)超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。Pentium级以上CPU均具有超标量结构;而486以下的CPU属于低标量结构,即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。(9)L1高速缓存即一级高速缓存。内置高速缓存可以提高CPU的运行效率,这也正是486DLC比386DX-40快的原因。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。(10)采用回写(WriteBack)结构的高速缓存它对读和写操作均有效,速度较快。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存,仅对读操作有效.硬盘外观对比三星SSD830SeriesSATAIII(MZ-7PC064D/CN)IntelSSD520Series简盒包装(120GB)整体外观图-3整体外观图整体外观图-1整体外观图-2整体外观图-1整体外观图-2整体外观图-3局部细节图-3局部细节图-2局部细节图局部细节图-1局部细节图-2局部细节图-1局部细节图-3配件及其它-3配件及其它-2配件及其它-1配件及其它配件及其它-1配件及其它-2配件及其它-3实拍图-3实拍图-2实拍图-1实拍图实拍图-1效果图-3效果图效果图-1效果图-2效果图-1效果图-2效果图-3更多三星SSD830SeriesSATAIII(MZ-7PC064D/CN)外观»[详细外观对比]更多IntelSSD520Series简盒包装(120GB)外观»参数对比三星SSD830SeriesSATAIII(MZ-7PC064D/CN)IntelSSD520Series简盒包装(120GB)[北京]¥499参考价格¥999[北京]三星品牌Intel64GB存储容量120GBSATA3(6Gbps)接口类型SATA3(6Gbps),SATA(3Gbps)读出:520MB/s,写入:160MB/s数据传输率SATA3:读出:550MB/s,写入:520MB/sSATA2:读出:280MB/s,写入:260MB/s2.5英寸硬盘尺寸2.5英寸256MB缓存内存架构MLC多层单元100*69.85*7mm外形尺寸150万小时平均无故障时间120万小时61g产品重量有效值:0.127W(典型)闲置:0.078W(典型)电源性能硬盘性能指标1、主轴转速:硬盘的主轴转速是决定硬盘内部数据传输率的决定因素之一,它在很大程度上决定了硬盘的速度,同时也是区别硬盘档次的重要标志。2、寻道时间:该指标是指硬盘磁头移动到数据所在磁道而所用的时间,单位为毫秒(ms)。3、硬盘表面温度:该指标表示硬盘工作时产生的温度使硬盘密封壳温度上升的情况。4、道至道时间:该指标表示磁头从一个磁道转移至另一磁道的时间,单位为毫秒(ms)。5、高速缓存:该指标指在硬盘内部的高速存储器。目前硬盘的高速缓存一般为512KB~2MB,SCSI硬盘的更大。购买时应尽量选取缓存为2MB的硬盘。6、全程访问时间:该指标指磁头开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间,单位为毫秒。7、最大内部数据传输率:该指标名称也叫持续数据传输率(sustainedtransferrate),单位为MB/s。它是指磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率,一般取决于硬盘的盘片转速和盘片线密度(指同一磁道上的数据容量)。8、连续无故障时间(MTBF):该指标是指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间,单位是小时。一般硬盘的MTBF至少在30000小时以上。这项指标在一般的产品广告或常见的技术特性表中并不提供,需要时可专门上网到具体生产该款硬盘的公司网址中查询。9、外部数据传输率:该指标也称为突发数据传输率,它是指从硬盘缓冲区读取数据的速率。在广告或硬盘特性表中常以数据接口速率代替,单位为MB/s。目前主流的硬盘已经全部采用UDMA/100技术,外部数据传输率可达100MB/s。型号技嘉GA-A75-DS3P华硕F1A55-VPLUS技嘉GA-Z77P-D3(rev.1.1)华硕P8Z77-VLX←×→←×→←×→←×→报价¥5992013-05-16236个商家报价¥6492013-06-19311个商家报价¥9692013-07-05245个商家报价¥9992013-07-09400个商家报价点评4.3星240个网友点评4.6星86个网友点评4.5星428个网友点评4.7星431个网友点评主板芯片集成芯片声卡/网卡声卡/网卡声卡/网卡声卡/网卡芯片厂商AMDAMDIntelIntel主芯片组AMDA75AMDA55IntelZ77IntelZ77芯片组描述采用AMDA75FCH(HudsonD3)芯片组采用AMDA55FCH(HudsonD2)芯片组采用IntelZ77芯片组采用IntelZ77芯片组显示芯片CPU内置显示芯片(需要CPU支持)CPU内置显示芯片(需要CPU支持)无CPU内置显示芯片(需要CPU支持)音频芯片集成RealtekALC8878声道音效芯片集成RealtekALC8878声道音效芯片集成RealtekALC8878声道音效芯片集成RealtekALC8878声道音效芯片网卡芯片板载千兆网卡板载RealtekRTL8111E千兆网卡板载RealtekRTL8111F千兆网卡板载RealtekRTL8111E千兆网卡处理器规格CPU平台AMDAMDIntelIntelCPU类型AMDA/E2/AthlonII/SempronAMDA8/A6/A4/E2Corei7/Corei5/Corei3/Pentium/CeleronCorei7/Corei5/Corei3/Pentium/CeleronCPU插槽SocketFM1SocketFM1LGA1155LGA1155支持CPU数量1颗1颗1颗1颗主板总线支持HT3.0总线CPU描述支持Intel22nm处理器支持Intel22/32nm处理器内存规格内存类型DDR3DDR3DDR3DDR3内存插槽4×DDR3DIMM2×DDR3DIMM4×DDR3DIMM4×DDR3DIMM最大内存容量64GB16GB32GB32GB内存描述支持双通道DDR32400(超频)/1866/1600/1333/1066MHz内存支持双通道DDR31866/1600MHz内存支持双通道DDR32400(超频)/1600/1333/1066MHz内存支持双通道DDR32400(超频)/2200(超频)/2133(超频)/2000(超频)/1866(超频)/1800(超频)/1600/1333MHz内存扩展插槽显卡插槽PCI-E2.0标准PCI-E2.0标准PCI-E3.0标准PCI-E3.0标准PCI-E2.0标准PCI-E插槽2×PCI-EX16显卡插槽2×PCI-EX1插槽1×PCI-EX16显卡插槽3×PCI-EX1插槽2×PCI-EX16显卡插槽2×PCI-EX1插槽2×PCI-EX16显卡插槽2×PCI-EX1插槽PCI插槽3×PCI插槽3×PCI插槽2×PCI插槽3×PCI插槽SATA接口6×SATAIII接口6×SATAII接口3×SATAII接口;2×SATAIII接口4×SATAII接口;2×SATAIII接口I/O接口USB接口10×USB2.0接口(6内置+4背板);4×USB3.0接口(2内置+2背板)10×USB2.0接口(4内置+6背板)8×USB2.0接口(4内置+4背板);4×USB3.0接口(2内置+2背板)10×USB2.0接口(6内置+4背板);4×USB3.0接口(2内置+2背板)HDMI接口1×HDMI接口1×HDMI接口1×HDMI接口PS/2接口PS/2鼠标,PS/2键盘接口PS/2鼠标,PS/2键盘接口PS/2鼠标,P