广东省LED封装产业发展的主要特点与趋势分析

1广东省LED封装产业发展的主要特点与趋势分析封装环节是LED产业链的下游环节。LED(发光二极管)经封装后形成器件。LED的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等。为准确把握广东LED封装产业发展情况，探讨广东LED封装产业今后发展的方向，本文将从广东LED封装的产业化、载体、企业、产品、技术等方面分析其发展主要特点，从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势。一、国内外LED封装产业发展概况LED封装是与市场联系最为紧密的环节，它在应用产品总成本上占了40%至70%。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业中规模最大并且发展最快的领域。（一）全球LED封装产业概况根据研究机构LEDinside统计，2009年全球LED封装厂的营业收入总和达到80.5亿美元，比2008年增长5%。当中最引人注目的发展，为SamsungLED在三星集团的支援下，营业收入排名由2008年的10名以外窜升到2009年的全球第4名，成为全球成长最快速的LED厂商。以个别厂商营业收入2来看，较早切入大尺寸背光市场的LED供应商，营业收入都在金融海啸中逆势成长，例如韩国SamsungLED、首尔半导体、日本厂商丰田合成等厂商。在营业收入排名上，2009年日亚化学仍居全球第1名，其次是Osramopto，与Cree等传统LED大厂，台湾厂商亿光也都入榜前10名。表12009年全球前十大封装厂商营业收入情况2009年排名公司名称2008（百万美元）2009（百万美元）年度变化1日亚化学13691219-10%2欧司朗806724-10%3科锐49661624%4三星LED188516175%5Lumileds426420-1%6首尔半导体25739252%7Stanley30034615%8亿光351342-2%9丰田合成21432250%10Lite-on336303-10%注：数据来源于中国半导体照明网。3图12009年全球前十大封装厂商市场占有情况根据LEDinside统计，从地区上看，全球封装产值上，日本的产值仍居冠，台湾厂商以市占率17%排名第2，而韩国的市占率由2008年的9%窜升到2009年的15%，位居全球第3。接下来的排名依次为欧洲、中国和美国。图2世界LED封装产业的区域分布从技术上来看，国外主要LED封装企业一般都有自己的芯片生产能力，有自己的技术特色并且实力较强，但是其一般生产、研发都在国外，生产成本和运输成本都较高，因此价格较为昂贵。4表2全球主要LED封装企业的技术特色公司名称技术优势与特色Nichia第一支商品化的GaN基蓝光LED/LD白光技术：蓝光激发黄色荧光粉技术蓝宝石衬底外延生长技术ToyodaGoseiLED车灯照明白光LED与蓝绿外延芯片Lumileds独特热沉设计和SI基Fip-Chip封装技术在大功率白光照明管芯方面具有先发优势CreeSiC基Ⅲ族氧化物、芯片及封装技术开发OsramSiC衬底的“Faceting”在白光LED用荧光粉材料方面具有领先优势正装功率型封装技术及车用灯具技术开发（二）中国大陆地区LED封装产业发展概况中国是LED封装大国，据统计，全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2009年在我国LED产业链上，封装领域的产值达到了204亿元，较2008年的185亿元增长了10.27%；产量则由2008年的940亿只增加12.34%，达到1056亿只，其中高亮LED产值达5到140亿元，占LED总销售额的76%；其重要的市场应用就是作为LCD液晶显示屏的背光源。10011213314616818520411.02%12.00%18.75%9.77%15.07%10.12%10.27%0501001502002500.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%14.00%16.00%18.00%20.00%产值（亿元）增长率（%）产值（亿元）100112133146168185204增长率（%）11.02%12.00%18.75%9.77%15.07%10.12%10.27%2003200420052006200720082009图32003-2009年我国LED封装产业产值增长情况260410550660820940105627.18%57.69%20.00%24.24%14.63%34.15%12.34%0200400600800100012000.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%产量（亿个）2604105506608209401056增长率27.18%57.69%34.15%20.00%24.24%14.63%12.34%2003200420052006200720082009图42003-2009年我国封装产量增长情况6据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，截止2009年底，我国共有LED企业约3025家。其中，下游封装企业约有1000家，占所有LED企业的1/3。当前我国LED封装企业的基本特点是规模小、数量多。据统计，2009年国内LED封装企业数已超过1000家，年产值在千万元以上规模的约200家左右。LED封装产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10.27%；产量则由2008年的940亿只增加12.34%，达到1056亿只。从产品和企业结构来看，国内也有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快。从分布地区来看，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区。