日本大地震对产业之影响

I目錄一、摘要...............................................................................................1二、產業影響快訊...............................................................................3（一）石化產業..............................................................................3（二）半導體產業..........................................................................3（三）面板產業..............................................................................6（四）電子材料產業......................................................................9（五）鋰電池與材料產業............................................................10（六）電子零組件產業................................................................12（七）汽車產業............................................................................15（八）機械產業............................................................................17（九）LED產業現況....................................................................19（十）太陽光電產業....................................................................20（十一）生技產業........................................................................22（十二）醫療器材產業................................................................231一、摘要2011年3月11日下午日本東北地區宮城縣外海發生規模8.9的強震，並引發超過10公尺高的大海嘯，影響所及為日本東北及北關東等區域，日本東北地區多為觀光、漁港、農業大縣，在工業方面除了運用森林資源的製材及造紙工廠外，以豐田汽車為首的汽車人才培育中心倍受矚目，正逐步發展為日本主要汽車產業基地。此外，茨城縣目前是日本重化工業的重要工業基地，而栃木縣中部亦有部份電器機械為主的工業區。整體而言，此次大地震發生在日本非工業為主的東北地區，相關工業損失應該不致太嚴重，依照工研院IEK目前所掌握的狀況，災區中的茨城縣為日立集團以及其他公司重要的生產區域，除日立製作所外，日立化成（HitachiChemical）與日立電線（HitachiCable）也將主要生產據點設立在附近；JX日鑛的三處工廠也位處茨城縣中，茨城縣雖非震度最強，但五至六級的地震強度將對生產造成影響，甚至對設備與建築物造成破壞。因此，對我國相關產業鏈影響最大的部分應在於我國電子資訊產業所使用的許多上游原材料和關鍵零組件係由日本為主要供應源，若相關工廠受損停產，或工廠未受損但因交通運輸基礎建設受損而無法出貨時，對我國兩兆產業、中游電子零組件和下游資通訊電子產品業會有所影響，但程度則須視各公司原料庫存和是否有替代供應商等狀況而定。目前掌握可能影響較大的關鍵材料和零組件如下：1.面板模組驅動IC貼合所使用的異方性導電膠（ACF）：日立化成的異方性導電膠（ACF）全球的市率超過五成，多在茨城縣「下館事業所」所轄下的「五所宮」生產，三星、LGD、友達、奇美、Sharp五大面板廠所使用日立化成ACF的比例均超過四成，若全面停工將影響面板模組驅動IC貼合，我國面板廠商將受較大的影響。2.半導體矽晶圓：供應全球逾五成半導體矽晶圓廠商信越、SUMCO部分產線因地震受創，其中龍頭信越有一座廠鄰近災區，SUMCO大本營雖在九州，但強震恐影響周邊原料供應，矽晶圓供應將會受影響，全球半導體矽晶圓供應勢必受阻，需尋求WACKER、MEMC等非日系廠商支援。我國整體半導體業者都會受到一些影響，短期內恐面臨「搶料大作戰」，這將造成下游晶片業者成本墊高，整體影響程度目前尚無法評估。23.印刷電路板業的壓延銅箔：JX日鑛為金屬材料供應大廠，其「白銀工廠」、「磯原工廠」與「HMC工廠」皆位處茨城縣，磯原工廠生產顯示器、半導體、硬碟與光碟用的靶材，白銀工廠生產電解銅箔與壓延銅箔，其中JX日鑛在壓延銅箔的全球市佔率達75％，若受損將對下游PCB產業造成影響。但因日商均己在台灣設廠生產銅箔，在台日商即可支應，如台灣銅箔、古河銅箔等可以做因應，不會有很大的影響。長期而言，日本為我國乃至於全世界半導體與顯示器製程設備最重要的供應來源，其中微影曝光設備除了荷蘭大廠ASML之外，幾乎全部來自於日本，包括Nikon、Canon與NSK，而Nikon專門生產曝光機的精機廠就分別坐落於宮城縣與枥木縣，栃木縣縣在此次地震依據日本氣象廳公佈之震度為「震度6強」，僅次於宮城縣的「震度7」，顯示Nikon精機兩個重要廠房都陷於重大災害的地區。