搜索
深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-211.目的：建立本标准时为公司制PCBA半成品、成品检查提供外观质量判定依据。2.范围：本标准适用于公司内及外包生产的所有PCBA产品，若此标准与客户要求的标准有差异时，则以客户标准为判定依据。3.定义：3.1致命缺点定义CR:指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全之缺陷。3.2主要缺点定义MA:可能导致产品性能失效或降低性能或影响产品形象之缺陷。3.3次要缺点定义MI:不影响产品质量特性，但造成产品外观瑕疵之缺陷。4.权责：4.1生产部:依本标准作为生产质量之依据。4.2品质部:检验作业时，判定允收或拒收之判定标准。5.检验方法：5.1于光照强度800-1200LUX的环境下，将PCBA距眼睛20公分且使之与眼睛成45度，从左向右、从上而下依次检验。5.2对各个部件外观逐个进行检查。6.备注：6.1若此文未涉及之内容或与IPC-A-610E有冲突之处均以IPC-A-610E为标准。6.2若有些项目客户有特殊要求的，则以客户的标准为准则。6.3本标准中之示意图片仅供参考，同时请参照不良项目内之规格说明。6.4本标准之包装等部分IPC-A-610E未包含之部分，可以客户要求等实际情况判定为MI或MA。7.附录：7.1沾锡性判定图示核准审核制定深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-217.2焊锡性名词解释与定义7.2.1沾锡：焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。7.2.2沾锡角：被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。7.2.3不沾锡：被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。7.2.4缩锡：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。7.2.5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-218.内容项目标准要求图解判定偏位1、方形元件A、侧面偏出部分(C)不能大于元件焊端宽度(W)的1/2或焊盘宽度(P)的1/2，其中较小者。MAB、末端元件可焊端与焊盘间重叠部分的距离(J)大于或等于0.2mmMA2、圆柱体元件A、侧面偏出部分(A)不能大于元件直径宽(W)或焊盘宽度(P)的1/4,其中较小者MAB、末端元件可焊端与焊盘重叠部分(J)大于或等于0.2mmMA3、三极管和扁平、L形及翼形引脚ICA、偏位部分(A)小于或等于引脚宽度(W)的1/2MAAPJ深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-21项目标准要求图解判定偏位B、最大侧偏出（A）不能超过是元件焊端宽度（W）50%MAC、侧面偏出（A）不能大于引脚宽度（W）50％或0.5mm，其中较小者。MA4、J形引脚IC元件A、偏出宽度(A)小于或等于引脚宽(W)的1/2MAB、引脚外缘与焊盘边缘的距离(B)大于或等于0.2mmMIC、偏移不能超过50％MABAC深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-21项目标准要求图解判定偏位5、料与线路间距离(D)大于或等于0.3mmMA6、料与料间距离(D)大于或等于0.3mmMI错件不能有错件错件是指在实际贴装元器件和要求贴装元气件不一致。MA气泡气泡面积不能超过球体面积的25%MI芯吸不能有芯吸焊料从焊盘沿引脚向上爬到引脚与芯片本体之间，6从而造成焊点处焊锡不足或空焊。MADDDDDＮＧD深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-21项目标准要求图解判定侧立元件侧立需同时满足下列条件为可以接受：A、长不大于3.0mm，宽不大于1.5mm。B、周围较高的元件包围。每个组装面上不大于5个。C、在焊端和焊盘上完全润湿。MI反背0402、0603元件反背可以接受工艺警告反向不能有反向反向指有极性元器件焊接后，其极性方向与实际要求方向不一致。MA立碑不能有立碑墓碑又称为曼哈顿现象，指两个焊端的片式元件，经过再流焊后其中一个焊端离开焊盘表面整个元件呈斜立和直立。MA少件不能有少件现象少件在任何条件下产生都为不可以接受。（1、贴装时漏元件，2、贴装后回流前人为抺掉，3、回流后防护不当受机械应力或热力导致掉件。）MA深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-21项目标准要求图解判定少锡1、Chip元件A、末端上锡宽度(C)大于元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/2MAB、末端上锡高度(F)大于或等于焊端高度(A)的1/4MA2圆柱型元件A、末端上锡宽度(C)大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的50%MAC、焊点高度（F）要大于焊料厚度G加25%W或G加1mm，其中较小者。MA3、QFN元件宽度（C）要大于元件焊端宽度（W）的50％。MA焊点高度（F）要大于焊料厚度（G）（图中未示出）加25％城堡形焊端高度（H）。