搜索
LEADTYPE各课作业流程HD教育部:宋花梅作成日期:06年2月DieBond【焊片】WIREBond【焊线】DS【切割】一课MOLD【模压】二课CUT【切断】半田WIRE形状检查三课A-TEST印刷捆包B-TESTQAC-TEST完成捆包WAFER受入檢查WAFER外观检查干燥一般捆包TAP捆包FOR捆包1、WAFER受入检查（QA）材料流程工具WAFER(晶圆)包装时WAFER正面WAFER反面WAFER受入檢查WAFER外观检查显微镜机种名WAFERNOWAFER编号一枚的数量需WAFER外观检查WAFER厚度RANK所占率LABLE内容说明后工程2、WAFER外观检查（制造一课）材料流程工具WAFER不良品(1PCS)不良品记号(INK掉)WAFER外观检查显微镜DS【切割】INK笔后工程具体内容3、DS切割（制造一课）材料工具流程机器SHEET纸钢圈碾压轮后工程DS【切割】DieBond【焊片】铝圈纯水WAFERSHEET纸刀片DS前DS后引伸后设备DS目的：依各种的晶片寸法要求，切割晶圆，并保持晶片表面的清洁。具体内容4、DB焊片（制造一课）材料流程设备PF材料LeadFrameDieBond【焊片】WIREBond【焊线】PFLESS品LeadFrameDIE金箔品半田品LeadFrameDIEPF金箔LeadFrameDIEPF半田DB目的：依所定的位置将晶片焊粘在导线架上，并保持晶片表面的清洁并避免损伤。后工程5、WB焊线（制造一课）材料流程设备AuWire金线WIREBond【焊线】MOLD【模压】后工程LeadFrameDIE金线WB完成品MAG正确放置1MAG1LOT线径有：φ23μm、φ25μmΦ30μm、φ40μm、φ50μmΦ60μm、φ70μmWB目的：将金线焊粘在所指定机种电极位置上，并满足金线的接着强度和拉力强度，并保持晶片表面完整及金线的幅度。6、MOLD（制造二课）材料流程设备Resin树脂MOLD【模压】SET机树脂预热机MOLD机树脂FRAMEWIRE形状检查GATE刮除前GATE刮除后后工程MOLD目的：焊线完成的素子，为阻隔空气，外力，物理，化学等等变化，使用树脂将其包覆!7、WIRE形状检查（QA）工具流程设备CUT【切断】WIRE形状检查树脂金线FRAMEX-RAY透视屏后工程X-RAY检查目的:检出Wire形状不良品，杜绝A-TEST测试无法检知的不良流至客户,良品满足客户的要求.具体内容8、切断（制造二课）流程设备半田CUT【切断】后工程树脂FRAMEI切切除切断目的：树脂毛边的去除，将导线架的TIEBAR部多余部分去除9、半田（制造二课）设备流程半田后工程干燥材料锡条树脂FRAME半田半田目的：将导线架的LEAD部(Ⅱ切部)切断，LEAD沾锡，防止LEAD部生锈，使用时半田附着性更好！10、干燥（制造二课）流程设备A-TEST干燥后工程材料酒精11、A-TEST（制造三课）流程设备A-TEST后工程振动盘分类PINB-TEST工具触子离子吹风机振动盘产品放置A-TEST目的：切断后的单体素子,经测定机测定后将其分为良品与不良品,良品依其特性排序做分类.12、B-TEST（QA）流程机器印刷后工程B-TEST程式卡输入产品拔取TEST手动测试台13、印刷（制造三课）流程设备捆包印刷后工程一般捆包TAP捆包FOR捆包工具刻印印刷显示屏SPANPMPNMPTO-126TO-126MLTO-126LP印刷目的：将测定分类之完成品印刷上制品名.RANK.年.月.周及工厂标示.14-1、一般捆包（制造三课）流程设备捆包(一般捆包)后工程C-TEST材料计数显示封装捆包袋(静电与一般)一般品盒子标签贴附静电袋标签14-2、TAP捆包（制造三课）流程设备捆包(TAP捆包)后工程C-TEST材料TAP品盒子热着TAPE一般品台纸产品外观检查TAP后正面TAP后反面树脂LEAD热着TAPE静电台纸14-3、FOR捆包（制造三课）流程设备捆包(FOR捆包)后工程C-TEST材料印刷面C极E极B极印刷面C极B极E极FOR盖FOR盒一盘排列一捆放置YA品成型状况RA、RAC品成型状况15、C-TEST一般品（QA）流程机器后工程完成捆包C-TEST工具治具盘电子称封口机一般产品放置TO-126系列与残数放置备注：C-TESTTAPING品只需确认外观不需特性测量，一般品与FORMING品需特性测量。16、完成捆包一般品与TAP品（QA）后工程完成捆包入库/出荷流程一般品TAP品FOR品疑难解答