而Canon主要生產半導體與顯示器製程曝光設備的事業所，也分別坐落於栃木縣與茨城縣，同樣地處於「震度6強」的區域，同時茨城縣亦遭受到海嘯的侵襲。日本兩大曝光機廠都坐落於重災區，是否衝擊我國半導體、顯示器及其他光電產業的設廠與營運，後續必須密切觀察，若工廠受損嚴重，則對依賴日本高科技生產設備較高的我國業者會有一定程度的影響。本次日本三陸沖大地震對其相關產業的影響，目前資訊仍相當零散，對我國供應鏈的影響需要繼續深入的觀察。但日本相關工業損失應該不致太嚴重，但後續仍需留意汽車、重化工、電器機械產業等受到的衝擊及影響。3二、產業影響快訊（一）石化產業表1我國石化產業影響評估產業別地震區產業群聚現況日本產業衝擊程度我國產業受影響程度石化產業/煉製位於此次地震影響最大的千葉區域之日本石化生產工廠包括IdemitsuKosan(41.5萬公噸)、Keiyoethylene(76.8萬公噸)、Maruzen(52.5萬公噸)、MitsuiChemicals(61.2萬公噸)、SumitomoChem(41.5萬公噸)等5家公司，影響273.5萬公噸的乙烯產能，佔日本總產能的35%。IdemitsuKosan旗下千葉製油所的液化石油天然氣(LPG)槽於地震當日下午15時40分左右(日本時間)發生火災，目前已處於停工狀態，大火已波及部分煉製設施，短期內(6個月內)復工困難。極高低石化產業/油品生產日本最大煉油廠JXHoldings旗下JXNipponOil&Energy位於仙台、鹿島、根岸的3座煉油廠目前也已停工。中低資料來源：Gartner；工研院IEK(2011/03)（二）半導體產業1.產業群聚現況日本宮城縣2011年3月11日發生芮氏規模高達8.9強震。響影較大的地區包括宮城縣(Miyagi)、岩手縣(Iwate)、秋田縣(Akita)、福島縣(Fukushima)。在此區域內之日本半導體廠房分佈如下，共有18座晶圓廠，分別為1座3吋廠、1座4吋廠、1座5吋廠、7座6吋廠、7座8吋廠及1座12吋廠。加總產能約39萬片月產能(約當8吋)，佔全球1,000萬片月產能的4%左右。宮城縣(Miyagi)：有1座6吋廠、2座8吋廠。岩手縣(Iwate)：有4座6吋廠、2座8吋廠。秋田縣(Akita)：有1座4吋廠、1座5吋廠。福島縣(Fukushima)：有1座3吋廠、有2座6吋廠、有3座8吋廠、有1座12吋廠。42.日本產業衝擊程度影響的廠商包括：新電元(Shindengen)、東芝(Toshiba)、沖電氣(Oki)、飛思卡爾(Freescale)、富士通(Fujitsu)、日立(Hitachi)、ONSemiconductor、Sanken、德儀(TI)。其中影響較最大的是東芝，月產能約12萬片(約當8吋)，以生產消費性邏輯IC為主。其次是沖電氣，月產能約7萬片(約當8吋)，以生產邏輯IC、類比IC為主。其次是德儀，月產能約6萬片(約當8吋)，以生產類比IC為主。其次是富士通，月產能約4萬片(約當8吋)，以生產類邏輯IC、類比IC為主。日本最大的兩家記憶體廠爾必達(生產DRAM廠)與東芝(生產NANDFlash)之生產基地分別位於廣島與名古屋附近，為日本的南部與中部，離地震震央東北地區遙遠，受到地震影響小。後續應持續觀測日本晶圓廠房設備受損情勢、災情是否造成斷電停工。表2地震響影較大的地區之日本半導體廠房分佈公司產品地區月產能(片)製程晶圓(吋)Shindengen新電元Discrete分離式元件秋田縣(Akita)100,0001.5100Shindengen新電元Discrete分離式元件秋田縣(Akita)60,0001.5125Toshiba東芝Logic邏輯IC岩手縣(Iwate)32,5000.5150Toshiba東芝Logic邏輯IC岩手縣(Iwate)50,0000.35150Toshiba東芝Logic邏輯IC岩手縣(Iwate)32,5000.5150Toshiba東芝Logic邏輯IC岩手縣(Iwate)50,0000.35150Toshiba東芝Discrete分離式元件,Logic邏輯IC岩手縣(Iwate)25,0000.13200Toshiba東芝Logic邏輯IC岩手縣(Iwate)2,7500.35200OkiSemiconductor沖電氣Logic邏輯IC,Memory記憶體宮城縣(Miyagi)41,0000.13200OkiSemiconductor沖電氣Analog類比IC,MixedSignal混訊IC,Memory記憶體宮城縣(Miyagi)28,0000.35200FreescaleSemiconductor飛思卡爾Logic邏輯IC宮城縣(Miyagi)30,0000.5150FujitsuSemiconductor富士通Analog類比IC,MixedSignal混訊IC,Logic邏輯IC福島縣(Fukushima)22,5000.35150FujitsuSemiconductor富士通Logic邏輯IC,Memory記憶體福島縣(Fukushima)30,0000.252005公司產品地區月產能(片)製程晶圓(吋)Hitachi日立Discrete分離式元件福島縣(Fukushima)14,0001.5200ONSemiconductorAnalog類比IC,MixedSignal混訊IC,Discrete分離式元件福島縣(Fukushima)32,0000.35150SankenOpto光學元件福島縣(Fukushima)3,5001.575TexasInstruments德儀Analog類比IC,MixedSignal混訊IC福島縣(Fukushima)32,0000.13200TexasInstruments德儀Analog類比IC,MixedSignal混訊IC福島縣(Fukushima)12,0000.065300資料來源：Gartner；工研院IEK(2011/03)3.我國產業受影響程度對於台灣半導體產業來說，台灣IC