硬盘维修经典教材2

硬盘维修经典教材2认盘。怪！先不理了。最后两个异响，没办法，写LDR完后就开始异响了。没办法了。在做坏道时还有两个小问题，第一，效率源软件有时扫描次数要多几次，不然有时修好了还有。特别是坏道比较多的区域，我们可以将开始结束点设置小一点，如20％――40％这样，一些一些来效果不错哦！第二，有些坏道效率源可能不太爱修，搞了N次就是不成功，就是原来的地方，晕。。。不会没救了吧，用Mhdd试了一下，OK了，所以记得软件要交换着用，可能会效果好哦！几小时后，其它修坏道的都修好了，谢谢效率源。本次维修遗留下来的问题如下：第一，异响的美钻有没有得救；第二，LDR加载不了的硬盘是不是也没救了（换过几个版本都不得）；第三，写好固件全红红绿绿的，用Lf也搞不定，换了几个固件都是一样，看看各位朋友有没有什么更好的办法。PC3000之迈拓攻略：本文将向大家详细说明迈拓硬盘（主要是美钻、星钻）系列的维修方法（包括敲盘）而不针对某个具体实例来说明。。。。。好了，废话不说了，进入正题。（本文全部事例如无特别说明，均使用DSP1。22大家拿到PC3K，最主要的用途是固件和P表。我先从固件讲起。首先，我们要清楚：固件（FIREWARE）位于硬盘0道之前，它是存在硬盘盘片上的，而不是在盘体中的某个芯片中。因此，我们要写固件，首先要确保硬盘的负道（存放固件的磁道、UBA）没有坏道。怎么鉴别呢，拿到一个硬盘，通电时马上仔细听，看硬盘在启动时（寻道自检时）有没有“沙沙”一类的磨擦声，如果有，那个硬盘就不必修了。然后我们进到PC3K主界面，将硬盘跳为安全模式接入。这里我又要提一下，所谓安全（工厂）模式，其实就一个作用：硬盘通电后不会自动起转，必须由AT指令来唤醒。接好硬盘后进入DSP模块，这时硬盘会自动起转，开始自检。如果正常的话，系统会找到硬盘的参数并在屏幕上部显示出来。如果没有，那么硬盘肯定有问题啦。我按照以下步骤来处理：1。电板正常否？换板试试2。加载LDR和RAM试试。这里我要强调一个问题，一个硬盘的固件版本由三部分组成例如：2B020H1110522-CMBA-A5FBA。其中第一项是硬盘型号（一个条码），第二项是由逗号格开的4个字母。这一项与固件版本有关，请尽量找相同的。第三项电板号与RAM有关，如果手上的固件没有你需要的电板号，将硬盘电板换成与固件相符的也行。（当然，有些是可以通用的，看运气了）。大家不要小看了电板号，要修敲盘的硬盘，这是注意点之一。加载LDR和RAM以后，进入基本修复菜单。如果能正常进入，那么就把固件列表读出来看看，缺什么就写什么进去。如果什么都不缺，就做一下复位4模块，一般就OK了。如果不能正常进入，那就有很多情况了：进入后只有硬盘参数，无型号、不能读出固件表。可以再加载一次RAM和LDR，注意是先加载RAM。如果RAM加载成功，会有一个短暂的加载过程（1---2秒），如果没有，那么加载失败，就把硬盘断一下电，试试刚才的操作。如果不行，退出DSP，硬盘断一次电再进，你会有发现的。如果上面两种方法还是不行的话，就做热交换吧。方法1：先找个好的同型号硬盘（安全模式）进入DSP，停转硬盘，不拔电源线和数据线，将电板换到待修盘体，读取固件列表。这招对美钻比较有效，对星钻就不行了方法2：做完方法1后，加载待修硬盘的RAM，如果有1---3秒的加载过程后显绿色提示，那就成功了。这时硬盘会有“咯”的一声响。再加载LDR，成功的话基本上就可以读写固件啦。这里我要特别说明的是，加载RAM的成功率与电板号相关，所以请尽量找相同的。如果没有，将电板换到好的盘体上做一个RAM和LDR！！！！什么？还不行，还是敲盘？TMD，看我的必杀技。在热交换并加载RAM和LDR后，退出DSP，硬盘断一次电后再进DSP，加载LDR和RAM（星钻只加载LDR，进入基本修复菜单后再加载RAM和LDR）。应该行了吧？？？还不行就只有两条路了：A换固件再试B扔这里请务必注意，文中的加载顺序按文中的出现顺序进行。