手焊培训教程

ASUSConfidentialRMA修整手焊教育訓練2002年8月李菱菱製ASUSConfidentialRMA教育訓練內容一.修整使用需知及注意事項二.修整工具介紹與用途三.實際操作簡介四.檢定資料介紹五.檢定須知六.檢定常見的問題ASUSConfidential一.修整使用需知及注意事項1.烙鐵使用完請務必上錫.2.烙鐵的溫度請勿隨意調整.3.小零件及工具使用完畢請務必歸位.4.廢零件與垃圾請分開.5.需使修整區人員之工具時請告知.6.錫爐使用完畢時.注意是否關對錫面開關,請勿關閉電源開關.7.請善加利用局部排氣設備避免造成空氣污染,ASUSConfidential類別代號類別名稱01CPU02晶片組(南北橋)(CHIPSET)03記憶體DRAM(MEMORYIC)04外購品(SYSTEMCOMPONMENT)05可燒錄記憶體BIOS(PROGRAMABLEIC)06IC07電晶體.保險絲.震盪器(DISCRETE)08空板(PCB)09電感(INDUCTOR)10電阻/排阻11電容/排容12塑類(CONNECTOR)ASUSConfidential二.修整工具的介紹與用途烙鐵:用途:以高溫將錫絲熔化將零件焊接於機板上的工具使用須知:烙鐵使用時烙鐵頭若需清潔請利用烙鐵架上的海綿作清潔的動作.切記請勿用敲打的方式清除氧化的錫避免烙鐵損壞.烙鐵使用完畢時需將烙鐵頭加滿錫.以防止烙鐵頭氧化.對於一般的零件烙鐵使用的溫度為370℃±10℃.開關溫度調節旋鈕加熱週期ASUSConfidential電源開關錫面開關錫面高度時間設定溫度錫爐錫爐一般使用溫度為245℃±5℃錫爐口錫爐口ASUSConfidential鑷子.剝線鉗鑷子用途:一.用來夾取零件二.用來夾取棉花,沾清潔劑清潔機板用剝線鉗用途:剝除線皮及剪線用ASUSConfidential針.筆刀針用途:用來調整零件腳位或將零件腳翹起筆刀用途:用來切割物品或整理零件腳位,或補斷線使用ASUSConfidential鬃毛刷.棉花鬃毛刷用途:用來沾清潔劑清理機板上殘餘之助焊劑,適合清潔範圍較大或大部清潔時使用棉花用途:用來沾清潔劑清理機板上殘餘之助焊劑,適合清潔範圍較小或細部時使用ASUSConfidential助焊劑.清潔劑助焊劑(非有機松香助焊劑會腐蝕機板)用途:幫助烙鐵將錫絲熔化,使錫面更加光滑清潔劑用途:用來清潔機板上殘餘之助焊劑ASUSConfidential吸錫帶.吸錫器吸錫帶用途:配合烙鐵使用將機板上多餘的錫清除,適用於清除機板表面SMTPAD上的錫吸錫器用途:配合烙鐵使用將DIP零件的錫清除清潔方法:請看當場示範ASUSConfidential解焊機.防焊膠帶解焊機用途:將已焊接在機板上的零件取下的工具防焊膠帶用途:在焊接或解焊時可以防止周圍零件受到熱風吹襲而受到損害開關溫度調節鈕風速調節鈕ASUSConfidential尖嘴鉗.斜口鉗尖嘴鉗用途:夾取零件或拆東西斜口鉗用途:剪線.剝線皮和剪DIP零件過長的腳ASUSConfidential錫絲.錫條錫絲用途:烙鐵專用(錫絲是空心的)錫條用途:小錫爐專用ASUSConfidential標準錫點ASUSConfidential三.實際操作簡介小零件移除一.先將烙鐵加滿錫.二.將烙鐵放在欲剔除之零件上加熱.三.待錫熔化後即可剔除.ASUSConfidential小零件焊接一.將小零件固定.二.進行點焊.