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LED概念LED:LightEmittingDiode,发光二极管。LED的心脏是一个半导体晶片。晶片一端是负极，另一端是正极。整个晶片被环氧树脂封装起来。晶片的一端附在支架上LED分类按LED发光的颜色分红色、橙色、黄色、绿色、蓝色、白色、紫外线等。绿色又分为黄绿色，纯绿色等。红色又分为橙红色，纯红色等。按LED发光面分圆形，椭圆形，方形，矩形，面发光等。圆形又分为Ф2mm,Ф4.4mm,Ф5mm,Ф8mm等。椭圆形又分为Ф4mm,Ф5mm等。按LED封装形式分SMD(贴片灯),DIP(插脚灯).SMD又分为0603,0805,3014,3020,3528,5050,5630等。按LED封装的晶片分为单晶双晶三晶按LED用途分指示灯用显示屏用照明用按LED发光强度分普通亮度LED:小于10mcd高亮LED:10-100mcd超高亮度LED:大于100mcd按LED功率分小功率：0.06W左右中功率：0.1W—0.5W大功率：0.5W以上。LED主要参数亮度（Iv，发光强度），单位:mcd正向工作电压(Vf,单位:V)红灯Vf为2.0V左右绿灯Vf为3.5V左右蓝灯Vf为3.5V左右波长（主波长,Wd,单位:nm)红灯波长为：615-630nm绿灯波长为：515-535nm蓝灯波长为：460-475nm颜色坐标xyLED角度水平角度110°90°70°垂直角度45°40°反向电流(Ir,单位：uA)一般情况下，LED反向电流小于50uALED对比NICHIALED的一致性好。CREELED的一致性较好。SILAN的一致性一般。LED主要问题灯死个别灯死:换灯死灯较多:分析死灯原因，需要专业分析设备和工具。一般原因有以下几种：大电流，高温，静电击伤，晶片原因等。LED主要问题灯暗个别灯暗:换灯灯暗较多:分析死灯原因，需要专业分析设备和工具。一般原因有以下几种：静电击伤，晶片原因，封装原因，其它原因。防静电的知识静电对产品的损坏静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻。（缩短寿命）静电放电破坏，使元件受损不能工作。（完全破坏）静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤）静电放电产生的电磁场幅度分很大，对电子产生赞成干扰（电磁干扰）。静电对电子产品损害的特点隐蔽性潜在性随机性复杂性。防静电措施静电泄漏是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，改用防静电材料。静电中和是借用静电离子消除器或感应式电刷来实现静电屏蔽与接地通过将一个区域封闭起来的壳体来实现。增湿湿度增加则非导体材料的表面电导率增加。一般情况下保持在62%-70%生产过程中防静电的主要方法接地静电屏蔽防静电接地线与防雷线分开。有一个独立，可靠的接地装置和完整的静电泄漏系统。人体静电的防护过程—接地生产过程中防静电工艺操作规程车间外的接地系统每一年检测一次电阻要求在2欧以下。