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CM602/402常見Option設定解釋及標准設定UseFunctionSettingItemWhen[Use]isselectedWhen[Unuse]isselectedKenmec設定PCBAuto-eject无条件排出基板不论后一工程是否有要板信号，PCB生产完毕后将自动传出只有后一工程有要板信号，PCB生产完毕后才会传出UnusePreProcessothercompanyM/Cjoint前工序其它公司连接当传送带的进口处Sensor感应到板子信号，给前一工程的要板信号将由ON变为OFF当传送带的到位处Sensor感应到板子信号，给前一工程的要板信号将由ON变为OFFUnusePickuplearningdatakeep吸着学习值保持当换线时(即Down一不同名字的文件时)，没有改变排列的Feeder的学习值将会保留当换线时(即Down一不同名字的文件时)，Feeder的学习值不会保留，自动归零UseProducingYclamp生产中Y夹具PCB生产中，在水平和垂直方向都将进行装夹PCB生产中，只在垂直方向进行装夹UseBadmark&PCBrecmarkoneandpointrecogd不良标记，基板识别标记同一点识别Badmark检测和Mark的第一个点的识别同时进行Badmark检测后再做Mark的第一个点的识别Use/UnuseNozzlediameterdetect吸嘴直径错误检测生產准備时候检查Nozzle的直径是否符合標准，当其不良时，将会退出生产画面如果吸嘴直径不良，虽然将会显示确认信息，但可以选择继续运转。UnusePickuppositionautoteach吸着位置自动示教对于小零件(0402)，自动生产前Teach零件的送料位置，加在PickupLearning中(Remarks:chips:0402;pickuplearningvalue=0)此功能不采用Unuse/UseConveyorwidthsave传送带宽度保存关机重启后，不会自动调整轨宽。轨道宽度的数据将不会丢失，保存为关机前的数据。(Remarks：关机后，可能被手动调整轨宽)关机重启后，将会自动调整轨宽。轨道宽度的数据将会丢失。UseAllblockbadPCBPass全区块不良基板通过根据不良标记识别，判定全部区块均为不良时，将基板排出根据不良标记识别，判定全部区块均为不良时，暂时停止工序UnuseTapefeedstartcheck编带进给开始确认自动生产中，当出现连续吸着错误时，即使数据显示该站仍有料时，机器将显示缺料信息没有左面提到的错误情况下，零件被判为空。Remarks：当使用Navi系统时，必须设定此项为UnuseUnuseBothsidemount反面实装PCBSupportHolder下降到感应Sensor时，PCB才会出板（适应于背面有零件的PCB）PCBSupportHolder脱离PCB,没有下降到感应Sensor至前，PCB就会出板（适应于背面没有零件的PCB）UseOne-sheetProducingheadcalibrate一枚生产中热补正一片PCB生产中，达到100turns时，将再做一次热补正一片PCB生产中，达到100turns时，不再做一次热补正UseNGchipsdischangingbeforemount实装前排出NG部品一Turns中，被判为吸着不良，识别不良的零件先抛掉，再Mount其他零件一Turns中，先MountOK的零件，再抛掉被判为吸着不良，识别不良的零件UnusePickuplearningFdrOrigincalibrate吸着学习供料器原点补正把Y方向的吸着学习值当作原点偏移量寫入FeederOY。從而提高同时吸着率(同時吸著要求XY偏移不超過0.06)此功能不采用(一般建議不使用此功能，否則引起Feeder送料位置嚴重偏出，特殊情況下使用)Use/UnusePartsemptystatuskeep空料狀態保持当结束自动生产时，缺料信息将不会丢失，再次恢复自动生产时，仍会显示之前的缺料信息当结束自动生产时，缺料信息将会丢失，再次恢复自动生产时，不会显示之前的缺料信息UseCM602/402常見Option設定解釋及標准設定UseFunctionSettingItemWhen[Use]isselectedWhen[Unuse]isselectedKenmec設定Feedersettingpickposteach安装供料器时吸着位置示教由于用完部品或暂时停止等原因而拔插供料器后，将会进行吸着位置自动示教此功能不采用Use/UnusePickupPosigapdetect吸者中心間隙檢測當零件吸者中心和識別中心差值超過(Moving-Gap設定)，機器報警PickupGapError確認后才能恢復生產當零件吸者中心和識別中心差值無論多少，系統都不報警(Use:用于一些零件Pickup偏心會造成Mount偏移，不規則零件不適用)Use/UnusePCBheightmeasuring生產開始前檢測PCB厚度(Remarks:TL1/3要有120/130Nozzle)此功能不采用UnuseHeadpickuplearningfeedbackHead進行Pickuplearning反饋不使用此功能UnuseChipRecogteachcheckbuttonTeaching零件畫面中有TeachingPosi等三個按鈕無此按鈕(注意使用teachingposi功能，操作不當，會被推坏Nozzle/Shaft)Use/UnuseBeforethebadmarkrecog，PCBrecog不良标记识别前基板识别在Badmark识别之前，利用Mark第一点的识别数据来修正Badmark的坐标先进行Badmark识别(Remarks：选Unuse可能因为进板偏差造成误识别。)UseDirectNzlgarbagecheck反射吸嘴灰尘附着检查检查反射吸嘴的吸着端部是否有异物(用于2XX系列反射Nozzle，NozzleCheck中可以檢測到)此功能不采用Use(CM602)Badmark&PCBrecmarkoneandpointrecogBadmark检测和Mark的第一个点的识别同时进行Badmark检测后再做Mark的第一个点的识别UsePickupposirotation零件吸着后移动到相机的过程中，Nozzle将重复做微小的旋转以使吸着更稳定此功能不采用UnuseCM602/402常見Option設定解釋及標准設定CancelFunctionSettingPartsemptyinfopartsnamedisplay自动生产中缺料时Feeder地址和料号都显示在缺料信息栏中自动生产中缺料时只有Feeder地址显示在缺料信息栏中UseSupplyheadindicate当材料使用完毕时，相应Table将通过将背景变为黄色来表示除非相应位置进行供料，否则不能恢复生产此功能不采用UseSsizePCB2thposmount小基板第二位置实装当PCB长度小于240mm时，可以在第二装着位置进行装着。无论PCB长度多少，只可以在第一装着位置进行装着。UsePickposnlearningfeedback吸着位置学习值反馈通过识别结果来修正吸着位置(每次修正偏差的1/10)此功能不采用(Remark:如有玻璃二极管建议关闭该选项或者在其PartXYOffset隨意寫個值)UseHeatcalibreate热补正生产中机器不定时进行热补正标记的识别。(特別是CM602系列一定要打開熱補正，否則每個TL均出現整體偏移)此功能不采用UseHeatcalibreatebeforeprodteach生产示教前热补正当进行生产数据示教时，进行热补正标记识别此功能不采用UnuseMissdetectionbythesensor用传感器去检测错误吸着检测Sensor将会检查真空吸力信号是否正常(从吸着后一直到装着后，有错误将出现Moveerrorpoint)此功能不采用(Remarks：识别后零件丢失将检测不到，可能出现缺件现象)UseHighprecisionmounting高精度实装实施热补正时，通过对吸嘴旋转中心进行自动再次示教，而实现高精度的实装。不使用高精度貼裝UsePCBRecogFailureNoRecogOperationMark識別不良/不到的操作Mark識別不良/不到的時候，有不識別直接定位的選項(手動移動對准位后，按不識別)只有Recog再次識別和Pass通過兩種選擇Use/UnusePartsEmptyCancelButton取消物料空狀態按鈕有(空料可以選擇取下次狀態，恢復生產）無Use/UnusePCBrecogspeedup基板识别高速化在进行基板识别时，获取图像后，通过进行识别处理的同时进行移动到下一个Mark的动作，可以缩短基板识别时间。不使用高速識別Use(CM602)顏色標記處不得隨意更改，其他可以根據實際需要調整，但是一定要知道調整的影響