(烙鐵與錫絲同時接觸焊點,焊接完烙鐵與錫絲同時離開.這個動作稱之為點焊)三.焊接完再清潔即可ASUSConfidentialCHIP類零件移除一.用解焊機在零件周圍加熱.(注意:不可在單點停留太久避免機板受損)二.待錫熔化即可將零件移除.三.用吸錫帶清除多餘的錫(注意:吸完錫要用清潔劑將機板上的污物擦乾淨避免日後造成接觸不良)零件焊接一.將零件對正,再將零件固定.二.加助焊劑後進行拉焊.三.拉焊完畢再清潔即可.(注意:殘餘在零件及機板上的助焊劑一定要清潔乾淨,避免助焊劑腐蝕機板)ASUSConfidentialDIP類零件移除一.將吸錫器內空氣排出.二.用烙鐵在焊點上進行加熱.三.烙鐵移開後吸錫器迅速將錫點覆蓋住利用吸錫器真空原理將錫點吸除.(注意:吸錫器的吸嘴是塑膠製品請勿接觸烙鐵避免吸嘴損壞)ASUSConfidential零件焊接一.先將零件腳固定,再進行點焊二烙鐵與錫絲同時接觸焊點.三.點焊完成,烙鐵與錫絲同時離開完成後清潔即可ASUSConfidential補線.貫孔一.將斷線兩端之防焊漆刮除二.刮除部分上錫三.將裸線焊接在斷線處兩端四.多餘之裸線用筆刀切除後,再清潔即可五.如遇貫孔不良需先將孔洞貫穿後再補線ASUSConfidential翹PIN一.將烙鐵放置在欲翹起之PIN腳PAD上加熱二.待錫熔化後用針將PIN腳翹起ASUSConfidential錫爐零件移除一.視欲更換零件之大小,選擇治具.二.將控錫開關打開,將錫調到適量高度.三.用工具將錫面污染物刮除.(避免機板遭受污染造成接觸不良)四.將欲更換之零件腳塗上助焊劑.五.待零件腳錫熔化後利用工具將零件拔除.ASUSConfidential零件焊接一.視欲更換零件之大小選擇治具.二.將控錫開關打開,將錫調到適量高度.三.用工具將錫面污染物刮除.(避免機板遭受污染造成接觸不良)四.將欲更換之零件位子塗上助焊劑.五.待錫點熔化後將零件裝上後清潔即可ASUSConfidential四.檢定資料介紹檢定目的:提昇產品品質檢定發證:(1)受過手焊技術訓練課程之人員(包含學科),方可接受手焊技術檢定(2)手焊技術檢定分為A1,A2,A3,A4,B1,B2,C1,C2八級。(3)通過A1級手焊技術檢定合格人員,可擔任所有手焊工作。(4)通過A2級手焊技術檢定合格人員,除NOTEBOOK中之特殊零件外(目前為SMDCONNECTOR),皆可擔任。(5)通過A3級手焊技術檢定合格人員,除不可使用吸錫器拆除DIP零件外,其餘皆可擔任。(6)通過A4級手焊技術檢定合格人員,除NOTEBOOK中之特殊零件(目前為SMDCONNECTOR)&不可使用吸錫器拆除DIP零件外,其餘皆可擔任。(7)通過B1級手焊技術檢定合格人員,能擔任SMT所有零件手焊工作。(8)通過B2級手焊技術檢定合格人員,能擔任SMT零件手焊工作,但NOTEBOOK中之特殊零件除外。(9)通過C1級手焊技術檢定合格人員,僅能擔任DIP零件之手焊工作。(10)通過C2級手焊技術檢定合格人員,僅能擔任DIP零件之手焊工作。但不包含可使用吸錫器拆除DIP零件.ASUSConfidential分級檢定標準及項目:(1)A1級檢定:須通過B1級與C1級之檢定。(2)A2級檢定:須通過B2級與C1級之檢定。(3)A3級檢定:須通過B1級與C2級之檢定。(4)A4級檢定:須通過B2級與C2級之檢定。