随时听硬盘有无“咯”的一声，只要有了，就可以去读固件列表，不必再进行后面的步骤。另外，补充一点，给可怜的硬盘加个风扇吧。⑴修复Maxtor时，SELFSCAN使用的详细方法：1、设为安全模式。2、加载LDR和RAM文件，进入标准模式。3、检查结构，记下不能正确读出的模块编号，另外33#模块必记在内。4、写入模块（前提是事先备份有好模块）。5、清除G-LIST和P-LIST（有可能不成功）。6、选择startSelfscan,关电源，将跳设为正常模式再开电源。查看Selfscan状态，约一分钟就出现0000，若没有出现0000，可能是前面没有完全写好模块或SA有坏（没救了）。7、选择StopSelfscan。8、关电源，并将跳线设为正常模式；打开电源，正常，OK！原理：开始Selfscan时，硬盘内部的管理程序会自动将许多内部参数初始化并写入SA中，因此可以解决一些外部程序无法解决的问题牌子型号：星钻故障现象：可正常认盘，不能分区格式化,很像是0道损坏样的.判断问题：用PC3000at扫描会发现全部扇区无法正常访问。查看G-LIST发现有许多000的记录。解决方法：清除G-LIST，然后纠正1-2-4-11-2-4-21-2-4-31-2-4-4这里面有很多没有表明code版本号的固件程序,最好只先用ldr和ram.固件刷新就有可能不兼容的.不然就没救了的!makebad这两个命令，使用时要根据一定的情况来处理，例如有一种情况，就是硬盘的坏道是随即发生的，特别是钻石硬盘，盘体会有滴答滴答的响声，但是使用和安装系统都正常，这时就可以用makebad，会有奇效！！这些不稳定的扇区再通过写零，就和新的一样，笔者处理过上百个这样的问题，对于其他的情况，就不详细叙述了！总之这个命令是很牛的，但是千万别乱用，要是硬盘损坏情款而定！！！故障情况：硬盘启动时候认盘很慢，等待大概1分钟之后进入，并且报告Smart出错，要按F1才能继续。使用Fdisk分区软件不能进行分区，换用DM专用程序，分区完成，但是不能格式化。使用MHDD对全盘进行扫描，发现UNC错误故障有1489个，ANMF错误故障78个，3%-4%以及97%-99%区域读写很慢，出现很多红色的标记块，其他的区域读写除故障错误外均正常。使用PC3000查看该盘的Glist表，显示33789个，显然已经超过保留值636，有被软件处理压缩的可能，或者是固件区模块有异常出错。维修过程：使用PC3000对硬盘进行操作，把硬盘的Glist表清空。然后，对硬盘使用MHDD进行全盘扫描，并且打开写零功能，记录下出错区域和读写慢的区域的LBA起始值。启动PC3000对全盘进行扫描并且把坏区添加到Plist表，次数为4次，默认的时间把它改成90ms。处理完毕后，用Fdisk和Format进行分区格式化，发现格式化时出错，而且分区有一些区域很慢。为此，对全盘又进行一次低级格式化，然后用MHDD再进行扫描，记录下读写慢的区域，还发现有6个UNC的缺陷错误，估计是PC3000扫描的时候漏扫的缺陷错误。使用THDD自动进行修复，把漏扫的缺陷添加进Glist表。查看先前记录的读写慢区域，和现在对比，发现记录的情况基本一样，由此锁定范围，对2％－5%和96%－100%进行扫描，并且把Remap功能打开，反复循环多次，红色标记块基本消失，变成了灰黑色，读写速度正常。但还是有一些红色块，出现的时间不定，经过十几次的循环，发现红色标记块还有8个是不定期出现的，很不稳定。但是此时使用Fdisk和Format对全盘进行格式化和分区都已经正常，启动的时候检测速度也很块，F1报错情况消失。笔者为安全起见，又使用PC3000的精确扫描功能，对读写慢的区域进行扫描，记录下缺陷错误378个，退出后生成缺陷记录文件，把它再写入Plist表，为此维修结束，耗时6小时。⑵星钻硬盘维修后的新发现小弟最近发现.维修星钻硬盘后能找到盘后,结果测试全部是坏道.