焊点判定

五步焊接法：一.注意佩戴静电防护措施。二.保持烙铁头的清洁。三.焊锡和焊剂使用不要过量。四.焊接件在焊锡未冷却、凝固前，不要移动工件。五.烙铁头的撤离方式选择。六.焊接后的清洁。客户要求的标准公司内部制定的标准国内、国际通用标准电子产品级别分类:1.普通电子产品包括组件功能完整为要求的电子产品。2.专用服务类电子产品包括要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作但要求不严格。一般情况下不会因为使用环境而导致故障。3.高性能电子产品包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品。这里产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；产品在要求时必须能够操作。例如救生设备等润湿过程的描述：是指已经融化了的焊料沿着母材金属表面向四处漫流，从而在母材金属表面形成一个附着层。如何判别润湿：一般使用附着在母材表面的焊料与母材的接触角θ来判别。接触角θ：是指沿焊料附着层边缘所作的切线与母材界面的夹角。θ〈90°表示润湿θ≥90°表示未润湿或润湿不良以焊接导线为中心，对称成裙形展开。焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。表面平滑，有金属光泽。无裂纹、针孔、夹渣。无虚焊、错焊、漏焊等现象。焊料对焊盘的润湿角15≤θ≤45焊料对管脚的润湿角15≤θ≤4515≤θ≤85可以判定为合格焊点，强电流焊点30≤θ≤85并不低于此标准。对焊盘润湿角θ＞85对焊盘润湿角θ＜15对管脚θ＞85合格：可见引脚末端（L）最大不能超过2.5mm不可接受：引线脚不可见引线脚突出高度大于2.5mm，有短路危险标准：可焊区域100%润湿。可接受：润湿区域面积大于可焊区域面积的75%。不合格：润湿区域面积小于可焊区域面积的75%。标准：焊料100%垂直填充。可接受：焊料填充不小于板厚的75%不合格：焊料填充不小于板厚的75%针孔可接受：有空洞紧挨元件管脚但直径不超过0.15mm数量不能超过5个。拉尖桥连焊锡爬伸触及元件体或密封体。引脚的绝缘层陷入焊点中。引脚与焊锡脱离。焊锡珠。焊锡过量、锡网。表贴元件管脚常见类型：1.矩形和方形引脚。2.圆柱体帽型引脚。3.扁平、L型和翼型引脚。4.J型引脚。5.内弯L型带状引脚。理想焊接：1.无侧面偏移可接受：侧面偏移(A)小于或等于元件宽度(W)或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。不可接受：侧面偏移(A)大于元件宽度(W)或焊盘宽度(P)的50%，取其中较小者。标准：无末端偏移不可接受：可焊端末端超出焊盘理想焊点：末端焊接宽度(C)等于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)可接受：末端连接宽度至少为被焊接元件端子或焊盘宽度的50%。理想焊点：最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。可接受焊点：焊点最大高度（E）可以超出焊盘或爬伸至可焊端顶部，但不能触及件体。不可接受：焊点爬伸至可焊端顶部触及件体。可接受：可见正常润湿，最小焊点高度（F）为可焊端高度（H）的25%不可接受：未见正常润湿最小焊点高度（F）低于可焊端高度（H）的25%可接受：元件可焊端与焊盘的重叠部分（J）可见。不可接受：末端无重叠无侧面偏移可接受：侧面偏移（A）小于元件直径宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，取其中较小的不可接受侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，取其中较小的标准无末端偏移可接受不允许有任何末端偏移末端连接宽度(C)等于或大于元件直径(W)或焊盘宽度(P).可接受：末端连接宽度(C)等于或大于元件直径(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%.取其中较小者.不可接受：末端连接宽度(C)小于元件直径(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%.取其中较小者.标准：侧面连接长度(D)等于元件端子长度(R)或焊盘长度(S).其中较小者.可接受：侧面连接长度(D)最小为元件端子长度(R)或焊盘长度(S)75%.其中较小者.不可接受：可接受：最大焊点高度(E)可超出焊盘，或爬伸至末端帽状金属层顶部，但不可接触元件体。不可接受：焊锡接触元件体。可接受：最小焊点高度(F)不能小于焊点厚度(G)加上元件末端端帽直径(W)的25%，可见润湿。可接受：元件可焊端与焊盘之间的末端重叠(J)最小为元件可焊宽度(T)的50%。不可接受：末端重叠(J)小于元件可焊宽度(T)的50%。标准：无侧面偏移可接受：最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%，取其中较小者。不可接受：最大侧面偏移(A)小于引脚宽度(W)的50%，取其中较小者。标准：无趾部偏移(B)不可接受：违反最小电器间隙或最小根部焊点要求。标准：末端连接宽度大于或等于管脚宽度可接受：末端连接宽度(C)大于或等于管脚宽度(W)的50%。不可接受：末端连接宽度(C)小于管脚宽度(W)的50%。标准：侧面连接可见润湿填充。可接受：1.当引脚宽度(W)小于引脚长度(L)时，最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度的(L)的75%2.当引脚宽度（W）大于引脚长度(L)时，侧面最小焊接长度(D)不小于引脚宽度。不可接受：侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)或引脚长度(L)的75%。标准：跟不焊点爬伸至引脚厚度，未达到引脚上弯处。可接受：焊锡可爬升至引脚上部，但不能触及元件体。不可接受：焊锡爬升后接触元件体或末端封装。可接受：最小根部焊点高度(F)不能低于焊锡厚度(G)加上引脚厚度(T)的50%。元件引脚不成直线，影响元件焊接。最小末端连接宽度小于引脚宽度的50%。连焊标准：无侧面偏移。可接受：侧面偏移(A)小于或等于管脚宽度(W)的50%。不可接受：侧面偏移(A)大于管脚宽度(W)的50%。标准：末端焊点宽度(C)大于或等于元件引脚宽度(W).可接受：最小末端焊点宽度(C)不小于引脚宽度(W)的50%。标准：侧面焊点长度(D)大于引脚宽度（W）的200%。可接受：侧面焊点长度(D)大于引脚宽度（W）的150%。可接受：焊锡未接触元件体。不可接受：焊锡接触元件体。标准：根部焊点高度(F)超过引脚厚度(T)加上焊锡厚(G)可接受：根部焊点高度(F)不小于引脚厚度(T)加上焊锡厚(G)的50%。1.侧面连接宽度小于引脚宽度的150%2.元件一个或多个引脚不成直线，不能接触焊盘。3.焊料填充触及封装体。侧立焊件以及其电器裸漏的电气元素面朝下放置立碑元件的一个或多个引脚变形不能与焊盘正常接触。焊锡膏回流不完全。焊锡未正常润湿焊盘或元件可焊端。焊锡在冷却时，受外力影响呈紊乱痕迹。焊锡有裂缝。针孔或吹气孔。焊锡在导体间的非正常连接。焊锡球。焊锡泼溅。元件的破损。