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1电烙铁焊接技术2内容一、电铬铁基本知识1、烙铁分类2、铬铁、锡丝的手持方式3、烙铁使用的注意事项4、铬铁头的保养二、手工焊接技术1、焊接基础（原理、要求）2、手工焊接步骤标准焊接步骤3、焊接质量不高的原因分析4、锡点标准和常见的不合格锡点的判定3按铬铁加热方式分类：1、外热式电烙铁2、内热式电烙铁4常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：烙铁功率/W端头温度/℃20350254004542075440100455a,一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。b,焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。c,使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；d,使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。e,焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5～4S内完成。5按温度控制方式分类：1）恒温电烙铁温度不变﹐不可调节温度的烙铁恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。62）控温烙铁温度可变﹐可按要求调节温度的烙铁焊接元件对应控温烙铁温度与焊接时间:拉焊--------à300~330℃----à2~3秒IC;贴片坐-------à280~300℃----à2~3秒拆换零件--------à300+/-25℃----à2~3秒新件补焊--------à280+/-10℃----à2~3秒电容电阻--------à250~270℃----à2~3秒特殊零件--------à330~360℃----à2~3秒7铬铁的拿法：1、握笔式：较灵巧适合中小型烙铁2、正握式：动作不易疲劳﹐适用于大型烙铁3、反握式：用于维修时拆卸元件焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。8锡丝的拿法：由于锡丝质地软,不易握持,若握太长,则易晃动不易对位进行焊接动作,若握太短则易被烙铁烫伤,正确握法应是锡比末端距手的位置为５-７ＣＭ为佳.（a）此种方法在连继焊接时采用。（b）此种方法在间断性焊接时采用。9烙铁使用的注意事项1、焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣,因为残锡具有散热效果会降低烙铁温度;2、焊锡操作中,若有锡渣沾于烙铁头上,应于湿海绵上擦拭干净,勿以敲打方式去除;3、工作完毕后,应立即对烙铁头加锡进行保养后断电;4、海绵湿度以轻压不出水为宜;5、烙铁头切忌用坚硬物夹,刮等;6、烙铁头氧化时,可用细砂纸轻轻摩擦干净,并加锡保养;7、当连续使用烙铁时,每周应将烙铁头放松,防止烙铁头卡死;8、原则上在不影响焊锡效果的情况下,烙铁温度越低越好,铬铁头使用寿命会越长.10烙铁头保养1.为何要保养烙铁由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中时,极易被氧化,而烙铁头表面被氧化,其表面温度将会严重下降,影响焊接工作,同时会降低烙铁头的使用寿命,而我们保养烙铁就是为了避免以上危害.2.如何保养烙铁:(１)把使用完之烙铁头在湿海绵上擦干净;(２)把烙铁温度下调到２５０度左右;(３)对烙铁头的工作平面均匀加锡,加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工作平面,且锡液不会滴下为标准;(４)把烙铁放回焊台;把烙铁温度调至最低以防锡液因高温蒸发;11焊接技术1、焊锡原理:是将熔化的焊锡附着于洁净的工作物金属的表面使其锡成份中的锡与工作物表面金属形成合金化合物相互连接在一起.焊点的要求：(1)、对焊点的要求可靠的电连接足够的机械强度光洁整齐的外观12(2)典型焊点外观及检查a、外型以焊接导线(引线)为中心,均匀,对称呈裙形拉开b、表面有光泽且平滑c、焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小d、无裂痕(纹),针孔,夹渣还要检查是否有1、漏焊2、焊料拉尖3、焊料引起导线间短路(既桥接)4、导线及元器件绝缘的损伤5、步线整形的美观6、焊料飞溅程度132.1、手工焊接的五步骤1、准备焊接:确定焊接位置，检查焊接元件类型。2、预热焊接位置:将铬铁头对准被焊位置，预热1秒钟（预热时间根据所使用铬铁的温度和焊接元件与焊盘的散热量变化）。3、加锡丝:焊接位置经过预热后，将左手握住的锡丝伸到被焊点位置，锡丝开始熔化。4、断开锡丝:当锡丝熔化量达到焊点要求后，取开锡丝。5、铬铁头离开焊点：取开锡丝后，再取开铬铁头，完成一个焊点。在焊接普通插机元件时一般分为4秒：a、将铬铁放到焊盘上b、加锡丝c、取开锡d、取开铬铁。在焊接时从将铬铁头放到焊盘上开始，心里默数1,2,3,4后取开铬铁，焊接完成。1415引线标准焊点单面板元件焊接标准焊点理想的双面板焊点单面板焊点162.2、插件元件的焊接1、插件电阻、电解电容的焊接电解电容的焊接插件电阻焊接172、二极管同插件电阻焊接方法一样，但对焊接时间要求不一样；三极管焊接3、线束焊接18194、其它元件a、晶振b、压敏电阻c、中周203.1、SMD元件手工焊接的步骤1、焊前准备检查焊盘位置是否平整，有无余锡，如有则去除，将被焊元件在PCB板两个焊盘之一加少量锡2、元件定位用聂子取一个符合要求的元件，将元件的一端对前一步加锡的焊盘，用铬铁将元件焊接到焊盘上。3、两端焊接对元件的另外一边加上锡。在焊接SMD元件（0402\0603\0805\1206\二极管\三极管）时，铬铁温度一般开到270-300度之间。在焊接SMD元件（0402\0603\0805\1206\二极管\三极管）必须保证每个焊在3秒内完成，如果超过时间的话，则有可能损坏元件。SMD元件（0402\0603\0805\1206\二极管\三极管）焊接时和插机元件的方法一样，只是时间不同，从将铬铁头放到焊盘上开始，默数1,2,3后取开铬铁焊接完成。213.2、贴片元件焊接1、通用元件(0402\0603\0805\1206)焊接222、二极管、三极管焊接的焊接与贴片电阻相同，只是焊接的时间不一样。3、IC（集成电路）焊接a、先将焊盘的锡去掉（可加助焊剂）；b、取一IC，检查引脚有无缺失，弯曲，变形，如无则用下确的极性对准焊盘放准位置。c、对每边的引脚的最边上一个脚加上锡固定IC在焊盘上。d、可选堆锡法，拉焊法，穿焊法，点焊法对每边进行焊接。e、检查有无缺陷。4、其它元件a、贴片晶振、贴片电解电容、钽电容b、三端稳压集成手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。在焊接与补焊IC时，边上要贴上胶带，防止边上元件受热脱落。234、焊接质量不高的原因4.1、手工焊接对焊点的要求是：1、电连接性能良好；2、有一定的机械强度；3、光滑圆润。24不合焊点图示堆锡锡量过少锡尖254.2、造成焊接质量不高的常见原因是:1、焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。2、冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。3、加松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要吃净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。4、焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。5、焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。6、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内。