PCB-钻孔

1999/10/20孔的功能•层与层导通•插元器件•装配作用（针对非镀通孔）3Pressing压板时Drilling钻孔后PTH沉铜后孔的功能孔的分类孔的分类4616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126通孔盲孔埋孔5使用的物料及特性钻咀底板面板6DrillingTool钻孔工具DrillBit钻咀使用的物料及特性7外型结构钻咀之外形结构可分成三部份,见下图,钻尖(drillpoint)退屑槽(或退刃槽Flute)握柄(handle,shank)以下用图标简介其功能:使用的物料及特性8使用的物料及特性使用物料及特性目前本厂使用的钻咀类型•StandardTycomS500/S300•UnderCutTycomS480/S475•Slot钻咀TycomS7509使用的物料及特性Entry面板复合材料LE100/300/400/Phenolic铝箔压合材料L.C.O.AEO+铝合金板Alsheet铝片10使用的物料及特性•Entry面板的作用a.定位b.散热c.减少毛头d.钻头的清扫e.防止压力脚直接压伤铜面11使用的物料及特性BackUp底板复合材料木质底板酚醛树脂板酚醛底板铝箔压合板L.C.O.AS300012使用的物料及特性BackUp底板的作用a.保护钻机之台面b.防止出口性毛头(ExitBurr）c.降低钻咀温度d.清洁钻针沟槽中之胶渣13制作流程•多层板钻孔流程：14Baking焗板(大于8层的板)FixGuidePin打管位钉Loading上底板/PCB/铝片LoadFixture上垫木板Drilling钻孔Unloading下板Inspection检查制作流程•双面板钻孔流程15BoardCutting开料Baking焗板FixGuidePin钉板Loading上PCB板/铝片Drilling钻孔Unloading下板Inspection检查流程参数控制主要的钻孔参数进刀速度(Feeds)旋转速度(Speeds)Chipload排屑量=进刀速度/旋转速度16钻孔工序制程能力ItemPictureDataMinMechanicalDrillingHoleSize最小的机械钻孔孔径φ0.15mmMaxMechanicalDrillingHoleSize最大的机械钻孔孔径无限制MinPanelSize(Foronespindle)最小板尺寸（对于单个钻头）无限制MaxPanelSize(Foronespindle)最大板尺寸（对于单个钻头）25″×30″MaxAspectRatio(板厚/孔径）最大纵横比B/A≤12：1HoleSizeTolerance（NPTH）孔径公差（非镀通孔）+0/-1HoleLocationAccuracy孔位置精度±3mil17BAaDD钻孔工序制程能力每叠的块数，需考虑以下的因素板要求精度最小孔径厚度铜层数18钻孔工序制程能力板厚与钻板叠数的关系19孔径块/叠数板厚0.15~0.25mm0.3~0.35mm0.4~0.45mm0.5~0.75mm0.8mm以上70~100mil1122243~69mil1233435~42mil1344511~34mil2345610mil以下33456常见缺陷•多钻•漏钻•偏位(上述以底片check)•孔壁粗糙-孔粗•钉头(切片)•披锋(burr)20设备类型本厂钻机类型•HitachiND-6L180E/ND-4J18E•ExcellonExcellon2000/MarkVI•SchmollXL6-21•PosaluxMultifor22•ACCTrudril253021新工艺/新技术发展趋势•可控制钻孔深度的钻机•钻机联网•自动上下板2223常见缺陷孔粗24铝片25木质底板木质底板（白色）26酚醛底板27垫木板常见缺陷28钉头29