(5)B1級檢定:指定零件拆下後焊回,2小時之內完成,(6)B2級檢定:除SODIMMCONNECTOR或類似密度之COMMECTOR,同B1級檢定方式,考核時間為一小時四十分鐘。(7)C1級檢定:在十分鐘內將20個短路點剔除,再將下列DIP零件焊上,三十分鐘之內完成.並將前四項零件於三十分鐘之內使用吸錫器拆下.拆下及焊上均達外觀允收標準。(8)C2級檢定:在十分鐘內將20個短路點剔除,再將上列DIP零件焊上,三十分鐘之內完成.且需達外觀允收標準重檢發證:手焊技術檢定合格人員在職期間,若有下列事項發生,須重新予以檢定。(1)新的工作方法產生而需不同技術,由維修單位發文通知各相關人員重新檢定。(2)擁有證照人員作業時,因手焊作業不良,造成產品報廢。(3)擁有檢定證照人員,己有半年以上沒有從事手焊作業,再度擔任手焊工作。ASUSConfidentialQFP128PINｖｖｖｖｖｖ1QFP100PINｖｖｖｖｖｖ1SOP56PINｖｖｖｖｖｖ1PLCC32PINｖｖｖｖｖｖ1二極體2PINｖｖｖｖｖｖ1電晶體3PINｖｖｖｖｖｖ1RN8PINｖｖｖｖｖｖ5R.C.L2PINｖｖｖｖｖｖ(選1)5類似CONNECTORｖｖｖ1DIP電解電容2PINｖｖｖ焊ｖ焊ｖｖ焊1DIP排針4PINｖｖｖ焊ｖ焊ｖｖ焊1DIP震盪器2PINｖｖｖ焊ｖ焊ｖｖ焊1DIP二極體ｖｖｖ焊ｖ焊ｖｖ焊1PCISLOCT120PINｖｖｖ焊ｖ焊ｖｖ焊1短路點剔除ｖｖ焊20A3A4數量級數及認證考核零件表C2E3-006-1Rev:01B1B2C1項目級數A1A2ASUSConfidentialB1檢定零件一.MMCICONNECTOR(不可使用助焊劑)1PCS二.QFP128PIN2PCS三.QFP100PIN1PCS四.SOP56PIN1PCS五.PLCC32PIN1PCS六.R,C,L,2PIN5PCS七.電晶體3PIN2PCS八.RN8PIN5PCS九.二極體(圓柱狀)2PCSASUSConfidentialC1檢定零件一.PCISLOT120PIN1PCS二.14.318MHZor32.768MHZ之震盪器1PCS三.DIP式二極體1PCS四.排針4PIN1PCS五.電解電容2PIN1PCSASUSConfidential五.檢定須知一.零件解焊時,週圍零件不可掉落.毀損二.手焊完畢時週圍零件不可有錫渣.觸角.shot…等情形三.清潔時週圍零件有助焊劑殘留的也要清潔乾淨四.CONNECTOR零件的L腳需都上錫,且不可毀損五.用吸錫器拆除零件時,PC板不可有損傷,且孔洞不可有錫渣殘留六.檢定B1時用斜口烙鐵頭,C1用尖頭烙鐵頭七.檢定只有三次機會八.第一次檢定與第二次檢定時間需間隔四小時,以此類推九.若三次檢定都未能通過,需隔五天後才能再檢定十.通過檢定之人員,發給認證貼紙,貼示於員工識別證左下角ASUSConfidential六.檢定常見的問題錫量過多ASUSConfidential錫量過多ASUSConfidential錫量過少ASUSConfidential觸角ASUSConfidential錫量過少ASUSConfidential錫量過多ASUSConfidential短路ASUSConfidentialPIN腳歪斜ASUSConfidential短路ASUSConfidential清潔不乾淨ASUSConfidential錫球ASUSConfidential吸錫方法