表面处理工程

第1頁，共16頁●表面处理工程●一．金属镀覆和化学处理及有关过程朮语﹕(GB/T3138-1995)A.镀覆方法﹕1.化学气相沉积chemicalvapordeposition用热诱导化学反应或蒸气气相还原于基体凝聚产生沉积层的过程。2.物理气相沉积physicalvapordeposition通常在高真空中用蒸发和随后凝聚单质或化合物的方法沉积覆盖层的过程。3.化学钝化chemicalpassivation用含有氧化剂的溶液处理金属制件﹐使其表面形成很薄的钝态保护膜的过程。4.化学氧化chemicaloxidation通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。5.阳极氧化anodizing金属制件作为阳极在一定的电解液中进行电解﹐使其表面形成一层具有某种功能(如防护性﹐装饰性或其它功能)的氧化膜的过程。化学镀(自催化镀)autocalyticplating在经活化处理的基体表面上﹐镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。6.激光电镀laserelectroplating在激光作用下的电镀。7.闪镀flash(flashplate)通电时间极短产生镀层的电镀。8.电镀electroplating利用电解在制件表面形成均匀﹑致密﹑结合良好的金属或合金沉积层的过程。9.机械镀mechanicalplating在细金属粉和合适的化学试剂存在下﹐用坚硬的小圆球撞击金属表面﹐以使细金属粉覆盖该表面。10.浸镀immersionplate由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物﹐例如﹕Fe+Cu2+→Cu+Fe2+11.电铸electroforming通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。12.迭加电流电镀superimposedcurrentelectroplating在直流电流上迭加脉冲电流或交流电流的电镀。13.光亮电镀brightplating在适当的条件下﹐从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。14.合金电镀alloyplating在电流作用下﹐使两种或两种以上金属(也包括非金属元素)共沉积的过程。15.多层电镀multilayerplating在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属层的电镀。16.冲击镀strikeplating第2頁，共16頁在特定的溶液中以高的电流密度﹐短时间电沉积出金属薄层﹐以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。17.金属电沉积metalelectrodeposition借助于电解使溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀﹑电铸﹑电解精炼等。18.刷镀brushplating用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷﹐在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。19.周期转向电镀periodicreverseplating电流方向周期性变化的电镀。20.转化膜conversioncoating金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层﹐例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。21.挂镀rackplating利用挂具吊挂制件进行的电镀。22.复合电镀(弥散电镀)compositeplating用电化学或化学法使金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶性非金属或其它金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。23.脉冲电镀pulseplating用脉冲电源代替直流电源的电镀。24.钢铁发蓝(钢铁化学氧化)blueing(chemicaloxide)将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中﹐使其表面形成通常为蓝(黑)色的氧化膜的过程。25.高速电镀highspeedelectrodeposition为获得高的沉积速率﹐采用特殊的措施﹐在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。26.滚镀barrelplating制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。27.塑料电镀platingonplastics在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。28.磷化phosphating在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。B.镀前处理和镀后处理﹕1.镀前处理preplating为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其它特殊目的所需除去油污﹑氧化物及内应力等种种前置处理。2.镀后处理postplating为使镀件增强防护性能﹑装饰性及其它特殊目的进行的(如钝化﹑热溶﹑封闭和除氢等等)电镀后置技朮处理。3.化学抛光chemicalpolishing金属制件在一定的溶液中进行处理以获得平整﹑光亮的过程。也叫化学研磨。它是用特定的无机酸﹐在表面形成不溶性盐﹐添加某种有机物将之变成可溶性盐﹐且在凹部增厚第3頁，共16頁﹐抑制溶解﹔凸部优先溶解﹐形成光滑面。4.化学除油alkalinedegreasing借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。5.电抛光electropolishing金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑﹑光亮的过程。制件连接于阳极﹐阴极用适当的金属﹐在适当的溶液中电解﹐在当的电解条件下﹐制件表面的凸部迅速溶解﹐使表面变平滑。6.电解除油electrolyticdegreasing金属制件作为阳极或阴极在碱溶液中进行电解以清除制件表面油污的过程。7.电解浸蚀electrolyticpickling金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。8.浸亮brightdipping金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面的过程。9.机械抛光mechanicalpolishing借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。10.有机溶剂除油solventdegreasing利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。11.