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锡膏相关知识恒都SMT内部学习用作者：李仲昌锡膏的保存•1、锡膏一般在0-10℃（恒都3-10℃）保存•锡膏是一种化学物质，锡粉又是以超细微粒分散在焊剂中，因此锡粉会和焊剂密切结合而发生缓慢反应，无铅锡膏中锡含量相对要高，这些反应会造成锡膏黏度逐渐增高，使其性能变坏。•2、低温不开封保存6个月，室温不开封保存15天，开封后使用不可超过24小时。（恒都暂定为12小时）锡膏的使用•1、锡膏从冰箱取出要经过至少4个小时的时间回温。，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。•2、锡膏使用前必须充分搅拌。机器搅拌一般为1~3分钟，人工搅拌一般为3~6分钟（锡膏储存的时间越长，则搅拌时间长）。锡膏中锡粉和助焊剂的密度不同，搅拌使之混合均匀。•3、印刷后要在4小时内过回流焊，防止锡膏中粘结成分失效导致塌陷，造成连锡。（塌陷和银的含量也有关，含银锡膏在印刷后数小时仍保持原来的性质，基本无塌陷，贴片元件不会产生偏移）锡膏的成分及作用一锡膏由助焊剂和焊料粉组成一：助焊剂的主要成分及作用1、活化剂。去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡铅表面张力的功效。2、触变剂。调节锡膏黏度及印刷性能，起到印刷中防止出现拖尾，粘连等现象的作用。3、树脂。该成分主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用。该项成分对零件固定起到很重要的作用。4、溶剂。焊剂组分的溶剂，在锡膏搅拌过程中起调节均匀的作用，对锡膏的寿命有一定影响。锡膏的成分及作用二•二、焊料粉（依照IPC-TM-650的2.2.20锡膏的金属含量应为重量百分比89.5-90.5%）•1、锡膏的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大影响（25-45μm）•2、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例不尽相同。•3、锡粉的低氧化度也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题。锡膏的印刷性能•1、黏度•A,触变剂对黏度影响、锡膏中混有一定量的触变剂，随着所受外力的增加，锡膏的黏度迅速下降，但下降到一定的程度后又开始稳定下来。锡膏在印刷时，受到刮刀推力的作用，其黏度下降，当到达模板窗口是，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB焊盘上，随着外力的停止，锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。锡膏的印刷性能二锡膏的印刷性能三•B.焊料粉末含量对黏度的影响•焊料粉末增加明显引起锡膏黏度增加。焊料粉末的增加可有效防止印刷后及预热阶段的塌落，焊接后焊点饱满，有助于焊接质量的提高。锡膏的外观•锡膏商标应标有制作商名称、产品名称、标准分类号、批号、生产日期、焊剂类型、锡粉粒度、锡膏黏度、合金所占百分比、保存期等。•锡膏外观上应没有硬壳、硬块、合金粉末和焊剂不分层，混合均匀。•外观呈灰色糊状，搅拌后用刮刀拉起后均匀拉丝落下，不断丝。锡膏包装外观银在锡膏中的作用•1、保证连续印刷性。连续印刷时，其黏度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，保持良好的印刷效果。•2、抗塌陷。印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌陷，贴片元件不会偏移。•3、绝缘阻抗性能。焊接后残留少，颜色浅，有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB,可达到免洗的效果。•4、润湿性好。具有极佳的焊接性能，在不同的部位表现出适当的润湿性。•5、增加焊点的延展性。（铜可增加焊点的强度，但铜多了焊点会变脆）•6、印刷滚动性及落锡性好，对于0.3间距的焊盘也能完成完美印刷。•7、焊接爬锡效果好0.3和3.0银印刷对比•0.3银印刷效果：锡膏易干，印刷滚动性差3.0银印刷效果0.3与3.0锡膏爬锡对比•0.3银爬锡效果3.0银锡膏爬锡效果使用范围：与F8F2适用范围几乎相同，价格较低。但焊接温度较高，通常PCB板面温度在250-255度。应考虑元件、PCB的承受能力。它价格低廉，在金属焊接和简单的电子产品上广泛应用。