经过一翻研究发现是1磁头坏了的原因.但PC-3000现在没有办法关磁头啊.请问周老师如何解决.谢谢了.现在有好多星钻盘故障一样.什么时候能升级到关磁头呢？ACELAB的技术员说过，Maxtor中只有星钻可以关头和关段。但由于程序是集成多种系列的，所以没有特别加上这个功能。目前你们可以试这么一个方法：加载一个单磁头的好盘代码后，运行Selfscan,也许有奇迹发生。MaxtorLDR和RAM文件下载这里面的文件是ACELAB技术支持区下载回来的。命名根据是与模块内容有关，怀疑是内部地址转换模块的版本号。我研究了一下，发现用1-2-1检查固件结构时，第二个模块状态表前面有类似字样，如：3AF53AF6等用MHDD扫描硬盘，出现有规则的彩块，谁知道怎么回事？我的硬盘，迈拓金钻四代，读盘慢，用MHDD扫描，发现有很多红色彩块，且很有规律，斜红状排列，也就是说每隔一段就有一个坏块，哪位仁兄能告诉是怎么回事，怎么修，不胜感激，必有重谢！！你先低格一下或用DM清零。再不行的话，就说明有某个头不稳定了。⑼FujitsuMPG有自检声不认盘的修复FujitsuMPG系列故障现象:自检声正常,但系统检测不到.这种故障是导致FujitsuIDE硬盘身败名裂的主要原因.解决办法：1、将硬盘接入，运行相应程序。不管出现的红色提示窗，直进到主菜单2、检查内部结构。记下出错的模块编号。3、选一相同Firmware的正常盘，读出内部所有模块。4、将原来发现的出错模块写回待修盘。下次重新通电时，硬盘就可以正常认出。⑾富士通重写BIOS的操作步骤1、从好盘下载BIOS程序。取一个与待修硬盘相同BIOS版本的好盘，接入后进入相应工具的菜单。选Discfirmwarezone--workwiththerom---readromtofile，然后输入一个文件名（易记且有特点的），回车，约10秒钟就可将该硬盘的BIOS读出并存放于指定的文件上。2、不退出菜单，直接取下好盘，换上待写BIOS的硬盘。当DRDY与DSC指示灯亮时，表示硬盘已经准备好。3、选菜单选Discfirmwarezone--workwiththerom---WriteROMfromfile，选择刚才指定的文件名，回车。这个过程中硬盘自动停转，然后再次起转并自检。约30秒钟就可完成BIOS写入。MHDD改容量：先用mhdd找出全好的29G，记下LBA是多少，然后HPA用命令，输入全好的LBA就成了。硬盘维修分析硬盘维修步骤：1、首先检查CMOSSETUP是否丢失了硬盘配置信息。测量主板上COMSRAM电路是否为电池有故障，或元器件（如二极管、三极管、电阻、电容等）损坏等原因而使CMOS中的硬盘配置参数出错。2、通过加电自测，若屏幕显示错误信息“1701”或“HardDiskError”，说明硬盘确实有故障。但也可能是硬盘适配卡未插好、或者硬盘与硬盘适配器的插接处未插好、或者硬盘适配器有故障等。3、关机，拆开机盖，测+5V、+12V电源是否正常，电源盒风机是否转动。以此来判断是否外电路缺电。4、检查信号电缆线，插头与硬盘适配卡是否插好，有无插反或接触不良。可尝试交换一些电缆插头试一下。5、采用“替代法”来确定故障部件。找一块好硬盘适配卡（或多功能卡）与该硬盘适配卡比较，判断是硬盘适配卡还是硬盘驱动器本身有问题。6、观察步进电机端止档销是否卡死，如卡死，用手拨回起始位置。以上几个步骤，用户需要仔细检查、测试、分析，找出坏的元器件进行修理，或者更换硬盘适配卡。经以上的处理后，只要不是硬盘盘体本身损坏，仅仅是一般性的接插件的接触不良或外电路故障则多数能够迅速排除。硬盘故障分析与处理步骤：下面仅简要介绍物理故障的分析与一般的处理步骤：A、测电压法该测量方法是在加是怕情况下，用万用表测量部件或元件的各管脚之间对地的电压大小，并将其与逻辑图或其它参考点的政常电压值进行比较。若电压值与正常参考值之间相差较大，则该部件或元件有故障；若电压正常，说