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丝网印刷工艺简介目录●工艺原理●设备简介●工艺控制●故障处理工艺原理●工艺流程1＃印刷机（背电极）烘箱烘箱3＃印刷机（正电极）2＃印刷机（背电场）烧结测试分选●丝网印刷原理（非接触式印刷）带有掩模的丝网和待印的基片固定在印刷机上，在未印刷时，两者之间保持一定的距离。印刷时，将适量的浆料倒在丝网上。由于浆料具有一定的黏度，因此它不会自行漏过丝网。印刷刮板沿丝网移动时，把浆料压入网孔中，同时刮板对浆料产生剪切作用，而浆料因具有触变性，在刮板切应力作用下，黏度迅速降低。刮板压下丝网与基片相接触的瞬间，网孔中的浆料也与基片相接触，当刮板刚一掠过之后，丝网即依靠弹力迅速复位而基片脱离接触。此时网孔中的浆料一方面受到向下的基片粘附力和重力作用，另一方面又受到丝网粘附力的作用。但由于此时浆料的黏度很低，丝网对其作用力比向下的力小得多。因此，在丝网弹回的过程中，网孔中的浆料就被转印到基片上。此后，由于作用于浆料的切应力已消除，因此浆料黏度迅速增大，从而保证了浆料在基片上不致过流；其极低的流动性仅能使浆料上的丝网印痕流平、而不会影响印刷图案的清晰度。●背电极作用（1＃）第一道印刷银铝浆是由银粉，铝粉，无机添加物和有机载体组成的，使用前先用搅拌机搅拌约45分钟，浆料搅拌均匀后方可使用。作用：具有良好的欧姆接触特性和焊接性能，长期附着性能很好。●背电场作用（2#)第二道印刷铝浆是由铝粉，无机添加物和有机载体组成的，使用前先搅拌约15分钟，浆料搅拌均匀后方可使用。铝浆烧结的目的使浆料中的有机溶剂完全挥发并形成完好的铝硅合金和铝层，作用是用于收集载流子。●正电极作用（3#）第三道印刷银浆是由银粉，无机添加物和有机载体组成的，使用前先用搅拌机搅拌约45分钟，浆料搅拌均匀后方可使用。作用：收集电流。●烧结的定义粉状物料在低于熔点的高温作用下、通过坯体间颗粒相互粘结和物质传递，气孔排除，体积收缩，强度提高、逐渐变成具有一定的几何形状和坚固整个的过程。●烧结推动力粉体颗料尺寸很小，比表面积大，具有较高的表面能，即使在加压成型体中，颗料间接面积也很小，总表面积很大而处于较高能量状态。根据最低能量原理，它将自发地向最低能量状态变化，使系统的表面能减少。表面张力能使凹、凸表面处的蒸气压P分别低于和高于平面表面处的蒸气压Po。表面凹凸不平的固体颗粒，其凸处呈正压，凹处呈负压，故存在着使物质自凸处向凹处迁移。●烧结目的干燥硅片上的浆料，燃尽浆料的有机组分，使浆料和硅片形成良好的欧姆接触。烧结分为烘干区，烧结区，冷却区！●烧结参数设备简介●设备外貌●印刷机●烘箱工艺控制●丝网印刷参数调整原则故障处理●第一道:1.上料台FeedC/V2经常会有承载盒不到位引起的报警，可以分为两种：一种是Magazine处在Down的位置，只要把盒子推到位就可以了；另一种是Magazine处在Up的位置，那时你推盒子是推不动的，因为被卡死了，只要让Magazine处在Down位置再把盒子推到位就行了。2.Wafertransfer经常会吸住承载盒内的拖盘而报警，原因是盒子上端开口比较大，拖盘挡住了感应器而造成，只要将拖盘放正，把Wafertransfer移到另一个位置就行了，把盒子整一下。3.Wafertransfer有吸两片的现象,方法有a.调节风刀的大小和风刀吹风的位置;b.调节四个吸嘴的高低;c.调慢气缸的上升速度;d,风刀吹风的时间。4.Alignment因为硅片碎掉，摄想头定位出现报警而造成的机械手不动作，方法有a.放好片子上重新照点定位就可以;b.如果a不行，只有甩源关掉，用手将Alignment推离StandbyP1的位置，然后重新启动电源，让Alignment有一个复位的过程旧可以了。5.印刷台面有压板的现象，原因有：网板下面胶带粘的太多太厚，员工在装片时没有注意硅片与硅片之间是否有小碎片或灰尘，印刷台面没有调平或是刚带打毛，硅片本身有受过伤或裂痕。●第二道：1.背电场有铝包或是铝珠：a.印刷太薄，b.绒面过大而且不均匀，c.网版折痕严重2.背电场造成弯曲的原因:铝背场印刷太厚,影响印刷厚薄有几个参数:(1)丝网间距;(2)刮刀高度;(3)印刷速度;(4)气动压力。四个参数中如果有三个参数不变,那么丝网间距抬高,背电场印厚,刮刀高度越低背电场约厚,印刷速度越快,背电场越厚,但速度超过一定量时,背电场又会变薄,气动压力越小背电场变厚。3.背电场粘板的问题原因:a.丝网间距过底,刮刀高度过小,使网板内还留有铝浆,而将硅片粘起;b.真空吸孔堵塞或是真空发生器有问题;c.台免平整速度有问题,使硅片没有平铺在台面上而造成漏真空。●第三道：1.翻转台面因硅片碎掉使感应器出现报警,解决的方法,点到Flipper控制面板,将Lifter(long)和Lefter(short)点到down位置就可以了。2.栅线印刷虚线多,可以将刮刀高度调上一点,让栅线印粗一点来解决。印刷不良的原因：a.刮刀高度过高，b.丝网间距过大，c.气动压力过小3.片在印刷台下面走歪,原因是台面下面的真空吸孔堵住了,真空度不够。4.下料机械不动作,是因为传送过程中硅片走歪,机械手捉取不到位而不动作,只要将机械开,放正硅片就OK了。5.碎片的主要原因：a.印刷台面高低不平b.印刷的各个参数不协调c.钢带有毛边，走歪d.下料吸嘴不平