搜索
第二部分、建立基板数据本课主要内容有：各菜单的认识、数据输入、参数设置到元件贴装的全过程.建立基板数据至综合贴装的流程：建立基板信息建立标记信息建立元件信息建立贴装信息建立偏差参数建立块基准信息建立坏板标记信息元件贴装一、基板参数ABoardSize（X）：指要生产的PCB在X方向上的尺寸。BBoardSize（Y）：指要生产的PCB在Y方向上的尺寸。CBoardSizeHeight：指要生产的PCB的厚度。DBoardComment：对当前程序的说明性语句，对机器运行不产生影响，如“ForIBMMainBoard”等。EProd.BoardCounter：产量计数器，每生产一块PCBA该数据就会自动累加1（如果是拼板则以整块产品计算）FProd.BoardCounterMAX：以整块PCBA计算的计划产量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设为0则表示无穷大。GProd.BlockCounter：拼板数量，对一块基板的拼板数量的描述．HUnderCounter：机器轨道出口处的产量计数器，此处每有一块PCBA送出则自动加1。IUnderCounterMax：允许从机器轨道出口流出的产品数量。JBoardFixDevice：设定用于固定PCB的装置的方式。KPreFixTimersec:固定开始时间．主挡块处检出传感器感应到基板后到固定运作开始的这段时间，即固定延时.LTransHeight：设定PCB生产完毕后P/UTable下降一定的高度，以便PCBA被松开送出机器。MConveyorTimer：轨道上感应PCB的Sensors信号延时，当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时，可适当设定该参数以便消除影响。NAlignment：设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能。OVacuumCheck：设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取。PRetrySequence：设定当材料被抛弃后机器补贴的方式。QPrecedePick：设定是否使用预先吸取材料的功能。UＣo-Planarity:VConveyorYSpeed:指平台Ｙ方向移动的速度．XConveyorMotorSpeed:调整基板传送的速度．GSkipRetry:二、贴装参数PatternName：表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等。Skip：某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”表示该元件被跳过，不会贴装。X、Y、R：分别表示该元件在PCB上贴装位置的X、Y坐标和贴装角度。P.No.：表示该材料在“PARTS”Data内的位置行号，后面继续讲述。PartName：该材料的编码即通常所说的“料号”。Head：规定该元件贴装时所用的贴装头序号（机器上远离MovingCamera的那个头为Head1）。Bad：用于机器自动跳过坏板的BadMark序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板。Fid：用于设定POINTFID、LOCALFID等。Edit:单击可以选择“Execute”（正常贴装）或“Skip”（此时机器为过板模式，及“PassMode）。CheckBox:该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件，否则不能进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空。RowEdit：选择该标签如上左图，可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作Insert：在光标所在位置插入空行，原有内容自动下移。OwPaste：将复制的内容贴到光标所在处，新的内容直接覆盖原来的内容。InsPaste：将复制的内容贴到光标所在处，原来的内容自动下移，不会被覆盖。Cut（Del）：删除剪切当前行被删除，下面的内容直接上移，剪掉的内容还可以贴到其它位置Cut（Crl）：清空剪切当前行内容被删除，但保留空行，剪掉的内容还可以贴到其它位置。Replace：如上右图，可以按照设定的条件进行替换操作。ABCReplace”只对满足条件的第一行执行操作，“AllReplace”对满足条件的所有行执行操作单击“TEACH”画面如上，可以通过Camera来直接提取元件的贴装坐标StepMode：点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动。“0.010”：该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择0.010mm0.1mm、以及1mm等。Speed（％）：可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度。Light：可选择不同的灯光照明，以达到视野清晰的效果。Setting：可以选择是否通过识别Mark来补偿PCB位置偏移，同时也可选择对拼板的某一小块操作。Trace：用于追踪但前坐标，TracePrevious、TraceNext，用于追踪上一行或下一行坐标。SetPoint：当元件尺寸超出Camera视野时，可以通过多点的方式找到元件中心。Teach：可以将当前坐标直接计入程序。三、OFFSET参数CheckBox：该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一拼板，否则不能进行以上操作，以防止误操作。＊：上图“＊”处的一行“BoardOrigin”表示PCB坐标原点位置，可以点击“Teach”按钮再直接通过镜头提取得到。一般定义在第一块拼板上的某一特征点，以方便接下来的操作。图中从表格的第二行起（即编号为1、2、3….等所示的各行），每一行代表该PCB的一块拼板，而且每一行的X、Y、R分别表示该拼板的相对坐标。PatternName：可以输入各拼板的名称（如“Block1、Block2….）对机器运行不产生影响，只是用于区分拼板的序号。