MA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-21项目标准要求图解判定少锡3、三极管和扁平、L形及翼形引脚ICA、引脚上锡宽度(C)大于或等于焊端宽度(W)的50%MAB、引脚上锡长度(D)大于或等于引脚宽度(W)；当引脚长度(L)小于引脚宽度(W)时，焊接长度(D)大于或等于引脚长度(L)的75%MAC、引脚上锡高度(F)大于或等于焊锡高度(G)加引脚厚度(T)的50%MI4、J形引脚IC元件A、末端上锡宽度(C)大于或等于引脚宽度(W)的50%MAB、引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。MAC、引脚上锡高度（F）大于或等于焊锡高度(G)加引脚厚度(T)的50%MIBBBB深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-21项目标准要求图解判定多锡1、CHIP元件A、方形元件的焊端或金属帽顶部以上的上锡高度(E)不可接触元件体，接触元件体为不可接受。MIB、圆柱体元件的焊端或金属帽顶部以上的上锡高度不可接触元件体。MA2、三极管和扁平、L形及翼形引脚ICA、引脚位于或接近于元件体的中下部的元件引脚焊锡可爬至封装或元件体，但不可超过MIB、引脚位于元件体的中上部的元件焊锡高度不可以接触高脚外形元件或末端封装(E)MIC、J形元件弯脚上锡高度(E)不可以接触元件体MIAAEE深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-21项目标准要求图解判定锡尖焊接处有向外突出呈针状或刺状的锡料，上锡要光滑,锡尖长度(H)不能大于0.5mm，大于0.5mm为不可接受。MI锡孔在焊点表面形成针状的小孔。焊端不能有锡孔MA锡珠/锡渣在再流焊后，附在片式元件旁或散布在焊点附件微小的珠状焊料。锡珠直径（d)不能大于0.13mm且锡珠距离焊盘及导线不能小于0.13mm。每600平方毫米内不能多于5个焊锡珠（直径小于0.13mm）MA锡渣/锡条长度(L)不能大于0.2mmMA虚焊不能有虚焊虚焊是指焊料与元件焊端或PCB焊盘没有形成合金。MA连锡不能有连锡连锡又称为锡桥，元件端头之间，元器件相邻焊点之间，以及焊点与相邻导线，过孔等不该连接的部分被焊锡连接在一起。MAHdL深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-21项目标准要求图解判定元件破损元件不能有：6.任何暴露了电极的缺口。7.元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。8.电阻体上任何缺失。9.任何裂缝或应力裂纹。MAMA紊锡不能有紊锡焊料在冷却阶段受到振动或其他外力影响，呈紊乱痕迹的焊锡。MA翘脚不能有翘脚元器件一个或多个引脚变形而不共面，不能与焊盘正常接触。MA路线破损导体宽度的破损不能大于20％。注意：以上是一般导线要求。有的情况下（如对阻抗匹配有严格要求的），需要按工艺规程等文件的特别具体要求执行。MADDDDRDR深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-21项目标准要求图解判定PCＢ变形PCB变形(h)小于PCB对角长度的0.75%。（注：焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板不应该超过0.75％，对于表面组装的板不应该超过0.5%)。MI印字(标记)不能漏盖印章；印字正确；印字清晰；印字能准确辩别MI污渍元件及PCB板上不能有明显的不透明松香等污渍MI异物元件及PCB板面上残留明显的异物(包括多余的元件体)(D)小于0.2mm.大于0.2mm为不可接受。MIＮＧD深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-21项目标准要求图解判定溢胶在粘胶制程中，粘胶覆盖到焊盘上的面积不能超过元件焊端与焊盘重叠面积的50%。（从焊端不能直接看到有红胶溢出即可）MA金手指污染金手指不能有污染金手指外表面被有机物或无机物污染。MA焊盘翘起不能有焊盘翘起焊盘与PCB板基材分离的一种现象。MA阻焊膜起泡阻焊膜与PCB铜线或基材间分离的一种现象。(回流焊后，阻焊膜区域上有起皱现象，但没有断裂、分层、剥落。为可以接受)MI深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-21项目标准要求图解判定分层基材任意层之间的分离或基材与金属箔之间或其它平面层之间的分离。(分层的大小不能超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25％。)MI灰焊由于焊接温度过高、焊剂挥发过度以及多次反复焊接等造成的，焊接处表面灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状。没有图片工艺警告冷焊不能有冷焊回流不完全现象，焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。MA锡裂不能有锡裂焊点由于受到机械应力或内应力而造成焊点裂开现象。为不可接受MA深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,LTDPCBA外观检验规范文件编号版本C页码1发行日期2013-03-21项目标准要求图解判定焊点锡裂1、引脚和焊点无破损，锡裂MA焊点针孔1、可接受一个针孔，同一焊盘。MI焊点包焊1、目标：焊点表层是凹面、湿润良好且焊点内引脚形状可辨别2、焊点表层凸面，焊锡过多，致使引脚形状不可识别，但从主面可确认引腿位于通孔中。MA焊点不良1、可焊区（焊盘和引脚）被湿润的焊锡覆盖且焊锡表层内的引脚轮廓可辨识。2、空洞或表面瑕疵。C:引脚周围焊锡100%填充。MI焊锡毛刺、拉尖1、焊点不能拉尖，且最大高度不能超过引脚凸出要求。MI深圳市安泰信电子有限公司SHENZHENATTENELECTRONICSCO.,