LED制程相关知识培训

LED基础知识培训2013-12-23目录一、LED产品介绍二、LED生产流程图三、LED相关原物料四、固晶五、焊线六、压模、点胶七、切割、冲切八、全检、剥料九、测试、包装十、打包、出货一、LED产品介绍LED英文名：lightemittingdiode中文名：发光二极管LED的类别主要分为：lamp类（插件式）、SMD类（贴片式）欧密格主要生产产品为SMD类LED我们公司生产的SMD类LED分为两大类：1.PCB类：如194（0603）、170（0805）2.支架类：如3528、2016LED的特点1、工作电压低（3-24V），比高压电源安全2、耗电量小，发光效率高，消耗能量较同光效的白炽灯减少80%，比荧光灯减少50%3、发光响应时间极短，纳秒级；白炽灯是毫秒级4、稳定性：10万小时，光衰为初始的50%5、光色纯6、结构牢固，抗冲击，耐振动7、环保，生产、回收过程无有害金属汞二、LED生产流程图固晶进料检验QC检验烘烤QC检验焊线QC检验压模点胶QC检验QC检验切割冲切全检QC检验测试包装QC检验打包出货PCB类支架类全检三、LED相关原物料核心原物料（五大）：1.晶片：LED最重要的部件，为发光源晶片的类别：1.1单点极：红光、橙光、黄光、黄绿光(一般单电极晶片上面电极为正极)1.2双电极：蓝光、绿光（一般圆电极代表正极，其他形状代表负极）区分晶片颜色的方式为通过波长来区分，波长即代表晶片发光的颜色：红光：615-650橙色：600-610黄色：580-595黄绿：565-575绿色:495-530蓝光：450-480紫色：370-410白光：450-465(单位：纳米（nm）晶片厂家区分：汉莱-HL三安-S华上-AOC光磊-ED泰谷-OB新广联-B09D2.PCB板/支架：为晶片的载体PCB板的区分：根据PCB板上的型号，及厂家的LOGO来区分我司使用的PCB厂家主要有：竞国-APCB高德-GTW浩远-RG先丰支架的区分：通过支架的形状来区分我司使用的支架厂商主要有：泰嘉三、LED相关原物料3.固晶胶：用于将晶片固定在PCB板/支架上固晶胶的区分：按导电性分导电胶：银胶，如本诺8280不导电胶：绝缘胶（环氧型/硅胶型），如DT208、KER30004.导线：用来连接晶片电极与底板，使其相连按照导线的材质进行区分：金线、合金线、银线、镀钯铜线、铝线我们公司主要使用的导线厂商有：贺利氏、佳博、伟创等三、LED相关原物料5.封装胶：将LED封装为一个整体，保护晶片，以及改变晶片的发光颜色按照材质区分主要分为环氧树脂和硅胶按照形态分主要分为5.1胶饼（通过加热将其软化，再烘烤后固化）我司使用的胶饼主要有：荧光胶饼（含荧光粉）透明胶饼黑胶雾状胶饼5.2A、B胶（通过A、B胶按比例混合，烘烤后固化）三、LED相关原物料6.相关辅料：LED出货成品相关辅料主要有：上、下料带（便于客户端自动打件机使用）干燥剂（防潮）包装袋标签（标示产品的参数）包装箱等三、LED相关原物料固晶：是指将晶片通过固晶胶固定在PCB板或支架上的过程4.1固晶使用的相关原物料（3种）：晶片、固晶胶、PCB板/支架4.2固晶准备：4.2.1固晶胶回温、加固晶胶至银胶盘4.2.2在PCB板上写上工单信息以及产品颜色4.2.3扩晶4.3固晶作业注意事项：4.3.1晶片的放置方向（必须符合制规里的晶片放置要求）4.3.2板材的放置方向（必须符合制规里的板材放置要求）4.3.3胶量的控制（单电极晶片4面银胶高度不得超过晶片高度四、固晶的1/3且不低于晶片高度的1/5，需3面包胶，而双电极晶片固晶胶不得超过晶片高度的2/3，需底部粘胶但不可有空洞）4.3.4固晶的位置（旋转不得超过5°，晶片必须在正中间）4.4固晶后烘烤4.4.1完成固晶动作后的产品需在2小时内进行烘烤，使固晶胶固化，将晶片完全固定在PCB板或支架上。