光亮浸蚀brightpickling用化学或电化学方法除支金属制件表面的氧化物或其它化合物使之呈现光亮的过程。12.粗化roughening用机械法或化学法使制件表面得到微观粗糙﹐使之由憎液性变为亲液性﹐以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。13.敏化sensitization将粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍﹐使其表面吸附一层还原性物质﹐以便随后进行活化处理时﹐可在制件表面还原贵金属离子以形成“活化层”或“催化膜”﹐从而加速化学镀反应的过程。14.汞齐化amalgamation将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中﹐使制件表面形成汞齐的过程。15.刷化brushing旋的金属或非金属刷轮(或刷子)对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物﹐并使表面呈现一定光泽的过程。16.乳化除油emulsiondegreasing用含有有机溶剂﹑水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。17.除氢removalofhydrogen(de-embrittlement)金属制件在一定温度下加热或采用其它处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。18.退火annealing退火是一种热处理工艺﹐将镀件加热到一定的温度﹐保温一定时间后缓慢泠却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢﹐减少镀层内应力﹐从而降低其脆性﹔也可以改变镀层的晶粒状态或相结构﹐以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性﹑磁性或其第4頁，共16頁它性能。19.逆流漂洗countercurrentrinsing制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。20.封闭sealing在铝件阳极氧化后﹐为降低阳极氧化形成氧化膜的孔隙率﹐经由在水溶液或21.着色能力dyeingpower染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。22.退镀stripping退除制件表面镀层的过程。23.热扩散thermaldiffusion加热处理镀件﹐使基体金属和沉积金属(一种或多种)扩散形成合金层的过程。24.热溶hotmelting为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性﹐在比镀覆多属的熔点稍高的温度下加热处理镀件﹐使镀层表面熔化并重新结晶的过程。25.着色colouring让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。26.脱色decolorization用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。27.喷丸shotblasting用硬而小的球﹐如金属丸喷射金属表面的过程﹐其作用是加压强化该表面﹐使之硬化或具有装饰的效果。28.喷砂sandblasting喷射砂粒流冲击制件表面而达到去污﹑除锈或粗化的过程。29.喷射清洗sprayrinsing用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果﹐并节约用水的清洗方法。30.超声波清洗ultrasoniccleaning用超声波作用于清洗溶液﹐以更有效地除去制件表面油污及其它杂质的方法。31.弱浸蚀aciddipping金属制件在电镀前浸入一定的溶液中﹐以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。32.强浸蚀pickling将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中﹐以除去其上的氧化物和锈蚀物等的过程。33.缎面加工satinfinish使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。34.滚光barrelburnishing将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。35.磨光grinding借助粘有磨料的磨轮对金属制件抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。二．金属镀覆和化学处理表示方法﹕(GB/T13911-92)第5頁，共16頁A.主题内容与适用范围﹕本标准规定了金属镀覆和化学处理的表示方法。本标准适用于金属和非金属制件上进行电镀﹑化学镀﹑化学处理和电化学处理的表示。注﹕对金属镀覆和化学处理有本标准未予规定的要求时﹐允许在有关的技朮文件中加以说明。B.表示方法﹕1.金属镀覆的符号按下列顺序表示﹕/••1.1基体材料在图样或有关的技朮文件中有明确规定时﹐允许省略。1.2由多种镀覆方法形成镀层时﹐当某一镀覆层的镀覆方法不同于最左侧标注的“镀覆方法”时﹐应在该镀覆层名称的前面标出其镀覆方法符号及间隔符号“•”。1.3镀覆层特征﹑镀覆层厚度或后处理无具体要求时﹐允许省略。例1．Fe/Ep•Cu10Ni15bCr0.3mc(钢材﹐电镀铜10μm以上﹐光亮镍15μm以上﹐微裂纹铬0.3μm以上)例2．Fe/Ep•Zn7•c2C(钢材﹐电镀锌7μm以上﹐彩虹铬酸盐处理2级C型)例3．Cu/Ep•Ni5bCr0.3r(铜材﹐电镀光亮镍5μm以上﹐普通铬0.3μm以上)例4．Fe/Ep•Cu20Ap•Ni10Cr0.3cf(钢材﹐电镀铜20μm以上﹐化学镀镍10μm以上﹐电镀无裂纹0.3μm以上)例5．PL/Ep•Cu10bNi15bCr0.3(塑料﹐电镀光亮铜10μm以上﹐光亮镍15μm以上﹐普通铬0.3μm以上。普通铬符号r省略)2.化学处理和电化学处理的符号按下列顺序表示﹕/••2.1基体材料在图样或有关的技朮文件中有明确规定时﹐允许省略。2.2若对化学处理或电化学处理的处理特征﹑后处理或颜色无具体要求时﹐允许省略。例1.Al/Et•A•Cl(BK)(铝材﹐电化学处理﹐阳极氧化﹐着黑色﹐对阳极氧化方法无特定要求)例2.Cu/Ct•P(铜材﹐化学处理﹐钝化)例3.Fe/Ct•MnPh(钢材﹐化学处理﹐磷酸盐处理)例4.Al/Et•Ec(铝材﹐电化学处理﹐电解着色)C.表示符号﹕1.基体材料表示符号金属材料用化学元素符号表示﹕合金材料用其主要成分的化学元素符号表示﹐非金属材料用国际通用缩写字母表示。常用基体材料的表示符号见表一。表一材料名称符号基體材料鍍覆方法鍍覆層名稱鍍覆層厚度鍍覆層特征后處理基體材料處理方法處理名稱處理特征后處理(顏色)第6頁，共16頁铁﹑钢Fe铜及铜合金Cu铝及铝合金Al锌及锌合金Zn镁及镁合金Mg钛及钛合金Ti塑料PL硅酸盐材料(陶瓷﹑玻璃等)CE其它非金属NM2.镀覆方法﹑处理方法表示符号﹕见表二表二方法名称英文符号电镀electroplatingEp化学镀autocatalyticplatingAp电化学处理electrochemicaltreatmentE