三星贴片机2012年新机器介绍

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资源描述

0/212011.0.00(星期一)三星泰科IMS事业部欢迎访问事业部1/21一般现况公司沿革事业现况Ⅰ公司地址人员现况公司Lay-Out2/21Ⅰ.一般现况1977公司设立(三星精密)1979胶卷式相机事业1980航空机引擎事业1985半导体元器件事业1987公司名变更(三星航空)1989KFP(F-16/F100)主事业者选定1991贴片机事业1991监控相机事业1992自行火炮事业1997空压机/发电机事业1999结构调整(航空机事业分离)2000公司名变更(三星泰科)2000数码相机事业2007SM411/421上市2008IMS事业部名称变更2009相机事业分离(法人分离)2010SP1,SM451,SCM1上市2011SFM8,SLM100,V1预定上市■公司沿革三星航空三星泰科3/21■事业现况-员工数:4,690名,销售额:3兆2,000亿元2010年底基准动力系统事业部•燃气涡轮机引擎•发电机系统•压缩机系统特殊•自行火炮(K55,K9)•弹药运输车(K10)•监视警戒机器人SS(SecuritySolution)•监控相机•影像/网络运营系统MDS(MicroDeviceSolution)•半导体引脚框架IMS(IntelligentMachinerySol.)•贴片机•印刷机•倒装芯片贴片机主要产品Ⅰ.一般现况※机器人,生物学部门新事业开发中4/21首尔总部板桥R&D中心1工厂3工厂2工厂SS事业部MDS事业部动力系统事业部IMS事业部特殊事业部昌源3家工厂■公司位置Ⅰ.一般现况5/21总人数:311名板桥:165名昌源:146名■IMS事业部人员现况地区别昌源工厂事业运营组/营销组:24名开发组:121名开发组运营组生产组技术组营销事业(‘11年4月底)Ⅰ.一般现况技术组:91名生产组:75名生产管理生产组技术组生产调节采购生产技术协力支援品质保证6/21模组工厂元器件工厂实验楼SKL食堂楼引擎工厂IMS工厂引擎周边装置工厂服务楼试运行楼物流楼焚烧车间ECM工厂客户接待楼正门区分占地面积建筑面积面积376,000㎡114,300㎡□工厂LAY-OUT7/21事业现况ⅡSMT介绍事业沿革贴片机介绍生产现况新产品介绍制造流程GTC介绍A/SNetwork制造现场Layout8/21-高速正确地将元器件贴装在PCB基板上的组装设备SMT生产线(例)ChipMounter#1Inspector贴片机小型元器件高速贴装检查电子元器件贴装状态的检查设备BarePCB在PCB基板上涂抹焊接用锡膏地装置ChipMounter#2ChipMounter#3异型设备特殊形状元器件贴装ReflowOven将已贴装好的元器件进行硬化作业的装置Unloader将完成作业的基板堆积保管的装置PCB基板自动供应装置LoaderScreenPrinterSMT介绍■SMT(SurfaceMountTechnology)System9/211989开始SMT事业1991ChipMounter上市(SCM-120)1993WireBonder开发,上市(SWB-100G)1999ChipMounterCP-45FV上市2002进军Bio产业–Nanodispenser上市2005ChipMounterSM310,320上市WireBonderSWB-800NEO上市2007ChipMounterSM411,SM421上市CM累计生产突破10,000台(3月)2009ChipMounterSM431上市2010多功能MounterSM451上市(4月)ScreenPrinterSP1上市(6月)异型贴片机SCM1上市(8月)2011LED贴片机SLM系列预定上市(6月)V1高速机预定上市(10月)事业沿革■产品上市沿革10/21区分CHIP机范用,异型机型号名SM431SM411SM411FSM421SM451上市’09.5’07.6'08.9’07.7’10.2速度5.5万CPH5.0万CPH3.0万CPH2.5万CPH0.8万CPH※CPH:ChipPerHour,每小时CHIP件贴装数量■ChipMounter贴片机介绍11/21HeadX-YGantryConveyorPCRackDriverPackageVisionCameraAutoNozzleChangerBackUpTable(把Chip贴装在PCB上)(Head向X-Y方向移动)(PCB传送装置)(Chip元器件识别装置)(吸嘴交换装置)(PCB位置固定)※PCB(PrintedCircuitBoard)(设备控制装置)(Motor控制装置)■ChipMounter产品构成贴片机介绍12/21从0402CHIP元器件到PIP,CSP,BareChip都可对应使用Gripper吸嘴可对应贴装Max.