四、FIDUCIAL参数几种常用Fid概念：BoardFid：定义用于补偿整块PCB贴装坐标的一组Mark点。BlockFid：定义用于补偿某一拼板贴装坐标的一组Mark点。LocalFid：用于补偿某一组元件贴装坐标的一组Mark点。PointFid：用于补偿某一个元件贴装坐标的一组Mark点。Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种Fiducial。上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。Mark1、Mark2：该列数字表示前面X、Y坐标定义的Fiducial在“Mark”参数中对应的行号，两个Mark可以相同，也可以不同，其中Mark2的数字如果为“0”则表示与Mark1相同（如“Mark1为1，Mark2为0”等同于“Makr1为1，Mark2为1”）但是Mark1的数字不能为0。五、BADMARK参数几种常用BadMark概念：BoardBadMark：定义用于判断整块PCB是否贴装的BadMark。BlockBadMark：定义用于判断某一拼板是否贴装元件的BadMark。LocalFid：在整板程序中用于判断某一个元件是否贴装的BadMark。Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种BadMark。＊上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。Mark：该列数字表示前面X、Y坐标定义的BadMark在“Mark”参数中对应的行号六、MARK参数MarkType：定义该Mark是用于调整贴装坐标的Fiducial，还是用于判断坏板的BadMark。Database：表示该Mark在机器Database中的位置（机器出厂前已经编辑好了部分常用的Mark存放在一个库存里即“Database”）。LibraryName：该参数没有意义，不能设定。ShapeType：设定该Mark的形状，有圆形、长方形、三角形等多种选择。MarkOutSize：设定该Mark的外形尺寸。Basic(基本参数）Shape（形状参数）Vision（识别）参数的设定和调试SurfaceType：设定该Mark的表面类型，有Nonreflect(不反光和reflect(反光)两种选择。AlgorithmType：设定运算方式。MarkThreshold：计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白。机器识别Mark时，对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计算，反之大于该设定值则判断为白色，这样将亮度不同的地方用二进制的方法描述出来。Tolerance：表示识别该Mark时允许的误差。SearchAreaX、Y：设定机器识别Mark时在X、Y方向上的搜索范围，超过此范围机器则不进行识别。OuterLight、InnerLight、CoaxialLight、IROuterLight、IRInnerLight：识别Mark时Camera前端用于照亮Mark的灯光分为“外圈灯光、内圈灯光、同轴光、IR内圈光、IR外圈光”等机中灯光，其中每一种灯光可以分别选择不同的亮度。CutOuterNoise、CutInnerNoise：识别Mark时可以通过这两个参数设定来过滤掉Mark内部和外部影响正常识别的干扰噪点。Sequence：有Quick、Normal、Fine三种模式，分别表示不同的运算精度。七、Parts数据的输入和调试RowEdit、Replace可参照前面讲述学习。Renumber：选择SortPartsInOrder后单击右下方的“Renumber”按钮Parts数据会按逐行顺序自动排列，中间不会有空行。选择“SortPartsInFeederSetno”后单击右下方的“Renumber”按钮Parts数据会按Feeder安装的顺序自动排列，没有安装Feeder的站位对应的行会留空。单击Assistant如图画面Basic参数AlignmentGroup：机器将材料粗分为“Chip、Ball、IC、Special….”等若干大的组别，根据不同的材料选择其归属的组别。AlignmentType：机器在将材料粗分为上述几个组别后，对于每一组别的元件又根据不同的外形细分为若干个小的类别，同样根据不同的材料选择其归属的类别。RequiredNozzle：用于吸取和贴装选择该材料的吸嘴类型。Package：定义该材料的包装类型，Tape表示带装料，Tray表示托盘包装材料，Stick表示管装材料。FeederType：设定适合安装该材料的Feeder类型，根据具体的宽度和Pitch值选定。DumpWay：选择不良材料被抛掉时的抛弃位置，DumpPos.表示散料盒，Station表示抛弃IC用的皮带是抛料带，SP.DumpBack表示抛到原来的吸取位置，只有托盘料才可以选择Sp.DumpBack。RetryTime：表示当某一材料不良抛掉时允许连续抛料的次数，NoRetry表示不允许自动重复抛料，只要有一个材料不良机器就报警。Pick参数FeederSetNo：设定该材料安装到机器上的站位。PositionDefinition：设定材料吸取位置，Autoexec表示自动默认位置，Teaching表示从机器机械原点开始计算的绝对坐标位置，Relative表示从设定的站位开始计算的相对坐标。X、Y：当上一参数设为Teaching或者Relative时该X、Y才有效，表示具体的吸料位置。PickAngle：设定吸嘴吸取材料时旋转的角度，当材料长轴方向与吸嘴长轴方向不同时，适当设定该参数将有利于材料吸取。PickHeight：设定吸嘴吸取材料时的高度补偿，正值表示向下压，负值表示向上提高。PickTimer：吸嘴下将到元件表面到后吸嘴抬起前的延时。适当设定延时有利于材料吸取的稳定性。PickSpeed：吸嘴吸取材料的速度，共有10％～100％十个不同的速度等级。XYSpeed：机器Head沿XY方向移动的速度，分为十个级别。Pick＆MountVacuumCheck：通过真空大小检测来控制材料吸取和贴装的状态。NormalCheck表示在对材料吸取和贴装时通过真空大小来控制HEAD动作；SpecialCheck表示除了上