4.4.2烘烤条件根据不同的固晶胶有不同的要求：本诺8280C银胶的固化条件为：150℃-2小时；G17绝缘胶的固化条件为：150℃-2小时；KER3000绝缘胶的固化条件为：150℃-1小时，175℃-2小时4.4.3烘烤后的产品要使用DAGE4000推拉力机检测其固晶推力是否合格，固晶推力的要求根据晶片的尺寸有不同的要求，一般固晶推力的规格要求为：10mil*10mil以上晶片的推力（g）≥晶片的长（mil）*晶片的宽（mil）*0.8，10mil*10mil以下晶片的推力（g）≥80g。四、固晶4.5固晶常见不良：四、固晶覆晶（双晶）银胶过少银胶过多产线胶量控制：单电极需要三面包胶，不小于1/5晶片高度，不高于1/3高度双电极需要底部沾胶，不可有空洞，不高于2/3晶片高度检验手法：1、外观如上述检验描述规范之内2、固晶短烤后晶片推力大于80g银胶过少晶片沾胶固晶偏移（歪斜）晶片固反漏固晶片固反＋－固晶固反判断：1、检查固晶方向与制规是否相同2、晶片正极（圆形pad）是否对应PCB正极四、固晶5.1焊线准备5.1.1电浆清洗（使用镂空料盒）：主要作用为电离子与板材表面部分电解质进行反应，使金线更好的直接与板材接触。5.1.2金线准备5.2焊线作业注意事项5.2.1第一焊点位置，必须100%在电极范围内；5.2.2第二焊点位置（鱼尾），必须在焊线区域，不得超出胶体覆盖区域5.2.3鱼尾大小（大于2.5倍线径，小于4倍线径）5.2.4线弧高度（小于晶片高度）五、焊线主要不良项：检验规范：晶片边缘与金线之间必须要有一个金线直径D的间隙拔晶片虚焊断线塌线五、焊线焊点偏移焊点偏移焊双线滑球（高尔夫球）滑球：金球的中心点偏移球径中心金球大小：2.5DW3.8D鱼尾大小：2.5DW4D五、焊线压模：是指使用模具注胶的方式，对PCB进行整体封装的过程。6.1压模使用的相关原物料：透明胶饼、荧光胶饼（透明胶饼+荧光粉）6.2压模准备：胶饼回温胶饼的保存是要求为抽真空并放置在冰箱内，当使用时需要将其回到常温状态，一般胶饼回温时间为24小时，目的为确保胶饼整体已回到常温状态，回温后的胶饼必须在24小时内使用完毕，原因为胶饼在空气中放置时间过长会吸湿，影响胶体的流动性，造成压模填充异常。6.3压模注意事项：6.3.1胶饼预热温度：透明胶饼为63℃~70℃，荧光胶饼为63℃~70℃；6.3.2模具温度：OP1000胶饼的模温应在168℃±2℃其他胶饼模温：18g（主要为170系列使用）为150±5℃15g（主要为194、194B、194H、192B系列使用）胶饼应为155℃±5℃6.3.3板材放置方向、位置：必须将板材上的定位孔套在定位针上，否则容易造成压偏现象；6.3.4压模后的产品需要使用150℃烘烤4小时，使胶更好的固化。六、压模六、压模气泡溢胶离膜剂气泡铜箔破损胶体模糊气泡（填充不足造成）六、压模红墨水渗透板材断裂填充不足铜箔发白铜箔发白（油性笔渗透）胶体剥离胶体剥离：一整条胶体与PCB分离，无咬痕正常咬痕六、压模咬痕NG七、点胶点胶：是指使用点胶的方式，对支架产品进行封装的过程。6.1点胶使用的相关原物料：A胶、B胶、荧光粉）6.2点胶准备：配胶配胶需要将A胶、B胶、荧光粉按制规要求的比例进行混合，搅拌均匀，并将气泡排除。6.3点胶注意事项：6.3.1未点支架需要放置在加热台上进行预热，防止支架内有湿气进入，影响品质；6.3.2支架摆放的方向：支架的方向对点胶的品质同样有影响，部分不对称的支架必须保持方向一致；6.3.3点白光产品时应在点胶完成后的1小时内进烤，防止荧光粉沉淀影响测试参数；6.3.4点胶站湿度不得超过50%，防止硅胶吸湿。