□57x42mm(H=28mm)IC元器件L100mm高精密ForceControlHEADX-Y轴上适用线性标度来提高贴装精度■SM451新产品介绍■SCM1Max.□45mm(H=15mm)ShieldCan对应能力强化对应电动/空压工料器混用内装TapeCutterPIP贴装(40”)AV连接器贴装(16”)13/21DualLane(Bypass),支持混流生产(2台配置时)生产性26%↑,换基种时间38%↓Mask自动更换/设定/水平调整客户适用便利性↑(Fool-Proof)-SPIfeed-back,钢网自动检查,PCB温度检测,其它生产性200%↑(8KUPH),投资费用M$200/year↓开发下一代F/CMounter(40KUPH)■FlipChipMounter■ScreenPrinter新产品介绍FlipChip贴装(2’35”)14/21提供照明用LED生产工程的差别化TotalSolution-运营费1/3,人员1/2,安装面积2/3早期占领LED照明市场(LED生产性300%)强化专用元器件特殊化功能-面积生产性15.6KCPH/m2,提高成本竞争力提高面积生产性→1.2M超小型高速机(竞争对手设备长度的63%)元器件自动连接功能→操作人员减半(世界最初)高速旋转贴装头(16吸嘴)及悬臂高速X-Y系统■V高速机■LED贴片机新产品介绍LED贴装(2’15”)15/212011年4月累计05001,0001,5002,000CPHVHighspeed120K(’11)40K10K20KCP45NEOCP4030KCP55SM320LowspeedHighspeedSM310SM321SM411(’98)(’00)(’04)(’06)(’01)(’04)(’03)(’07)SM421MiddlespeedMulti(’07)CP60/6355KSM431PRICESM451(’10)Multi(’09):停产机种:量产机种CP10/11CP20/30/33CP40/50/55CP45/NCP60/63SM310SM320SM321SM411/FSM421SM431SM451SMP400/SSP1SCM1SFM计14,4031,9361,4151,1378412921,7557443757374,54227353951613314生产现况16/21面积2,500平方,生产部人员146名(包括采购/生管/技术/QA/协力社支援)区分ChipMounter生产支援计资材物流生产检查包装/出库面积(3.3㎡)人员(名)346778256376163373659642,5001461日2~3日4~6日7~9日10日13141516101112製造LT设备架构重物组装第1日包装/出库第10日器具/配线第2日~第3日外发组装设备调整/设备外壳第1日1人组装CELL设备架构重物~完成第1日~第6日模拟生产/检查第7日~第9日调整/设备外壳第4日~第6日制造现场Layout印刷机,供料器完成设备在线检查地点设备架构重物资材投入KIT资材投入产品出库包装组装调整入库检查最终检查入库检查资材入库资材仓库17/21组装Setup&TestCover组装RunningTest最终检查In-Line检查Packing/出库安装试运行●经常保证项目-BaseFrame平整度-Y1/Y2平行度-X-Y直角度●工程Audit(每周1次)-反应市场缺陷Q-Point-工程异常反复缺陷组装●经常保证项目-I/OCheck正常动作-空压Check-X-Y/VisionCalibration●工程Audit(每周1次)-反应市场缺陷Q-Point-工程异常反复缺陷Setup&coverRunningtest●最终检查/品质保证项目-设备功能/性能-设备式样-设备外观最终检查72小时新产品48小时量产品3个月稳定化设备S/W&H/W稳定性Test●客户使用条件评价Inline检查●1次Vynil包装●2次真空包装●3次木材包装Packing/出库●InLine构成后客户使用PCB生产安装试运行○ChipMounter生产工程制造流程18/21GlobalTrainingCenter1.过程:初级,中级(客户为对象)高级(代理商服务人员为对象)2.开设过程设备:CP45,CP63,CP55,SM320SM310,SM421,SM411SM431..3.培训时间:国内客户(1周),海外代理商(2周)4.地点:庆尚南道昌源市圣住洞知识信息研修所内■GTC现况[国内培训支援]19/21深圳技术中心:’07年1月开设-.以中国区客户为主培训-.驻在员外中国职员2名中国上海,深圳技术中心上海技术中心:’06年6月开设-.中国区服务工程师培训-.驻在员外中国支援2名■GTC现况[海外培训支援]20/21A/SNetwork-GlobalSupport21/21谢谢!

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