国内主要封装企业有惠州科锐、佛山国星光电、中山木林森、江门西铁城、湖北匡通、广州鸿利光电子、深圳量子光电、深圳瑞丰、深圳雷曼、珠海力丰、厦门华联电子、江门真明丽、江门健隆达、江苏稳润、江苏奥雷、杭州创元、杭州中宙、宁波爱米达、宁波升普、宁波安迪、江西联创光电、天津天星、廊坊鑫谷、河北鑫谷等。7图52009年我国LED企业在各领域的分布图62009年全国LED封装企业区域分布二、广东LED封装产业主要特点近年来，广东LED产业发展迅猛，产业产值平均增速40%以上，形成了从衬底材料、外延片、芯片、封装到应用较完整的产业链，特别是在封装和应用领域更具优势。广东LED封装发展主要呈现以下特点：8（一）产业规模占全国的70%，但在产业链中只占14%广东省的LED照明产业经过十多年的发展，不仅成为国内LED照明产业最大的应用市场，也成为最重要的生产基地，LED封装产量约占全国的七成，占世界的近一半。2009年，广东省的LED封装产业产值约143亿元，约占全国产值的70%。但在产业链上，LED封装产值约占整个产业链的14%，产业所占的份额不大。图7广东LED封装产量在全国的比例图8广东省LED封装产值在产业链中的比例9（二）产业集群效应初显，产业化基地逐步建立目前，广东省在LED产业上已具备一定的规模，特别是在封装领域上更具有优势，并形成了一些产业基地作为发展载体。2005年4月，深圳被科技部正式批准成为“国家半导体照明工程产业化基地”。2007年5月28日，“广州市LED工业研究开发基地”在华南师范大学揭牌。2008年11月，广东省科技厅批准江门市建设“广东省火炬计划半导体绿色照明产业基地(江门)”。同年广东省信息产业厅与江门市签署有关合作协议，省市共建“广东省(江门)绿色(半导体)光源产业基地”。另外，佛山市规划了半导体照明产业园区包括企业总部、研发中心、试验基地和生产基地，并由政府成立专业化的平台管理公司，具体承担园区开发、招商引资、政策落实、园区管理等方面的工作。中山市把建设板芙电光源基地列入全市“十一五”规划重点建设项目。可见，广东省LED封装产业基地不断建立，产业集群效应逐步显现。（三）产业优势明显，形成了若干龙头企业从现有的产业本身来看，广东省的LED产业优势主要集中在LED封装和应用方面，特别是在封装上形成了若干龙头企业。其中，中山木林森电子有限公司、深圳量子光电、瑞丰光电、广州鸿利、惠州科锐、佛山国星光电股份有限公司在封装领域位居全国前列。例如，惠州科锐将国外先进的大功率LED白光封装量产技术转入国内，在LED产业中的封装10端属于世界领先水平，其产品曾在北京奥运会中大放异彩。表3广东部分封装企业的优势与特色序号企业名称企业优势或特色1深圳市瑞丰光电子有限公司在封装产品和品质处于业内的领先地位，从事各种贴片发光二极管的研发、生产和销售，设计生产能力每年300KK。2广东昭信光电科技有限公司是专业从事半导体照明超高亮度LED(发光二级管)芯片封装、模组、灯具以及其他光电材料的规模生产、研发和应用开发的高新技术企业。目前已初步形成年产芯片封装模组2.4亿只的生产能力，并投资5亿元引入半导体照明芯片设备(MOCVD)项目。3惠州科锐有限公司将国外先进的大功率LED白光封装量产技术转入国内，在LED产业中的封装端属于世界领先水平。目前已可成功量产132lm／w的白光LED器件（全球目前量产光效最高的LED器件）。4中山市木林森电子有限公司是一家专业生产全系列光电器材的高科技民营企业，是目前全国最大的直插式LED封装产业基地。公司汇集LED材料、LED光电器件、LED灯饰应用等领域的优势资源与资深科技人才，年产发光二极管、点阵、11数码管、时钟板数百亿只。5东莞佰鸿电子厂主要产品包括发光二极管、显示模组、红外线元件模组、贴片型发光二极管及发光二极管应用模组。6广州鸿利光电子有限公司公司主要产品包括HIGHPOWERLEDs、SMDLEDs、LAMPLEDs、IRLEDs等系列，产品广泛用于背光、汽车、照明等领域。（四）发明专利数量多，技术水平进入全球领先行列封装产业是广东比较具有优势的环节，全省在封装的发明专利数量约有50件，技术主要集中在荧光粉涂敷工艺、白光封装结构、颜色混合封装技术、高效大功率封装结构、改善散热的封装结构等高端环节，在全球处于领先地位。下表统计了部分广东省企业和研究机构在器件封装上的专利分布。从表中可以看出，与材料外延和芯片制作相比，封装技术在企业数量和专利数量上都更具规模。表4部分广东省企业和研究机构的封装技术发明专利分布企业名称专利特色专利数量鹤山丽得电子实业有限公司荧光粉涂敷工艺、白光封装结构、多芯片封装结构、LED灯封装结构、封装工艺流程912深圳市龙岗区横岗光台电子厂；今台电子股份有限公司多色芯片封装结构、高效大功率封装结构、封装工艺7中山大学白光LED封装方法、橙色荧光粉、白光荧光粉的制备、荧光粉涂敷、单组分双波长荧光粉及制备4方大集团股份有限公司颜色混合封装技术、封装工艺、高效大功率封装结构3深圳市瑞丰光电子有限公司提高出光的封装结构、大功率封装结构3深圳市安达机电科技有限公司荧光粉点胶机、吸胶器2深圳市量子光电子有限公司荧光粉涂敷工艺2深圳市龙岗区横岗光台电子厂全彩封装结构2深圳市九洲光电子有限公司LED焊盘2深圳市国冶星光电子有限公司白光LED封装结构、制造方法2珠海丽光电子有机荧光树脂、改善散热的封装结构2深圳晶蓝德灯饰有限公司胶质涂层结构白光封装1深圳市共达光电器件有限公司封装结构与工艺1深圳市贝晶光电科技有限公司三基色封装结构1深圳大学芯片级形成白光的器件113华南理工大学双组分封装硅胶1华宏光电子（深圳）有限公司LED封装支架1广东昭信光电科技有限公司大功率封装结构1广州市先力光电科技有限公司荧光粉涂敷方法1佛山市国星光电股份有限公司改进显色性能封装方法、提高出光效率的白光封装结构、大功率封装结构1富准精密工业改善散热的封装结构1（五）企业数量众多，但主要集中在深圳和东莞从企业成分来看，广东省的LED民营和港台企业超过九成，大部分是中小企业，分布在产业链的各个环节，特别是以封装和应用为主。目前，广东省LED封装企业有333家，约占全国LED封装企业的1/3。这些封装企业主要集中在珠三角地