6.4点胶烘烤6.3.5点胶后的产品需进行烘烤，根据胶的种类不同，烘烤条件也不同烘烤条件项目第一阶段第二阶段第三阶段1063A/B胶120℃0.5h150℃1.5hOE6635LPLA/B胶50℃0.5h80℃0.5h150℃2hOE6636A/B胶50℃0.5h80℃0.5h150℃2h环氧树脂A/B胶135℃1h150℃4h红墨水渗透胶体模糊、气泡支架破损胶体剥离八、切割切割：是指将压模后的半成品使用刀片按线路将整片PCB切割成规定型号的尺寸的过程。6.1切割使用的相关辅料：高温胶带（绿膜）、蓝膜、刀片6.2切割准备：贴绿膜：为防止在切割过程中产品被冷却水冲走，需要使用绿膜将产品粘住，覆膜时需确认滚轴速度应在4.0±0.2内，速度过快会影响粘合度，过慢会影响效率，贴膜前需确认板材背面是否有脏污，如残胶、胶屑、锡箔纸等；若绿膜有缺胶的现象，则停止使用此卷绿膜；贴蓝膜：将贴好绿膜的产品按治具位置贴在带有铁框的蓝膜上，注意不得有翘板等现象，否则容易发生切偏、断刀异常；磨刀：使用磨刀石将未使用的或使用时间久的刀片磨锋利（一般磨20刀）6.3切割注意事项：6.3.1若切割过程中出现翘板，必须停止继续切割，防止刀片被翘起的产品撞断；6.3.2使用烤箱烘烤可以增加膜的粘性，绿膜蓝膜都适用；6.3.3若不把板材背面脏污去除，很容易造成飞料；6.3.4目前我们公司切割刀片有使用2种厚度规格，0.08mm以及0.1mm，其中仅194H板材使用的为0.08mm规格的刀片6.3.5断开的板材必须分开切割，否则一定会切偏八、切割切割偏移飞料毛刺未切透九、剥料剥料：指将产品从绿膜上剥下的过程。洗料：将产品的切割碎屑清洗干净，并通过金纺增加产品的抗静电性；6.1剥料注意事项：6.1.1必须核对流程单，保证产品不混剥在一起；6.1.2同一桌面不得同时剥两种不同的产品，防止混料；6.1.3剥料前必须将打点的不良品挑除干净；6.1.4剥料后除毛刺步骤，最多为2张流程单一起作业。6.2洗料注意事项：6.2.1酒精清洗过后要过一遍除静电液；6.2.2洗料后必须使用离子风机将产品吹干。十、测试测试：对产品的光电性能进行分选。6.1测试准备：6.1.1对机台表面、BIN筒等进行清理，确保上张单产品清理干净防止混料；6.1.2使用标准件对机台进行校验；6.2测试注意事项：6.2.1测试拿料时必须由专人拿料，防止员工错拿；6.2.2在测试前，必须确认本机台的测试程序、流程单、待测试产品型号是否一致；6.2.3每小时对机台表面的掉料进行吸取，并倒入机台进行测试；6.2.4清理机台时要注意补料器、标准BIN分类口、吸料杯等是否清理干净；6.2.5清理时不能忘记将机台旁桌面上的上单产品清理掉；十一、包装包装：将产品使用载带按同一方向位置包装成卷，供客户使用。6.1包装准备：6.1.1对机台表面、BIN筒等进行清理，确保上单产品清理干净防止混料；6.2包装注意事项：6.2.1包装编带的前空为50，后空为100；6.2.2剪料时必须对应两卷料之间的剪料口（未封口处）；6.2.3机台表面的掉料必须重新测试后方可包装；6.2.4每2小时需对热封刀进行处理，保证上下料带的粘合性；6.2.5194系列的拉力不能过大（不超过25g），否则容易抛料；6.2.6包装的数量可以通过卷轴上的刻度进行判断；6.2.7机台影像报警后，需要更换材料时，不得从震动盘上取料，必须通过转盘步移在吸嘴上取料；十一、包装料带刮伤放位不正放位不正静电粘料静电粘料产品破损混料（颜色）十一、包装BIN代码不一致极性反负极靠圆孔NG反料侧翻混料（板材）产品破损